【課題】 各種の電子・電気機器における発熱部品の放熱用部品として、熱抵抗がなく小型で、多機能を具備したグラファイトシート及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 グラファイトシート本体１の一部分に溝４ａ等を設けて放熱部３を形成し、残りの部分を板状の熱伝導部２として、同一シート上に熱伝導部２と放熱部３とを一体に形成し、１枚のグラファイトシートでヒートコンダクターとフィンの機能をさせ、更に高熱伝導性フィラーを含有させた高分子シート８で、グラファイトシート本体１の少なくとも一方の面をラミネートして補強する。これにより発熱体１１からグラファイトシート本体１へ効率良く熱伝達され、一枚のシートからなるグラファイトシート上を小さな抵抗で熱伝導されて放熱部３で放熱できると共に、高い熱伝導性のため放熱部の小型化が可能となり、制限されたスペースへの取付けが可能になる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク周辺を流れる冷却空気のバイパスを阻止して冷却風量を必要最小限に抑え、素子温度を所定内に抑えファン動力及び騒音を低減すること。
【解決手段】集積回路1と電子部品6と多数のフィン及び伝熱管からなるヒートシンク2と通風ダクト4からなる電子機器の冷却装置において、通風ダクト4の全通風面積にほぼ匹敵する大きさを有し、通風ダクトの天井側の冷却空気が底側の基板面に向かって流れるように流れ制御できるヒートシンクを配置した。
【効果】ヒートシンク周辺のバイパス流れ及び低発熱部品付近の空気の淀みが無くなり必要最小限の冷却風量で全ての素子温度を所定内に抑えファン動力及び騒音を低減できる。 （もっと読む）

【課題】 電力回路を構成する複数のバスバーを具備する回路構成体において、簡単な構造で、前記バスバーを効率良く冷却し、さらには、その製造を効率良く行う。
【解決手段】 電力回路を構成する複数本のバスバーとその放熱部材６０を備えた回路構成体であって、放熱部材６０は絶縁層がコーティングされたバスバー接着面６４を有し、このバスバー接着面上に前記複数本のバスバーが並べられた状態で当該バスバー接着面に各バスバーが直接接着されている。この回路構成体は、前記放熱部材６０の表面に絶縁層をコーティングしてバスバー接着面６４を形成し、そのバスバー接着面６４上に前記複数本のバスバーが並ぶ状態でこれらのバスバーを前記バスバー接着面６４に直接接着することにより製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクの固定部材としてねじ、熱伝導マット等を必要とし、ヒートシンクへのタップ加工、ヒートシンクをプリント配線板に固定する組立てに多くの工数を要していた。
【解決手段】 表面が平板で、裏面に複数の同一高さの突起部１６を有し、周囲に複数の係合部１７を設けたヒートシンク１３と、係合部１７が嵌合する複数の穴１４を形成し、下面にアース面１５を設けたプリント配線板１１とを備え、プリント配線板１１の上面に実装した電子回路パッケージ１２の上面に突起部１６を接触させ、係合部１７を穴１４に嵌合させて係合部１７とアース面１５とを接触させた。 （もっと読む）

【課題】 電子装置のプリント配線板ユニットに搭載実装される発熱をともなう電子部品の効果的な放熱構造。
【解決手段】 冷却用空気が送風される方向に対して縦列に実装される電子部品２１に取り付けられた放熱器３１に向けて隣接する空気流を重畳させるよう放熱器３１に誘導案内する空気誘導体５１を傾斜姿勢または彎曲形状としその脚部５６をプリント配線板２３の結合孔５７に挿入係止させる。 （もっと読む）

【課題】 CPUおよびその周辺デバイスを効率良く冷却することができるようにする。
【解決手段】 支持部材３２は、大口径のファン３１から流出される外気の流路が、その外気が流れる方向に次第に狭くなるように形成されており、ファン３１から流出される外気の外円部を中央に誘導させて、ヒートシンク３３に効率良く当てる。支持部材３２の面７３−１には、折り曲げ部８１Ａを介して所定の角度に内側に折り曲げられたベロ部８１が形成されており、ファン３１から流出された外気の一部が、光ディスクドライブ２２とハードディスクドライブ２３の間隙に排出される（流れＳ）。支持部材３２の面７３−２には、排出口８２が形成されており、ファン３１から流出された外気の一部が、ヒートシンク３３の放熱フィン９２−１の湾曲する面に沿って誘導され、光ディスクドライブ２２のマザーボード２１に対向する端面に排出される（流れＴ）。 （もっと読む）

【課題】本発明は、筐体の薄形化を妨げることなく、吸入空気量を充分に確保することができ、発熱体を効率良く冷却できる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、筐体4と、筐体の底壁4aと向かい合う回路基板15と、回路基板に実装された発熱する半導体パッケージ17と、筐体の内部に収容され、半導体パッケージに熱的に接続された放熱部24と、放熱部に冷却風を送風するファン25とを含む冷却ユニット22とを具備している。ファンは、底壁とは反対側から回路基板と向かい合うとともに、回路基板との間の隙間40に開口する吸気口46を有するファンケーシング31と、ファンケーシングに収容され、吸気口から空気を吸い込むとともに、この空気を放熱部に送風する羽根車32とを備えている。回路基板のうちファンケーシングと向かい合う部分に、回路基板と底壁との間の隙間16に開口する少なくとも一つの通孔48a,48bが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 回路素子の冷却効率を良好にし、該回路素子を備えた電子機器の小型化を図る冷却装置およびこれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】ドライバーボード９０上に実装された発熱性のＣＰＵ９０Ａに受熱板７１１を接着固定し、さらに、ヒートパイプ７１２の一端を受熱板７１１に接続し、他端をペルチェモジュール７１４に接続した。そして、ペルチェモジュール７１４の発熱部分を軸流ファン７２によって強制冷却する構成にした。ＣＰＵ９０Ａで発生した熱がヒートパイプ７１２を介してペルチェモジュール７１４で吸熱されるとともに、ペルチェモジュール７１４が軸流ファン７２で冷却されることで、ＣＰＵ９０Ａが冷却される。このような構成にすることにより、プロジェクタ１内の光学部品が近接して、冷却空気を送風する気流路を確保できない場合であっても、確実にＣＰＵ９０Ａの冷却を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】冷却性能に優れ、封止信頼性の高いマルチチップモジュールの封止構造を提供する。
【解決手段】半導体デバイス２を搭載した配線基板１の上面と、配線基板１の熱膨張率に整合する第一の枠体５の下面をはんだ固着８し、第一の枠体５の上方を配線基板１の外側に広げ、第一の枠体５を十分覆う大型の空冷ヒートシンク７と第一の枠体５の間にゴムＯリング１１を介し、空冷ヒートシンク７の熱膨張率に整合する第二の枠体１０の内側中段と第一の枠体５の外側中段にプラスチック６を介し、空冷ヒートシンク７の下方と第二の枠体１０の上面との間をボルト９にて締結する。 （もっと読む）

【課題】電子制御装置内の温度を検出し冷却ファンを制御するシステムにおいて、電子制御装置内部温度は均等ではないため、温度検出器の配置により、温度の高い電子部品は定格温度を超えているにも関わらず冷却ファンを動作させない事が有り得る。また、温度検出に遅れがある場合、電子部品の定格温度を超えた後に、冷却ファンを動作させても電子部品にはストレスが蓄積されてしまう。本発明は、電子部品の温度を基板の導電パターンで検出し、より適切な温度制御を行うことにある。
【解決手段】電子制御装置内部品に最も近い位置で導体パターンの温度を検出し、検出された温度を予め定められた温度と比較し、前記検出された温度が前記予め定められた温度を超えたとき、冷却装置により前記電子制御装置を冷却することにある。 （もっと読む）

【課題】 グラファイトシートの電気絶縁性を確保しながらその厚みを薄く形成することができる熱伝導部材および熱伝導部材を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】 発熱素子に密着して配置され、発熱素子が動作時に発生する熱を冷却部側へ伝達するための熱伝導部材１００であり、グラファイトシート２００と、グラファイトシート２００の表面に形成された電気絶縁性のダイヤモンドライクカーボン薄膜３００を有する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品のための搭載面積を増加可能な光データリンクを提供する。
【解決手段】 光データリンク２０ａは、搭載部材２２と、光素子アセンブリ２４と、回路基板２６と、スペーサ３２とを備える。ＰＧＡ基板２２は、基板２２ａおよび複数の導電性ピン２２ｂを有する。回路基板２６は一対の面を有する。一対の面の各々には、電子素子３４ａ〜３４ｅが搭載されている。光素子アセンブリ２４は、半導体光素子２４ｆを含む。半導体光素子２４ｆは、回路基板２６上の導電層に接続されている。スペーサ３２は、回路基板２６をＰＧＡ基板２２から離間するように機能する。ＰＧＡ基板２２から離間された回路基板２６を設けたので、回路基板２２の両面上に電子素子３４ａ〜３４ｅを搭載できる。 （もっと読む）

【課題】 水冷および空冷の放熱ユニットを有し、サイリスタやパワートランジスタ等の電子部品から生じた熱を、熱伝導により放熱フィンに直に伝える。放熱フィンの熱飽和分を冷却水に伝えることにより、放熱効率が向上し、工作機械の制御機器・通信機器等に適用した場合に、電子部品から発生する大きな熱量を外部へ速やかに放出し得る電子部品冷却装置および冷却システムを提供する。
【解決手段】 片面に放熱フィン１１を有する熱伝導プレート２と、熱伝導プレート２の他面に密着状に取り付けられた冷却水路形成部材３とを備え、冷却水路形成部材３に、冷却水路用凹部４の底面から熱伝導プレート２に接触する高さを有する熱伝導架橋部６が冷却水路５に囲まれるように設けられ、電子部品８より生じた熱が、冷却水路形成部材３の熱伝導架橋部６および熱伝導プレート２を介して放熱フィン１１に伝達されて、外部に放出される。 （もっと読む）

【課題】 発熱部品を内蔵し、この発熱部品から発生した発熱を効率良く放熱し小形化できる電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 筐体２に形成した凹溝３，４の内面にグラファイト層９，１０を貼り付け、このグラファイト層９，１０の上面に受信回路１１、送信回路１２を装着することにより熱伝達のバラツキを低減し、筐体２の外面の各部間の温度バラツキを低減し効率良く放熱できるので放熱効果の優れた電子機器が得られる。 （もっと読む）

【課題】ファンを回転させるモータ及びそのモータを駆動するための駆動回路基板を備え、該基板上の回路素子を冷却するための放熱部材にファンの回転により発生した風を当てて冷却するようにした送風装置の冷却構造であって、コストを抑えながら、駆動回路基板への水分の付着を防止すること。
【解決手段】送風装置１は、モータ３にてファン１６を回転させて送風動作を行うとともに、そのファン１６の回転により発生した風の一部を冷却風としてモータ３内部に導入してモータ３内部を冷却し、モータ３外部に排出する空気流路（分流ダクト１９ｂ、送風路１８ａ等）を備えている。そして、モータ３を駆動するための駆動回路基板は、空気流路以外の所定位置に配設され、その基板の回路素子を冷却すべく該素子に当接させた放熱板２４は、空気流路内に露出する。 （もっと読む）

【課題】 発熱部品に接合し放熱効果の優れた放熱器を提供する。
【解決手段】 グラファイトシート２を金属板３に貼り付け、この金属板３と共に波状に曲げ加工して複数の凹凸の放熱フィン５を形成した放熱器１であり、これにより、前記グラファイトシート２が表面方向に広がる熱伝導性が極めて優れているのでこの放熱器１を発熱部品の筐体に取り付けると発熱部品からの発熱を前記凹凸の放熱フィンの表面で均一に放熱でき、放熱効果の優れた放熱器が得られる。 （もっと読む）

【課題】 グラファイトシートと発熱体及び放熱フィンとの接触部の熱抵抗が大きくなり放熱効果を損ないやすいという問題点があった。
【解決手段】 熱伝導性を形成したグラファイト層２の表面にワックス３，４を塗布してグラファイトシート１を構成したものであり、これにより、このグラファイトシート１を放熱部品に取り付けてワックス３，４を溶解させグラファイト層２及び放熱部品の表面に形成されている凹凸の目地に充填することができ、グラファイトシート１と放熱部品との接触部の熱抵抗が小さく放熱効果の優れたグラファイトシート１が得られる。 （もっと読む）

【課題】 グラファイトシートと発熱体及び放熱フィンとの接触部の熱抵抗が大きくなり放熱効果を損ないやすいという問題点を解決したグラファイトシートを提供することを目的とする。
【解決手段】 熱伝導性を発現したグラファイト層２の表面に粘着剤３を複数の点状に一定の間隔をもって塗布した構成としたものであり、点状に塗布した粘着剤３間に熱伝導路５を形成して放熱効果の優れたものとする。 （もっと読む）

【課題】 発熱性電子素子の熱による故障を防止すると共に、電気電子器具と接触する人体や物体に熱害を与えない電気電子器具の内部構造を提供する。
【解決手段】 ノートパソコン１０の筐体１１のうち、人体接触箇所１２の内面には断熱シート１３が固着されている。この断熱シート１３のうち筐体と反対側の面には熱伝導シート１４が固着されており、この熱伝導シート１４はプリント基板１５上の発熱性電子素子１６と接触している。このノートパソコン１０を連続使用すると、発熱性電子素子１６が発熱するが、この熱は熱伝導シート１４に伝わりここに蓄積される。一方、熱伝導シート１４は蓄熱により温度が上昇するが、熱伝導シート１４と筐体１１との間には断熱シート１３が設けられているため、この断熱シート１３が熱伝導シート１４から筐体１１の人体接触箇所１２へ伝熱されるのを有効に防止する。 （もっと読む）

【課題】金属ブロックと放熱フィンとの間における接触熱抵抗を低減し、製品間に冷却性能のばらつきのない、更に不用輻射の少ない、冷却性能に優れた、電子部品等を冷却するためのヒートシンクおよび放熱方法を提供する
【解決手段】発熱電子部品と熱的に接続される受熱面を形成する底部を少なくとも有する複数の放熱フィンと、並列配置された複数の放熱フィンのそれぞれを貫通して、底部が受熱面を形成するように、複数の放熱フィンを連結する熱伝導性連結部材とを備えたヒートシンク。 （もっと読む）