電子機器
【課題】 発熱部品を内蔵し、この発熱部品から発生した発熱を効率良く放熱し小形化できる電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 筐体２に形成した凹溝３，４の内面にグラファイト層９，１０を貼り付け、このグラファイト層９，１０の上面に受信回路１１、送信回路１２を装着することにより熱伝達のバラツキを低減し、筐体２の外面の各部間の温度バラツキを低減し効率良く放熱できるので放熱効果の優れた電子機器が得られる。
【解決手段】 筐体２に形成した凹溝３，４の内面にグラファイト層９，１０を貼り付け、このグラファイト層９，１０の上面に受信回路１１、送信回路１２を装着することにより熱伝達のバラツキを低減し、筐体２の外面の各部間の温度バラツキを低減し効率良く放熱できるので放熱効果の優れた電子機器が得られる。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は通信機器など発熱部品を内蔵した電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４に電子機器の一例として通信機器の分解斜視図を示す。
【０００３】図４において１０１は通信機器であり、アルミニウム合金を用いて成形した筐体１０２に受信回路１０３と送信回路１０４とを内蔵し、カバー１０５で遮蔽する構成としている。前記受信回路１０３と送信回路１０４の動作時には、電源やパワートランジスタなどから発熱を伴うので前記筐体１０２の底面に受信回路１０３と送信回路１０４とを設置し、これら回路からの発熱を前記筐体１０２の外周面の放熱フィン１０６に熱伝達し、前記通信機器１０１の外部に放熱する構成としている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従来例によれば前記筐体１０２の底面の表面に温度バラツキがあり、さらに前記筐体１０２の外面に伝達する熱伝達量にバラツキが生じるために、このバラツキを考慮して放熱フィン１０６の面積を大きくする必要があり小形化が困難であるという問題点があった。
【０００５】本発明は発熱部品を内蔵し、この発熱部品から発生した発熱を効率良く放熱し小形化できる電子機器を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記問題を解決するために以下の構成を有するものである。
【０００７】本発明の請求項１に記載の発明は、筐体に形成した凹溝内に電子回路を内蔵した電子機器において、前記凹溝の内面に高分子フィルムをグラファイト化し熱伝導性を発現したグラファイト層を貼り付け、このグラファイト層の上面に電子回路を装着した電子機器であり、これにより、グラファイト層の表面の熱拡散が優れているため筐体の外面へ熱伝達のバラツキを低減して筐体の外面の各部間の温度勾配を下げて効率良く放熱できるので放熱効果の優れた小形の電子機器が得られるという作用効果を有する。
【０００８】本発明の請求項２に記載の発明は、凹溝の底面から内壁に沿ってグラファイト層を貼り付け、このグラファイト層に縁端部を前記凹溝の外方に引出した延長部を形成した請求項１に記載の電子機器であり、これにより、発熱部からの熱伝導が筐体の内壁に熱伝導し、この内壁の外面から効率良く放熱できるとともにグラファイト層の表面に熱伝達した熱量がグラファイト層の縁端部を経て放熱できるので放熱効果の優れた電子機器が得られるという作用効果を有する。
【０００９】本発明の請求項３に記載の発明は、延長部を凹溝の上面に沿って曲げた折り曲げ部で形成し、この折り曲げ部を前記凹溝を遮蔽するカバーと筐体の上面との間で挟着した請求項２に記載の電子機器であり、これにより、グラファイト層の延長部を筐体の上面とカバーとの間に確実に接合し、この接合部を通じて熱伝達でき放熱効果の優れた電子機器が得られるという作用効果を有する。
【００１０】本発明の請求項４に記載の発明は、筐体とカバーとをアルミニウム合金で形成した請求項１に記載の電子機器であり、これにより、グラファイト層との設置面に熱伝導性を損なう腐食を発生させることなくグラファイト層をアルミニウム合金とともに用いて信頼性の優れた放熱特性が得られるという作用効果を有する。
【００１１】本発明の請求項５に記載の発明は、筐体の上面と下面の両面にそれぞれ凹溝を形成した請求項１に記載の電子機器であり、これにより、筐体の裏面と表面に均等に熱分散できるので小形で放熱効果の優れた電子機器が得られるという作用効果を有する。
【００１２】本発明の請求項６に記載の発明は、電子回路を金属ケース内に収納し、この金属ケースの底面がグラファイト層を挟んで筐体の凹溝の底面に接合した請求項１に記載の電子機器であり、これにより、グラファイト層と電子回路を収納した金属ケース及び筐体との熱伝導が安定して得られ、放熱効果の優れた電子機器が得られるという作用効果を有する。
【００１３】本発明の請求項７に記載の発明は、グラファイト層の延長部の端部を放熱体と接合した請求項６に記載の電子機器であり、これにより、回路部品から発生した熱がグラファイト層の表面に熱伝達し放熱体を経て放熱できるので電子機器の回路部品の特性を損なうことがないという作用効果を有する。
【００１４】本発明の請求項８に記載の発明は、放熱体が筐体の側壁に一体に形成した複数の放熱フィンである請求項７に記載の電子機器であり、これにより、筐体の表面の放熱面積を大きく形成し筐体の内部に収納した回路部品からの発熱を確実に放熱できるという作用効果を有する。
【００１５】本発明の請求項９に記載の発明は、グラファイト層の延長部端面とカバーに複数の穴を形成してこの穴に重なるように形成した筐体の上面のネジ穴にネジ止めした請求項３に記載の電子機器であり、これにより、グラファイト層の延長部を筐体とカバーとの間に確実に接合でき、筐体の内部に収納した電子回路の発熱を筐体とカバーに確実に熱伝達でき優れた放熱効果が得られるという作用効果を有する。
【００１６】本発明の請求項１０に記載の発明は、複数の放熱フィンの表面にグラファイト層を貼り付けた請求項８に記載の電子機器であり、これにより、複数の放熱フィン間の温度差を低減でき、且つ、放熱フィンの表面の温度バラツキを低減できるので放熱フィンの放熱効果を一層優れたものにできるという作用効果を有する。
【００１７】本発明の請求項１１に記載の発明は、グラファイト層の延長部に粘着剤を塗布して筐体の上面に粘着した請求項３に記載の電子機器であり、これにより、グラファイト層と筐体との設置間に熱伝達を損なう間隙や有害層を形成されることなく信頼性の優れた放熱効果が得られるという作用効果を有する。
【００１８】本発明の請求項１２に記載の発明は、筐体の上面の凹溝および筐体の下面の凹溝のそれぞれに一体に形成したグラファイト層を貼り付けた請求項５に記載の電子機器であり、これにより、筐体の上面と下面との温度差が無くなるので筐体の表面の放熱効果が均等に得られ、放熱効果の優れた電子機器が得られるという作用効果を有する。
【００１９】本発明の請求項１３に記載の発明は、グラファイト層の延長部の表面に複数の凹凸を形成した請求項３に記載の電子機器であり、これにより、グラファイト層が筐体の上面とカバーとの間に確実な接触圧を得ることができ安定した放熱効果が得られるという作用効果を有する。
【００２０】本発明の請求項１４に記載の発明は、発熱部品を含む電子回路である請求項１に記載の電子機器であり、これにより、電源やパワートランジスタなど発熱部品を含む電子回路において回路部品の熱劣化を防止し動作寿命が長く信頼性の優れた電子機器が得られるという作用効果を有する。
【００２１】本発明の請求項１５に記載の発明は、電子機器が通信機器である請求項１に記載の電子機器であり、これにより、通信機器を構成する回路部品に熱劣化を生じることがなく通信精度の優れた電子機器が得られるという作用効果を有する。
【００２２】本発明の請求項１６に記載の発明は、通信機が受信回路と送信回路を備え、筐体の上面と下面にそれぞれ形成した凹溝内に前記受信回路と送信回路とを区分して装着した請求項１５に記載の電子機器であり、これにより、受信回路と送信回路との間に干渉する不要輻射の影響を低減でき、且つ、受信回路と送信回路が相互の発熱による特性劣化を防止でき通信特性を損なうことがないという作用効果を有する。
【００２３】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下、本発明の特に請求項１〜１１、１４〜１６に記載の発明について本実施の形態１を用いて説明する。
【００２４】図１は本発明の実施の形態１における電子機器の分解斜視図、図２は同実施の形態１における電子機器の断面図である。
【００２５】図１、図２において、１は電子機器であり、この電子機器１はアルミニウム合金で形成した筐体２の上方と下方に凹溝３，４を形成し、この凹溝３，４の底面５，６と内壁７，８に沿って高分子フィルムをグラファイト化し熱伝導性を発現したおよそ１００ミクロン厚みのグラファイト層９，１０を貼り付け、前記凹溝３に電子回路としての受信回路１１を、前記凹溝４に電子回路としての送信回路１２をそれぞれ区分して収納し、前記グラファイト層９，１０の上面に設置してある。
【００２６】前記受信回路１１、送信回路１２等の電子回路は金属ケース１３，１４内に配線基板を備えパワートランジスタや電源などを含む回路部品（図示せず）を装着し、前記金属ケース１３，１４の底面が前記グラファイト層９，１０を挟んで前記筐体２の凹溝３，４の底面５，６にネジ止めして接合している。
【００２７】前記グラファイト層９，１０の縁端部１５，１６を前記凹溝３，４の外方に引き出して延長部１７，１８を形成し、この延長部１７，１８を前記凹溝３，４の上面に沿って曲げて折り曲げ部１９，２０を形成し、この折り曲げ部１９，２０の両面に粘着剤を塗布してアルミニウム合金で形成したカバー２１，２２と前記筐体２の上面との間で挟着するとともに、前記カバー２１，２２に形成した孔２３と前記グラファイト層９，１０に形成した孔２４とを前記筐体２に形成したネジ穴２５とを重なるように配置しネジ２６で接合している。
【００２８】前記筐体２の外面には一層優れた放熱効果を得るために複数の放熱フィン２７を一体に形成した放熱体２８を形成し、前記放熱フィン２７に粘着剤を塗布してグラファイト層２９，３０を貼り付けている。
【００２９】前記構成により、受信回路１１や送信回路１２で発生した熱が前記グラファイト層９，１０，２９，３０を介し前記筐体２の表面や前記カバー２１，２２に熱伝達して放熱でき、前記グラファイト層９，１０，２９，３０が表面へ熱拡散する熱伝導性に優れているので前記筐体２と前記カバー２１，２２の表面の温度差が少なくて放熱効果が優れ、電子機器の小形化ができる。
【００３０】（実施の形態２）以下、本発明の特に請求項１２，１３に記載の発明について本実施の形態２を用いて説明する。尚、本実施の形態２の基本的な構成は実施の形態１と同じなので同一符号をつけて詳細な説明を省き、ここでは実施の形態２の特徴とする部分を以下に説明する。
【００３１】図３は本発明の実施の形態２における電子機器を示す断面図である。
【００３２】図３において、筐体２の上面の凹溝３および筐体２の下面の凹溝４のそれぞれに一体に形成したグラファイト層３１を貼り付け、このグラファイト層３１の延長部３２の表面に複数の凹凸３３を形成し、この凹凸３３を前記筐体２と前記カバー２１，２２との間に加圧して挟着した構成としている。
【００３３】前記構成により、グラファイト層３１とカバー２１，２２および筐体２との熱伝達が向上するとともに、前記グラファイト層３１に形成した複数の凹凸３３より前記筐体２とカバー２１，２２との電気的接触が行われ、電子機器１の内部から発生し電子機器１の外部へ漏洩する不要輻射を低減できる。
【００３４】
【発明の効果】以上のように本発明の電子機器は、筐体に形成した凹溝の内面にグラファイト層を貼り付け、このグラファイト層の上面に電子回路を装着することにより熱伝達のバラツキを低減し筐体外面の各部間の温度勾配を下げて効率良く放熱できるので放熱効果の優れた小形の電子機器が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における電子機器の分解斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における電子機器の断面図
【図３】本発明の実施の形態２における電子機器の断面図
【図４】従来例における電子機器の分解斜視図
【符号の説明】
１ 電子機器
２ 筐体
３，４ 凹溝
５，６ 底面
７，８ 内壁
９，１０，２９，３０，３１ グラファイト層
１１ 受信回路
１２ 送信回路
１３，１４ 金属ケース
１５，１６ 縁端部
１７，１８ 延長部
１９，２０ 折り曲げ部
２１，２２ カバー
２３，２４ 孔
２５ ネジ穴
２６ ネジ
２７ 放熱フィン
２８ 放熱体
３２ 延長部
３３ 凹凸
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は通信機器など発熱部品を内蔵した電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４に電子機器の一例として通信機器の分解斜視図を示す。
【０００３】図４において１０１は通信機器であり、アルミニウム合金を用いて成形した筐体１０２に受信回路１０３と送信回路１０４とを内蔵し、カバー１０５で遮蔽する構成としている。前記受信回路１０３と送信回路１０４の動作時には、電源やパワートランジスタなどから発熱を伴うので前記筐体１０２の底面に受信回路１０３と送信回路１０４とを設置し、これら回路からの発熱を前記筐体１０２の外周面の放熱フィン１０６に熱伝達し、前記通信機器１０１の外部に放熱する構成としている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従来例によれば前記筐体１０２の底面の表面に温度バラツキがあり、さらに前記筐体１０２の外面に伝達する熱伝達量にバラツキが生じるために、このバラツキを考慮して放熱フィン１０６の面積を大きくする必要があり小形化が困難であるという問題点があった。
【０００５】本発明は発熱部品を内蔵し、この発熱部品から発生した発熱を効率良く放熱し小形化できる電子機器を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記問題を解決するために以下の構成を有するものである。
【０００７】本発明の請求項１に記載の発明は、筐体に形成した凹溝内に電子回路を内蔵した電子機器において、前記凹溝の内面に高分子フィルムをグラファイト化し熱伝導性を発現したグラファイト層を貼り付け、このグラファイト層の上面に電子回路を装着した電子機器であり、これにより、グラファイト層の表面の熱拡散が優れているため筐体の外面へ熱伝達のバラツキを低減して筐体の外面の各部間の温度勾配を下げて効率良く放熱できるので放熱効果の優れた小形の電子機器が得られるという作用効果を有する。
【０００８】本発明の請求項２に記載の発明は、凹溝の底面から内壁に沿ってグラファイト層を貼り付け、このグラファイト層に縁端部を前記凹溝の外方に引出した延長部を形成した請求項１に記載の電子機器であり、これにより、発熱部からの熱伝導が筐体の内壁に熱伝導し、この内壁の外面から効率良く放熱できるとともにグラファイト層の表面に熱伝達した熱量がグラファイト層の縁端部を経て放熱できるので放熱効果の優れた電子機器が得られるという作用効果を有する。
【０００９】本発明の請求項３に記載の発明は、延長部を凹溝の上面に沿って曲げた折り曲げ部で形成し、この折り曲げ部を前記凹溝を遮蔽するカバーと筐体の上面との間で挟着した請求項２に記載の電子機器であり、これにより、グラファイト層の延長部を筐体の上面とカバーとの間に確実に接合し、この接合部を通じて熱伝達でき放熱効果の優れた電子機器が得られるという作用効果を有する。
【００１０】本発明の請求項４に記載の発明は、筐体とカバーとをアルミニウム合金で形成した請求項１に記載の電子機器であり、これにより、グラファイト層との設置面に熱伝導性を損なう腐食を発生させることなくグラファイト層をアルミニウム合金とともに用いて信頼性の優れた放熱特性が得られるという作用効果を有する。
【００１１】本発明の請求項５に記載の発明は、筐体の上面と下面の両面にそれぞれ凹溝を形成した請求項１に記載の電子機器であり、これにより、筐体の裏面と表面に均等に熱分散できるので小形で放熱効果の優れた電子機器が得られるという作用効果を有する。
【００１２】本発明の請求項６に記載の発明は、電子回路を金属ケース内に収納し、この金属ケースの底面がグラファイト層を挟んで筐体の凹溝の底面に接合した請求項１に記載の電子機器であり、これにより、グラファイト層と電子回路を収納した金属ケース及び筐体との熱伝導が安定して得られ、放熱効果の優れた電子機器が得られるという作用効果を有する。
【００１３】本発明の請求項７に記載の発明は、グラファイト層の延長部の端部を放熱体と接合した請求項６に記載の電子機器であり、これにより、回路部品から発生した熱がグラファイト層の表面に熱伝達し放熱体を経て放熱できるので電子機器の回路部品の特性を損なうことがないという作用効果を有する。
【００１４】本発明の請求項８に記載の発明は、放熱体が筐体の側壁に一体に形成した複数の放熱フィンである請求項７に記載の電子機器であり、これにより、筐体の表面の放熱面積を大きく形成し筐体の内部に収納した回路部品からの発熱を確実に放熱できるという作用効果を有する。
【００１５】本発明の請求項９に記載の発明は、グラファイト層の延長部端面とカバーに複数の穴を形成してこの穴に重なるように形成した筐体の上面のネジ穴にネジ止めした請求項３に記載の電子機器であり、これにより、グラファイト層の延長部を筐体とカバーとの間に確実に接合でき、筐体の内部に収納した電子回路の発熱を筐体とカバーに確実に熱伝達でき優れた放熱効果が得られるという作用効果を有する。
【００１６】本発明の請求項１０に記載の発明は、複数の放熱フィンの表面にグラファイト層を貼り付けた請求項８に記載の電子機器であり、これにより、複数の放熱フィン間の温度差を低減でき、且つ、放熱フィンの表面の温度バラツキを低減できるので放熱フィンの放熱効果を一層優れたものにできるという作用効果を有する。
【００１７】本発明の請求項１１に記載の発明は、グラファイト層の延長部に粘着剤を塗布して筐体の上面に粘着した請求項３に記載の電子機器であり、これにより、グラファイト層と筐体との設置間に熱伝達を損なう間隙や有害層を形成されることなく信頼性の優れた放熱効果が得られるという作用効果を有する。
【００１８】本発明の請求項１２に記載の発明は、筐体の上面の凹溝および筐体の下面の凹溝のそれぞれに一体に形成したグラファイト層を貼り付けた請求項５に記載の電子機器であり、これにより、筐体の上面と下面との温度差が無くなるので筐体の表面の放熱効果が均等に得られ、放熱効果の優れた電子機器が得られるという作用効果を有する。
【００１９】本発明の請求項１３に記載の発明は、グラファイト層の延長部の表面に複数の凹凸を形成した請求項３に記載の電子機器であり、これにより、グラファイト層が筐体の上面とカバーとの間に確実な接触圧を得ることができ安定した放熱効果が得られるという作用効果を有する。
【００２０】本発明の請求項１４に記載の発明は、発熱部品を含む電子回路である請求項１に記載の電子機器であり、これにより、電源やパワートランジスタなど発熱部品を含む電子回路において回路部品の熱劣化を防止し動作寿命が長く信頼性の優れた電子機器が得られるという作用効果を有する。
【００２１】本発明の請求項１５に記載の発明は、電子機器が通信機器である請求項１に記載の電子機器であり、これにより、通信機器を構成する回路部品に熱劣化を生じることがなく通信精度の優れた電子機器が得られるという作用効果を有する。
【００２２】本発明の請求項１６に記載の発明は、通信機が受信回路と送信回路を備え、筐体の上面と下面にそれぞれ形成した凹溝内に前記受信回路と送信回路とを区分して装着した請求項１５に記載の電子機器であり、これにより、受信回路と送信回路との間に干渉する不要輻射の影響を低減でき、且つ、受信回路と送信回路が相互の発熱による特性劣化を防止でき通信特性を損なうことがないという作用効果を有する。
【００２３】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下、本発明の特に請求項１〜１１、１４〜１６に記載の発明について本実施の形態１を用いて説明する。
【００２４】図１は本発明の実施の形態１における電子機器の分解斜視図、図２は同実施の形態１における電子機器の断面図である。
【００２５】図１、図２において、１は電子機器であり、この電子機器１はアルミニウム合金で形成した筐体２の上方と下方に凹溝３，４を形成し、この凹溝３，４の底面５，６と内壁７，８に沿って高分子フィルムをグラファイト化し熱伝導性を発現したおよそ１００ミクロン厚みのグラファイト層９，１０を貼り付け、前記凹溝３に電子回路としての受信回路１１を、前記凹溝４に電子回路としての送信回路１２をそれぞれ区分して収納し、前記グラファイト層９，１０の上面に設置してある。
【００２６】前記受信回路１１、送信回路１２等の電子回路は金属ケース１３，１４内に配線基板を備えパワートランジスタや電源などを含む回路部品（図示せず）を装着し、前記金属ケース１３，１４の底面が前記グラファイト層９，１０を挟んで前記筐体２の凹溝３，４の底面５，６にネジ止めして接合している。
【００２７】前記グラファイト層９，１０の縁端部１５，１６を前記凹溝３，４の外方に引き出して延長部１７，１８を形成し、この延長部１７，１８を前記凹溝３，４の上面に沿って曲げて折り曲げ部１９，２０を形成し、この折り曲げ部１９，２０の両面に粘着剤を塗布してアルミニウム合金で形成したカバー２１，２２と前記筐体２の上面との間で挟着するとともに、前記カバー２１，２２に形成した孔２３と前記グラファイト層９，１０に形成した孔２４とを前記筐体２に形成したネジ穴２５とを重なるように配置しネジ２６で接合している。
【００２８】前記筐体２の外面には一層優れた放熱効果を得るために複数の放熱フィン２７を一体に形成した放熱体２８を形成し、前記放熱フィン２７に粘着剤を塗布してグラファイト層２９，３０を貼り付けている。
【００２９】前記構成により、受信回路１１や送信回路１２で発生した熱が前記グラファイト層９，１０，２９，３０を介し前記筐体２の表面や前記カバー２１，２２に熱伝達して放熱でき、前記グラファイト層９，１０，２９，３０が表面へ熱拡散する熱伝導性に優れているので前記筐体２と前記カバー２１，２２の表面の温度差が少なくて放熱効果が優れ、電子機器の小形化ができる。
【００３０】（実施の形態２）以下、本発明の特に請求項１２，１３に記載の発明について本実施の形態２を用いて説明する。尚、本実施の形態２の基本的な構成は実施の形態１と同じなので同一符号をつけて詳細な説明を省き、ここでは実施の形態２の特徴とする部分を以下に説明する。
【００３１】図３は本発明の実施の形態２における電子機器を示す断面図である。
【００３２】図３において、筐体２の上面の凹溝３および筐体２の下面の凹溝４のそれぞれに一体に形成したグラファイト層３１を貼り付け、このグラファイト層３１の延長部３２の表面に複数の凹凸３３を形成し、この凹凸３３を前記筐体２と前記カバー２１，２２との間に加圧して挟着した構成としている。
【００３３】前記構成により、グラファイト層３１とカバー２１，２２および筐体２との熱伝達が向上するとともに、前記グラファイト層３１に形成した複数の凹凸３３より前記筐体２とカバー２１，２２との電気的接触が行われ、電子機器１の内部から発生し電子機器１の外部へ漏洩する不要輻射を低減できる。
【００３４】
【発明の効果】以上のように本発明の電子機器は、筐体に形成した凹溝の内面にグラファイト層を貼り付け、このグラファイト層の上面に電子回路を装着することにより熱伝達のバラツキを低減し筐体外面の各部間の温度勾配を下げて効率良く放熱できるので放熱効果の優れた小形の電子機器が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における電子機器の分解斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における電子機器の断面図
【図３】本発明の実施の形態２における電子機器の断面図
【図４】従来例における電子機器の分解斜視図
【符号の説明】
１ 電子機器
２ 筐体
３，４ 凹溝
５，６ 底面
７，８ 内壁
９，１０，２９，３０，３１ グラファイト層
１１ 受信回路
１２ 送信回路
１３，１４ 金属ケース
１５，１６ 縁端部
１７，１８ 延長部
１９，２０ 折り曲げ部
２１，２２ カバー
２３，２４ 孔
２５ ネジ穴
２６ ネジ
２７ 放熱フィン
２８ 放熱体
３２ 延長部
３３ 凹凸
【特許請求の範囲】
【請求項１】 筐体に形成した凹溝内に電子回路を内蔵した電子機器において、前記凹溝の内面に高分子フィルムをグラファイト化し熱伝導性を発現したグラファイト層を貼り付け、このグラファイト層の上面に電子回路を装着した電子機器。
【請求項２】 凹溝の底面から内壁に沿ってグラファイト層を貼り付け、このグラファイト層に縁端部を前記凹溝の外方に引出した延長部を形成した請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】 延長部を凹溝の上面に沿って曲げた折り曲げ部で形成し、この折り曲げ部を前記凹溝を遮蔽するカバーと筐体の上面との間で挟着した請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】 筐体とカバーとをアルミニウム合金で形成した請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】 筐体の上面と下面の両面にそれぞれ凹溝を形成した請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】 電子回路を金属ケース内に収納し、この金属ケースの底面がグラファイト層を挟んで筐体の凹溝の底面に接合した請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】 グラファイト層の延長部の端部を放熱体と接合した請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】 放熱体が筐体の側壁に一体に形成した複数の放熱フィンである請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】 グラファイト層の延長部端面とカバーに複数の孔を形成してこの孔に重なるように形成した筐体の上面のネジ穴にネジ止めした請求項３に記載の電子機器。
【請求項１０】 複数の放熱フィンの表面にグラファイト層を貼り付けた請求項８に記載の電子機器。
【請求項１１】 グラファイト層の延長部に粘着剤を塗布して筐体の上面に粘着した請求項２に記載の電子機器。
【請求項１２】 筐体の上面の凹溝および筐体の下面の凹溝のそれぞれに一体に形成したグラファイト層を貼り付けた請求項５に記載の電子機器。
【請求項１３】 グラファイト層の延長部の表面に複数の凹凸を形成した請求項１２に記載の電子機器。
【請求項１４】 電子回路が発熱部品を含む請求項１に記載の電子機器。
【請求項１５】 電子機器が通信機器である請求項１に記載の電子機器。
【請求項１６】 通信機が電子回路として受信回路と送信回路を備え、筐体の上面と下面にそれぞれ形成した凹溝内に前記受信回路と送信回路とを区分して装着した請求項１５に記載の電子機器。
【請求項１】 筐体に形成した凹溝内に電子回路を内蔵した電子機器において、前記凹溝の内面に高分子フィルムをグラファイト化し熱伝導性を発現したグラファイト層を貼り付け、このグラファイト層の上面に電子回路を装着した電子機器。
【請求項２】 凹溝の底面から内壁に沿ってグラファイト層を貼り付け、このグラファイト層に縁端部を前記凹溝の外方に引出した延長部を形成した請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】 延長部を凹溝の上面に沿って曲げた折り曲げ部で形成し、この折り曲げ部を前記凹溝を遮蔽するカバーと筐体の上面との間で挟着した請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】 筐体とカバーとをアルミニウム合金で形成した請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】 筐体の上面と下面の両面にそれぞれ凹溝を形成した請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】 電子回路を金属ケース内に収納し、この金属ケースの底面がグラファイト層を挟んで筐体の凹溝の底面に接合した請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】 グラファイト層の延長部の端部を放熱体と接合した請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】 放熱体が筐体の側壁に一体に形成した複数の放熱フィンである請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】 グラファイト層の延長部端面とカバーに複数の孔を形成してこの孔に重なるように形成した筐体の上面のネジ穴にネジ止めした請求項３に記載の電子機器。
【請求項１０】 複数の放熱フィンの表面にグラファイト層を貼り付けた請求項８に記載の電子機器。
【請求項１１】 グラファイト層の延長部に粘着剤を塗布して筐体の上面に粘着した請求項２に記載の電子機器。
【請求項１２】 筐体の上面の凹溝および筐体の下面の凹溝のそれぞれに一体に形成したグラファイト層を貼り付けた請求項５に記載の電子機器。
【請求項１３】 グラファイト層の延長部の表面に複数の凹凸を形成した請求項１２に記載の電子機器。
【請求項１４】 電子回路が発熱部品を含む請求項１に記載の電子機器。
【請求項１５】 電子機器が通信機器である請求項１に記載の電子機器。
【請求項１６】 通信機が電子回路として受信回路と送信回路を備え、筐体の上面と下面にそれぞれ形成した凹溝内に前記受信回路と送信回路とを区分して装着した請求項１５に記載の電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００２−３４４１７９（Ｐ２００２−３４４１７９Ａ）
【公開日】平成１４年１１月２９日（２００２．１１．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００１−１４９１０６（Ｐ２００１−１４９１０６）
【出願日】平成１３年５月１８日（２００１．５．１８）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１４年１１月２９日（２００２．１１．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１３年５月１８日（２００１．５．１８）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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