【課題】 放熱性能の優れた放熱器を提供する。
【解決手段】 パーソナルコンピュータのハウジング内のマザーボードに設けられているソケット46に固定され、かつソケット46に取り付けられているＣＰＵ43から発せられる熱を放熱する放熱器60である。片面にＣＰＵ43に接する平坦な受熱部が設けられたアルミニウム製放熱基板61と、放熱基板61の他面に切り起こし状に一体に形成された複数の放熱フィン62とよりなる。放熱基板61の板厚を３〜８ｍｍ、放熱フィン62の基端から先端までの高さを１５〜３５ｍｍ、放熱フィン62の肉厚を０．２〜０．７ｍｍ、放熱フィン62のフィンピッチを１．５〜２．５ｍｍとする。放熱フィン62上に冷却ファン69を配する。 （もっと読む）

【課題】 集積回路からの熱を空気中に放熱する熱伝導経路を確保する。
【解決手段】 集積回路１と表面面状導体８との間に熱伝導性介在物１０を注入して充填するための１つ以上の注入穴３と、注入穴３から注入された熱伝導性介在物１０が必要な領域に拡がっていることを確認する充填状態確認穴４と、集積回路１から表面面状導体８に伝導された熱を内層面状導体１７に伝導するスルーホール７とを備え、さらに、集積回路１を実装する箇所とは別の箇所の外層に配置され、熱を空気中に放熱する放熱用面状導体２０と、放熱用面状導体２０と内層面状導体１７とを熱的に接続するスルーホール１９とを備え、集積回路１の実装後に、熱伝導性介在物１０を、集積回路１との隙間に充填することができると共に、集積回路１からの熱を内層面状導体１７に伝熱することができる。 （もっと読む）

【課題】外部からの塵埃や大気中の不純物が浸入せず、内部電子回路の放熱を十分に行え、メンテナンス性、生産性に優れ、不快な騒音が発生しない電子回路基板の筐体構造を提供する。
【解決手段】筐体１３の外周に放熱フィン２４を有しているので、電子回路基板からの放熱が前記筺体及び放熱フィンにより大気中に放散され、前記筺体は効率よく自然冷却される。又、前記筺体に電子回路基板が気密に収納されているので、前記筺体内に塵埃、不純物等が浸入することがない。又、前記筺体を開閉可能に且つ気密に閉塞し得る様分割することにより、組立が容易になる。更に、発熱性部品を筺体内壁に直付することにより、効率よく放熱される。 （もっと読む）

【課題】張り付け時の作業性を向上させた放熱スペーサを得る。
【解決手段】放熱器１と発熱電子部品６との間に設けられる放熱スペーサ８が、発熱電子部品６の放熱部６ａに応じた大きさの貫通孔１２が形成された補助板１０と、貫通孔１２を覆って補助板１０に取り付けられた放熱シート１４とを備えている。放熱部６ａは凸状に形成されると共に、貫通孔１２に放熱部６ａが挿入されて放熱シート１４の放熱部６ａに対する位置決めがされる。また、放熱シート１４に切欠を形成して、挿入時に放熱部６ａの一部が覗けるようにした。 （もっと読む）

【課題】 第１の放熱部３と第２の放熱部４とを具備する沸騰冷却器１において、外部流体の流れ方向に対して下流側に位置する放熱部での放熱能力を十分に発揮できる構成を提供すること。
【解決手段】 放熱部は、冷媒槽２内の冷媒液面より上方に設けられる第１の放熱部３と、冷媒液面より下方に設けられる第２の放熱部４とを有し、ダクト１７を介して外部流体が下方から上方へ向かって供給される。ダクト１７は、上下方向に延びて、第１の放熱部３と第２の放熱部４の周囲を取り囲むように配置されている。沸騰冷却器１の両側を覆うダクトの側面１７ａは、冷媒槽２の両側面に接触して位置決めされ、且つダクトの側面１７ａと第２の放熱部４のヘッダ１４の外側面との間に第１の隙間Ｓ1 が確保されている。これにより、外部流体の一部が第１の隙間Ｓ1 を通過して第１の放熱部３へ供給される。 （もっと読む）

【課題】 一体ろう付けを行う際に、溶けたろう材が放熱フィン１４に接触して放熱フィン１４の一部を溶かすことを防止できる沸騰冷却器を提供すること。
【解決手段】 放熱チューブ１３の外表面にろう付けされる放熱フィン１４は、冷媒槽２を倒した状態で、且つ冷媒槽２に対し放熱部３を下向きにして、ヘッダ１２の長手方向を上下方向に向けた姿勢で一体ろう付けを行う場合に、最下段にくる放熱フィン１４Ａの両端部が両ヘッダ１２の壁面からそれぞれ隙間Ｓを設けて配置されている。この場合、最下段の放熱フィン１４Ａは、他の放熱フィン１４と同一フィンピッチで成形され、且つ他の放熱フィンより全長が短く設けられている。これにより、焼付け時に溶けたろう材がヘッダ１２を伝って下方へ流れ落ちた場合でも、溶けたろう材が最下段の放熱フィン１４Ａに接触することはなく、放熱フィン１４Ａが溶けるのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】 蒸気発生量が増加した時でも、沸騰面のドライアウトを防止できる沸騰冷却器を提供すること。
【解決手段】 冷媒槽は、箱状の薄型容器と、この薄型容器の開口面を塞ぐ外壁板２Ｂとから成り、外形が薄型の直方体に設けられている。外壁板２Ｂには、押し出し成形によって複数のリブ１０が一体に設けられている。但し、各リブ１０の長さは、冷媒室の沸騰面の上下幅より若干長く設けられている。また、リブ１０によって形成される冷媒通路６ａの通路幅ｄは、ラプラス長さの２倍以下（望ましくは１_mm以下）に設定される。これにより、冷媒室の液冷媒がＣＰＵの熱を受けて沸騰気化し、気泡となって各冷媒通路６ａを上昇する際に、気泡の外径が通路幅ｄより大きくなるため、気泡によって液冷媒が持ち上げられて、各冷媒通路６ａの液面が上昇する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路部品の熱を効率良くヒートシンクに逃すことができる冷却装置の提供を目的とする。
【解決手段】 冷却装置25は、発熱する半導体パッケージ18に熱的に接続されたヒートシンク26を有している。ヒートシンクは、半導体パッケージに近づいたり遠ざかる方向に移動可能に浮動的に設置された受熱ブロック29を有し、この受熱ブロックは、常に圧縮コイルばね50介して半導体パッケージに近づく方向に付勢されている。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクのべースプレートの受熱面にフィンを立設することにより、放熱効率の良い冷却装置を提供する。
【解決手段】 電子装置の発熱素子を冷却するために用いられるヒートシンクおよび冷却ファンからなる冷却装置において、冷却ファンの送風路上に設置された発熱素子５に用いられるヒートシンクのベースプレート９の受熱面９−ｂ上であって、発熱素子５と接触しない受熱面９−ｂ上の部位に発熱素子５の素子高に相当する長さのフィン１０−ｂを設けた。 （もっと読む）

【課題】 発熱素子を効率よく十分に冷却すると共に装置が傾いた状態でも発熱素子を十分に冷却する。
【解決手段】 気泡は通過させるが液体は通過させない半透膜３０でケース２２の収納部２３を上下に仕切り、スイッチング素子４２の許容動作雰囲気温度より低い沸点を有し高い絶縁性を示す冷却液体２８によりスイッチング素子４２および半透膜３０を液封する。冷却液体２８はスイッチング素子４２が生じる熱を奪って気化することによりスイッチング素子４２を冷却する。気化した冷却液体２８は半透膜３０を透過して上部に開放され、液体冷却装置５０に冷却されて液化する。収納部２３の下部の冷却液体２８は、減少しても連絡管２７を介して上部から補給される。半透膜３０の存在により装置が傾いてもスイッチング素子４２は冷却液体２８から露出しない。 （もっと読む）

【課題】 本発明は上記のような点に鑑みてなされたもので、例えばＢＧＡタイプのような加重制限が設けられているＣＰＵであっても、加重制限内で安定した熱接続が可能であり、効率的にＣＰＵ冷却ができる電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 ＣＰＵ２３上に伝熱シート２６を介して第１のヒートシンク２５を搭載する。第１のヒートシンク２５上には複数の伝熱部２５ａが形成されている。第１のヒートシンク２５上には第２のヒートシンク２７を配置する。第２のヒートシンク２７には伝熱部２５ａが間隙を有して挿入可能な開口部２９が形成されており、伝熱部２５ａと開口部２９との間には熱伝導性のグリースが充填されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器装置において、プロセッサボード搭載用熱交換器を送風機とのマッチングを考慮して実装し、熱交換器の伝熱性能の向上させる。また、高速バスの配線に適した基板及び部品の配置方法を提供する。
【解決手段】熱交換器の一枚のフィンベースに複数個の放熱フィンを配列する際に、冷却風の上流側から下流側に向かって、この放熱フィンの密度を粗くしたり、フィン列間に設けられた間隔を短くしたり、フィン列の間隔を長くしたり、フィンに設けられた突起物の割合を少なくする。また、主となる基板（プラッタ）に対して垂直に実装されるプロセッサボード群とメモリボード群とを互いが垂直の方向になるように実装することで、プロセッサボードからメモリ制御ＬＳＩへ接続されるバスと、メモリ制御ＬＳＩからメモリボード群へ配線させるバスとを、互いに最短とする構造とする。 （もっと読む）

【課題】 分散配置された複数の集積回路２０の冷却構造について部品点数を削減して装置の小型化、及び部品点数削減による生産性向上を達成できる電子回路の冷却方法及びその冷却構造を提供する点にある。
【解決手段】 図１に示すように、本実施の形態に係る電子回路の冷却構造は、第１集積回路群１と第２集積回路群２と伝熱板３と放熱部品４と連結部材５と回転軸６と弾性熱伝導体７とから概略構成される。 （もっと読む）

【課題】 発熱性電子素子の熱による故障を防止すると共に、電気電子器具と接触する人体や物体に熱害を与えない電気電子器具の内部構造を提供する。
【解決手段】 ノートパソコン１０の筐体１１のうち、人体接触箇所１２の内面には断熱シート１３が固着されている。この断熱シート１３のうち筐体と反対側の面には熱伝導シート１４が固着されており、この熱伝導シート１４はプリント基板１５上の発熱性電子素子１６と接触している。このノートパソコン１０を連続使用すると、発熱性電子素子１６が発熱するが、この熱は熱伝導シート１４に伝わりここに蓄積される。一方、熱伝導シート１４は蓄熱により温度が上昇するが、熱伝導シート１４と筐体１１との間には断熱シート１３が設けられているため、この断熱シート１３が熱伝導シート１４から筐体１１の人体接触箇所１２へ伝熱されるのを有効に防止する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、特に小型の電子機器に適するように、省スペース化を図ると共に、組立容易にして、コスト低減を図ることを目的としている。
【解決手段】本発明は、金属筐体１０と、該筐体１０内部に取り付けられた発熱素子３０を表面又は裏面上に取り付けた基板３４と、該発熱素子３０のための放熱装置とを備えている。放熱装置のファン２６は、基板３４上又は金属筐体に取り付けられている。放熱部２７は、基板３４と金属筐体の間に備えられ、金属筐体と一体に形成されると共に、発熱素子３０と熱伝導的に結合されている。ファン２６により導入された空気は、基板３４の反対側の放熱部２７を冷却する。このように、本発明は、金属筐体１０の熱伝導性を放熱装置の放熱部２７として有効利用するよう配置し、さらには、ファン２６を、従来必要とされたような中間プレートを用いることなく固定している。 （もっと読む）

【課題】 電子機器に関し、半導体回路を高クロックで動作させるため動作温度まで冷却し、部材の交換を含む保守を容易に行うことができるようにすることを目的とする。
【解決手段】 マザーボード３０と、マザーボード３０に取付けられた複数のマルチチップモジュール３２と、マルチチップモジュール３２を冷却するための冷却部材５６と、冷却部材５６を室温以下に冷却するための冷凍装置と、マルチチップモジュール毎に設けられ、各マルチチップモジュールと冷凍装置とを熱的にかつ機械的に着脱可能とする接続構造とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 電子装置に関し、集積回路ユニットのヒートシンクの大きさを大きくしなくても冷却性能に優れた空冷方式の電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 回路基板１４と、該回路基板に設けられたコネクタ２２と、該コネクタに搭載可能な集積回路モジュール２４と、該集積回路モジュールに取付けられたヒートシンク２６と、該ヒートシンクとは別の位置に設けられ且つ冷却空気流路内に配置されている放熱手段３０と、該ヒートシンクと該放熱手段とを熱的に接続する熱伝導路２０とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 ハウジング外部への放熱性能を優れたものにする。
【解決手段】 ノートブック型パーソナルコンピュータ１に設けられ、かつそのハウジング３内に配されたＣＰＵ５から発せられる熱をハウジング３外に放熱する放熱装置である。互いに積層状に接合された２枚のアルミニウム板で形成された水平状アルミニウム基板７をハウジング３内に配置する。アルミニウム基板７の両アルミニウム板間に所要パターンの中空状作動液封入部８を形成するとともに作動液封入部８内への作動液の封入によりヒートパイプ部９を設ける。ヒートパイプ部９がＣＰＵ５から発せられる熱を受ける受熱部16を備えている。ヒートパイプ部９の受熱部16から所定距離離れた部分に対応する位置においてアルミニウム基板７に放熱フィン18を設ける。ハウジング３の周壁における放熱フィン18の近傍に放熱用開口20を形成し、放熱フィン18を放熱用開口20に臨まさせる。 （もっと読む）

【課題】 ハウジング外部への放熱性能を優れたものにする。
【解決手段】 ノートブック型パーソナルコンピュータ１に設けられ、かつそのハウジング３内に配されたＣＰＵ５から発せられる熱をハウジング３外に放熱する放熱装置である。ハウジング３内に配置された水平状アルミニウム基板７と、基板７の下面に、面接触状態で接合された偏平状ヒートパイプ８と、ヒートパイプ８の両面のうち金属基板に面接触していない面の一部分に接するように取付けられた放熱フィン17とを備えている。ハウジング３の周壁における放熱フィン17の近傍に放熱用開口19を形成し、放熱フィン17を放熱用開口19に臨まさせる。ハウジング３内の空気を、放熱フィン17に通した後放熱用開口19からハウジング３外に送り出すファン20を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型化に無理なく対応しつつ、回路部品の冷却性能を充分に高めることができる冷却装置の提供を目的とする。
【解決手段】冷却装置は、電動式のファンユニット55と；このファンユニットが設置されるファン取り付け部61と、動作中に発熱するＭＰＵ33が熱的に接続される受熱部60とが互いに並べて配置されたヒートシンク54と；を備えている。ファンユニットは、ファン77を支持するファンケーシング76を有し、このファンケーシングは、ファンを挟んで向かい合う吸込口83および開口部80と、ファンの径方向外側に位置された排出口84とを有している。ファンケーシングの開口部はヒートシンクによって塞がれており、このヒートシンクに吸込口から吸い込まれた空気が直接吹き付けられる。 （もっと読む）