【課題】放熱板とプリント基板との間を密着させるために放熱板の上方より圧力機により圧力が加えられる。この圧力が放熱板より熱伝導シートを介してプリント基板にはんだ付けされたマイコン等のリード端子に加わり、リード端子の破損やはんだクラック等が起こることを防止する。
【解決手段】発熱体であるマイコン３に対して、密着されてなる放熱板１０において、前記マイコン３の密着面に対し、丸型に突出した凸部６が設けられ、該凸部６の先端が前記マイコン３に当接してなる事を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】水循環配管の破損がなく、半導体素子を効率よく冷却することのできる電子装置を提供する。
【解決手段】半導体素子９から発生した熱を熱伝導部材１７、配線基板配線層、および機器外壁８に伝え、機器に電気を供給する挿入部６に熱的に接合させ、この挿入部６に直流電力を供給するためのＡＣアダプターの電気ケーブル１３を水循環ケーブル５とし、ＡＣアダプター内部にこの冷却水を循環させる為のポンプを設け、このポンプをＡＣアダプターの交流電力により駆動させる。 （もっと読む）

【課題】 ユニットケース内に収容される基板にパワートランジスタなどの発熱性部品を実装する際に、ユニットケースの壁の高さを不必要に高く構成する必要がないと共に、基板に実装される他の部品の実装面積を確保することができる基板の取付構造を提供する。
【解決手段】 電子部品（パワートランジスタ１０）が実装されたプリント基板を一端が開口されたケース１６内に収容してなる電子部品の取付構造において、前記電子部品と前記プリント基板との間に挟持されるプレート（ナットプレート１４，１０４）を備え、前記プレートの前記電子部品と接触する電子部品接触面（１４ａ，１０４ａ）に前記電子部品と係合可能な第１の係合部（パワートランジスタ係合部１４ｂ）を設けると共に、前記プレートの前記プリント基板と接触するプリント基板接触面（１４ｄ，１０４ｄ）に、前記プリント基板と係合可能な第２の係合部（プリント基板係合部１４ｅ）を設ける。 （もっと読む）

【課題】シャッタ羽根を駆動するモータの発熱を好適に放熱させるようにした、電動式カメラ用シャッタの放熱機構を提供すること。
【解決手段】合成樹脂製のシャッタ地板７ａには、シャッタ羽根を駆動するモータとフレキシブルプリント配線板１３が取り付けられている。また、そのモータは、回転子を軸受けしている合成樹脂製の固定子枠１０と、それに巻回されたコイル１１と、それらを囲んでいる円筒状のヨーク１２とを有している。他方、フレキシブルプリント配線板１３は、帯部１３ａと１３ｃの間に、コイル１１への給電用の銅箔パターンを形成し、帯部１３ａと１３ｃの間に、熱導電用の銅箔パターンを形成している。そして、熱導電用の銅箔パターンは、その一端をヨーク１２に接触させ、他端をカメラ本体側の金属製部材に接触させている。従って、コイル１１で生じる熱は好適に放熱される。 （もっと読む）

【課題】 発熱する電子部品を組込んだプリント配線基板等の電子回路パッケージから効率良く放熱し、電子部品の動作の安定を図ることができると共に、構造を簡単にした電子回路パッケージの放熱構造を提供する。
【解決手段】 コネクタ３をバックボード４の図示しないコネクタと結合させると、該バックボード４に支持されるプリント配線基板１の上下の側端部に、ガイドレール５が係合する。このガイドレール５をヒートパイプで形成し、端部にはヒートシンク６を設ける。プリント配線基板１の側端部はガイドレール５に形成されたレール溝5aに差込まれて、係合する。電子部品２から発生した熱は、プリント配線基板１を拡散し、ガイドレール５からヒートシンク６に伝えられ、該ヒートシンク６から放出される。 （もっと読む）

【課題】 電子装置を構成する回路基板の標準化を可能とする。
【解決手段】 コネクタ２１１と回路基板２１０とを、別々にケースに固定すると共に、コネクタ２１１の各コネクタピン２１１ａと回路基板２１０とを弾力性を有するフレキシブル基板２１２を介して接続する。つまり回路基板２１０には、コネクタ２１１を直接搭載しない。そのため、コネクタピン２１１ａやコネクタ２１１の形状等が異なっている場合でも、回路基板２１０のレイアウトを変更することなく、フレキシブル基板２１２の接続形態を変更することで対応できる。その結果、複数種類のコネクタに対して、フレキシブル基板２１２を変更することで容易に対応することができるので、回路基板２１０の標準化、共通化を推進することができる。 （もっと読む）

【課題】 電子制御装置において、装置の大型化を抑制しつつ、熱に対する信頼性を高める。
【解決手段】 本実施例の電子制御装置１においては、制御回路基板１０を、駆動回路基板２０を設けた上側壁７ｃの内側面７ｄとの間にコネクタ２の筐体収容部分２ａに対応する空間を介して、ケース７内に配置している。即ち、コネクタ２を収容する為の空間を有効に利用して、駆動回路基板２０と制御回路基板１０とを離している。そのため、電子制御装置１の大型化を抑制しつつ、駆動素子５から制御処理素子３への熱の伝搬を減らすことができ、延いては当該装置１の動作安定性を保つことができる。 （もっと読む）

【課題】外部からの塵埃や大気中の不純物が浸入せず、内部電子回路の放熱を十分に行え、メンテナンス性、生産性に優れ、不快な騒音が発生しない電子回路基板の筐体構造を提供する。
【解決手段】筐体１３の外周に放熱フィン２４を有しているので、電子回路基板からの放熱が前記筺体及び放熱フィンにより大気中に放散され、前記筺体は効率よく自然冷却される。又、前記筺体に電子回路基板が気密に収納されているので、前記筺体内に塵埃、不純物等が浸入することがない。又、前記筺体を開閉可能に且つ気密に閉塞し得る様分割することにより、組立が容易になる。更に、発熱性部品を筺体内壁に直付することにより、効率よく放熱される。 （もっと読む）

【課題】強制冷却手段を用いずに熱を外部に伝達し、電子回路の収納筐体を小型化する。
【解決手段】電子部品を搭載した電子回路基板を収納する筐体１ａ及びそのカバー１ｂにおいて、複数枚のプリント基板２ａ、２ｂ…２ｎを筐体１ａに設けられた基板挿入溝３ａ、３ｂ…３ｎに面接触させて、電子回路基板に搭載した電子部品から発生した熱を基板挿入溝を通して筐体に熱伝達することを特徴とした電子回路基板の組み立て構造。 （もっと読む）

【課題】 従来の電子機器では、発熱部品３５からの熱は、主にケース３１の内壁の金属膜３１ｋから放熱されるため、熱はケース３１内部に滞留し、ケース３１内の温度が上昇して、プリント基板３３に設置された電子部品の性能を阻害する問題があった。
【解決手段】 本発明の電子機器においては、ケース１内の発熱部品６に、マザー基板１２の導電パターン１２ａと当接する熱伝導部材２が接触することにより、発熱部品６からの熱は、熱伝導部材２を伝わり、速やかに導電パターン１２ａに放出される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ファンユニットを含むヒートシンクを薄くコンパクトに形成することができ、しかも、回路部品の冷却性能を充分に確保できる冷却装置を得ることにある。
【解決手段】冷却装置60は、動作中に発熱するＭＰＵ43が熱的に接続される受熱部70と、この受熱部に並べて配置されたファン取り付け部71と、を含むヒートシンク61と；ファン96を回転自在に支持する偏平なファンケーシング95を有し、ファンの回転軸線をヒートシンクに対し交差させた姿勢でファン取り付け部に支持されたファンユニット63と；ヒートシンクに設置され、受熱部に伝えられた回路部品の熱をファン取り付け部に移送するヒートパイプ62と；を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型化に無理なく対応しつつ、回路部品の冷却性能を充分に高めることができる冷却装置の提供を目的とする。
【解決手段】冷却装置は、電動式のファンユニット55と；このファンユニットが設置されるファン取り付け部61と、動作中に発熱するＭＰＵ33が熱的に接続される受熱部60とが互いに並べて配置されたヒートシンク54と；を備えている。ファンユニットは、ファン77を支持するファンケーシング76を有し、このファンケーシングは、ファンを挟んで向かい合う吸込口83および開口部80と、ファンの径方向外側に位置された排出口84とを有している。ファンケーシングの開口部はヒートシンクによって塞がれており、このヒートシンクに吸込口から吸い込まれた空気が直接吹き付けられる。 （もっと読む）

電子的な制御装置であって、閉鎖されたケーシング内に配置された、電気的なかつ／または電子的な構成素子を備えたプリント配線板と、ケーシングに配置された少なくとも１つのコネクタ部分とが設けられており、該コネクタ部分の、ケーシングに部分的に埋め込まれたコンタクトエレメントが、プリント配線板に電気的に接続されている形式のものにおいて、出力構成素子によって発生させられた熱の良好な放熱と、可能な限りコンパクトな構造と、簡単な組付けとを達成するために、ケーシングが、開いた上面と下面とを備えた、射出成形部分として製造されたケーシングフレームを有しており、該ケーシングフレームに、少なくとも１つの打抜き格子体として形成された金属製の導体ストリップが部分的に埋め込まれており、ケーシングフレームの下面が、ヒートシンクとして設けられた金属製の底部部分によって閉鎖されており、かつ上面が、カバー部分によって閉鎖されており、底部部分とプリント配線板との間に出力構成素子が配置されており、該出力構成素子の接続部が、プリント配線板および／または導体ストリップに接触接続されており、出力構成素子の、冷却プレートによって形成された、プリント配線板とは反対の側の下面が、金属製の底部部分に熱伝導的に結合されていることが提案される。 （もっと読む）