【課題】 油等の異物の悪影響を低減しつつ、効率よく冷却を行うことができる電子機器冷却装置を提供する。
【解決手段】 ハウジング３は、ＣＰＵ搭載基板と発熱電子ユニットを収容している。ハウジング３には通風入口９および通風出口１１が設けられている。ＣＰＵ搭載基板に搭載されたＣＰＵを冷却するためにＣＰＵクーラーが設けられており、ＣＰＵクーラーには冷却ファンが備えられている。前ダクトであるダクトボックス１３は、ＣＰＵクーラーを収容しており、また、通風入口９に連結されている。後ダクトであるユニットダクト１５は、発熱電子ユニットのユニット放熱部を収容しており、また、前ダクトに連結されるとともに、通風出口１１に連結されている。 （もっと読む）

【課題】 ファンーモーターの回転駆動による共振音を軽減することができ、ファンモーターを装備している機器における騒音を軽減でき、しかも追加部品を必要とせずに騒音を軽減できるファンモーターの取付構造を提供する。
【解決手段】 ファンモーター２をリヤパネル１に取り付けるようにしたファンモーターの取付構造において、リヤパネル１におけるファンモーター２が取り付けられる箇所のファンモーター２の略中央部対向箇所に２つの略半球状の突起３、３が設けられ、ファンモーター２がリヤパネル１に取り付けられるときに、２つの突起３、３の先端がファンモーター２の底面に当接するように構成した。 （もっと読む）

【課題】 機器をラック等に高密度に実装する場合でも筐体内に外気を充分に流通させることができ、保守作業も容易に行える機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】 筐体１の内部に発熱体２が設置された機器３の放熱構造４であって、前記筐体１内には筐体１の背面１ｂ側に臨んで突設された放熱フィン１１を有するヒートパイプ１０が収納されており、前記ヒートパイプ１０は直接または該ヒートパイプ１０と熱授受可能に連結されたヒートシンク５を介して前記発熱体２と熱授受可能に配設されており、前記放熱フィン１１に対して外気を流通させるための吸気口６及び排気口７が前記筐体１の背面１ｂに設けられている機器３の放熱構造４を用いる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、保守性が容易で、パソコン筐体内の実装が制約されない低コストのパソコンの冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 パソコン筐体１０に内装されたＣＰＵ１に装着されたヒートシンク３と、第１の開口部を有する一方の底部を、前記ヒートシンク上部に回動自在に固定し、他方の上部に第２の開口部を備え、前記第１の開口部から前記第２の開口部の間を風洞とするジョイント部５と、前記パソコン筐体の外側壁面に固定された第１のファン８と、一方の端部を前記ジョイント部の第２の開口部に装着され、他方の端部を前記第１のファンの固定された内側壁面に装着された、伸縮偏向自在の前記フレキシブルダクト７とを備えたことを特徴とするパソコンの冷却装置。 （もっと読む）

モジュラデータセンタは、電子設備機器を収容し冷却するために、複数のハウジングおよびハウジングの間のギャップを埋める少なくとも１つのパネルを含む。ハウジングの第１の部分は、熱を生じる電子設備機器を保持するように構成され、ハウジングの第２の部分は、少なくとも１つの冷却ユニットを保持するように構成される。第１の部分の各ハウジングは、設備機器の表の面からガスが引き込まれ、設備機器によって熱ガスを生じ、ハウジングの裏を介して放出され、電子設備機器を保持するように構成される。ハウジングおよび少なくとも１つのパネルは、ホット領域を側方から囲い込み、かつ、ガスがホット領域を鉛直に抜け出すことを可能とする頂部の開口を規定するように配置され連結される。第１の部分のハウジングの裏は、熱ガスをホット領域へ追い出すようにホット領域に隣り合わせて配置される。
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【課題】電子機器製品の各グレード・仕向け地別の機能や機器を搭載することが可能で、かつ各グレード・各仕向け地用に共通して用いることができ、電子機器の製造コスト低下や組立て効率向上に寄与することのできる電子回路基板を提供すること。
【解決手段】この電子回路基板は、第１の電子機器および第１の電子機器と異なる仕様の第２の電子機器とに共通に使用されるものであり、第１の態様である第１の電子機器に搭載される場合に第１の電子機器の仕様特有の第１の電子部品が搭載される領域と、第２の態様である第２の電子機器に搭載される場合に第１の電子機器に搭載されない第２の電子機器の仕様特有の第２の電子部品が搭載される領域とが共通となる所定領域を有している。 （もっと読む）

機器及びネットワークのキャビネット、特に、データ処理センターにおけるサーバキャビネット、のための冷却システムと、そのようなキャビネット及びその内部に設置された電子モジュールを冷却する方法。その方法は、実質上気密のキャビネットにおいて、均一な長さの空気流路、従って同様な流動抵抗と、供給空気の一様な温度と、を有する送風路を含む。循環する空気流は、キャビネット下部の領域に設置された気液熱交換器によって冷却される。個々の電子モジュールの加熱された排出空気は、最初は収集ダクトによって上昇流として収集され、反転され、下降流として気液熱交換器に供給される。
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本発明は、少なくとも１つのエンクロージャと１つの冷却機器とを備えた機器アセンブリに関する。この場合、エンクロージャは閉じた内室を有していて、この内室に電気的な組込み部品が取り付けられるようになっていて、前記冷却機器は、エンクロージャの、前面に対して垂直な側面の領域に組み付けられ、エンクロージャ高さの少なくとも一部分にわたって延びていて、少なくとも１つの空気入口と少なくとも１つの吹き出し開口部とを介して前記内室と空間的に接続されていて、この場合には冷却機器は、少なくとも１つの熱交換器が備えられている収容室を有している。このような構成において、冷却機器を、変化する冷却要求に容易に適合させることができるように、本発明により、冷却機器の収容室は少なくとも所定の領域で、鉛直方向で上下に配置された２つのまたは複数の部分収容室に分割されていて、冷却モジュールが、複数の部分収容室の少なくとも１つの部分収容室内に取り付けられている。
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【課題】電子部品を電子回路基板の片面あるいは両面に装着してより実装密度を向上させる一方で、電子部品に対する冷却作用をより向上させたり、更には電子回路基板装置の使用環境、とりわけ高湿度環境に対応して環境改善し得る電子回路基板装置を得ること。また、高密度実装した電子回路基板装置を電子機器に装着するにあたって、電子機器への適合性を考慮しつつ、電子部品の効率的冷却を可能とする電子回路基板装置を用いた電子機器を提供すること。
【解決手段】電子回路基板１１の表面に設置される第１の固体化電子部品１２ａと、この第１の固体化電子部品１２ａを覆うように電子回路基板表面に設けられる第１の電子部品熱伝導カバー１４と、上記第１の電子部品熱伝導カバー１４に熱伝導的に並設される放熱フィン１３とを具備し、上記放熱フィン１３のフィン基部１３ａには、冷却装置１６から循環する冷媒を流通させる冷媒流通路１３ｄを備える。 （もっと読む）

内部空気分配システムを含むコンピュータ装置を収容するためのキャビネット。キャビネットは、少なくとも１つの前壁部を有する側壁部配置構成が形成する内部チャンバを含む。キャビネットは、コンピュータ装置用の支持構造を含む。この場合、支持構造はキャビネットの内部チャンバ内に位置する。空気分配装置は、空気を分配するための通路を形成している細長いダクトを備える。ダクトは内部チャンバ内に位置していて、通路と流体連通している複数の調整可能な排気ポートを有する。空気分配装置は、さらに、通路と流体連通している入口ファンを含む。コンピュータ装置の前部に冷気を正確に向けることにより、空気分配装置は、キャビネット内の温度勾配およびコンピュータ装置の動作中キャビネット内に蓄積する熱の量を低減する。 （もっと読む）

【課題】
プリント基板の補強と放熱効率の向上とをコンパクトに達成できる電子ユニットの放熱構造を提供することにある。
【解決手段】
電子ユニット６は、発熱部品１９を所定位置に搭載したプリント基板１２の上端および下端に補強板兼放熱器１７、１８を設け、発熱部品１９の発熱をヒートパイプ２１、熱伝導シート３１あるいは保熱循環パイプ４１内の流体を通して補強板兼放熱器に伝導して大気中へ放熱する。補強板兼放熱器１７、１８には複数の通気孔１７ａ、１８ａが形成されている。 （もっと読む）

モジュラープラットホームが用意される。モジュラープラットホームは、複数のモジュラープラットホームボードを受け入れるべく構成されたモジュラープラットホームシェルフと、モジュラープラットホームシェルフに結合されたデュアルプレナムとを含み、前記モジュラープラットホームは、他のモジュラープラットホームのデュアルプレナム又はスタンドアロンプレナムのプレナム部に結合されるべく構成される。

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【課題】 良好な放熱性能を確保しつつ筐体内への塵埃の侵入の防止を図る。
【解決手段】 筐体５の内部空間６ａとは隔離された放熱室１３を有すると共に放熱室に外気を取り込む取込口１１と取り込んだ外気を放熱室から放出する放熱口１２とが形成された放熱部１０と、一端部１７ａが内部空間に配置された回路基板１４又は電子部品１５、１５、・・・に取り付けられ他端部１７ｂが放熱室に配置されて電子部品に発生した熱を放熱室に伝導するヒートコンダクター１７と、放熱室に配置されると共にヒートコンダクターによって伝導された電子部品に発生した熱を放熱室の外部へ放出する冷却ファン１８とを設けた。 （もっと読む）

【課題】薄型の表示装置であってもその内部に収容された、発熱体を実装した回路基板全体を効率よく冷却できる電子機器を提供すること。
【解決手段】回路基板は、発熱体の実装面の反対面を表示パネルの背面に向けており、回路基板の実装面に対向させて放熱板３０が配設され、発熱体と放熱板３０との間に、発熱体と放熱板３０の両方に接触させてヒートシンク４４を介在させ、放熱板３０に吸気口５８を、表示装置２の上端面に排気口６０を形成し、吸気口５８から吸い込んだ空気を排気口６０へと向かわせる気流を回路基板２８と放熱板３０との間の空間に形成させるファン４５を放熱板３０の吸気口形成箇所に設けた。 （もっと読む）

【課題】有効に放熱することができるマイクロ流路をそなえたマイクロ熱放散装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
基板１及びマイクロ流路１０などが設けられ、前記基板１には、第１面及び該第１面と逆向きの第２面を有する第１の絶縁層１１と、該絶縁層１１の第１面に積層される第１の導電層１２と、前記絶縁層１１の第２面を被うカバー部材２とを有している。また、前記基板１は、熱源と接触する第１の領域８２及び該第１の領域８２と所定の距離をおいて配設される第２の領域８３をそなえている。前記マイクロ流路１０は、前記基板１の第１、２の領域８２、８３のそれぞれに対応して第１、２のマイクロチャンネル１０１、１０２が配置されている。そして、前記第１、２のマイクロチャンネル１０１、１０２と連通する第１、２のマイクロ管１０３、１０４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 大きな放熱面積を有し、冷媒の漏れを防止する、薄型の電子機器の冷却装置。
【解決手段】 冷却装置は、溝が形成された下側放熱板と上側放熱板とを接合することによって流路（２１）が形成されている冷却パネル（２）と、流路（２１）内で冷媒を循環させる循環ポンプ（３）とを具備する。上側放熱板には、流路（２１）から循環ポンプ（３）に向かって冷媒が流出する流出口と、循環ポンプ（３）から流路（２１）に向かって冷媒が流入する流入口とが形成される。循環ポンプ（３）は、吸込ポート及び吐出ポートが、それぞれ流出口及び流入口に位置合わせされるように、冷却パネル（２）の上側放熱板に固定される。
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本発明は、コンピュータラックの上部に置かれた直流電源をもつラック、フレームあるいはシステムに関する。１つの変形例において、ＤＣ電源がコンピュータラックの最上部棚に設けられる。他の変形例において、ＤＣ電源がコンピュータラックの上に設けられる。さらに他の変形例において、背中合わせに構成された二重カラムコンピュータラックが、コンピュータカラムの内の１つの最上部棚に設けられたＤＣ電源で実施される。ＤＣ電源は、障害回復防護をもたらすよう構成された１つ以上の直流電源モジュールで構成される。本発明の他の観点において、電源モジュールが別個のラックに設けられ、１つ以上のコンピュータラックのコンピュータをサポートするよう直流を供給する。 （もっと読む）

囲いは電子器具を囲うために提供されており、この囲いは異なるタイプの器具の異なる冷却および換気の要求に適合する。囲いは囲いを通しての前から後への冷却空気および囲いの一側から反対側への横から横への構成を支持するように構成配置されている。囲いはこれにより単一囲い手段内に情報技術（ＩＴ）器具のような冷却のために前から後への空気流を使用する部品、およびあるタイプの遠距離通信器具のような横から横への空気流を使用する部品のための冷却空気手段を提供し得る。囲いはこれによりＩＴおよび遠距離通信器具の混合体を支持して、ネットワークルームおよびデータセンター構造内の融通性および適合性を提供している。囲いは更に冷却のために器具により使用された取入れ空気を動作中に器具により内部へ排出された排出空気から分離するように構成されている。その結果として、囲いは器具の充分な冷却を達成しかつ器具の過熱を阻止／最小化する。

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【課題】システムの熱負荷に効率的に対処し、発熱量の大きい高性能なＣＰＵを制限された空間内に配置したとしても、少ない電力消費で確実に冷却させる。
【解決手段】ヒートシンクを有するＣＰＵ２１を配設した第１の冷却空路と、この第１の冷却空路に対して取付けられたＣＰＵ用冷却ファン２３と、上記第１の冷却空路と隔壁部２２により空間的に分離された、上記ＣＰＵ以外の複数の被冷却回路素子を配設した第２の冷却空路と、この第２の冷却空路に対して取付けられたシステム用冷却ファン２８とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱体の熱を効率良く放出することができ、冷却性能に優れた電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、第１および第２の発熱体（６，７）を有する筐体（２）と、筐体に収容された第１の熱伝導体（２０）および第２の熱伝導体（２１）と、循環経路（２２）とを備えている。第１の熱伝導体は、第１の発熱体と第２の発熱体との間に介在されて、これら発熱体に熱的に接続されている。第２の熱伝導体は、筐体の内部で第１の熱伝導体と向かい合うように配置されている。循環経路は、第１の熱伝導体と第２の熱伝導体との間で液状の冷媒を循環させる。 （もっと読む）