【課題】 発熱素子の十分な冷却を可能とし、その性能改善を図るとともに電子回路基板への熱影響を防止する。
【解決手段】 冷却実装板１に冷却部２を取付、冷却部２を、強制冷却を必要とする発熱素子３に密着させて、電子回路基板４とともに密封ケース５内に封入し、冷却部２を熱交換部７を介して密閉空間外に設けた放熱部６に熱的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上の発熱部品からの熱をヒートパイプにより効率よく基板外へ導き、ヒートパイプの放熱側に配置した放熱フィンとファンからなる放熱部によって、機外へ放熱するように構成した回路部品の冷却装置において、冷却部品の低背化を図りつつ、冷却効率を大幅に高めた回路部品の冷却装置を提供する。
【解決手段】 回路基板２１上の回路部品２２に接触した受熱部１２から２本のヒートパイプ１３、１４を回路基板外へ引出し、引き出された放熱側端部を夫々異なった放熱フィン１５、１６に接続し、更に各放熱フィン間に配置した一つのファン１７によって放熱フィンを冷却するようにした。 （もっと読む）

【課題】 放熱性能の優れた放熱器を提供する。
【解決手段】 パーソナルコンピュータのハウジング内のマザーボードに設けられているソケット46に固定され、かつソケット46に取り付けられているＣＰＵ43から発せられる熱を放熱する放熱器60である。片面にＣＰＵ43に接する平坦な受熱部が設けられたアルミニウム製放熱基板61と、放熱基板61の他面に切り起こし状に一体に形成された複数の放熱フィン62とよりなる。放熱基板61の板厚を３〜８ｍｍ、放熱フィン62の基端から先端までの高さを１５〜３５ｍｍ、放熱フィン62の肉厚を０．２〜０．７ｍｍ、放熱フィン62のフィンピッチを１．５〜２．５ｍｍとする。放熱フィン62上に冷却ファン69を配する。 （もっと読む）

【課題】 電子機器のＣＰＵに冷却ファンを接合し、ＣＰＵの熱を冷却ファンに導き、冷却ファンのヒートシンク作用と、冷却ファンで生じる風で強制冷却するようにしているが、ＣＰＵと冷却フアンの取付部材の寸法バラツキがあるとき、ＣＰＵと冷却ファンとの接合が悪くなって良好な熱伝導、放熱ができない。
【解決手段】 ケースが熱伝導性材料よりなる冷却ファン５をＣＰＵ４の上面に熱伝導ラバー９を介して接合する構成であって、プリント回路基板８に雌ねじ部材１４を取り付け、冷却ファン５における雌ねじ部材１４に対応する部分に内周に突座１７をもつ取付用孔１５を形成し、外周にコイルばね１８を装備した取付ピン１６を前記取付用孔に挿入し、取付ピン１６の先端の雄ねじ部２１を雌ねじ部材１４に螺合し、冷却ファン５をＣＰＵ４の上面の熱伝導ラバー９に付勢圧接させた冷却ファン取付装置とする。 （もっと読む）

【課題】 一体ろう付けを行う際に、溶けたろう材が放熱フィン１４に接触して放熱フィン１４の一部を溶かすことを防止できる沸騰冷却器を提供すること。
【解決手段】 放熱チューブ１３の外表面にろう付けされる放熱フィン１４は、冷媒槽２を倒した状態で、且つ冷媒槽２に対し放熱部３を下向きにして、ヘッダ１２の長手方向を上下方向に向けた姿勢で一体ろう付けを行う場合に、最下段にくる放熱フィン１４Ａの両端部が両ヘッダ１２の壁面からそれぞれ隙間Ｓを設けて配置されている。この場合、最下段の放熱フィン１４Ａは、他の放熱フィン１４と同一フィンピッチで成形され、且つ他の放熱フィンより全長が短く設けられている。これにより、焼付け時に溶けたろう材がヘッダ１２を伝って下方へ流れ落ちた場合でも、溶けたろう材が最下段の放熱フィン１４Ａに接触することはなく、放熱フィン１４Ａが溶けるのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】 蒸気発生量が増加した時でも、沸騰面のドライアウトを防止できる沸騰冷却器を提供すること。
【解決手段】 冷媒槽は、箱状の薄型容器と、この薄型容器の開口面を塞ぐ外壁板２Ｂとから成り、外形が薄型の直方体に設けられている。外壁板２Ｂには、押し出し成形によって複数のリブ１０が一体に設けられている。但し、各リブ１０の長さは、冷媒室の沸騰面の上下幅より若干長く設けられている。また、リブ１０によって形成される冷媒通路６ａの通路幅ｄは、ラプラス長さの２倍以下（望ましくは１_mm以下）に設定される。これにより、冷媒室の液冷媒がＣＰＵの熱を受けて沸騰気化し、気泡となって各冷媒通路６ａを上昇する際に、気泡の外径が通路幅ｄより大きくなるため、気泡によって液冷媒が持ち上げられて、各冷媒通路６ａの液面が上昇する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路部品の熱を効率良くヒートシンクに逃すことができる冷却装置の提供を目的とする。
【解決手段】 冷却装置25は、発熱する半導体パッケージ18に熱的に接続されたヒートシンク26を有している。ヒートシンクは、半導体パッケージに近づいたり遠ざかる方向に移動可能に浮動的に設置された受熱ブロック29を有し、この受熱ブロックは、常に圧縮コイルばね50介して半導体パッケージに近づく方向に付勢されている。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクのべースプレートの受熱面にフィンを立設することにより、放熱効率の良い冷却装置を提供する。
【解決手段】 電子装置の発熱素子を冷却するために用いられるヒートシンクおよび冷却ファンからなる冷却装置において、冷却ファンの送風路上に設置された発熱素子５に用いられるヒートシンクのベースプレート９の受熱面９−ｂ上であって、発熱素子５と接触しない受熱面９−ｂ上の部位に発熱素子５の素子高に相当する長さのフィン１０−ｂを設けた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ファン装置に吸入される冷却用空気およびファン装置から送風される冷却用空気を利用して回路基板上の発熱体を冷却することができ、この発熱体の冷却効率を高めることができる電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】電子機器は、筐体4を有している。筐体の内部には回路基板30が収容されている。回路基板は、筐体の内部を吸気通路36と排気通路37とに仕切っており、この回路基板に吸気通路又は排気通路の少なくともいずれか一方に露出されたＭＰＵ32が実装されている。筐体の内部にはファン装置43が収容されている。ファン装置は、吸気通路に連なる吸込口50および排気通路に連なる送風口51を有し、このファン装置の作動によって吸気通路および排気通路に冷却用空気が流通される。 （もっと読む）

【課題】電子機器装置において、プロセッサボード搭載用熱交換器を送風機とのマッチングを考慮して実装し、熱交換器の伝熱性能の向上させる。また、高速バスの配線に適した基板及び部品の配置方法を提供する。
【解決手段】熱交換器の一枚のフィンベースに複数個の放熱フィンを配列する際に、冷却風の上流側から下流側に向かって、この放熱フィンの密度を粗くしたり、フィン列間に設けられた間隔を短くしたり、フィン列の間隔を長くしたり、フィンに設けられた突起物の割合を少なくする。また、主となる基板（プラッタ）に対して垂直に実装されるプロセッサボード群とメモリボード群とを互いが垂直の方向になるように実装することで、プロセッサボードからメモリ制御ＬＳＩへ接続されるバスと、メモリ制御ＬＳＩからメモリボード群へ配線させるバスとを、互いに最短とする構造とする。 （もっと読む）

【課題】 高発熱部品３を実装し、この高発熱部品３から発せられる熱を放熱部７に伝達するヒートパイプ４を内蔵したプリント配線基板１において、その厚さを薄く形成し、電子部品の薄型化に有利なものとする。
【解決手段】 基板内層でグラウンドを構成する銅層（金属層）ａ₃ にヒートパイプ４を一体に形成した構造とする。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の動作時のファンによる騒音を低減し、ＣＰＵの処理速度の向上に対しても対応可能な冷却構造を有する電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 ファン７はノートパソコンの駆動とともに回転するが、これによって筐体１の底面に設けられた開口部１ａより外気が流入し、ダクト８からファン７の内部を通り、ダクト９を経由して開口部１ｂより排出される。ＣＰＵ３から発生した熱は放熱グリース６を介してファン７に伝達されるが、ファン７を通過する外気によって発散する。暖められた外気はそのまま排出され、これによりＣＰＵ３が冷却される。この際、ファン７に流入し排出される外気はダクト８および９によって他に漏れにくいため、ＣＰＵ３は最も冷たい空気によって冷却され、かつ冷やす事に使用され、暖められた空気は電子機器内部へ対流する事無く、外部へ排出される。 （もっと読む）

【課題】 情報機器の冷却構造において、ファンモータによる冷却効果を高め、高速化と、省スペース化と、さらに低価格化という相反する要求を解決することを目的とする。
【解決手段】 ＣＰＵ３の熱は放熱プレート４に伝わり放熱する。ファンモータ５は、筐体１内部の情報処理・制御回路基板２やＦＤＤ６、ＨＤＤ７、ＣＤ−ＲＯＭ８から発生した熱によって暖められた空気と開口部１ａからの外気とを吸気し、放熱プレート４に吹きつけ、放熱プレート４からの放熱が促進し、結果的にＣＰＵ３が冷却される。そして、放熱プレート４からの放熱により暖まった空気は開口部１ｂから排気される。放熱プレート４により暖められた空気は、遮蔽壁１ｃがあるため、逆流して再びファンモータ５に吸入されることはない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、特に小型の電子機器に適するように、省スペース化を図ると共に、組立容易にして、コスト低減を図ることを目的としている。
【解決手段】本発明は、金属筐体１０と、該筐体１０内部に取り付けられた発熱素子３０を表面又は裏面上に取り付けた基板３４と、該発熱素子３０のための放熱装置とを備えている。放熱装置のファン２６は、基板３４上又は金属筐体に取り付けられている。放熱部２７は、基板３４と金属筐体の間に備えられ、金属筐体と一体に形成されると共に、発熱素子３０と熱伝導的に結合されている。ファン２６により導入された空気は、基板３４の反対側の放熱部２７を冷却する。このように、本発明は、金属筐体１０の熱伝導性を放熱装置の放熱部２７として有効利用するよう配置し、さらには、ファン２６を、従来必要とされたような中間プレートを用いることなく固定している。 （もっと読む）

【課題】 薄型化を阻害することなく、効率的に筐体内部の冷却を行うことのできる電子機器を提供する。
【解決手段】 発熱部品であるＣＰＵ２４に接触可能な板状のヒートスプレッダ４６の一部をファンハウジング４８ｂの一部として使用し、ヒートスプレッダ４６と遠心ファン４８ａを一体化すると共に、前記ＣＰＵ２４の厚みより薄いファンハウジング４８ｂを有する遠心ファン４８ａを前記ＣＰＵ２４の直近に並列配置し、遠心ファンの発生する気流によりＣＰＵ２４を含む電子機器内部の冷却を行う。 （もっと読む）

【課題】 電子機器に関し、半導体回路を高クロックで動作させるため動作温度まで冷却し、部材の交換を含む保守を容易に行うことができるようにすることを目的とする。
【解決手段】 マザーボード３０と、マザーボード３０に取付けられた複数のマルチチップモジュール３２と、マルチチップモジュール３２を冷却するための冷却部材５６と、冷却部材５６を室温以下に冷却するための冷凍装置と、マルチチップモジュール毎に設けられ、各マルチチップモジュールと冷凍装置とを熱的にかつ機械的に着脱可能とする接続構造とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 電子装置に関し、集積回路ユニットのヒートシンクの大きさを大きくしなくても冷却性能に優れた空冷方式の電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 回路基板１４と、該回路基板に設けられたコネクタ２２と、該コネクタに搭載可能な集積回路モジュール２４と、該集積回路モジュールに取付けられたヒートシンク２６と、該ヒートシンクとは別の位置に設けられ且つ冷却空気流路内に配置されている放熱手段３０と、該ヒートシンクと該放熱手段とを熱的に接続する熱伝導路２０とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 ハウジング外部への放熱性能を優れたものにする。
【解決手段】 ノートブック型パーソナルコンピュータ１に設けられ、かつそのハウジング３内に配されたＣＰＵ５から発せられる熱をハウジング３外に放熱する放熱装置である。ハウジング３内に配置された水平状アルミニウム基板７と、基板７の下面に、面接触状態で接合された偏平状ヒートパイプ８と、ヒートパイプ８の両面のうち金属基板に面接触していない面の一部分に接するように取付けられた放熱フィン17とを備えている。ハウジング３の周壁における放熱フィン17の近傍に放熱用開口19を形成し、放熱フィン17を放熱用開口19に臨まさせる。ハウジング３内の空気を、放熱フィン17に通した後放熱用開口19からハウジング３外に送り出すファン20を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、筐体の薄型化に対応しつつ、冷却を要する発熱体を筐体の内部に無理なく収容することができる電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】電子機器は、底壁4aを有する筐体4 と；筐体の内部に収容され、底壁と向かい合うとともに、回路部品21が実装された第１の回路基板20と；この第１の回路基板を避けた位置において筐体の内部に収容され、第１の回路基板に電気的に接続された回路モジュール25と；を備えている。回路モジュールは、動作中に発熱するＭＰＵ27が実装された第２の回路基板26と、ＭＰＵに熱的に接続されたヒートシンク52と、を有している。第２の回路基板は、筐体の内部において第１の回路基板に対し筐体の厚み方向にずれた位置に配置されているとともに、発熱体は、第２の回路基板の第１の回路基板側の面に位置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型化に無理なく対応しつつ、回路部品の冷却性能を充分に高めることができる冷却装置の提供を目的とする。
【解決手段】冷却装置は、電動式のファンユニット55と；このファンユニットが設置されるファン取り付け部61と、動作中に発熱するＭＰＵ33が熱的に接続される受熱部60とが互いに並べて配置されたヒートシンク54と；を備えている。ファンユニットは、ファン77を支持するファンケーシング76を有し、このファンケーシングは、ファンを挟んで向かい合う吸込口83および開口部80と、ファンの径方向外側に位置された排出口84とを有している。ファンケーシングの開口部はヒートシンクによって塞がれており、このヒートシンクに吸込口から吸い込まれた空気が直接吹き付けられる。 （もっと読む）