本発明の電子機器の冷却構造は、筐体（２０）の内部に配置された少なくとも１つの発熱体（２ａ）において生じた熱を回収し、筐体（２０）の外部に放出することにより発熱体（２ａ）の冷却を行うものであって、発熱体（２ａ）において生じた熱を回収する受熱部（４）と、空気の流入口（４２ａ）及び流出口（４２ｂ）を備え、かつ断熱部材（４０）により発熱体（２ａ）及び受熱部（４）から断熱された断熱空間（６）と、断熱空間（６）内に設けられた放熱部（７）と、受熱部（４）において回収された熱を放熱部（７）に伝搬するための伝熱手段（５）と、断熱空間（６）に強制的に空気流を発生させるファン（２２）とを備え、発熱体（２ａ）で生じた熱を、受熱部（４）及び伝熱手段（５）を介して、放熱部（７）に伝搬し、断熱空間（６）内でファン（２２）を用いて集中的に放熱する。
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【課題】複数ユニットを組み合わせて構成されるロッカー型筺体を冷却するに当り、各ユニットのファン干渉を抑制し、効率よく冷却できるようにする。
【解決手段】図はロッカー型筐体を排気口側から見た断面図で、１段目ユニット１，２段目ユニット２，３段目ユニット３，４段目ユニット４，５段目ユニット５が上下に積み上げられ、各ユニットの排気口６，７，８，９，１０には排気ファンが取り付けられている。そして、各ユニット１，２，３，４，５の間には水平仕切板５１，５２，５３，５４をそれぞれ設け、これらにより各ユニットからの排気が相互に抑制されるのを防止する。 （もっと読む）

【課題】構造簡単で安価にするとともに、冷却効果及び騒音防止効果を向上する。
【解決手段】盤本体１内の後部側に盤本体１の上端まで風洞１１を形成し、風洞１１の上端に換気用ファン１２を設ける。風洞１１の前面側には大容量インバータ部１４を取り付けるとともに、風洞１１の上部及び下部の前面側に大容量インバータ部１４と一体の冷却フィン１５，１６を設ける。又、大容量インバータ部１４の前面側に設けた保護カバー１７の最上部及び最下部に吸気口１７ａ，１７ｂを設けるとともに、盤本体１の前面の扉２の中位部分に吸気口２ａを設ける。又、風洞１１の前面側の冷却フィン１５よりやや上部に通気口１１ａを設けるとともに、冷却フィン１６よりやや下部に通気口１１ｂを設ける。 （もっと読む）

【課題】電子機器に搭載される高発熱部品を効率良く冷却するためには、冷却機構を大きくする必要があり、設置面積も増大するという問題がある。
【解決手段】高発熱部品であるＣＰＵ３には受熱ヘッダ１０が取付けられ、受熱ヘッダ１０にはヒートパイプ１１の一端が取付けられる。筐体１の背面にはファン１３が取付けられ、筐体１の内部側が吸気側となっている。筐体背面の外部にはファン１３に対向してヒートシンク１２が取付けられる。ヒートパイプ１１の他端はヒートシンク１２に取付けられ、熱源であるＣＰＵ３はヒートシンク１２に対して低い位置にあるため、ヒートパイプ１１内部の作動流体は効率良く熱を運ぶことが出来る。ファン１３の隣には電源９があり、この電源９にはＡＣケーブル１４が外部から接続される。ヒートシンク１２に直接手が触れない様に、筐体１と一体成形されたカバーを設けても良い。 （もっと読む）

【課題】機器内部を冷却する冷却装置において、ダクトの屈曲部においてもスムーズに空気を流すことが可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置４０は、機器である画像形成装置の画像形成部の現像器周辺に設けられる。冷却装置４０は、空気を流通させるダクト５０と、このダクト５０内に強制的に気流を発生させる軸流ファンである中間ファン４１とを備える。中間ファン４１は、ダクト５０の気流の方向を変える第２の屈曲部５３近傍に備えられる。中間ファン４１の軸線４１ａは、ダクト５０の、中間ファン４１から上流側部分５４の中心線５４ａ、及び下流側部分５５の中心線５５ａの各々と一致しないものであり、且つダクト５０の上流側部分５４を流れる空気が下流側部分５５を指向する向きに配置される。これにより、中間ファン４１の上流側の空気を、下流側へとスムーズに送り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】 モジュール化放熱器の提供。
【解決手段】 少なくとも二つの前後に配列された放熱モジュール、及び少なくとも一つの連接管を包含し、各放熱モジュールが複数の放熱フィン、複数の熱交換管、二つの固定板、複数の第一曲管、複数の第二曲管を包含し、複数の第一曲管が第一縦向き外側の二つの隣り合う熱交換管に接続され、複数の第二曲管が第二縦向き外側の二つの隣り合う熱交換管に接続され、並びにこれにより熱交換管が直列接続されて連続するＳ形管路が形成され、各Ｓ形管路が入口と出口を包含し、連接管がそのうち一つの放熱モジュールのＳ形管路の出口と次の放熱モジュールのＳ形管路の入口に接続される。放熱モジュールがモジュール化設計されたことにより放熱効率が高められる。 （もっと読む）

電子機器（３）は、電子機器本体（１）及びこの電子機器本体（１）に外付けされた外部機器（２）とを備える。外部機器（２）の筐体（２１）の第１側面（２１Ｂ）は、電子機器本体（１）の排気口（１１２）に隣接している。この第１側面（２１Ｂ）には、第一の開口（２１１Ｂ）が形成されている。また、第１側面（２１Ｂ）と対向する第３側面（２１Ｄ）には、第二の開口（２１１Ｄ）が形成されている。排気ファン（１１３）の回転及び排気口（１１２）からの空気の排出により、第一の開口（２１１Ｂ）付近には負圧が生じ、第二の開口（２１１Ｄ）から第一の開口（２１１Ｂ）へ空気が流れる。
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【課題】 本発明は冷却水を用いて電子装置の冷却処理を行う電子装置の冷却装置に関し、小型化を図りつつ高い冷却効率を実現することを課題とする。
【解決手段】 熱を発生する電子装置２６と熱的に接続されており、ポンプ２５から冷却水が強制的に供給されることにより電子装置２６を冷却する冷却部２２と、この冷却部２２と熱的に接続されておりファン３１から冷却風が強制的に供給されることにより冷却部２２から熱伝導した熱を空気中に放熱する熱交換部２３とを有する電子装置の冷却装置において、冷却部２２と熱交換部２３とを直接熱的に接続すると共に、同一のハウジング３０内に配設する。 （もっと読む）

【課題】 高発熱の半導体素子の冷却を容易に可能とし、かつ冷媒ポンプが故障した場合でも蒸発器から凝縮器への熱伝達により部分的な冷却が可能となる信頼性の高い小形で高性能の半導体素子の冷却装置を提供すること。
【解決手段】 半導体素子１を冷却するための蒸発器２と、凝縮器３と、冷媒ポンプ４とを冷媒配管５により接続して冷媒循環式の冷媒サイクルを構成し、蒸発器２と凝縮器３を伝熱可能な一体構造とした。 （もっと読む）

【課題】 着脱自在な記憶媒体が収納されたスロットに選択的に風を通すことができる情報処理装置を提供する。
【解決手段】 複数の記憶媒体１０８ａ〜ｃを、それぞれ挿入するスロット１０７ａ〜ｃを備えた情報処理装置１２４であって、スロット１０７ａ〜ｃに隣接して設けられた風路１０５ａ〜ｃを塞ぐ蓋１０２ａ〜ｃを、挿入する記憶媒体１０８ａ〜ｃにより押すことにより、風路１０５ａ〜ｃを風が通るように構成され、ファン１２０により記憶媒体１０８ａ〜ｃを冷却する。 （もっと読む）

【課題】熱伝達のための技法が提供される。
【解決手段】本発明の一態様では、熱伝達デバイスが提供される。熱伝達デバイスは、熱伝達流体を収容するのに適した１つまたは複数のマイクロチャネルを備え、マイクロチャネルの１つまたは複数は、１つまたは複数のマイクロチャネルを通る熱伝達流体の流れに影響を与えるように構成された、１つまたは複数のマイクロチャネルの少なくとも１つの内部表面上の突出構造を有する。構造は、疎水性皮膜をコーティングされた支柱を備えることができる。 （もっと読む）

【課題】 筐体内部の空気を排気するために設けられるファン装置の排気風量の制御を、電気的ノイズを発生させず、かつ簡易に行なう。
【解決手段】 筐体１の内部の空気を排気するために筐体１の内部空間に連通する排気ダクト４の流通経路上に設けられるファン装置５を、排気ダクト４の流通経路中に、排気空気の風量を制限するための絞り機構５１を備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】 略密閉筐体の内部温度の上昇を低減させる簡便構造でメンテナンスフリーの略密閉筐体の内部温度降温機構を提供する。
【解決手段】 密閉筐体６の上面板部７には多数個小孔１が形成され、この小孔１のまわりに膨出部２が形成される。小孔１の直径を適宜の小径にすることにより小孔１からの水はその表面張力によって内部に侵入しない。また、密閉筐体６の内外の圧力差により、密閉筐体６内の空気が小孔１から外部に放出され、密閉筐体６の内部温度の上昇が防止される。また、自然対流及び密閉筐体の内部に設けた内部空気拡散手段により内部から外部への空気の放出がより一層増大し内部温度の上昇が防止される。また、密閉筐体６の下方側に形成される空気導入口３を小孔１の総面積より大きくすることにより密閉筐体６の内部の真空化が防止される。 （もっと読む）

【課題】 冷凍サイクル内の冷媒封入量を適正に調整することにより小型で高性能の半導体素子の冷却装置を提供すること。
【解決手段】 半導体素子６を冷却するための冷却板１と、コンデンサ２と、冷媒ポンプ３とを冷媒配管５により接続して冷媒循環式の冷媒サイクルを構成するとともに、コンデンサ２を冷却するファン４を設け、コンデンサ出口の過冷却度が０℃を超え７℃以下になるように冷媒封入量を調整した。 （もっと読む）

【課題】 複数方向の排気部を備えた場合でも、低騒音，高風量および放熱効率の高い冷却装置を提供する。
【解決手段】 複数方向に排気口８，９を設けた送風部３を具備し、これらの排気口８，９に放熱フィン13，14を各々配置する。一つの放熱フィン13を２種類以上の長さで形成し、一つの放熱フィン13と別な放熱フィン14に、同じ長さを有するフィン部16Ａ，16Ｃを設ける。こうすると、送風部３内のファンブレード５外周から放熱フィン13の入口面に至る距離を適切に保つことができ、騒音性能の悪化を回避して、低騒音を実現できる。また、放熱フィン13，14を部分的に長く形成することで、放熱効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 筐体内に複数の発熱体が設置される電気機器でも、筐体内の放熱が効率良く行える電気機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】 筐体１内に複数の発熱体としてＤＶＤ装置６、ＢＤ装置７、カードリーダー８、ＨＤ装置９等が設置され、筐体１は内部空間を複数の区画２０，２１に分割する仕切り板１８を備え、複数の発熱体は複数の区画内に配置され、複数の区画ごとに放熱手段としてファン２２，２３が設置される。複数の発熱体のうちの少なくとも１つであるＢＤ装置７は、発熱体自体の放熱を行う個別放熱手段として個別ファン２５を備えており、個別ファンから排出される放熱排気は、放熱通路を構成するダクト２７により筐体１の外部に導かれ、排気孔２６から排出される。ダクトは個別ファンおよび／または筐体の排気孔２７にクッション材２８を介して接続される。 （もっと読む）

【課題】発熱する部品を実装したプリント配線板を有する炊飯器において、プリント配線板における配線パターンの冷却性能を向上し、配線パターンの温度を低減して、高火力でコンパクトな炊飯器を実現する。
【解決手段】鍋６を誘導加熱する加熱コイル８にインバータ回路ＩＮＶより高周波電流を供給し、商用電源を電源整流用ダイオードブリッジにより整流し、インバータ回路ＩＮＶや電源整流用ダイオードブリッジをプリント配線板９に実装し、電源整流用ダイオードブリッジやスイッチング素子１０の冷却用ヒートシンク１１の温度を冷却用ファン１２により低減する。プリント配線板９の配線パターンに接続したパターン冷却用ピン２１をプリント配線板９に立設し、パターン冷却用ピン２１に冷却用ファン１２の風を当てて配線パターンを冷却するよう構成する。 （もっと読む）

空気を流通させて内部を冷却する空気流通手段を下部に備えた複数の電子装置を重畳的に並べて構成した電子機器の冷却構造である。当該電子機器の冷却構造は、前記一の電子装置の上に設けられた前記他の電子装置に備えられた前記空気流通手段の下方であって、前記一の電子装置の上部に、吸排気穴形成部が形成され、前記吸排気穴形成部によって、前記電子機器の外部の空気が前記一の電子装置の内部に取り入れられ、又は前記他の電子装置の内部の空気が前記電子機器の外部に排出され、前記一の電子装置の内部を流通する空気の量が調節されることを特徴とする。
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【課題】ラック内に収納したサーバーを極めて効率良く、且つ均一に冷却することが可能なサーバーラック冷却装置を提供する。
【解決手段】ラックＰ内部の左右両側面にマウントアングルＱを立設する。該マウントアングルＱにラックマウント型のサーバーを着脱自在に装着する。マウントアングルＱに装着されたサーバーの前面に冷気を供給する給気ファン１０を設ける。サーバーが装着されないマウントアングルＱの前面に装着された仕切り板で隔離して、サーバーの前面とラックＰの前面扉Ｐ１との間に冷気を保つ冷気通路を設ける。サーバーから排出される排熱や暖気を仕切り板で遮断し、該暖気が冷気通路に逆流しないように設ける。 （もっと読む）

動作可能なデジタルデータ記憶デバイスを格納する耐火及び／又は筐体を提供する。この筐体は、廉価で、耐火性及び／又は耐水性を付与するための種々の実施形態を有する、好ましくは成型された筐体である。一実施形態において、通風機が、ハッチ無しの１つ以上の排気通路と協働してデジタルデータ記憶デバイスを冷却する。通路は、通路を通る熱の移動を移動を抑制して、データ記憶デバイスの損傷を十分に防ぎ、かつ、これに記憶されたデータの喪失を十分に防ぐように、十分に小さな寸法とされている。他の実施形態は、データ記憶デバイスを包み、可撓性の箔又は比較的頑丈で非可撓性のフィン付きの伝熱体からなる耐水性ポーチを提供する。筐体が通風機を用いる実施形態もあり、通風機内で動作する実施形態もある。同様に、可動ハッチを用いる実施形態もあり、ハッチ無しで設計された実施形態もある。
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