ラック内に位置するコンピュータ基板などの熱発生物（１２）を冷却するためのシステムが、熱発生物が配置される筐体（１６）を含む。筐体が、空気導入口および空気排出口を有し、ファン（１４）が、空気導入口へと入り、筐体を通過し、空気排出口を出る空気流を生じさせる。熱交換機（２０）が、熱発生物に対して離間した関係にあるように、筐体内に位置している。熱発生物を過ぎ、あるいは通過して移動する空気が加熱され、熱交換機が、空気が筐体から出る前に熱を取り除く。
【その他】 本願に係る特許出願人の国際段階での記載住所は「アメリカ合衆国、オハイオ・４３２９９、コロンバス、デイアボーン・ドライブ・１０５０、リーバート・コーポレイシヨン」ですが、識別番号５０６１８８５８５を付与された国内書面に記載の住所が適正な住所表記であります。
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【課題】プリント基板上に設けられた室内空気温度センサーによって室内熱交換器へ吸い込まれる空気温度を検出する場合、プリント基板上の熱伝導を小さく抑えるだけでは、精度の高い吸込み空気温度を検出することはできない場合があった。
【解決手段】空気調和する対象環境の温度検出手段を配置するプリント基板上の実装部品を、通風路を確保するように配置し、被空調空間の温度検出手段をその通風路の略延長線上に位置することにより、安価で正確な温度検出が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 液冷式冷却装置の冷却器の提供。
【解決手段】 上表面に複数の冷却フィンが凸設され、下表面に複数の凹溝が凹設された底座と、二端が閉じられ、中段に複数の第１側孔が開設された第１液体管と、二端が閉じられ、中段に複数の第２側孔が開設された第２液体管と、凹溝内に収容され並びに第１側孔と第２側孔に接続された複数の導流管と、を具え、第１液体管が密閉された複数の第１密閉収容室に区画され、第２液体管が複数の第２密閉収容室に区画されている。前述の構造により、導流管の曲げ角問題を改善でき、並びに導流管が第１、第２密閉収容室に配列される方式により、冷却効果を高める。 （もっと読む）

【課題】冷却ファンと発熱体等を一体化することで占有空間を低減させ、小型化を可能とするとともに高い冷却性能を確保することができる電子機器を提供する。
【解決手段】係る電子機器は、筐体と、回転軸線を中心として同心円状に配設される複数のフィン２０と、複数のフィン２０を支持する支持部２１とを有する円筒ファン２２と、支持部２１に連接され円筒ファン２２を回転駆動するモータ３０と、複数のフィン２０により囲まれる領域に配設される発熱体５１とを備え、空気を円筒ファン２２の両端部の少なくとも一方から吸い込み、複数のフィン２０の間より吐き出す。 （もっと読む）

【課題】ポータブル・パーソナル・コンピュータの冷却能力を高めるための構成および方法を提供すること。
【解決手段】コンピュータ内に位置し、冷却すべき半導体チップからの熱をラップトップ・コンピュータの液晶ディスプレイの背後に伝導および放熱することによってサイズ、重量、および電力消費量が制約されるラップトップ・コンピュータの冷却能力を向上させる。 （もっと読む）

【課題】動作時に電子機器の筐体内の発熱電子部品を冷やし、その冷却効果により、電子機器（特にＣＰＵ）の発熱に対する信頼性、安全性を向上させる。
【解決手段】電子機器１０は、筐体１２、１４と、筐体内に配置された、基板１６、基板に取り付けられた電子部品１８、電子部品に接続する放熱板２０、筐体内の温度に応じて放熱板を筐体に接続して電子部品から筐体への熱伝導路を形成するための接続手段２１、２２、および筐体内に冷却用のエアーを流すためのファン３０を備える。接続手段２１、２２は、温度に応じて、ファン３０による冷却（放熱）に加えて放熱板２０から放射面積の大きい筐体１２への熱伝導を促進する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成及び方法により、内部の温度上昇を低減できるラック及び電子機器搭載装置並びにその冷却方法を提供することにある。
【解決手段】ラック及び電子機器搭載装置は、複数の電子機器２１を内部に搭載可能とし、空気を吸入する吸気口６と、空気を排出する排気口７とを備え、さらに搭載される複数の電子機器２１の側面とラック１の内側との間に形成される隙間を、一括で遮断するプレート３を備えている。 （もっと読む）

【課題】無線基地局の無線ユニットなどに配設される回路基板装置を好適に冷却させる。
【解決手段】電子部品が搭載された回路基板と、略筐体状に形成されて前記電子部品を被覆するように前記回路基板上に配設されて、前記回路基板上の回路ブロックを外部や他の回路ブロックと区画するための仕切り板が形成されているシールドケースと、を有する回路基板装置において、前記シールドケースは、前記仕切り板に形成されて回路ブロックとシールドケース外部とを連通させる連通路を有するので、回路ブロック内とケース外部との間に空気流動を発生させて回路ブロック内の昇温を抑制することができる。また、この連通路に、導電性の仕切り部材を設けることにより、回路ブロックとケース外部との間の空気流動を可能として、回路ブロックへの妨害波が遮蔽される。 （もっと読む）

本発明は、装置と、特にサーバカップボードなどの、電子モジュール式装置を収容するためのネットワークカップボード又はハウジングに関し、ほぼ密閉された形で構成され、熱損失を逃がすための熱交換器を有する閉鎖冷却空気循環路を含む。空気塊の流れを、圧力損失の増加無しに、増大された流速で循環路へ導くために、冷却空気循環路内の流れ抵抗を低減させるための流れ要素が設けられ、これにより、空気流の最適化及び誘導が可能になる。
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【課題】冷却性能の優れたポータブルコンピュータシステムを提供する。
【解決手段】ポータブルコンピュータ１０のシャシ１２内にあり、速度範囲内で動作するプロセッサと、シャシ１２に脱着可能に接続し、シャシ１２内に突出し、プロセッサと熱的に結合する外付け冷却モジュール３０を備える。プロセッサは冷却モジュール３０が熱的に結合しているときには第１の速度で動作し、熱的に結合していないときには第２の速度で動作する。 （もっと読む）

【課題】 室外熱交換器の結露防止
【解決手段】 室内熱交換器の雰囲気温度・相対湿度および室内熱交換器の表面温度を温度センサ１１、湿度センサ１２、外気温センサ１３により検出する。 相対湿度が所定値以上になった場合、室内送風機９及び室外送風機１０を停止し、結露を防止する。また雰囲気温度と相対湿度より求めた露点温度と室内熱交換器の表面温度との差が所定値以下になった場合、室内送風機９及び室外送風機１０を停止し、結露を防止する。 （もっと読む）

高出力密度デバイスを冷却するためのターボ機械システム（２００）は、高出力密度デバイス（２２０）に向けて高フラックス冷却媒体を供給するように構成されたターボ機械（３００）と、該ターボ機械（３００）の電動機（３１２）、圧縮機（３４０）、又はその両方を収容するハウジング（３０５）と、ターボ機械（３００）と流体連通し、且つ高出力密度デバイス（２２０）に熱的に結合されるよう配置された熱交換器（２３０）と、熱交換器（２３０）とターボ機械（３００）との中間に配置された移行ダクト（２４０）とを含む。
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【課題】 薄型電子機器内の現状のスペースで、送風体の外径および厚さを極力増やし、送風能力の向上を図る。また、コストダウンを図る。
【解決手段】 冷却装置10の外郭部材をなすベース30およびケーシング34が、少なくともその一部が１ｍｍ以下の厚さで、塑性加工により所望の形状に形成される。これにより、ベース30やケーシング34の材厚を極力薄く、軽量化することができる。そのため、薄型電子機器内の現状のスペースでファン18の外径および厚さを増して、ファンモータ12としての冷却能力を上げることができる。また、ベース30やケーシング34が塑性加工で形成される分、樹脂材料を射出成形する場合に比べて低コスト化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】冷却風の流通抵抗を少なくして冷却能力を向上させ、電気部品および回路基板を効率よく冷却できる電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１は、電気部品８２を収納する筐体２と、筐体２内に設けられ、筐体２と協同して外部の空気を冷却風として流通させる風路室２ｂを形成するとともに、電気部品８２を風路室２ｂに露呈する状態に搭載する回路基板８１と、連結路１６を介して吸気側が風路室２ｂに連通するように配設された冷却ファン１３とを有し、風路室２ｂと連結路１６とが連結する連結部１７の内壁面は、冷却風の流通抵抗が小さくなるような滑らかな曲面とされている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱部とファンとの間からの冷却風の漏れを抑制し、放熱部の放熱効率を高めることができる冷却装置を得ることにある。
【解決手段】冷却装置15は、受熱部16、放熱部17、ヒートパイプ18およびファン19を備えている。受熱部16は、配線板10に保持されるとともに配線板10に実装された発熱部品11に熱的に接続されている。放熱部17は、受熱部16から離れた位置で発熱部品11の熱を放出する。ヒートパイプ18は、受熱部16と放熱部17とを予め決められた位置関係を保つように連結するとともに、受熱部16に伝えられた発熱部品11の熱を放熱部17に移送する。ファン19は放熱部17に冷却風を送風するためのものであり、これら放熱部17とファン19とは、互いに結合されている。 （もっと読む）

【課題】筐体内の発熱電気部品を効率良く冷却し、部品点数を減らしてコストダウンを図ることができる電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１は、発熱電気部品８２を収納する筐体２と、筐体２内に収容され、対向する２側面部を有する枠状を成し、２側面部の１側の端が筐体２の内面に密着する枠体１１と、筐体２内を、本体部を収容する機械室２ａおよび外気が流通可能な風路室２ｂに区画し、風路室２ｂにあっては筐体２の内面および枠体１１の２側面部と協同してこれを形成し、発熱電気部品８２を風路室２ｂに露呈する状態に搭載する回路基板８１と、吸気側が風路室２ｂに連通するように設けられた冷却ファン１３とを有する。 （もっと読む）

本発明は、機器キャビネットおよびネットワークキャビネット、特にサーバキャビネットの冷却システムと、機器キャビネットおよびネットワークキャビネットの冷却方法に関する。これらのキャビネットは気密式に実施され、結露や絶対大気湿度の低下による破損を防止するための湿度安定化が提供される。本発明によれば、計画的に、特に制御可能に外気（６）を供給し、閉じた冷却空気回路から空気（９）を任意に排気することで湿度が安定する。
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【課題】 ファンユニットの筐体周囲に設けられたビス穴を活用してファンユニットを機器のフレームに固定可能にすると共に、ファンユニットの振動が機器のフレームに伝達されるのを良好に抑制することのできるファンユニット取付具の提供。
【解決手段】 ファンユニット
取付具１０は、ファンユニット１の筐体４とフレーム６との間に挟まれる第１制振部材１１と、固定用ビス５の頭部５ｂと筐体４との間に挟まれる第２制振部材１２とを備えている。第１制振部材１１に穿設されて固定用ビス５のネジ部５ａを挿入可能な第１穴部１１ａと、第２制振部材１２に穿設されてネジ部５ａを挿入可能な第２穴部１２ａとは、いずれもビス穴４ａよりも小さく形成されている。このため、固定用ビス５を締め付ければ、固定用ビス５は筐体４と直接接触せず、筐体４とフレーム６とも直接接触しないので、ファンユニット１の振動がフレーム６に伝達され難い。 （もっと読む）

【課題】高電力密度デバイスを含んだ電子部品の効率的な熱管理システムを提供すること
【解決手段】複数の電子部品を冷却する冷却システムは、冷却媒体の流れを送り出すように構成された少なくとも１つの超小型冷却器（１３）を備える集中供給源（１２）と、冷却媒体を前記電子部品の上に新たに分配するように構成された複数の邪魔板とを備える。電子部品は、筐体（４）の中に位置している。そして、電子部品が、中央処理装置（ＣＰＵ）（２０）、ディスク駆動機構（２８）、メモリカード、グラフィックスカード、電源ユニット（３６）、およびこれらの組合せから成るグループから選ばれる。 （もっと読む）

本発明の少なくとも一つの実施形態において、コンピュータ、コンピュータ構成要素、またはコンピュータ・システム等のコンピュータユニットを制御するシステムおよび方法が提供される。本方法は、リセットコントロールモジュールによりネットワークを介して遠隔コンピュータ等の別の一ソースからコマンド信号を受信する工程を含む。コマンド信号は、コンピュータ、コンピュータ構成要素、またはコンピュータ・システム等のコンピュータユニットを操作または制御するための指示を含む。コンピュータ、コンピュータ構成要素、またはコンピュータ・システム等のコンピュータユニットを操作または制御するために、実行信号が伝送される。コンピュータ、コンピュータ構成要素、またはコンピュータ・システムの操作または制御は、コンピュータ、コンピュータ構成要素、またはコンピュータ・システムのリセット、パワー・オンまたはパワー・オフを含む。 （もっと読む）