【課題】 本発明は、集合住宅のように多数の居室を有する場合にも薄肉で多数のメディ
アコンバータを収納でき、装置内の温度が上昇しにくく制御機能の優れた集合制御装置を
提供する。
【解決手段】 略箱状の容器内に、外部からの通信回線及び／又は放送回線の信号を電気
的に分配する分配処理装置及び該分配処理装置に接続されている、複数のメディアコンバ
ータが収納されている集合制御装置であって、メディアコンバータは妻面又は側面に通気
口を有しており、各メディアコンバータの周囲に放熱用の空間を有し、且つ、各メディア
コンバータの天面が平行に収納されていることを特徴とする集合制御装置。 （もっと読む）

【課題】
筐体に内蔵するＨＤＤユニット等から放出される熱を、冷却ファンを用いて前記筐体外に排出する記録再生装置の冷却構造において、前記装置を構成するシールド板で囲われた電子部品を用いて冷却風を誘導して効率よく冷却すると共に、前記電子部品により基板回路相互間のノイズ干渉を防止する実用性に優れた記録再生装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
メイン回路基板７０の一方にデジタル回路ブロック７４を、他方にアナログ回路ブロック７１を配置して、前記一方側にＨＤＤユニット３１等の発熱部３を配置すると共に前記発熱部３の背面に冷却ファン４を配置し、前記アナログ回路７１とデジタル回路７４の境界にシールド板５１で囲われたチューナーユニット５０を冷却風６の誘導壁５とすると共に前記回路７１，７４間の相互ノイズ干渉を防止した。 （もっと読む）

【課題】 本体フレームの底板より外方に突出して位置する外装カバーを備えた電子機器において、その電子機器を移動させるとき、作業者が誤って、その外装カバーの下部に手を掛け、電子機器を持ち上げてしまうことにより、外装カバーが破損することを阻止する。
【解決手段】 外装カバー１の下部３が、鉛直線ＶＬに対して１０°以上で、５０°以下の角度θをなした状態に傾斜している。 （もっと読む）

【課題】 薄型表示装置の空冷方式では、熱媒体としての空気とともに空気中に含まれる塵埃、油煙などの異物が取り込まれ、長期間の使用中に内部の表示パネル、光拡散板、光反射板などの光学部品の表面に付着、堆積し、表示画質の劣化の原因となる。
【解決手段】 ヒートシンクを兼ねた支持構造物であるメインフレーム、および後ろキャビネットにて冷却用風路１５を形成し、筐体内の他の電子回路部品や光学部品から空間的に隔離する。また、前記の電子回路部品からの発生熱を効率よく前記のメインフレームに伝導し冷却効果を発揮させるため、熱伝導部材を介して熱発生源となる電気回路部品をメインフレームに当接させる。 （もっと読む）

【課題】 ラック・マウント・スタック化電子コンポーネントの複合空気液体冷却を可能にするエンクロージャ装置を提供することにある。
【解決手段】 熱交換器はスタック化電子機器の側面に取り付けられ、空気はエンクロージャ内で横に流れ、電子機器の後ろに取り付けられた空気移動装置によって促進される。空気流を増加するためにエンクロージャ内に補助空気移動装置を取り付けることができる。代替実施形態では、空気／液体熱交換器がエンクロージャの前部および後部を横切って設けられ、収束供給プレナムと、それを通る空気が空気移動装置によって方向付けられる電子機器ドロワと、発散戻りプレナムと、底部の連絡管とによって閉ループ空気流が作られる。この実施形態の変形では、連絡管は上部および底部の両方にあり、供給ダクトおよび戻りダクトはそれぞれ二重収束性および二重発散性である。全システム空気流を増加するために補助送風器を追加することができる。
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【課題】 ファンによりＨＤＤを含む各部を冷却するディスクアレイ装置において、ＨＤＤ装着部・未装着部の条件の違いによる冷却効率の低下を防止し、ダミーＨＤＤの使用を削減／不要にする。
【解決手段】 筐体において、ＨＤＤ５１が装填されたＨＤＡ５２と、ＨＤＤ５１への制御を行う電源コントローラボード５６と、各部に電源供給を行う電源ユニット５７と、筐体内に通風を行うファン５７４と、各部を接続するバックボード３３とを有する。バックボード３３の一方の面に対しＨＤＡ５２が装着され、ファン動作により筐体に冷却風を流入してＨＤＡ５１が装着される領域及びバックボード３３上の通気口３５を経由して筐体から排気する冷却機能を有する。通気口３３に対応して、ＨＤＡ５２の装着に応じて開き、未装着に応じて閉じることで通気口３５の開口面積が調整される機構のシャッタ７０を設ける。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクの共用部品化を図る。
【解決手段】 基準画面サイズを有する基準表示パネルよりも大きな所定の画面サイズを有する適用表示パネルに対して、第１ヒートシンク５５と第２ヒートシンク５６とを組み合わせてヒートシンク３７を構成する。第１ヒートシンク５５が、基準表示パネル用に適合する基準幅を有し冷却ファン４５の取付部を形成してなる長尺の共用ヒートシンク素材５３を適用表示パネルに適合した長さに切断して形成され、第２ヒートシンク５６が、適用表示パネルに必要な放熱容量に対して第１ヒートシンク５５による放熱容量の不足分を補完する。
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機器を格納するラックまたは囲いに使用する排気除去システムおよび方法が提供される。本システムおよび方法は、動作時に機器から通気された排気を除去し、それによって機器から熱を除去するように構成される。一態様では、本システムは、機器ラックまたは囲いの背面扉の役割を果たすように構成され、かつラックまたは囲いの内部へ到達可能にするように構成される送風機ユニットを備えることが好ましい。本送風機ユニットは、ラック搭載型機器から通気された排気を引き込みかつ除去するように配置される内部排出ダクトに連結した多連送風機を設ける。送風機ユニットはさらに、排気を外部排出ダクトまたはプレナムなど、ラックまたは囲いの外部領域に通気するように構成される。ラック搭載型機器から通気された温熱排気を除去すると、機器の効率的な動作を可能にし、その冷却要件を満たすのに十分な量の冷却空気を引き込む。
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【課題】 放熱効果が高く、かつ防塵、防滴構造が容易に得られる電子機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】 筐体１ａ内に設けられた電子部品収容室１ｄの周辺部を囲むように形成された気密構造のダクト５と、ダクト５内に外気を吸入する吸気孔６と、ダクト５内の空気を排出する排気孔７と、ダクト５の途中に設けられた冷却ファン８と、ダクト５内に設けられ、内部が放熱フィン１０ｃにより複数の通路１０ｂに区画された多角筒状のヒートシンク１０とを備え、ヒートシンク１０の外側面に発熱部品１２を取り付けたもので、冷却ファン８によりダクト５内に取り込まれた外気のほぼ全てがヒートシンク１０内を流通して発熱部品１２の放熱を行うため、発熱部品１２の放熱が効率よく行える上、ダクト５内に吸入された塵埃や雨滴等が電子部品収容室１ｄ内に侵入することがない。 （もっと読む）

【課題】内蔵する電子部品から発生する熱を放熱することができるようにする。
【解決手段】電子回路基板５１は、上から順に、回路基板６１、スペーサ基板６３−１および６３−２、並びに、電子部品６４が配置される回路基板６２が積層されて構成される。回路基板６２の最上面６２ａには、左から順に、スペーサ基板６３−１、電子回路６４、およびスペーサ基板６３−２が配置、接続されている。回路基板６１には、回路基板６２に配置、接続されている電子部品６４の略真上に、回路基板６１の最上面６１ａから、最下面６１ｂまでを貫通する貫通孔６５が形成されている。そして、貫通孔６５の内部、および貫通孔６５と電子部品６４の間には、電子部品６４の上面６４ａを覆うように、放熱樹脂６６が充填されている。本発明は、２以上の回路基板の間に電子部品が内蔵される電子回路基板に適用できる。 （もっと読む）

【課題】 送風機２の給気口２ｂから離れた位置に熱源３が配置されている場合であっても熱源３を効率よく冷却できる熱源冷却構造を得る。
【解決手段】 周囲の気体を所定方向に供給する羽根２ｃと、この羽根２ｃを覆い、上記所定方向に対応する位置に給気口２ｂが設けられたカバー２ｄとを有する送風機２、この送風機２から供給される気体を入り口４ａから取り込んで熱源３に伝搬するダクト４、上記入り口４ａの縁と上記給気口２ｂの縁に介在する弾性部材９を備え、上記送風機２はダクト４に対し着脱自在に取り付けられ、該送風機２がダクト４に取り付けられると上記弾性部材９が圧縮されて、上記給気口２ｂの縁と上記入り口４ａの縁とが密着する熱源冷却構造。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、１つ以上の構成にてヒートシンクを基板に取り付けることができる位置決め可能なヒートシンクを有するヒートシンクアッセンブリを提供すること。
【解決手段】ヒートシンクアッセンブリの配置について大きな自由度を得るため、様々な機構を説明する。かかる機構によって、ヒートシンクアッセンブリは、様々な環境に適応可能となる。またヒートシンクアッセンブリは、ヒートシンクに対応して気流を送るベーンなどの機構を有する。ヒートシンクと冷却される構成要素との間の圧力を変更、維持するための機構も含まれる。
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【課題】総伝熱面積が大きな積層形熱交換器を配置することができ、内外通風路の仕切り構成が単純となり、熱交換率が高く、高能力を発揮でき、組立、製造性がよく、気密性の確保も容易な発熱体収納箱冷却装置を提供する。
【解決手段】本発熱体収容箱冷却装置は、発熱体が設置された収容箱内の空気を吸込んだ後に再び収容箱内へ吹出し、収容箱内の空気を循環させる内気通風路と、収容箱外の外気を吸込んだ後再び外気へ排出する外気通風路と、これら両通風路が独立するように設置された仕切板と、収容箱内空気および外気を送気する送風機と、内気通風路と外気通風路との交点に配置され外気と収容箱内空気の熱を交換する積層形熱交換器とを備えた発熱体収容箱冷却装置において、両送風機の回転軸と積層形熱交換器の積層方向とが直交するように配置する。 （もっと読む）

【課題】 電磁波の発生自体を抑制するとともに、十分な冷却効果を併せ持つ電子基板筐体、及びその冷却方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、フレキシブル・フラット・ケーブルで接続され金属筐体により支持された複数の電子基板と、この電子基板を冷却するための冷却ファンを備える電子基板筐体を前提としている。
このような電子基板筐体において、上記冷却ファンからの冷却風を、上記フレキシブル・フラット・ケーブルを上記金属筐体から遠ざける方向に誘導する風向誘導器（ガスケット）を備える。これにより、フレキシブル・フラット・ケーブルが金属筐体に接触することが回避され、電子基板筐体の電磁波の発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】載置面上に載置されて使用される電子機器に関し、使用者が快適に使用することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子部品１１を内蔵し、使用時に載置面９１上に置かれる底面１０１、および使用時に使用者側を向く、底面１０１から立設し前端１０６を画定する前面１０２を有する筐体１０と、筐体１０内部に配備され、筐体１０内部の空気を筐体１０外部に向けて送り出すファン１５とを備え、筐体１０が、ファン１５により送られた空気を排気する斜め上方かつ側方を向いた排気面１３０を有する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に実装された発熱体の着脱容易性を維持しつつ発熱体を高い冷却効率で冷却することができるとともに、プリント基板の実装密度を低減することのない電子機器および冷却構造を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器および冷却構造は、基板に実装された発熱体と、発熱体と熱的に接続され前記発熱体が発生する熱を放熱する放熱体と、発熱体を貫通させる貫通口を有し略平板形状をなすダクトベースと、基板に臨む面が開放され、ダクトベースを覆いダクトベースと協働して略密閉された管状の冷却風通路を形成するダクト本体とを備え、ダクトベースは、前記冷却風通路内に配置される放熱体を、基板と所定の間隙をもって支持し基板に固定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】結露による弊害が無く、安定的に冷却を持続できる冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱体を空冷する冷却装置であって、略平行に延びる隔壁によって仕切られた複数の通風路を有するヒートシンクと、該各通風路内を一方向に流れる空気流を作り出す冷却ファンと、前記ヒートシンクの外周面に冷却部を密着させて装着されたペルチェ素子とを備え、前記ヒートシンクを、前記通風路の風上側が重力方向上方に位置するように傾斜させる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、位置決め孔の径寸法より大きく形成した位置決めボスに割り溝を形成して、位置決め孔、あるいは位置決めボスの寸法バラツキを窮してファン装置を確実に位置決めして固定することができるファン固定構造およびこの組立方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のファン固定構造のケース２には、複数の位置決め孔６が形成され、ホルダ８には、複数の位置決めボス１５が立設されて位置決め孔６が嵌合可能になっていると共に、形成したフック部１４によりファン装置１がスナップ係止可能になっており、位置決めボス１５には、位置決め孔６の寸法Ａの孔径寸法より外径寸法が大きな寸法Ｂの弾性嵌合部１６が形成され、この弾性嵌合部１６には、位置決めボス１５の立設方向に所定の深さ寸法と幅寸法Ｃの割り溝１７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】発熱源を効率良く冷却できるとともに、高温となった冷却風を確実に排出できる冷却装置及び冷却装置を有する電子機器を提供する。
【解決手段】この発明の電子機器１は、冷媒流路１５の一部と熱的に接触され、冷媒流路および冷媒流路を流れる冷媒に気化熱を生じさせる第１の放熱部１４ａと、放熱部に冷却風を提供する第１の冷却機構１２ａと、を含む第１の放熱機構と、冷媒流路の一部と熱的に接触され、第１の放熱機構が位置される平面内でポンプ機構１３を第１の放熱機構との間に介在させることが可能な位置に設けられ、冷媒流路および冷媒流路を流れる冷媒に気化熱を生じさせる第２の放熱部１４ｂと、放熱部に冷却風を提供する第２の冷却機構１２ｂと、を含む第２の放熱機構と、を有する。 （もっと読む）

【課題】低騒音で且つ放熱効率のよい放熱装置およびその方法を提供する。
【解決手段】複数の放熱溝（４２）および減音溝（４３）が形成されるように複数の放熱フィン（４０）を遠心ファン（３）の周りに積み重ねて設置し、当該減音溝（４３）を遠心ファン（３）の風速の高い領域に対応して設置し、当該減音溝（４３）の開口を遠心ファン（３）の比較的に大きい風量が十分に流れるように設置して騒音を低減する。 （もっと読む）