【課題】電子機器の半導体素子を、冷媒の蒸発熱により冷却する冷却装置において、電気ヒーターを使用せず、より消費電力量の少ない手段で、半導体素子の発熱量の変動に対応した冷却を可能とする。
【解決手段】半導体素子に熱的に接続した第1の蒸発器の冷媒出口側に、第２の蒸発器を設けて、第1の蒸発器に残存した液体冷媒を蒸発させる。電子機器内の発熱体を液体冷媒蒸発の熱源として利用するため、電力消費を低減できる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
第１板体１１及び第２板体１２を有する本体１からなり、該第１、第２板体を相対応して被さり合うように重合して両者間にチャンバ１４を構成すると共に共通する開口領域１３を形成し、前記チャンバは、毛細構造１７と、支持構造１６と、充填された作動流体と、を有し、前記開口領域は、該第１、第２板体及び該チャンバを貫通して設けられ、ヒートシンクを基板上の発熱源に配置するとき、これに隣接する他の電子部品を該開口領域を配置することにより、これらの電子部品の邪魔になることなくヒートシンクを配置することができる。 （もっと読む）

【課題】従来に比して熱抵抗が小さく、効率良い冷却により、トランジスタのジャンクション温度を確実に所定温度以下に保持可能とする。
【解決手段】冷却装置は、発熱性電子部品であるＩＧＢＴ１を収納する収納ケース２を有し、収納ケース２の頂面は、外部から供給される冷却液４が流通せしめられる冷却液通路３ｃが形成されたフィン３ａを複数有してなるヒートシンク３が設けられて閉鎖される一方、収納ケース２内には、絶縁性冷却液としてハイドロフルオロエーテル６が、冷却液非充填空間７が確保されるように充填されてなり、ハイドロフルオロエーテル６の気化によるＩＧＢＴ１の冷却が可能に構成されたものとなっている。 （もっと読む）

【課題】部品点数を低減して、生産性を向上することができる電力変換装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、半導体素子を内蔵した半導体モジュール２１と、冷却管２２とを交互に積層してなる半導体積層ユニット２と、半導体積層ユニット２を積層方向Ｘに加圧する加圧部材３と、半導体積層ユニット２及び加圧部材３を内側に配置するフレーム４とを備える。加圧部材３は、当接プレート３１とばね部材３２とを有する。当接プレート３１は、半導体積層ユニット２側と反対側へ延びるリブ３３を有し、リブ３３には、ばね部材３２を当接プレート３１側へ圧縮変形させるための圧縮治具５を係合させる治具係合部３４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】取り付け面に対する絶縁性を確保すると同時に高い放熱性を有する電力半導体装置の提供を目的とする。
【解決手段】本発明に係る電力半導体装置は、電力半導体素子１と、電力半導体素子１の底面に当接して配設された金属からなる放熱板２と、放熱板２の電力半導体素子１との当接面とは反対側の面に設けられ、電力半導体素子１を電力半導体素子１が取り付けられる取り付け面４に対して絶縁する絶縁手段３とを備える。また、放熱板２には内部に冷媒が流れる流路２ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】コンテナ内の空調効率及びエネルギー効率の向上を図った上で、コンテナ内の結露を抑制できるコンテナ型データセンターを提供する。
【解決手段】ラック１２及び室内機２５は、互いの前面１２ａ,２５ａ及び背面１２ｂ，２５ｂの向きを合わせて配列してなる機器ユニット列３１を構成し、機器ユニット列３１により電算機室２１の内部が前面側のコールドアイル４１及び背面側のホットアイル４２に区画され、コンテナ１１の外部と電算機室２１の内部とが、ホットアイルを介して連通可能に構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な冷却効率を有する冷却装置を提供する。
【解決手段】集積回路などの半導体デバイスの表面を冷却するための装置は、冷却対象の表面に対して非平行である複数のチャネル（３’）を備え、各チャネルは、各チャネルの長さに沿って配置された複数の分離電極（５）または等価の導電エリアを備え、該装置は、あるシーケンスに従って前記電極または導電エリアに電圧を印加するための手段を備え、あるいは該手段と接続可能であり、前記シーケンスは、チャネル内の冷却液の液滴（６）が１つの電極から次の電極へ移動して、これにより液滴をチャネルの上部から下部へ輸送し、そこから液滴が冷却対象の表面に衝突する。 （もっと読む）

【課題】室内に配置される熱交換ユニットの結露を抑制できる自然循環型（沸騰循環型）の冷房システムを提供する。
【解決手段】室内１に設置される第１の熱交換ユニット３０と、室外９に設置される第２の熱交換ユニット４０と、第１の熱交換ユニット３０と第２の熱交換ユニット４０との間で冷媒を自然循環させる配管システム７０とを有する。配管システム７０は、第１の供給管７１と第２の供給管７２とを含む。第１の供給管７１は、第２の熱交換ユニット４０から第１の熱交換ユニット３０へ、第１の熱交換ユニット３０から第２の熱交換ユニット４０へ供給される気化冷媒と第３の熱交換ユニット９０により熱交換して加温された液冷媒を供給する。第２の供給管７２は、第３の熱交換ユニット９０をバイパスして第２の熱交換ユニット４０から第１の熱交換ユニット３０へ液冷媒を供給する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの低湿潤領域を有する表面で極性液体を沸騰させることを含む熱交換方法に関し、本方法は、ａ）低湿潤領域上に蒸気のビーズの出現を生じさせ、前記ビーズを成長させるステップと、ｂ）このようにして形成された気泡の剥離を促進するために、少なくとも１つの電気湿潤システムを使用して前記表面を湿潤表面に変えるステップと、にある。
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【課題】構成部材の配置を変更することで高温側区画部材および低温側区画部材を用いることなく簡単に冷媒の循環を効率良く行うことが出来る小型の沸騰冷却装置を得ることを目的とする。
【解決手段】高温側熱交換器１４を高温空気５の流れ方向に対し所定の角度だけ傾斜し、低温側熱交換器１７を低温空気６の流れ方向に対し所定の角度だけ傾斜することで、沸騰冷却装置１の高さ方向を小さくすることができ、沸騰冷却装置１を小型化でき、冷媒蒸気管１８を低温空気６の流れ方向に対し低温側熱交換器１７よりも風下側に配置することで冷媒蒸気管１８が冷やされて冷媒循環が妨げられることを防ぎ、冷媒液管１９を高温空気５の流れ方向に対し高温側熱交換器１４よりも風下側に配置することで冷媒液管１９が温められて冷媒循環が緩慢になることを防ぎ、簡単な構成でコストを抑え、効率良く熱交換が行え、小型で設置の自由度が高い沸騰冷却装置１を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】配置や姿勢に関わらず冷却能力を有する熱輸送デバイスを提供する。
【解決手段】液相と気相の作動媒体を内部に含む熱輸送デバイスにおいて、前記作動媒体に外部から吸収した熱を与える吸熱部と、前記作動媒体から奪った熱を外部へ放出する放熱部と、前記吸熱部もしくはその近傍に設けられ、前記気相の作動媒体を冷却し前記吸熱部に前記液相の作動媒体を生じさせる強制冷却機構とを有することを特徴とする熱輸送デバイス。 （もっと読む）

【課題】構造を簡素として安価に製造でき、一方、高い冷却効率でＬＥＤを冷却することができるＬＥＤ放熱装置およびＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】複数の作動液通路２１が幅方向に並列して形成され、両端がキャップ４０，５０で封止され、キャップ４０，５０の内部に形成される空間４５，５５で作動液通路２１が連通された扁平管２０の両端部に、放熱フィン３０を接合する。扁平管２０の、放熱フィン３０の間のＬＥＤ搭載領域２０Ａの扁平面２０ａに複数のＬＥＤ７０のボディ部７１を取り付け、扁平管２０の長手方向あるいは幅方向が直立する状態で使用する。 （もっと読む）

【課題】コンピュータ及びサーバ等の精密動作が要求され且つそれ自体からの発熱量が大きな電子機器を、小さなランニングコストで効率的に冷却することができる。
【解決手段】複数のサーバ２８が配設されたサーバルーム１４Ａ，１４Ｂと、サーバ２８に近接してそれぞれ設けられ、サーバ２８から発生する熱で冷媒を気化させることによりサーバ２８を冷却する蒸発器３４と、蒸発器３４よりも高所に設けられ、外気と散水とにより冷媒を冷却して気化した冷媒を凝縮する冷却塔３８と、蒸発器３４と冷却塔３８との間で冷媒が自然循環する循環ライン４０と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】光量を上げて画面を明るくした場合に、発熱によりプロジェクタの光軸がズレで発生する画質の劣化を防ぎ、冷却系をコンパクトにすることで、携帯性を損なわせないプロジェクタを提供する。
【解決手段】各光源からの光の光軸を同一軸線上にあうようにレーザーダイオードと光学素子の位置と角度を調整して筐体に固定した後、レーザーダイオードの稼動時に発生する熱により筐体の温度が上昇して筐体の歪みによる合わせた光軸にズレが発生するのを防ぐために、筐体から僅かな空隙を介して宙に浮いた状態にした冷却構造を伝熱構造を支持梁として筐体に固定し、その冷却構造の温度を筐体温度に対して低くして、筐体外周壁に固定した発熱源である光源から発生した熱量を冷却構造に吸上げ、筐体に流れ込む熱量を少なく抑える。また、冷却構造と伝熱構造を薄い板状にすることで筐体外壁に僅かな隙間を介して浮いた状態で装着し、筐体と冷却機構の２重構造とする。 （もっと読む）

【課題】ブレードサーバを含む電子機器において、着脱自在なＣＰＵブレードの半導体デバイスを含む発熱体を最適に冷却することを可能にする、新規な冷却システムを提供する。
【解決手段】電子機器匡体内の各電子回路基板上に搭載された半導体デバイスの発生熱を集める複数の第１の熱輸送部材と、前記複数の第１の熱輸送部材からの熱を集めて当該筐体の外部に搬送する第２の熱輸送部材と、そして、前記第２の熱輸送部材と熱的に接続され、前記第２の熱輸送部材から搬送される、前記第１の熱輸送部材からの熱を、当該筐体の外部に放熱する放熱部材とから構成され、前記第２の熱輸送部材は冷媒の気化により複数の第１の熱輸送部材からの熱を集める。 （もっと読む）

【課題】発熱体と冷媒との間の熱伝達率の低下を抑制し、発熱体の冷却効率を向上した沸騰冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】沸騰冷却装置１は、内部に冷媒が貯留される冷媒槽１１と、冷媒槽１１の前方側の側面１１ａに設けられるインバータ回路２３とを備えている。インバータ回路２３は、冷媒槽１１内の冷媒を加熱して沸騰させる素子２１を有している。また、沸騰冷却装置１は、冷媒槽１１の後方側の側面１１ｂに設けられた音波発信機２４を備えている。素子２１に加熱されて冷媒が沸騰する際に、冷媒槽１１内の伝熱面１１ｃには気泡が付着する。音波発信機２４が発信した音波は冷媒槽１１に伝達され、冷媒槽１１及び冷媒が振動する。冷媒槽１１及び冷媒が振動することによって、伝熱面１１ｃに付着した気泡が除去される。 （もっと読む）

【課題】設置後に発熱体の熱負荷が増減した場合でも、冷却装置そのものを交換することなく、冷却能力を増減させることができる冷却装置を提供する
【解決手段】複数の冷却ユニット１０と、複数の冷却ユニット１０を収容するユニットケース１００とを備え、複数の冷却ユニット１０のうち一部の冷却ユニット１０ａ、１０ｂにおける気相冷媒用配管５および液相冷媒用配管６を、沸騰器３および凝縮器４の予め定めた基準方向の一側にそれぞれ配置し、複数の冷却ユニット１０のうち他の冷却ユニット１０ｃにおける気相冷媒用配管５および液相冷媒用配管６を、沸騰器３および凝縮器４の基準方向の他側にそれぞれ配置し、一部の冷却ユニット１０ａ、１０ｂをユニットケース１００の基準方向の一側から着脱可能にし、他の冷却ユニット１０ｃをユニットケース１００の基準方向の他側から着脱可能にする。 （もっと読む）

【課題】地震等により機器収容用ラックが振動又は揺動しても該機器収容用ラックや遮蔽体の破損が防止できる電算機室用空調システムを提供する。
【解決手段】通路４を挟んで両側に設置される機器収容用ラック３と、空気調和装置とを備え、空気調和装置から吹き出された冷却用空気が、機器収容用ラック３に収容された機器を冷却した後、機器収容用ラック３の上方の空間を流動して空気調和装置に再び吸引される電算機室用空調システムであって、通路４を挟んで両側に配された機器収容用ラック３同士の上面３ａ間に架け渡され通路４と機器収容用ラック３の上方の空間とを区画するとともに、機器収容用ラック３同士を相対移動可能に繋ぐ遮蔽体１１が配設されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】沸騰した冷媒の気泡が巨大化する減圧沸騰の条件下においても、沸騰促進効果を得つつ、気泡の伝熱面および液相冷媒からの排出性を向上させることができる冷却装置を提供する。
【解決手段】冷媒槽３の底壁３１の内面３３における発熱体固定面３２０と対応する部位を、液相冷媒の沸騰を促進する沸騰伝熱面３４にし、沸騰伝熱面３４に、沸騰伝熱面３４から立ち上がっているとともに頂面３５０を有し、沸騰伝熱面３４の伝熱面積を増大するフィン３５を設け、フィン３５における沸騰伝熱面３４からの高さが最も高い面である頂面３５０に、頂面３５０での液相冷媒の沸騰を促進する溝３６を設ける。 （もっと読む）

【課題】車両に空冷用のファンを設けることなく、マイクロ波による受電板の温度上昇の低減を可能とする車両用受電装置を提供する。
【解決手段】本実施に形態に係る車両用受電装置１４−１は、送電装置１２から送信されたマイクロ波１１を受電し、エネルギーに変換する車両用受電装置であって、一方の面がシャーシ２２に取り付けられ、マイクロ波１１を受信する受電板２３と、この受電板２３の他方の面に設けられ、受電板２３で発生した熱を蓄熱容器３１−１に吸収する蓄熱部２５−１とを有する。バッテリ２７の充電時に受電板２３で発生した熱を蓄熱部２５−１内の相変化物質２４に吸熱させ、蓄えることで、車両１３に空冷用のファンを設けることなく、受電板２３の温度上昇を低減することができる。また、バッテリ２７の充電が行われない非作動期間には、相変化物質２４に蓄えられた熱を大気中に放出させる。 （もっと読む）