【課題】本発明は、めっきを除去することなく必要な深さの非貫通孔を形成することで不要なめっきを施さないようにし、且つ非貫通孔内に処理液が残留しない構成の配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２２は第１の面２２ａと第１の面の反対側の第２の面２２ｂとを有し、第１の面２２ａと第２の面２２ｂの間に少なくとも一つの配線層２４−２が形成される。第１の面から配線層に届く深さで、内面にめっき２８−２が施された少なくとも一つの非貫通孔２６−２が形成される、非貫通孔２６−２の先端と基板の第２の面との間に延在する貫通孔３０−１が形成される。貫通孔の径は非貫通孔のめっき２８−２が施された部分の内径より小さい。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に表面実装された電子部品の振動に起因して生ずる騒音を有効に低減
できる実装構造体、電気光学装置及び電子機器の構成を実現する。
【解決手段】本発明の実装構造体１１０は、配線基板１１１上に平面視で長手方向１１２
Ｌを有する形状の電子部品１１２を表面実装してなる実装構造体において、前記配線基板
１１１には、前記電子部品１１２の実装領域１１１Ｔの外縁のうち前記長手方向１１２Ｌ
に伸びる外縁に隣接し、少なくとも前記電子部品１１２の前記長手方向１１２Ｌの長さの
範囲１１２Ｂ全体に亘って設けられた開口部１１１ａを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温化に晒すことなく、配線基板と電子部品とを電気的に接合して、電子部品が配線基板に確実に実装された信頼性に優れる電子回路装置、および、かかる電子回路装置を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】電子回路装置１０は、基板１と、所定形状にパターニングされ、端子を備える配線パターン２とを有する配線基板７と、本体部４の両端側に設けられた電極５を備えるチップコンデンサ６とを有しており、電極５が導電性を有する接合膜３を介して端子と電気的に接合されることにより、チップコンデンサ６は配線基板７に固定されている。接合膜３は、金属原子と、該金属原子と結合する酸素原子と、前記金属原子および前記酸素原子の少なくとも一方に結合する脱離基とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電層を微細に形成することができるとともに、電気的信頼性の優れた配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層７と、絶縁層７を貫通するとともに絶縁層７の表面から一部が突出し、絶縁層７の表面と平行な方向の深さに凹部Ｄを有するビア導体１０と、絶縁層７の表面から凹部Ｄの内壁面にかけて形成され、ビア導体１０と接続される金属層１３と、を備えたことを特徴とする配線基板２。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品内蔵モジュールに関するもので、部品内蔵層を樹脂層と金属層とで構成することで、安価で小型な電子部品内蔵モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂層１０２と金属層１０３とからなる部品内蔵層１０４に、プリント配線板１０５に実装された電子部品１０６が内蔵され、プリント配線板１０５がインナービア１０７で接続されており、金属層１０３は電源、グラウンドとしてインナービア１０７によりプリント配線板１０５と接続されており、電子部品１０６とは一部接触する形で形成されている電子部品内蔵モジュール１０１。 （もっと読む）

【課題】受発光素子と光導波路及び光信号路変換部品が接続する構造を、安価な材料かつ簡便なプロセスで提供する。これにより低コストかつ接続特性のよい光基板とその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 第１面に電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の前記第１面上に設けられ、受発光面を、前記絶縁樹脂層の前記第１面に対向する側に向けて配置した受発光素子と、光配線と、前記受発光素子と前記光配線を接続する光信号路変換部品と、を有する光基板であって、前記光信号路変換部品に受発光素子の位置決め枠が一体成形されていることを特徴とする光基板とする。 （もっと読む）

【課題】高周波ユニットのシールドケースと回路基板との間の隙間にノイズ源となりうる電子部品を配置させても支障をきたさない電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】各種の電子部品２，３が実装された回路基板１と、シールドケース５内に高周波回路が収納されて回路基板１上に搭載された高周波ユニット４とを備えた電子回路モジュールにおいて、シールドケース５の基板対向面５ａと回路基板１との間に該基板１の板厚寸法よりも大なる高さ寸法の隙間９を形成し、この隙間９を利用して電子部品３群を回路基板１上の実装領域Ａに配置すると共に、回路基板１の隙間９側と逆側の面（または内層）で実装領域Ａを板厚方向へ投影した領域に接地ランド６を設けた。電子部品３群にはノイズ源となりうる電子部品（例えば復調ＩＣ）３ａが含まれる。 （もっと読む）

【課題】部材点数を削減することができる配線構造体を提供する。
【解決手段】主となる第１の成形体２と、第１の成形体２とは材料が異なる第２の成形体３とを接合した構造体４の表面に配線８が形成された配線構造体１であって、第１の成形体２と第２の成形体３に跨って連続した配線８を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板及び半導体装置に関し、半導体装置の厚さ方向のサイズ及び面方向のサイズの小型化を図ることのできる半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体素子接続用パッド３９を有する第１の配線基板１１と、半導体素子接続用パッド３９に接続された半導体素子１３と、第１の配線基板１１及び半導体素子１３と対向配置されると共に、第１の配線基板１１と電気的に接続された第２の配線基板２１と、を備えた半導体装置１０であって、半導体素子１３に半導体素子１３を貫通する貫通電極１５を設け、貫通電極１５を介して、第１の配線基板１１と第２の配線基板２１とを電気的に接続した。 （もっと読む）

【課題】マザー基板の一面側に電子部品を搭載してなる電子装置において、マザー基板の一面側の全面ではなく、電子部品の実装部位に限定したマザー基板の多層化を図る。
【解決手段】マザー基板１０と、マザー基板１０の一面１１側に搭載された電子部品３０とを備える電子装置において、マザー基板１０の一面１１側の一部には、層状をなす配線部材２０が搭載されており、電子部品３０は配線部材２０を介してマザー基板１０に電気的・機械的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 短時間にて半田接続可能な多層配線板を提供する。
【解決手段】 表層や内層に所定の配線パターンが形成され、表層に複数の電子部品を備える多層配線板であって、電解コンデンサ４の接地側端子４２と表層側接地パターン６１とを接続するための接地電極部１２と、接地電極部１２の近傍に表層側接地パターン６１の一部を切り欠いたスリット部２と、接地電極部１２とスリット部２との間において表層側接地パターン６１と内層に設けられる内層側接地パターン６２とを接続するスルーホール３と、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極と基板側端子との間の接合強度を高めて導電接続状態の信頼性を向上し、さらに、実装コストの低減化をも可能にした、電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する電子部品１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装した電子部品の実装構造１０である。バンプ電極１２は、電子部品１２１に設けられた下地樹脂１３と、下地樹脂１３の表面の一部を覆うとともに、電極端子に導通する導電膜１４とを有している。導電膜１４は、端子１１に直接導電接触している。下地樹脂１３は、弾性変形していることにより、導電膜１４に覆われることなく露出している露出部１３ａの少なくとも一部が、基板１１１に直接接着している。基板１１１と電子部品１２１とは、下地樹脂１３の露出部１３ａの基板１１１に対する接着力により、バンプ電極１２が端子１１に導電接触している状態が保持されている。 （もっと読む）

【課題】巻線コイルが基板上の固定位置からずれにくくなる。
【解決手段】上面に凹部を有する基板と、基板の上面に設けられる配線パターンと電気的に接続され、巻線部分の一部が上記凹部内に収納される巻線コイルとを備え、上記凹部の側壁の少なくも一部が、上記巻線部分の側面および両端部にそれぞれ接する回路装置が提供される。また、上記回路装置において、基板は、上記配線パターンおよび上記凹部の下層にグランドパターンを更に有し、上記グランドパターンは、上記凹部の下層において、上記配線パターンの下層より、上記基板の上面から遠い位置に設けられてもよい。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーはんだを使用する場合に引け巣の発生を防止するのに好適なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 スルーホールランド１６の一部であってソルダレジスト２０が覆い被さった領域を熱伝導パターン２６とし、スルーホールランド１６の中心から基板の面方向に放射する軸線とスルーホールランド１６の一部であってはんだが濡れ広がる領域２８の外周が交わる交点Ｐ１と、その軸線とスルーホールランド１６全体の外周が交わる交点Ｐ２との間の肉厚Ｗが、その交点Ｐ１が境界部分１６ｂから離れるに従い大きくなっている。これにより、境界部分１６ｂから離れた箇所ほど放熱効果が高くなり、熱引きが促進され、鉛フリーはんだ２２の各部の熱引きが偏りにくくなるので、引け巣が発生する可能性を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】実装形態の薄形化及びその素子特性の確保に優れた受動素子シート、これを実装した回路配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路配線基板は、相互に離間する第１及び第２端子部３ａ、３ｂを有する回路配線層３が第１絶縁基板２の一表面に形成された配線基板１と、シート状の第２絶縁基板５の表面に受動素子層６を印刷して形成された受動素子シート４とを備え、受動素子シート４は、前記受動素子層６を前記第１及び第２端子部３ａ、３ｂに対して導電性接着層７ａ、７ｂを介して熱圧着接続することによって前記配線基板１に実装されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】個別の電子モジュールを切り出す際のルータ切断機のような切断器の切断刃の寿命が長く、かつ熱硬化性樹脂に混合する無機質のフィラーの使用量を少なくすることのできる部品内蔵電子モジュールを提供する。
【解決手段】間隔をおいて対向配置された少なくとも２枚の配線基板にそれぞれ電子部品を搭載し、各配線基板の間に、電子部品を内蔵する電気絶縁層を設け、対向する両プリント配線基板相互間を接続するため前記電気絶縁層を貫通して電気的接続用のインナビアを設けてなる部品内蔵電子モジュールにおいて、前記電気絶縁層の前記電子部品を囲う中央部分を、熱硬化性樹脂と無機質のフィラーを混合してなるコンポジット材料からなる第１の電気絶縁層で構成し、その外側の外周部分を無機質のフィラーを含まない熱硬化性樹脂からなる第２の電気絶縁層で構成する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージとプリント基板を接続するはんだの接続信頼性を向上させることができる回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】ＩＣパッケージ１とプリント基板４０の絶縁材料及びプリント基板４０に内蔵された銅箔からなる内層配線層５０に関して、内層配線層５０の線膨張係数は、ＩＣパッケージ１及びプリント基板４０の絶縁材料の線膨張係数よりも大きい。そのためプリント基板４０とＩＣパッケージ１の線膨張係数差により、プリント基板４０とＩＣパッケージ１とを接続するはんだ９０に繰り返し応力がかかる。従って、ＩＣパッケージ１の実装位置の直下に対応する領域の内層配線層５０の一部を除去することにより、ＩＣパッケージ１の実装位置におけるプリント基板４０との線膨張係数差を小さくすることができ、はんだ９０に作用する応力をより小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】コストの増加を回避して小型化を図ることのできる高周波モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品１２が搭載された基板１１と、基板１１に取り付けられて電子部品１２を覆う金属ケース１３とを備えた高周波モジュール１０において、金属ケース１３は、金属ケース１３の一部を折曲して電子部品１２よりも高く形成される脚部１４と、脚部１４の先端を折曲して基板１１表面に形成したランド１１ａに半田接合される接触部１５とを有し、接触部１５の面積をランド１１ａの面積よりも狭くした。 （もっと読む）

【課題】回路部品を内蔵する回路部品内蔵基板において、半田リフローの際、回路部品１に接合した半田ボール１０が銅箔パターン３へ流出することを防止し、回路部品１と銅箔パターン３の接続を確実に行う。
【解決手段】中層基板４の銅箔パターン３にエッチングレジスト２をかぶせ、回路部品１の半田ボールの位置から所定の距離離れた位置にてエッチングレジスト２をエッチングして開口部分を生成し、当該開口部分をエッチング等してパターン銅箔３の表面を粗くし、凹凸部３ａを生成するようにした。 （もっと読む）

【課題】角型コネクタ端子挿入時の折れを防止することができるとともに、プリント配線基板に角型コネクタ端子を挿入する工程を製造装置によって実施することができ、さらに、角型コネクタ端子とプリント配線基板との接合部位におけるはんだ付け不良を防止することができる回路基板およびこの回路基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】プリント配線に電気的に接続された複数の銅箔パターン１ｂが形成されたプリント配線基板１と、複数のリード部２ａを備えた角型コネクタ端子２とからなり、銅箔パターン１ｂにリード部２ａがリフローはんだ付けされることで角型コネクタ端子２がプリント配線基板１に接合されており、リード部２ａがスライド挿入される複数のスリット１ａをプリント配線基板１の一側端部に備えており、スリット１ａの閉端部の内側面が平面であり、銅箔パターン１ｂがスリット１ａの閉端部の周辺部に形成されている。 （もっと読む）