【課題】より薄型化が可能な電子モジュールを提供すること。
【解決手段】第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する板状絶縁層と、この板状絶縁層に埋め込まれた第１の電気／電子部品と、第１の電気／電子部品との電気的接続領域を有する、板状絶縁層の第１の面上に設けられた配線パターンと、配線パターンの接続領域と第１の電気／電子部品とを電気的に接続する接続部材と、板状絶縁層の第１の面上に、配線パターンの接続領域の第１の電気／電子部品に対向する側とは反対の側をランドの領域として用いてはんだで実装された第２の電気／電子部品とを具備する。 （もっと読む）

【課題】基板の製作時、基板の半田付け時等に発生する基板の反りに影響を受けることなしに、回路基板の高さを所定の高さに維持すること。
【解決手段】基板２の中心付近に最も高い電子部品を配置してその高さをＣとし、基板の中心以外の位置に配置する電子部品の高さＤとし、その位置での基板の長手方向における基板の反り量をＢとすると、Ｄ≦Ｃ−Ｂとなるように、最も高い電子部品以外の電子部品を基板上に配置するようにする。これにより、回路基板の基板に反りがあっても、回路基板１の高さＷは、最も高い電子部品の高さＣに基板の厚みＴを加算した値を超えることがないため、基板の反りによる回路基板の高さの増加を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル材を用いずに、半導体装置の接合部の耐圧迫性や長期信頼性を改善することができる実装構造を提供することを課題とする。
【解決手段】 電子部品４の電極４ｃを接続端子８を介して配線基板２の電極パッド２ａに接合する。配線基板２を貫通して延在する貫通開口２ｂが、配線基板２の電子部品４が実装される領域の周囲に設けられる。クランプ部材１０は貫通開口２ｂを貫通して延在する。クランプ部材１０は、貫通開口２ｂを貫通して延在する中間部１０ｃと、中間部１０ｃの両端において屈曲された先端部１０ａ，１０ｂとを有する。先端部１０ａ，１０ｂの間で電子部品４と配線基板２とを挟み込む。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上への接続端子の安定的な位置決め保持と接続端子の支持台座の小型化とが有利に実現可能な接続端子付プリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１２と同一の材料からなる台座プレート１６を、絶縁部材１８を介して、プリント基板１２上に離隔して配置すると共に、台座プレート１６に設けられた複数の圧入孔３４，３６に、複数の接続端子１８，２０を圧入して、貫通固定した。また、台座プレート１６に貫通固定された複数の接続端子１８，２０の一端側をプリント基板１２のスルーホール２１，２２に挿通して、半田付けする一方、それら複数の接続端子１８，２０の他端側を台座プレート１６から突出させて、構成した。 （もっと読む）

【課題】小形化できることが期待できる基板装置を提供する。
【解決手段】配線パターン25の途中を遮断して基板本体24を貫通する開口部34が形成されたプリント配線基板21を備える。プリント配線基板21の開口部34に埋め込まれて実装された電子部品22を備える。プリント配線基板21の開口部34によって遮断された配線パターン25を接続する接続部品36を備える。 （もっと読む）

【課題】接続箇所を減らし、高周波特性を損なうことなくＩＣと基板とを接続することが可能であり、また、実装スペースを削減することが可能な基板及びＩＣソケットを提供すること。
【解決手段】ＩＣパッケージと、ＩＣパッケージが装着されるＩＣソケットと、を備える基板において、ＩＣソケットは当該基板に対向する第１の面と第２の面を備えた段差を有し、第２の面と当該基板の間に挟まれるように位置する他の基板を備え、ＩＣソケットと他の基板は第２の面で接続し、ＩＣソケットと当該基板は第１の面で接続している。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で回路素子の高さを適正化できる回路基板アッセンブリを提供する。
【解決手段】受光素子１００が取り付けられる部分である素子取付部１１は、その外周が回路基板１０の残部１０ａから離れて位置するように形成されている。回路基板１０は、素子取付部１１の外周の一部と回路基板１０の残部１０ａとを繋ぐとともに回路基板１０の厚さ方向での素子取付部１１の移動を許容するよう撓む連結部１２を含んでいる。素子取付部１１を挟んで受光素子１００とは反対側には、素子取付部１１を回路基板１０の厚さ方向に押し上げる台座３０が配置されている。 （もっと読む）

【課題】集合基板を形成する際の打ち抜き金型の形状を複雑にすることなく、且つ、回路基板に実装される電子部品の高さの上昇を抑制し、電子部品の接続部におけるクラックの発生及び電子部品の故障を防止しつつ回路基板の分離が可能な集合基板を提供する。
【解決手段】回路基板１は、プリント基板１１と、プリント基板１１に実装されて電気回路を構成する電子部品１２と、プリント基板１１に実装されて電気回路を構成しないダミー部品１３とを備え、電子部品１２とダミー部品１３とは、電子部品１２とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最短距離Ｍ１が、ダミー部品１３とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最短距離Ｍ２よりも長く、更に、電子部品１２とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最長距離Ｍ３が、ダミー部品１３とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最長距離Ｍ４よりも短くなるように各々実装される。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装される部品の部品高さを抑制しつつ、電子部品とプリント基板との接続が安定した回路基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１１と、左右両端が前記プリント基板１１に半田接続され、プリント基板が構成する電気回路を構成しないダミー部品１３と、前記プリント基板１１と前記ダミー部品１３とを接続する半田１７を通る上下方方向の直線の内、最も左端側の第一の直線Ｌ１と、最も右端側の第二の直線Ｌ２との間に実装され、前記プリント基板と共に電気回路を構成する電子部品１２とを備え、前記電子部品１２は、前記プリント基板１１よりも熱膨張率が小さく、前記保護部品１３の熱膨張率が前記電子部品１２の熱膨張率の近傍に設定される。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータのような大電流にも使用可能な基板であって、小型電子部品を１枚の基板上に配置可能な基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１は、トランス３、チョークコイル５を有する例えば自動車用のＤＣ−ＤＣコンバータとして用いられる基板である。基板１は、電子部品搭載部７、プリント基板搭載部１１、導体部１０ａ、１０ｂにおいて内部の回路導体が外部に露出し、その他の部位が樹脂９によって被覆された射出成型基板２に、電子部品等が搭載されたものである。電子部品搭載部７は、電子素子等を搭載する部位であり、電子部品１３は、例えば接続部１０ａ等によって基板１と電気的に接続される。プリント基板搭載部１１は、プリント基板を搭載する部位であり、プリント基板１５は、例えば接続部１０ｂ等によって基板１と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】はんだを介して電子部品を実装基板に実装したものにおいて、はんだに加わる応力を低減できる構造を備えた電子装置を提供する。
【解決手段】実装基板２０の一面２２に、電子部品３０を取り囲む中空筒状の第１筒部材４０を設け、実装基板２０の他面２３に第１筒部材４０の反対側に中空筒状の第２筒部材５０を設ける。これにより、第１筒部材４０によって実装基板２０の一面２２側のうち第１筒部材４０で囲まれた領域の伸縮が規制されると共に、第２筒部材５０によって実装基板２０の他面２３側のうち第２筒部材５０で囲まれた領域の伸縮を規制されるので、実装基板２０と電子部品３０との線膨張率の差に基づく発生応力がより低減され、はんだ６０に加わる応力が低減される。 （もっと読む）

【課題】精度良く垂直に設置することの出来る半導体搭載基板用リードピンを提供する。
【解決手段】軸と鍔とから成るＴ型の半導体搭載基板用リードピン１において、前記鍔が、被接続部側の平坦部に、前記鍔の径よりも小さい球面状の凸部を複数有しており、且つ、前記球面状の凸部が、被接続パッドに対し均一な高さになっていることを特徴とする半導体搭載基板用リードピン１である。また、半導体搭載基板用リードピン１を搭載し、前記球面状の凸部が半導体搭載基板のリードピン接続パッドに接していることを特徴とする半導体パッケージ基板である。 （もっと読む）

【課題】 射出成形により成形される射出基板に対し実装部品を半田接合する際において、半田接続部を外部から容易に視認可能な射出基板と実装部品との取付構造を提供する。
【解決手段】 基板１は、実装部品３の両側部（電極５の外方）に実装部品３を囲むように囲い部１３が形成される。囲い部１３の内周面（実装部品側）は、下部（導体部側の端部近傍）が半田保持部１７であり、半田保持部１７の上方に半田視認部１９が形成される。半田保持部１７は、半田９が周囲に流れ出すことを防止し、半田９の設けられる範囲を規制するものである。半田保持部１７は、基板の表面（接続部１５の面）に対して略垂直に形成される。半田視認部１９は、上方（基板側を下方とした場合に）に向かうにつれて、実装部品から離れる方向に広がるテーパ形状である。したがって、半田９の下方（接続部１５近傍）を外部から容易に視認することができる。 （もっと読む）

【課題】 熱サイクル時の電子部品の実装の耐久性が高い電子装置を提供すること。
【解決手段】 実装基板２と、実装基板２上に形成された第１電極パッド９，第２電極パッド10と、実装基板２上の第１電極パッド９，第２電極パッド10にそれぞれ接続されているとともに、実装基板２上に近接して実装された第１の電子部品３，第２の電子部品４と、第１の電子部品３を実装基板２に接着して第１の電子部品３から第２の電子部品４に向かってはみ出している第１接着樹脂５と、第２の電子部品４を実装基板２に接着して第２の電子部品４から第１の電子部品３に向かってはみ出している第２接着樹脂６と、第１の電子部品３と第２の電子部品４との間を仕切るように実装基板２上に形成された、硬化前の第１接着樹脂５，第２接着樹脂６を弾く非接着領域７とを具備しており、第１接着樹脂５と第２接着樹脂６とが非接着領域７によって隔てられている電子装置１である。 （もっと読む）

【課題】基板の熱膨張を抑制することにより設計が容易な電子回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路基板１は、表面に凹部４を有し、かつ樹脂を含む材質よりなる基板２と、凹部４の側壁４ａ上と基板２の表面上とに形成され、かつ金属を含む材質よりなる電極パッド５と、基板２の表面側と表面に対向する背面側とから基板２を挟み込んだ状態で電極パッド５にはんだ付けされ、かつ導電性を有する外部端子３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に塗布されたクリームハンダを溶かすための加熱温度よりも耐熱温度の低いスルーホールコネクタをプリント基板に実装することができると共に加熱時にハンダの落下を防止することができるスルーホールコネクタを備えたプリント基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、プリント基板５０に対して第１の面５２側からスルーホール５５及びその周囲にクリームハンダＰを塗布する印刷工程と、スルーホール５５にスルーホールコネクタ１０の端子１２を挿入して当該プリント基板５０の第２の面５１にスルーホールコネクタ１０を固定する配置工程と、この状態のプリント基板５０の第１の面５２側をクリームハンダＰが溶ける温度で加熱すると共に第２の面５１側を第１の面５２側よりも低い温度で加熱することによりクリームハンダＰを溶かしてハンダ付けを行う加熱工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線回路基板への実装と、取り外しを容易、簡単になし得るＬＥＤ表示器を提供する。
【解決手段】ケース体（２）の側面底部の２箇所に、それぞれに先端に鉤部（１２ａ，１３ａ）を有する一対の掛止片（１２，１３）を設けるとともに、ＬＥＤチップ（３）をプリント配線回路基板（１４）に接続するためのリード端子（６，９）の先端部にプリント配線回路基板（１４）の導電電極（１６，１７）に接触させる折曲片（６ｂ，９ｂ）を形成しておき、掛止片（１２，１３）の鉤部（１２ａ，１３ａ）を、プリント配線回路基板（１４）に設けた穴部（１５Ａ，１５Ｂ）に挿着し、又は取り外すことにより、ＬＥＤ表示器（１）を、プリント配線基板（１４）に装着し、あるいは取り外しを行う。 （もっと読む）

【課題】製造が容易でかつ小型化された電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】メインボード１２上の第１の電子部品１３を収容するキャビティ部２４を有するキャビティ基板２１と、このキャビティ基板２１に実装された第２の電子部品１４とを備える。キャビティ部２４は、第１の電子部品１３と対向するベース層２３と、ベース層２３からメインボード１２に向けて延びるキャビティ層２５とによって形成される。キャビティ層２５は、メインボード１２側から見て、キャビティ部２４の一部を除いてキャビティ部２４を囲む形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂部の熱膨張に伴う電子部品との接続部である半田に加わる応力を抑制することが可能な射出成形基板と実装部品との取付構造を提供する。
【解決手段】基板１は、プレス加工等で形成された導体部７と、射出成形により導体部７と一体成形された樹脂部１１等から構成される。導体部７は例えば銅合金製である。樹脂部１１は例えばＰＰＳ製である。基板１上には電子実装部品である実装部品３が搭載される。実装部品３の両側部には電極５が形成されており、実装部品３は、電極５と導体部７とが半田９によって電気的に接続される。基板１の、実装部品３下方におけるそれぞれの接続部１５間の樹脂部１１（貫通部）には、応力緩和機構である穴１３が形成される。また、実装部品３の両側部には、応力緩和機構である樹脂露出部１４がそれぞれ形成される。 （もっと読む）

【課題】特に携帯型の電子機器において、半導体装置と回路基板間をアンダーフィルなどで樹脂封止しなくても、落下などの衝撃に対する耐性を向上させることを目的とする。且つ、この場合には、低背化を妨げずに小型化に寄与でき、低コストで実現できる構造を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板、この回路基板上に搭載された半導体チップを有する半導体装置、この半導体装置を接続したマザーボードを有する電子回路装置などにおいて、これらの電極構造１が、表面からくぼんだくぼみ４と、このくぼみ４の内部に設けられる樹脂の突起５と、このくぼみ４および突起５の表面を覆う配線層６とを有する構造からなる。このような電極構造１にすることにより、接続高さを低減するとともに耐衝撃性を向上させる。 （もっと読む）