【課題】微細な幅のパターンをより簡単に形成できるパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】基材２の一方の面に、複数の溝２０とこれら複数の溝２０に連通し且つ溝２０の幅よりも長い幅及び長さを有する拡大凹部２１，２２とを形成してから、一方の拡大凹部２１に液滴３１を着弾させて、この拡大凹部２１に連通する溝２０に液体３２を充填し、さらに、溝２０に充填された液体３２を固化させる。つまり、面積の大きい拡大凹部２１に液滴３１を着弾させるだけで、幅が狭い溝２０に液体３２を充填できるため、基材２に微細なパターンを容易に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置とその製造方法において、半導体部品と回路基板との位置合わせを容易にすること。
【解決手段】表面に複数の第１の電極２２が形成された第１の回路基材２０と、第１の回路基材２０の上方に設けられ、第１の電極２２の各々の上方に第１の貫通孔３０ａと第２の貫通孔３０ｂとが形成された第２の回路基材３０と、第２の回路基材３０の上方に設けられた半導体パッケージ５０と、第１の貫通孔３０ａと第２の貫通孔３０ｂ内に設けられ、第１の電極２２と半導体パッケージ５０とを接続する複数の第１のバンプ５１とを有する半導体装置による。 （もっと読む）

【課題】 耐久性の高い電子装置１を提供すること。
【解決手段】 下面に電極２を有し、１つの側面３にリード端子４を有する電子部品５が、上面に電極用接続パッド６およびリード端子用接続パッド７が形成された実装基板８に、リード端子４の先端を第１接合材９によってリード端子用接続パッド７に接続し、電極２を第２接合材10および導電性樹脂11によって電極用接続パッド６に接続して実装されており、電極２および電極用接続パッド６の間の接続領域13において、電子部品５の１つの側面３側とは反対側（反対の側面12側）に導電性樹脂11が配置されている電子装置１である。第２接合材10の破断を防ぎ、電子部品５の実装の耐久性を向上させて電子装置１の故障を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】被実装体に電子部品を埋め込む構成において、プリント配線の断線を防止することができる電子回路部品および電子機器を提供する。
【解決手段】樹脂製の被実装体５の表面にプリント配線３が形成された電子回路部品１であって、被実装体５に、接続端子２０を有する電子部品２が埋設され、電子部品２は、接続端子２０が設けられた端子面２１を被実装体５の表面側に向けて配設され、端子面２１には、接続端子２０に被せて塗布した後に表面を研磨することで接続端子２０の接続面２４を露出させた接着剤６が積層され、接着剤６は、少なくとも被実装体５と接続端子２０との間に介在され、プリント配線３は、被実装体５の表面上から接着剤６上を通って接続面２４まで延設されて接続面２４に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化が容易であり、電子部品の複数の電極のそれぞれに対応した静電容量のコンデンサを接続させることも容易な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 厚み方向に貫通する貫通孔３を有する絶縁基板１と、貫通孔３の内側面に被着された接地導体層４と、接地導体層４の表面に接合時に流動性を有する導電性接合材を固化させてなる接合層５を介して被着された導体層からなる第１電極６と、貫通孔３内の第１電極６の内側に第１電極６との間に誘電体層７を介して配置された柱状の導体からなる第２電極８とを備える配線基板である。コンデンサ素子を搭載するスペースが不要であるため小型化が容易であり、誘電体層７の厚さの調整等により、電子部品の複数の電極に対応した静電容量を有する複数のコンデンサを絶縁基板１に配置することも容易である。 （もっと読む）

【課題】屈曲性を有するフレキシブルプリント基板に磁気センサと磁石とを配設することにより、マザーボード等から離すと共に、磁気センサと磁石の設置精度を向上させる。
【解決手段】本発明に係る磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１Ｂ（１）は、一方の面に導体回路９が形成され、他方の面に第一接着材層５（ＡＤ１）が形成された第一絶縁層ＲＬ１に、前記他方の面から前記導体回路が露出するビアホールＢＨ１を設け、前記ビアホール内に導電物７を有した構造体ＦＰＣ１と、前記導電物を通じて前記導体回路と電気的に接続する磁気センサ３と、磁石４と、を少なくとも備え、前記磁気センサ及び前記磁石が、前記第一接着材層に内包されたことを特徴とする。 （もっと読む）

電子織物１は、少なくとも１つの織物基体導体８ａ〜８ｂを備える織物基体３と、該織物基体３上に配置された複数の電子エネルギ消費デバイス４とを有する。これら電子エネルギ消費デバイス４の各々は、主電源７から該電子エネルギ消費デバイス４へ電力を供給するために上記少なくとも１つの織物基体導体８ａ〜８ｂに電気的に接続されている。該電子織物１は、更に、上記織物基体３上に配置された複数のローカルなエネルギ供給デバイス５ａ〜５ｄ、１２ａ〜１２ｄ、１３ａ〜１３ｄを有する。これらローカルエネルギ供給デバイス５ａ〜５ｄ、１２ａ〜１２ｄ、１３ａ〜１３ｄの各々は、当該ローカルエネルギ供給デバイス５ａ〜５ｄ、１２ａ〜１２ｄ、１３ａ〜１３ｄに関連する前記電子エネルギ消費デバイス４の少なくとも１つに対し、前記主電源７により供給される電力に加えて電力を供給するように構成される。
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【課題】電機製品のさらなる小型化に伴う電子部品搭載密度の高度化要求に対応するため、マザーボード用基板等の安価な基板上に半導体チップなどの電子部品を搭載することが可能であり、かつ接続信頼性に優れる、基板を提供する。
【解決手段】基板１の表面に部分的にシリコーン重合体含有樹脂２を備える基板であり、シリコーン重合体含有樹脂２を形成する樹脂組成物の硬化後の熱膨張係数が５０×１０^-6／℃以下である基板、このシリコーン重合体含有樹脂２の表面に電子部品６を搭載してなるプリント回路板。 （もっと読む）

【課題】プリヒータ等の余計な装備を使用せずに、リード端子の基端側を予熱することができて、それにより、プリント基板の反対面までの半田の上がりを良くする。
【解決手段】プリント基板１０のスルーホール１１に、プリント基板の第１面１０ａ側から第２面１０ｂ側に突き抜けるように挿入され、その状態でプリント基板の第２面側に溶融半田Ｈが供給されることにより、スルーホールに半田付けされるリード端子２１を有するプリント基板接続用のバスバー２０を備えた制御装置において、リード端子の基部側から分岐した経路として予熱片２２が設けられている。予熱片２２は、リード端子２１をスルーホール１１に挿入したときに、プリント基板の貫通孔１２を通してプリント基板の第２面側に突き出し、それにより、リード端子に供給される溶融半田Ｈの熱に曝されることで、その熱を吸収して、リード端子の基部側に伝える役目を果たす。 （もっと読む）

本発明は、例えば、その層の間または層内に薄膜バッテリまたは他の電気化学セルを有する、プリント回路基板に関する。本発明はまた、例えば、プリント回路基板の層のスタック内の電気化学セルに関する。例えば、本発明は、導体トレースを備える２つの電気絶縁層を有する層のスタックであって、該電気絶縁層のそれぞれは、外周を備える、層のスタックと、該層の間に挿入される電気化学セルであって、該電気化学セルの一部は、該絶縁層のうちの１つの外周を越えて外側に延在する、電気化学セルとを備える、プリント回路基板を提供する。
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【課題】 高周波領域のＩＣチップ、特に３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しないパッケージ基板を提供する。特に、スイッチをＯＮしてから発生する電圧降下のうち１回目と２回目の電圧降下を改善する。
【解決手段】 表裏を接続する複数のスルーホール３６を備え、表裏の導体層３４と内層の導体層１６とを有する３層以上の多層コア基板３０上に、層間絶縁層５０、１５０と導体層１５８が形成された多層プリント配線板１０において、
複数のスルーホール３６は、ICチップ９０の電源回路またはアース回路または信号回路と電気的に接続している電源用スルーホール３６Ｐとアース用スルーホール３６Ｅと信号用スルーホールとからなり、電源用スルーホール３６Ｐの内、少なくともIC直下のものは、内層のアース用導体層１６Ｅを貫通する際、延出する導体回路を有しない。 （もっと読む）

【課題】小型軽量かつ高剛性を有する電子回路基板とその簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】導電体回路パターン３、電子部品５、はんだ接合部６を備える電子回路基板１において、導電体回路パターン３とプリント基板２の外周との間の区域に、プリント基板２の長辺に沿って、所定の導電体パターン４を形成する。このとき、導電体回路パターン３と所定の導電体パターン４は連続しないように形成する。そして、この所定の導電体パターン４上に、固体状態ではプリント基板２よりも高剛性のはんだを塗布して、たわみ防止はんだ層７を設ける。 （もっと読む）

【課題】アース側部材に対する接触不良をなくすることができるとともに、アース側部材との接触面積を増加することができる導電体、回路基板及び電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板７をアース側部材６に接触させるための導電体において、アース側部材に接触する一面と、回路基板７に取付けられる他面との間に、その撓みにて一面及び他面間の厚さが薄くなる可撓部８０を有し、該可撓部８０は、発泡部材８１及び該発泡部材８１を包被してある可撓シート８２を有し、可撓部８０を保持導体８３にて保持し、該保持導体８３を回路基板７に取付ける構成とした。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵する際などに生じるクラックを防止することができるセラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４は、第１積層部１０７と第２積層部１０８，１０９とを備える。第１積層部１０７は、セラミック誘電体層１０５と内部電極１４１，１４２とを交互に積層してなる。第２積層部１０８，１０９は、コンデンサ本体１０４のコンデンサ主面１０２，１０３にて露出するように配置される。第２積層部１０８，１０９は、コンデンサ主面１０２，１０３とコンデンサ側面１０６との境界部分となる角部１５４，１５５を有する。コンデンサ本体１０４の外表面上には、角部１５４，１５５を覆う金属層１７１，１７２が設けられる。 （もっと読む）

【課題】曲げ方向の外力に対して耐久性の高いメンブレンスイッチ１を提供する。
【解決手段】主面に回路１２が形成され、回路１２と導電性接着剤１５を介して電気的に接続される電子部品１０が実装される第１シート１１と、第１シート１１の主面に積層され、電子部品１０が実装される領域を切り欠いて形成された第１開口部１３０を有するスペーサ１３と、このスペーサ１３を介在させて第１シート１１に対向して積層されるとともに、電子部品１０が実装される領域を切り欠いて形成された第２開口部１４０を有する第２シート１４と、第１開口部１３０及び第２開口部１４０の内側に実装された電子部品１０に外接するように設けられた補強樹脂部材１６と、を備え、スペーサ１３の第１開口部１３０の端面１３１の少なくとも一部は、第２開口部１４０の端面１４１よりも電子部品側１０に位置させる。 （もっと読む）

【課題】トランスの二次巻線端子と高圧回路パターンとの接続部に機械的ストレスがかかることを防止できるようにする。
【解決手段】電子レンジのトランス搭載基板装置１０は、基板１９に、昇圧トランス９の二次巻線端子９ｃ１と接続される接続部２１ａを備えた導体パターン２１を囲うようにスリット２６を形成している。基板１９のスリット２６に囲まれた領域１９Ｅには、前記昇圧トランス９を基板１９に固定するための固定部を設け、前記導体パターン２１の前記接続部２１ａに前記二次巻線端子９ｃ１を接続し、前記固定部でのねじ２９、３０止めにより昇圧トランス９を基板１９に固定している。 （もっと読む）

【課題】ＰＯＰ型の半導体装置において、組み合わせる半導体パッケージの自由度を向上できる技術を提供する。
【解決手段】下段の実装基板である配線基板１Ｃに金属製の導電性部材３Ａを設け、上段の実装基板である配線基板２Ｃに金属製の導電性部材３Ｂを設け、これら導電性部材３Ａと導電性部材３Ｂとを対応するもの同士接合することで、配線基板１Ｃと配線基板２Ｃとを電気的に接続する。配線基板２Ｃの主面側には、導電性部材３Ｂと電気的に接続し、上段の半導体部材３２が搭載される電極パッド４Ｂを形成し、電極パッド４Ｂは平面で下段の半導体チップ２２と重なる位置にも配置する。 （もっと読む）

【課題】下方空間に自由度を持つパッケージとして構成した電子部品を実装することにより、実装空間を有効に活用して、実装効率を向上する。
【解決手段】プリント基板２に複数の電子部品を実装する電子部品の実装方法において、フィルム基材に少なくとも１つの電子部品が実装されてなるフィルムパッケージ２１を、プリント基板２に実装された小型電子部品４を跨ぐように曲げた状態で、プリント基板２に実装する実装工程を含み、フィルムパッケージ２１は、曲げる前は平面視矩形の外形を有し、対向する２辺の端に、スプロケット孔２３が形成されたスプロケット部２２がそれぞれ設けられているとともに、各スプロケット部２２に隣接して、プリント基板２に実装される実装部がそれぞれ設けられており、実装工程では、フィルムパッケージ２１を、各実装部をプリント基板２に圧着し、各実装部の間を断面コの字型に折り曲げた状態で、プリント基板２に実装する。 （もっと読む）

【課題】実装リフロー時に、電子部品の下面側だけでなく、電子部品の上面側においても、電極部間が短絡することを防止する電子部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品内蔵モジュールは、基板１０と、基板１０に搭載された半導体チップ１９と、基板１０に搭載された電子部品１６と、半導体チップ１９及び電子部品１６を封止する封止樹脂２４とを備えている。基板１０における電子部品１６が搭載された部品搭載面１１には、電子部品１６と電気的に接続される接続電極１２ａ，１２ｂが形成されている。電子部品１６は、はんだ１５ａ，１５ｂにより、各々が接続電極１２ａ，１２ｂに固着された一対の電極部１８ａ，１８ｂと、一対の電極部１８ａ，１８ｂ同士の間に挟み込まれた本体部１７とを有している。部品搭載面１１と本体部１７の上面との距離をａとし、部品搭載面１１と封止樹脂２４の上面との距離をｂとしたときに、ａ≧ｂである。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器に用いられる電池ユニットに関し、容易に製作が行え、安価で、確実な電気的接離を行うことが可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板１両端のランド１３Ａや１３Ｂを、電極１２の内端と同一形状に形成することによって、溶融した半田９によって同一形状に形成されたランド１３Ａや１３Ｂ上に、電極１２を位置ズレや傾きのない状態で半田付けすることができるため、電極１２を半田鏝等による手作業ではなく、配線基板１にスイッチング素子５や制御素子６等と同時に実装することが可能となり、容易に製作が行え、安価で、確実な電気的接離を行うことが可能な電池ユニットを得ることができる。 （もっと読む）