【課題】ＩＣ本体からリードが延出するＩＣを回路基板に実装した小型モジュールにおいて、より小型化を可能にした小型モジュールを提供する。
【解決手段】複数のリード１２，１２，…，１２を有するＩＣ１０と、部品実装面３０ａを有する回路基板３０と、回路基板３０の部品実装面３０ａとＩＣ１０との間に介装され、ＩＣ本体の隣側に配置されて、ＩＣ１０の各リード１２，１２，…，１２を各辺毎に別個に挟持し、上記ＩＣ１０を上記回路基板３０の部品実装面３０ａに実装した複数組の一対のターミナルスタッド基板１５Ａ，１５Ｂ、１６Ａ，１６Ｂとを具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スルーホール導体が括れ部を有することによって、そのスルーホール導体によって囲まれる領域に充填される絶縁体が熱膨張を起こしても、スルーホール導体に加わる応力を分散させることによって、スルーホール導体が破壊されず、スルーホール導体の電気的接続を安定にすることが可能な配線基板、実装基板及び実装構造体、並びに配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】厚み方向に貫通するスルーホールＳを有する配線基板５であって、スルーホールＳの内壁面に沿って形成されるスルーホール導体１０と、スルーホール導体によって囲まれる領域Ｔに充填される絶縁体１３と、を備え、スルーホール導体１０は、厚み方向の途中に括れ部１０Ｍを有しており、スルーホール導体１０を断面視して括れ部１０Ｍの両端の高さ位置が厚み方向にずれていることを特徴とする配線基板５。 （もっと読む）

【課題】高さの異なる複数の部品を同一層あるいは異なる層に埋設しても、基板内部にボイドが発生せず、しかも内蔵された電子部品にガラスクロスの接触がない部品内蔵型多層プリント配線板とその製造方法の提供。
【解決手段】高さの異なる複数の電子部品を内部に埋設した部品内蔵型多層プリント配線板において、当該埋設された電子部品の中、少なくとも相対的に高さの低い小型電子部品の上部中間層に絶縁樹脂を介してコア材が配置されている部品内蔵型多層プリント配線板；高さの異なる複数の電子部品を内部に埋設した部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法において、コア材に電子部品を実装する工程と、当該実装された電子部品の側方に絶縁基材を配置する工程と、当該実装された電子部品の中、少なくとも相対的に高さの低い小型電子部品の上部中間層にコア材を配置する工程とを有する部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極と端子との間において十分に高い接合強度を確保し、これによって電気的接続の信頼性を向上した実装構造体、及び実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する実装体１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装した実装構造体である。バンプ電極１２は内部樹脂１３上に導電膜１４が覆われてなり、導電膜１４は端子１１に直接導電接触し、基板１１１と実装体１２１とには、内部樹脂１３が弾性変形した状態でバンプ電極１２が端子１１に導電接触している状態を保持する圧着手段が備えられている。内部樹脂１３は、その主断面の形状が底辺１３ａと外辺１３ｂとによって囲まれており、底辺１３ａの両端を第１の点３０とし、主断面の最大幅となる位置での外辺１３ｂ上の点を第２の点３１とすると、第１の点３０と第２の点３１とを結ぶ直線Ｌと、実装体１２１の面Ｓとのなす角θが、鋭角に形成されている。 （もっと読む）

【課題】この発明は、平角導体を貫通した貫通片を曲げることなく確実に接続できる接続端子の接続構造及び接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フラットケーブル１００を貫通するピアス刃２１を複数備え、貫通する該ピアス刃２１によって前記フラットケーブル１００と電気的に接続されるピアス端子２０と、フラットケーブル１００を貫通したピアス刃２１の挿入を許容する挿入口３１を有するバックアッププレート３０とを備え、前記挿入口３１に挿入された少なくとも２つの前記ピアス刃２１の対向する箇所と前記挿入口３１とを接触させた。 （もっと読む）

【課題】光に脆弱なベアチップの誤動作を防止することで、高い信頼性を図ることが可能なフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】ドライバＩＣ２０が搭載される光透過可能な絶縁基板であるベースフィルム３０と、ドライバＩＣ２０の接続端子２１に接続される配線パターン４０とを備えたフレキシブル配線基板７０において、ドライバＩＣ２０が配置される位置に、光不透過な遮蔽パターンが、配線パターン４０と同層に形成されると共に、ドライバＩＣ２０が搭載された実装面Ｆの反対側となる裏面ＵにドライバＩＣ２０を搭載する搭載部全体を遮蔽する遮蔽パターン８０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】熱融着時における短絡の発生が防止された配線回路基板と電子部品との接続構造を提供する。
【解決手段】各配線パターン２は、導体層２ａおよび錫めっき層２ｂからなり、先端部２１、接続部２２および信号伝送部２３を含む。先端部２１の幅と信号伝送部２３の幅とは互いに等しく、接続部２２の幅は先端部２１および信号伝送部２３の幅より小さい。電子部品の実装時には、各配線パターン２の接続部２２と電子部品の各バンプ６１とが熱融着によって接続される。距離Ａ１，Ａ２は、０．５μｍ以上に設定される。距離Ｂ１，Ｂ２は、２０μｍ以上に設定される。錫めっき層２ｂの厚みは０．０７μｍ以上０．２５μｍ以下に設定される。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーはんだによるはんだ付けについて塑性ひずみを低減でき、温度サイクル等の疲労に対して耐久性が高くて経時劣化を抑制でき、信頼性が高く得られる鉛フリーはんだによる電子部品の実装方法を提供すること
【解決手段】 電子部品は略方形状の本体１の端面に端面電極２を設け、当該電極は接面側から見た端面高さの２／３以下に形成する。プリント基板３のパッド部４は、端面電極２の位置からの領域を、端面高さｈの２倍以下に形成する。電子部品側では端面電極２は端面高さの２／３以下に制限して設け、プリント基板３側ではパッド部４の領域を端面高さｈの２倍以下に形成するので、はんだ付けにおいて、はんだの濡れ上がりと肉厚とをともに適切に制御でき、鉛フリーはんだを用いる場合でも従来と同様にはんだ付けすればよく、はんだフィレット５を理想的な形状に形成できる。 （もっと読む）

【課題】対向する位置にバンプが形成されていない２個の半導体チップを回路基板上に実装する場合であっても、バンプと回路基板の電極パッドとの間の良好な接触状態を確保できる半導体チップの実装構造体を提供する。
【解決手段】２個の半導体チップ４ａおよび４ｂが回路基板１０を挟むように配置され、接着剤３により回路基板１０に実装される。半導体チップ４ａは、バンプ８ａ１〜８ａ４が回路基板１０の上面ＵＳに設けられた電極パッド２ａに圧接された状態で、回路基板１０に接着剤３で接合されている。また半導体チップ４ｂは、バンプ８ｂ１〜８ｂ４が回路基板１０の下面ＬＳに設けられた電極パッド２ｂに圧接された状態で、回路基板１０に接着剤３で接合されている。半導体チップ４ｂのフリーバンプ８ｂ３と対向する回路基板１０の裏側には、電極パッド２ｂ３の変形を抑制する変形抑制部材１５ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】パッケージに半導体素子（チップ）を実装するに際し小型化を図ると共に、配線の自由度を高め、必要に応じてチップの３次元的な配置構成及び相互間の接続を簡便に行えるようにし、高機能化に寄与すること。
【解決手段】半導体装置１０ｂにおいて、パッケージ２０ｂに埋設されたチップ３０の周囲にビアホールＶＨ１が形成され、該ビアホールに充填された導体２２ｂの一端はパッド部２３ｂを介して外部に露出し、また導体２２ｂの他端に接続されて配線層２４が形成され、該配線層の導体２２ｂに対応するパッド部２４Ｐは保護膜２５から露出し、あるいはパッド部２４Ｐ上に外部接続端子２６が接合されている。チップ３０の電極端子は配線層２４に接続されている。さらに、導体２２ｂの一端はパッド部２３ｂを介して外部に突出している。 （もっと読む）

【課題】対象物に対する取り付けが容易な発光装置等を提供する。
【解決手段】発光モジュール１２は、ガラス布基材エポキシ樹脂をベースとする配線基板２０、配線基板２０の表面２０ａに実装される複数のＬＥＤチップ２１、各ＬＥＤチップ２１を覆うレンズ３０、レンズ３０同士を連結する連結部３１を備える。レンズ３０および連結部３１は一体成形されたシリコーン樹脂からなり、レンズ３０および連結部３１の形成部位以外には、配線基板２０の表面２０ａが露出する。これにより、配線基板２０の表面２０ａの全面をシリコーン樹脂で覆う場合と比較して、シリコーン樹脂によって配線基板２０に与えられる収縮力を低減することができ、その結果、発光モジュール１２に生じる反りを抑制することができる。したがって、ネジによるバックライトフレームへの発光モジュール１２の取り付けを、容易に行うことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品が実装された回路板を多数積層して安定な部品内蔵多層配線板を得ることができるようにする。
【解決手段】配線板のデバイスホールに電子部品が実装された部品内蔵多層配線板において、配線は引張り強さが７０kgf／mm以上の高抗張力銅箔から形成され、配線端部がデバイスホール縁に片持ち状態で複数延設されてインナーリードを形成し、該デバイスホール内に延設されたインナーリードの延設長さ（L）が、インナーリードの線幅（W）に対して、４０以上（L／W）であり、電子部品がデバイスホール内に収納されてインナーリードと電気的に接続され、かつ積層された各回路板の絶縁フィルムの表面に形成された配線が、絶縁フィルムを貫通する貫通配線により絶縁フィルムの裏面側に積層される配線板に形成された配線回路に電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】高速・高密度電子機器で特に信号品質の確保が必要なＣＰＵ−メモリ間のアドレス線において、小型化と高周波特性確保の両立が実現できる部品内蔵実装基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１００の表面上に、ＣＰＵ１０１と、チップ部品としての並列終端抵抗１０５と、メモリ１０２とが搭載されている。絶縁基板１００の内部には、ＣＰＵ１０１の直下に第１のデカップリングキャパシタ１０６ａが内蔵され、メモリ１０２の直下に第２のデカップリングキャパシタ１０６ｂが内蔵されている。並列終端抵抗１０５の直下には、膜部品としての直列終端抵抗１０３ｂ及び信号品質補償用キャパシタ１０４ｂがその面を絶縁基板１００の表面に平行にして内蔵されており、両者間に第３のデカップリングキャパシタ１０６ｃが内蔵されている。 （もっと読む）

【課題】接続孔に対する接続孔用電気接続端子の挿入を挿入開始から挿入終了に向かって所定値以下の挿入力で行うことができる電子部品の係止構造を提供する。
【解決手段】所定の幅を有する基端部３１０と、基端部３１０と一体にされ、基端部３１０の幅より幅が広がる抜止部３１３と、抜止部３１３と一体にされ、抜止部３１３の広がった幅より幅が狭くなって先端部３１４に達する挿入テーパ部３１５とを備え、挿入テーパ部３１５は、挿入方向に向かってテーパ角が増加方向に変化する複数のテーパによって構成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搭載不良を低減する。
【解決手段】基板に形成された孔部の深さは、該孔部に挿入される電子部品４０の部品高と同一となるように形成されている。電子部品４０は、部品格納部材３０に設けられた部品格納部３１に格納されて供給される。部品搭載装置は、部品格納部３１を覆う吸着面１３ｂを有するノズル１３ａを備え、該ノズル１３ａの吸着面１３ｂに部品格納部３１に格納された電子部品４０を吸着させた後、ノズル１３ａの吸着面１３ｂを基板の表面まで移動させて電子部品４０を孔部へ挿入する。 （もっと読む）

【課題】光素子アレイと光導波路アレイとが直接的に光接続可能な光電変換モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップをパッケージ基板に実装したＩＣ実装基板、受光素子アレイ、発光素子アレイ、受光導波路アレイと、発光導波路アレイとを含み、ＩＣ実装基板の一方側の側面に接合した光素子アレイをＩＣ実装基板と電気的に接続し、光素子アレイを光導波路アレイと光接続し、ＩＣ実装基板が備える半導体チップが、受光素子アレイから受けた信号を演算して発光素子アレイを駆動するようにして、光素子アレイと光導波路アレイとを直接的に光接続可能とした光電変換モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】電子部品が埋め込まれたプリント基板において電子部品の熱放散を効率的に行うように改良した、電子部品が実装されたプリント基板及びその製造方法を提供することを解決すべき課題とする。
【解決手段】片面に配線パターン層である銅層３を形成された第１絶縁基板１に、電子部品埋め込み用穴２１が形成された第２絶縁基板２が積層されている。電子部品４ははんだボール５が銅層３に当接するようにフェイスダウン状態で電子部品埋め込み用穴２１に配設されている。電子部品埋め込み用穴２１の側面と電子部品４との間に銀ペースト材７が設置されており、電子部品埋め込み用穴２１の底部にはアンダーフィル材６が設置されている。電子部品４のはんだボール５が設置された面の反対側には銅箔８が接合されている。銅箔８は銀ペースト材７とも接合され、電子部品４からの熱は銅箔８を介して放熱される。 （もっと読む）

【課題】集積回路を多層配線板にフリップチップ接続する際に、多層配線板に対して集積回路が傾いてしまうことを抑制することにより、集積回路のバンプを多層配線板の接続電極に確実に接続することができる電子回路モジュールおよび多層配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の電子回路モジュール１は、多層配線板３および集積回路２を備える。また、本発明の多層配線板３は、樹脂製の多層樹脂基板４、接続電極５および内層電極６を備える。多層配線板３は、接続電極５および内層電極６が最も積層された最多積層箇所７を集積回路２の四隅に１箇所ずつ有している。また、合計４箇所の最多積層箇所７は、最多積層箇所７を頂点として隣位する最多積層箇所７を結ぶことにより形成される四角形の内側に集積回路２の重心２ｇが重なるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】従来のはんだ接合方法では、半導体チップを平行に接合する機器の構造が複雑になるとともに、はんだ層内に混在するスペーサ等が原因ではんだ層内に気泡が生じ、半導体装置の信頼性が低下する恐れがある。
【解決手段】回路基板１１に対して半導体素子１２をはんだ接合させるはんだ接合方法であって、回路基板１１にはんだ１４を介して半導体素子１２を載置する工程と、はんだ１４を加熱して溶融させる工程と、はんだ１４が溶融した状態で、前記半導体素子１２の表面における複数の箇所に、それぞれ同じ高さの上方位置から同じ流量の不活性ガスをガス噴射ノズル２５により吹き付ける工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品をフレキシブルプリント配線板上に実装する際に、断線が発生することを抑制することができるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、基材２と、基材２上に設けられた導体４とを備え、導体４は、電子部品の端子が接続される複数のランド部６を有している。そして、複数のランド部６の間には、スリット７が設けられ、スリット７の、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａ側の端部７ｂは、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａから所定間隔を空けて配置されている。 （もっと読む）