【課題】簡単かつ低コストで除湿素子を組み込むことができるようにする。
【解決手段】除湿素子１１は、除湿を行う電気分解セル２６を有しており、電気分解セル２６は、中空のハウジング２５の内部に保持されている。そして、ハウジング２５には、電気分解セル２６の陽極３０および陰極３１と電気的に接続される陽極端子２７および陰極端子２８が設けられている。これらの陽極端子２７および陰極端子２８は、プリント基板２２に設けられたスルーホール３２およびスルーホール３３に挿入されて半田付けにより固定される。このように除湿素子１１をプリント基板２２に固定することで、簡単かつ低コストで除湿素子１１を電子機器１２に実装することができる。本発明は、電子機器に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】複雑な工程を必要とせずに電子部品の放熱効率を向上させることが可能な電子回路の実装方法及び実装構造を提供する。
【解決手段】プリント基板3に形成されたスルーホール7の一方の開口部を実質的に固形の導電体9で閉塞する。そして、プリント基板3と導電体2とを、プリント基板3の厚み方向に導電体9を覆うように接合する。また、スルーホール7の他方の開口部を含む面上に放熱板4を接続し、導電体2にパワーモジュール1を接合する。 （もっと読む）

【課題】耐ＴＣ性や耐衝撃性、接合強度を向上させ、二次実装の信頼を向上させた半導体装置及び電子装置を提供する。
【解決手段】一面に接続パッド３を有し、他面に接続パッド３と電気的に接続された複数のランド４を有する配線基板２と、配線基板２の一面に搭載された半導体チップ６と、半導体チップ６に設けられた電極パッド８と、電極パッド８と接続パッド３とを電気的に接続するワイヤ９と、少なくとも半導体チップ６およびワイヤ９を覆う絶縁性樹脂からなる封止体１０と、ランド４に設けられた外部端子５と、配線基板２の周辺部に穿設された、固定手段を装着する貫通孔１１と、を具備してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の端縁部に取り付けるジャック等の外部からの負荷による荷重が掛かる部品の抉りによる半田剥がれが発生する。
【解決手段】プリント基板２の端縁部において部品１の両側に第１のスリット３を形成し、部品１の取付部分を基端側のみで基板本体に連結されるフローティング基板として部品１に対する配線用のパターン及び接続端子用ランドを施し、さらにフローティング基板には、第１のスリット３と直交する方向に第１のスリット３から連続するように形成された第２のスリット１３を有し、フローティング基板に幅狭い部分を構成し、フローティング基板における部品１の側面に添う位置にチップ部品６を配置し、前記幅狭い部分にチップ部品６への配線を通すことでフローティング基板のたわみを抑える。 （もっと読む）

【課題】基板の導電パターンに接続した後にも容易に電子部品を取り外すことができ、しかも電子部品の装着時における導電パターンへの接続をより簡易な構造で行える基板電子部品装着構造を提供する。
【解決手段】電子部品の装着に装着介在部品４を用い、装着介在部品は、本体部１２と係止突起１３を備え、本体部には、収容部１９と隘路部１８が設けられている。また端子部には、ばね部９が形成され、基板には、挿通孔１１が設けられている。そして係止突起の挿通孔への挿通で装着介在部品を基板に係止させた状態で隘路部を通して電子部品を収容部に挿入して収める際に、隘路部が電子部品を基板に向けて押圧し、この押圧によりばね部を基板に押接させることでばね部に第１の撓みを発生させ、また電子部品が収容部に挿入された状態で、端子部が第１の撓みよりも小さな撓み量である第２の撓みをばね部に伴って導電パターンに押接して接続する。 （もっと読む）

【課題】ＣＣＤのパッケージをレンズアセンブリに取り付けるときにＣＣＤの傾き調整を行う必要がないＣＣＤの取付構造を提供する。
【解決手段】補強板３とフレキシブルプリント基板２との間に隙間Ｓ１が設けられ、フレキシブルプリント基板２に貫通孔４が形成され、ＣＣＤ１は、貫通孔４から隙間Ｓ１に連続して存在する接着剤Ｂ１によって補強板３との間に隙間Ｓ１が設けられた状態で補強板３に接着され、さらに、補強板３に３個の接着穴５，６，６が形成され、１個の接着穴５には貫通孔４から隙間Ｓ１に連続して存在する接着剤Ｂ１が充填されており、残りの２の接着穴６，６には、フレキシブルプリント基板２の裏面から隙間Ｓ１に連続して存在する接着剤Ｂ２が充填されている。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ等のエリアアレイ型のＬＳＩパッケージの裏面とプリント基板の表面との隙間に充填するアンダーフィル剤が隙間全体に充填されたことを容易に目視確認することができ、その結果エリアアレイ型のＬＳＩパッケージの接合不良を防止することができるプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】プリント基板ユニット１０は、プリント基板１１と、エリアアレイ状の複数電極によってプリント基板１１に実装される電子部品１２，２０と、電子部品１２，２０の裏面とプリント基板１１の表面との隙間を、電子部品１２，２０の一端から電子部品１２，２０の他端まで浸透して充填されるアンダーフィル剤と、電子部品１２，２０の他端を覆う実装部材と、を備え、実装部材には、電子部品１２，２０の他端近傍に開口部３３が設けられている、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に高い取り付け精度で種々の形状、質量等を有する部品が固定される回路装置の製造方法および回路装置を提供する。
【解決手段】回路装置としてのコネクタ装置の製造方法は、回路が形成された回路面を有する回路基板が準備される基板準備工程と、回路基板に固定されるべき部品が準備される部品準備工程と、回路面に、はんだを挟んで部品が載置される部品載置工程と、はんだが加熱されることにより溶融するはんだ溶融工程と、はんだが冷却されることにより凝固し、回路基板に対して部品が固定されるはんだ凝固工程とを備えている。回路基板および部品の少なくともいずれか一方には、係合部が形成されており、はんだ溶融工程およびはんだ凝固工程は、回路面が水平面に対して傾いた状態で実施され、係合部において回路基板と部品とが係合可能であることにより、回路基板に対する部品の移動が制限される。 （もっと読む）

【課題】両面実装回路基板に対する電子部品の実装構造であって、両面実装回路基板に実装する電子部品の実装強度を向上して実装信頼性の向上を図りつつ、当該電子部品の高密度実装を実現する実装構造、当該実装構造を備えた半導体装置、及び両面実装半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】両面実装回路基板に対する電子部品の実装構造は、回路基板１の表面に第１の電子部品２が実装され、前記回路基板１の裏面に第２の電子部品３が実装され、前記回路基板１を挟んで互いに対向する少なくとも一組の前記第１の電子部品２の電極部９と前記第２の電子部品３の電極部９とが、前記回路基板１に形成された貫通孔部５内に一体形成された導体部材２５によって、接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路素子が実装されたフレキシブル配線材において、実装する回路素子の数が増えても、コンパクトに構成する。
【解決手段】フレキシブル配線材１は、可撓性を有する平板状の基材５０と、基材５０の表裏面にそれぞれ配線された複数の導線５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄと、該導線を覆う絶縁層５２とを有する。基材５０の表裏面の導線にそれぞれ回路素子５３ａ，５３ｂが実装されている。基材５０の一方の面には、出力用の複数の端子電極４２が設けられる。出力用の端子電極４２は、基材５０の一方の面側に配線されている各導線５１ａを部分的に外部に露出させて形成された第１の端子電極４２ａと、基材５０の表裏面を貫通して形成された貫通部５５を介して、基材５０の他方の面側に配線されている各導線５１ｂを一方の面側の外部に露出させて形成された第２の端子電極４２ｂとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】埋設された部品の信頼性および部品と部品接続部及び配線を含む導電層との接続の信頼性も確保でき、かつ導電層と絶縁層の密着性を確保できるとともに、高密度配線が可能な小型で薄型の配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁材からなる一定厚さを有する平板状の基材２００の両面に銅箔等の導電体からなる配線パターン２０１，２０２及び部品接続部２０３ａ，２０３ｂと２０４ａ，２０４ｂをそれぞれ形成する。そして、部品接続部２０３ａ，２０３ｂと２０４ａ，２０４ｂを含む部品実装用の開口部２０９，２１０を除いた基材２００の上面と基材２００の下面及び配線パターン２０１，２０２の上面を保護層２０７，２０８により覆う構成にする。さらに、絶縁層２０７，２０８を基材２００上に積層して抵抗素子２１３やチップコンデンサ２１４を埋没状態に封入する。 （もっと読む）

【課題】光源から発生された光が導電パターン及び受動素子に伝達されないように光吸収層を有する液晶表示装置用フレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】インク層１８５を含む第１絶縁フィルム１１０と、第１絶縁フィルム１１０に形成された複数の導電パターン１２０と、第１絶縁フィルム１１０に形成され、複数の導電パターン１２０を覆う第２絶縁フィルム１３０と、導電パターンに電気的に接続された少なくとも一つの光源１４０と、光源１４０の外周縁に形成され、光源１４０からの光を吸収する光吸収層１６０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品を有するプリント配線板に於いて、より回路の簡素化が図れるとともに、配線パターンの引き回しによる電圧降下、信号漏れ等に配慮した自由度の高い高密度回路配線を可能にした。
【解決手段】プリント配線板１０は、部品実装面を有する第１の基材１１と、この第１の基材１１の部品実装面に実装された、貫通電極２１ａ，２１ｂを有する内蔵部品２０と、上記第１の基材１１に、上記内蔵部品２０を覆う絶縁層１３を介して積層された第２の基材１２と、この第２の基材１２に設けられ、上記内蔵部品２０の貫通電極２１ａに連通する穴部に形成されて上記内蔵部品２０の貫通電極２１ａに接合されたビアホール１６と、上記第２の基材１２に実装されて上記ビアホール１６を介し上記内蔵部品２０の貫通電極２１ａに直接回路接続された外装部品（表面実装部品）３０とを有して構成される。 （もっと読む）

【課題】 光伝播の損失を低減できる光素子実装部品、光素子の搭載において位置あわせ精度良好な光素子実装光回路基板及び光素子実装用部品を提供する。
【解決手段】 電極を有する光素子を搭載するための搭載部と前記搭載部にパッドを有する配線部品の一方の面側に積層される、コア部とクラッド部とを有する光導波路層より構成された光回路基板と、前記配線部品と前記光回路基板との間に、前記光素子の電極と前記搭載部のパッドとを電気的に接続する接着剤層と、を有するものである、接着剤付き光回路基板により達成される。前記光回路基板は、前記光素子の電極と前記配線部品のパッドとの電気導通をはかるためのレセプター構造を備えるものである。
【選択図】 図９
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【課題】 十分高効率に基板の面内方向と垂直方向の光伝送方向の変換を行うことができ、かつ容易に製造することができて信頼性の高い光伝送基板、光電子混載基板線基板および光モジュールを提供すること。
【解決手段】 光伝送基板は、一方の主面側に設けられた凹部２ｂと、凹部２ｂの底面から他方の主面側までの間を貫通し、凹部２ｂの底面に開口する光伝送孔４と、を具える基板１と、基板１の他方の主面側に設けられた光導波路５と、光伝送孔４と光導波路５との間で光伝送方向を変換させるべく、前記光伝送孔および前記光導波路の双方に対して光学的に結合した光路変換体６と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】簡便、かつ確実にテープ基板上に電子部品を実装できる、テープ回路基板の製造方法、及びテープ回路基板を提供する。
【解決手段】スルーホールＨ１が設けられたテープ基板１２の一方の面側１２ａに、導電部１１を備えた電子部品１３を、スルーホールＨ１内に導電部１１を臨ませるようにして実装する。そして、液滴吐出法を用いて、スルーホールＨ１内に臨む導電部１１に導通する配線を形成する。 （もっと読む）

表面実装型セラミックコンデンサー（１４）はプリント基板（１０’）上で圧電効果によって引き起こされる振動（１８）の影響下にある。他の電子構成素子も磁気歪みの影響下にあり同じ様な振動を引き起こす。この振動は従来技術ではプリント基板（１０）を介して拡散（２０）することもあり得る。そこで振動の拡散抑制のために本発明はスリット（２２）の少なくとも１つをプリント基板（１０’）に設けるものである。このスリット（２２）は例えば電子構成素子（１４）の側壁に対して並行に延在する。
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【課題】金属板等の特別な付加部材のない通常のセラミックコンデンサを用いる場合であっても、不要な共振音を低減することができる回路基板ユニットを提供する。
【解決手段】本発明に係る回路基板ユニットは、基板と、基板に表面実装され、一端に第１の電極を他端に第２の電極を具備する電子部品と、を備え、基板には、基板を貫通する貫通孔が、第１の電極に近接する位置と第２の電極に近接する位置とに、夫々略対象の配置となるように設けられる、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コストアップを招くことなく、アンダーフィル剤の充填状態を容易に確認でき、充分な接着強度が得られる半田接合部品実装構造を提供する。
【解決手段】半田接合部品１１を回路基板１に半田付けするとともに、半田接合部品１１と回路基板１との間にアンダーフィル剤２１を充填・硬化させて半田接合部品１１を回路基板１に固着して実装する半田接合部品実装構造において、回路基板１の半田接合部品実装領域に形成された貫通孔５と、貫通孔５に挿入されてアンダーフィル剤２１に接合固定されたピン６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】配線ラインの切断部位の絶縁性を向上するとともに切断面に水分の付着や腐食が生じるのを防ぐ。
【解決手段】絶縁基材１０１の表面に銅箔からなり且つ接続分岐部１０４で互いに接続された配線ライン１０２が形成され、配線ライン１０２を保護するソルダーレジスト１０３が積層されてプリント配線板１００が構成される。何れかの接続分岐部１０４を含む部位に打ち抜き加工を行ってプリント配線板１００を貫通する貫通孔１０５を設けて不要な配線ライン１０２を切断することで所望の配線パターンが得られる。絶縁性を有する合成樹脂からなる封止材１０６で回路部品と貫通孔１０５を同時に封止し、貫通孔１０５に露出する配線ライン１０２の切断部位及び切断面を封止材１０６で保護し、配線ライン１０２の切断部位の絶縁性を向上するとともに切断面に水分が付着したり、腐食が生じるのを防ぐことができる。 （もっと読む）