【課題】 液状の防湿剤を塗布するコーティング工程を経て形成されるとともに、当該コーティング工程において不要な防湿剤が電子素子の近傍に残らない電子基板の技術を提供する。
【解決手段】 液状のコーティング剤を塗布するコーティング剤塗布工程を経て形成される電子基板であって、電子基板の主面から浮かせた状態で支持部に支持され、駆動周波数により振動体を振動させて物理的特性を該振動体により捕らえて、該振動を電気信号に変える電子素子を実装し、実装された電子素子の近傍に孔部を形成する。このため、コーティング工程において電子基板に塗布した防湿剤が孔部へ防湿剤が流れて、電子素子と電子基板の空間に防湿剤が残らない。 （もっと読む）

【課題】電子部品に加わる衝撃を緩和して、電子部品と基板との間の接続の不具合を防止する実装構造を有する電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、筐体１０と、筐体１０内に収容され、スリット２４が設けられた剛性を有する第１の基板２１と、第１の基板２１に設けられ、スリット２４に隣接する部品実装部２６と、部品実装部２６に実装された電子部品３０と、第１の基板２１の内部および部品実装部２６の内部に積層され、スリット２４を横断することで部品実装部２６を第１の基板２１に対し変位可能に支持する柔軟性を有する第２の基板２２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】リフローソルダリング時には、はんだ付けの位置ずれやはんだ付け不良が発生し易い。このため、プリント基板や電子部品と金属板の電気的接続が弱くなり、電気的性能及び信頼性が悪くなることがあった。本発明は、はんだ付け不良を低減することができるリフローソルダリング法によるはんだ付けを実現することを目的とする。
【解決手段】金属板上にはんだクリームを塗布し、プリント基板と電子部品を搭載してリフロソルダリングによって電子部品をはんだ付けするリフロソルダリング工程における電子部品の押さえ部材であって、中央部が自重方向に電子部品を押さえることを特徴とする電子部品の押さえ部材とした。 （もっと読む）

【課題】パワーデバイス２が小型化、集積化等をしても十分な放熱性能を発揮し得る回路基板１０を提供すること。
【解決手段】パワーデバイス２が実装された回路基板１０であって、パワーデバイス２に接続された配線３の近傍に基板の表裏面を貫通する通気開口部４Ａ〜４Ｄを形成した。 （もっと読む）

【課題】 回路基板へ発振部材を固定するための接着部材の充填量管理や充填作業を容易とする発振部材の固定構造を提供する。
【解決手段】 回路基板２に実装される発振部材１の固定構造に関し、二つの端子１１を設けた発振部材１と、この発振部材１の端子１１とそれぞれ半田接続するランド部２１と、発振部材１に重なる位置において貫通する穴部２２とを設けてなる回路基板２と、発振部材１と回路基板２とに接し穴部２２に充填される接着部材３とを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の位置決め部以外に、配線基板に実装された部品で配線基板の位置が決められる場合には、部品の実装ずれの分だけ部品や基板に余計な負荷（応力）がかかる。
【解決手段】 配線基板と、前記配線基板が固定される本体部材と、前記本体部材に対する位置が決められるとともに、前記配線基板に対して移動不能に実装される第１の部品と、前記本体部材に対する位置が決められるとともに、前記配線基板に対して移動可能に実装される第２の部品とを有し、前記配線基板に、前記配線基板と前記本体部材との位置を決める位置決め部を設けるとともに、前記位置決め部から前記第１の部品までの距離は、前記位置決め部から前記第２の部品までの距離よりも短い。 （もっと読む）

【課題】両面に実装された表面実装部品から受ける影響が、片面に実装された表面実装部品を基板に接合する半田に及ぼすことを回避する実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１００は、（ａ）両面実装可能な基板１０１と、（ｂ）基板１０１の表面に実装された表面実装部品（中）１２１と、（ｃ）基板１０１を挟んで表面実装部品（中）１２１と対向する配置で基板１０１の裏面に実装された表面実装部品（中）１２２と、（ｄ）表面実装部品（中）１２１の近傍で基板１０１の表面に実装された表面実装部品（小）１３１とを備え、（ｅ）基板１０１において、表面実装部品（中）１２１が実装された両面実装領域１０８と、表面実装部品（小）１３１が実装された片面実装領域１０７との間に、両面実装領域１０８と片面実装領域１０７とに発生する応力を緩和させるスリット１０５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】回路基板の端子接続パターンと端子板との電気的・機械的接続状態を確実に維持することができる回路基板への端子板接続構造および接続方法を提供する。
【解決手段】合成樹脂フイルム１１に端子接続パターン２１を形成してなる回路基板１０と、一端が回路基板１０の端子接続パターン２１上に当接される端子板６０（６０−１〜３）と、回路基板１０の端子板６０が当接している接続部分の周囲を囲むように成形される合成樹脂製のケース４０とを具備する。端子板６０の一端近傍位置に貫通孔６３を設け、回路基板１０の端子接続パターン２１を形成している端辺１３ａを貫通孔６３中に配置することで、貫通孔６３の一部を回路基板１０の端子接続パターン２１を形成している面で覆う。端子板６０の貫通孔６３を貫通してその上下にケース４０を成形する。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の電子部品の傾きを抑止する。
【解決手段】回路基板の一方の面にコネクタが固定された電子機器の製造方法において、回路基板１０１上に表面実装するための実装面の中心と重心とがずれていると共に、ナット１０３が埋め込まれたコネクタ１０２を、回路基板１０１の実装対象面に配置する配置ステップと、実装対象面一方の面とは反対側の他方の面上からコネクタ１０２に埋め込まれたナット１０３を磁石６０２の磁力により、実装面が回路基板１０１の一方の面上に接した状態で仮固定する仮固定ステップと、回路基板１０１上にコネクタ１０２が仮固定されている間に、ねじ１０４を用いて、回路基板１０１上にコネクタ１０２を固定させる固定ステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が低いリードレス電子部品のレーザーはんだ付けにおいて、実装時に与える熱で部品を破壊することがなく、接合信頼性及び生産性が高い実装方法を実現する。
【解決手段】プリント配線板１のランド２にはんだ３を供給し、リードレス電子部品４の底面端子部５及び側面端子部６をランド２にはんだ付けする。プリント配線板１のランド２に隣接して、リードレス電子部品４の底面端子部５に対向するように貫通孔７を設けて、貫通孔７から、熱風等によって予備加熱を行う。予備加熱によってレーザー光の照射時間を短縮するとともに、底面端子部５のはんだ濡れ性を向上させることで接合信頼性を高める。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第１の電子部品より動作時の発熱量が大きい第２の電子部品が発熱した際の熱が、第１の電子部品に伝導されることを防止することのできる配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体材料からなる基板２１と、電子部品１２が実装されるパッド２８と、電子部品１２より動作時の発熱量が大きい電子部品１３が実装されるパッド２９と、パッド２８と電気的に接続された貫通電極２５と、パッド２９と電気的に接続された貫通電極２６と、を有する配線基板１１であって、電子部品１２が実装される第１の実装領域と電子部品１３が実装される第２の実装領域との間に位置する部分の基板２１を貫通する熱遮断部材３２を設けた。 （もっと読む）

【課題】回路基板の両面にフリップチップ実装された電子部品と該回路基板との間に効率よくアンダーフィルを充填させることができる電子部品の実装構造と、その実装方法とを提供すること。
【解決手段】回路基板３の両面に別々にフリップチップ実装された半導体チップ１，２と該回路基板３との間の隙間６，８にアンダーフィル７が充填されており、回路基板３に設けた貫通孔９を介して半導体チップ１用のアンダーフィル７と半導体チップ２用のアンダーフィル７とを連続させた。貫通孔９の一方の開口端９ａが隙間６の近傍に臨出して他方の開口端９ｂが隙間８内に臨出している場合には、液状アンダーフィル７０を開口端９ａ付近の側方から隙間６内へ注入しながら、該アンダーフィル７０を貫通孔９を介して隙間８内へ注入することができる。 （もっと読む）

支持モジュール１は、貫通穴５と受取面とを持つ導電層２であって、前記受取面が、電気接点パッド４が前記貫通穴５と位置合わせされている状態で、固体光源３を受けるよう適合される導電層２を有する。 前記支持モジュール１は、電気絶縁素子８と、前記電気絶縁素子８を通って延在し、前記貫通穴５を通って突出する少なくとも１つの接点ピン９とを更に有する。更に、前記電気絶縁素子８は、前記接点ピン９の端部、及び前記導電層２の前記面によって受けられる前記固体光源３の前記電気接点パッド４へのアクセスを可能にするチャネル１０を有する。このようなチャネルは、はんだ付けの道具で、前記絶縁素子を通って、前記接点ピンの前記端部、及び前記接点パッドに到達することを可能にする。従って、前記接点ピンを前記接点パッドにはんだ付けすることによって、前記固体光源を金属面上に取り付けることが可能である。固体照明装置を、金属面に取り付けることは、優れた熱放散を必要とする用途において有利である。なぜなら、金属面の熱放散特性は、プリント回路基板の熱放散特性より優れているからである。
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【課題】板金部材のビス締め部分のビス穴にリフローした半田が流入せず、しかも、パッドに付着した半田の盛り上がりが均等で偏りを生じることがないプリント配線基板を提供する。
【解決手段】ビス穴５の上端開口部の口縁部のパッド３表面にレジスト６が円環状に設けられ、半田７がメタルマスクにより複数に分割されてパッド３に付着したプリント配線基板１とする。又は、半田７がメタルマスクにより複数に分割されて、且つ、ビス穴５の上端開口部の口縁部を除いて、パッド３に付着したプリント配線基板とする。レジスト６でビス穴５への半田７の流入、付着を防止し、半田７を複数分割することで半田７の盛り上がりを均等にして偏りをなくす。 （もっと読む）

【課題】コンデンサによる回路基板の振動を緩和可能な電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の電子機器Ｓ１では、回路基板１に、コンデンサ２の第１の端子電極４が固定された第１のランド１１と、第２の端子電極５が固定された第２のランド１２とが形成され、第１のランド１１を囲むスリット３１が形成されている。このスリット３１は、第１のランド１１と第２のランド１２との間に位置した第１の部分３２と、第１のランド１１に対して第２のランド１２と反対側に位置する第２の部分３３と、第３の部分３４と、を含む。このため、コンデンサ２の振動は、回路基板１における第１のランド１１が形成された領域に伝わり、回路基板１本体へは、スリット３１により振動が伝わりにくい。従って、コンデンサ２による回路基板１の振動を緩和できる。 （もっと読む）

【課題】 クラックの発生を防止するのに好適な電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 まず、絶縁層１０〜１４を介して複数の配線層２０〜２４を積層してなる多層プリント配線板を製造する。この際、第３配線層２４にランド２４ａを形成する。次いで、この多層プリント配線板に対して、表層の上面からランド２４ａに到達するスルーホール１４ａを形成する。そして、この多層プリント配線板に対して、はんだペースト４２を印刷してスルーホール１４ａ内に充填し、はんだペースト４２上に電子部品３０を載置し、はんだ付けを行う。これにより、電子部品３０の電極３２およびランド２４ａは、スルーホール１４ａ内に充填されたはんだ４０により接続され、多層プリント配線板１００が完成する。 （もっと読む）

【課題】部品ホルダのフックがハンダ付け時の熱により溶けてプリント基板から部品ホルダが脱落するのを防止し、修正などの余分な作業をなくす。
【解決手段】向かい合うように配置された少なくとも２個一組のフック１１、１２を部品ホルダの取付面側へ複数組設ける。また、部品ホルダに設けた両フック１１、１２に対応するフック挿入用の穴１３１、１３２をプリント基板１３に形成する。そして、両フック１１、１２をプリント基板１３のフック挿入用の穴１３１、１３２へそれぞれ挿通させて係止した後、両フック１１、１２を加熱することにより、両フック１１、１２を溶融接合させて一体化し、部品ホルダをプリント基板１３へ固定する。 （もっと読む）

システムは、感温性装置とプリント回路基板を備えている。感温性装置はプリント回路基板に接続されている。感温性装置と発熱装置との間のプリント回路基板から、感温性装置に対する断熱材として動作する開口が切り取られる。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に表面実装された電子部品の振動に起因して生ずる騒音を有効に低減
できる実装構造体、電気光学装置及び電子機器の構成を実現する。
【解決手段】本発明の実装構造体１１０は、配線基板１１１上に平面視で長手方向１１２
Ｌを有する形状の電子部品１１２を表面実装してなる実装構造体において、前記配線基板
１１１には、前記電子部品１１２の実装領域１１１Ｔの外縁のうち前記長手方向１１２Ｌ
に伸びる外縁に隣接し、少なくとも前記電子部品１１２の前記長手方向１１２Ｌの長さの
範囲１１２Ｂ全体に亘って設けられた開口部１１１ａを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣの折り返しによるスプリングバック作用を有効に抑えることができ、且つリペア性に優れたＦＰＣの実装構造とこれを用いた液晶表示モジュールを提供する。
【解決手段】フレーム３の前室３ａと後室３ｂにそれぞれ液晶表示パネル４と面発光照射パネル１１が設置され、外部から液晶表示パネル４に表示信号等を入力させるＦＰＣ１０が液晶表示パネル４の基板突出部６ａに導通接合されてフレーム外に引き出され、フレーム３の背面側に折り返されており、そのＦＰＣ１０の対向する配線形成面にそれぞれ設置されているジャンパチップ１８と半田ランド１０ｂとが半田接合され、ＦＰＣ１０のスプリングバック作用が抑止されている。 （もっと読む）