【課題】ＢＧＡデバイスの基板との接合部に生じるストレスを減じて信頼性を増す。
【解決手段】回路基板３２０の第一の面にはボールグリッドアレイ・デバイス３２２が取り付けられ、ボールグリッドアレイ・デバイスを取り囲むように補強材３１０が回路基板３２０に固定される。補強材には、脚部３３２、３３４、３３６、３３８が形成されていて、各脚部の間に延在し、基板補強のための強度を担う補強材の構成要素が、基板上のボールグリッドアレイ・デバイス搭載面に対して離間するように設けられている。構成要素が離間していることにより、基板および補強材に対して作用する曲げモーメントに対する剛性が増し、ボールグリッドアレイ・デバイスと基板との接合部に生じるストレスが減じられて信頼性が高められる。また、上記構成要素の下部の位置に電子部品を実装することも可能で、基板上の実装面積を増すことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 搭載される電子部品間の熱干渉を抑制することができるプリント配線板を提供
すること。
【解決手段】 発熱温度に差がある抵抗器３とＩＣ４とが近接して搭載されるプリント配
線板２であって、抵抗器３の搭載箇所とＩＣ４の搭載箇所との間に、抵抗器３とＩＣ４と
の間の熱干渉を抑制する熱干渉抑制穴２ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】特殊な基板や半導体素子の使用を不要とし、基板厚みにかかわらず適用可能で、放熱性、高周波接地特性に優れ、不具合、破損等での交換が容易な半導体素子の実装方法及び実装構造を提供する。
【解決手段】凸部を有する金属シャーシ２と、当該凸部に対応する位置の表裏を貫通する開口部７と上面の配線パターンを有し、前記凸形状が嵌入され金属シャーシ２に配置された基板３と、前記金属シャーシ２の凸部の上面に放熱用電極５が搭載され、リード線４が前記配線パターンと接続された基板表面実装型のプラスチック樹脂モールドパッケージの半導体素子１とで構成される。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールにより両主面の導体部間を接続する配線基板において、特殊な設備や製造工程を必要とすることなく接続信頼性を向上する。
【解決手段】 絶縁性基板の両面に導体部を有し、両面の導体部間をスルーホールにより電気的に接続する配線基板であって、一主面側の１の導体部と他主面側の１の導体部とが、複数のスルーホールによって並列に接続される。表面には半導体チップが実装され、半導体チップと導体パターンとはＡｕ等からなるボンディングワイヤによって電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】高速信号処理可能で高周波機器にも適用でき、小型化・薄型化・高機能化が可能な電子部品の実装構造とその製造方法を提供する。
【解決手段】第１のスルーホール１３を有する熱軟化性のシート状絶縁性の樹脂層１１に埋設された第１の電子部品９に備わる複数の突起状の端子部１０ａ、１０ｂ、１０ｃが樹脂層１１の一方の面側に形成された第１の回路導体５ａ、５ｂ、５ｃと接合され、第１の回路導体５ａ、５ｂ、５ｃと接続する所定の位置に複数の第２のスルーホール７ａを設けた絶縁性の第１の樹脂層１２ａが樹脂層１１の一方の面に配設、固着され、第２のスルーホール７ａにペースト状の導電性樹脂８ａを充填するとともに、第２の電子部品１ａに備わる複数の突起状の端子部２ａが第２のスルーホール７ａの導電性樹脂８ａに埋め込まれ、硬化接続される構成である。 （もっと読む）

【課題】 ランドに部品を固着する際の位置ずれの発生を抑制することができ、小型化及び高密度化に対応可能でかつ信頼性の高い配線基板及び磁気ディスク装置を提供する。 【解決手段】 貫通孔２は配線基板本体１の端部に形成されている。貫通孔２の周囲に形成されたランド３は、配線基板本体１の端部側と、この端部側とは反対側に、ランドが一部欠落した部位が対称に形成された形状とされている。このランド３に、半田４によって部品５が固着されている。 （もっと読む）

【課題】基板と、その基板に実装された回路素子とを備えた回路基板に関し、基板裏面側への実装制約や他の部品との干渉、さらには製造上の手間が問題とならず、回路素子の冷却性が良好な回路基板を提供する。
【解決手段】表裏面２０ａ，２０ｂの互いに対応した位置に１対のパッド２１，２３が設けられた基板２０と、放熱部分１３を有し、１対のパッド２１，２３のうちの一方のパッド２１に放熱部分１３が半田接続された回路素子１０と、基板２０を厚さ方向に貫通し、両端が１対のパッド２１，２３それぞれに半田接続された伝熱体４０とを備え、伝熱体４０が、表裏面２０ａ，２０ｂ間の空気の貫通を防ぐ中実構造を少なくとも一部に有するものである。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能で且つ回路基板の筐体への取付ねじのねじ径が変わった場合でも容易に対処することができるアース端子を提供する。
【解決手段】 回路基板１１の筐体１５への取付孔１１ａの位置に表面実装され、取付孔の周縁部に設けられたランド１２と取付孔を貫通して筐体に回路基板を固定する取付ねじ１７〜１９との間に介在されランドを筐体に電気的に接続するアース端子２であって、略矩形状をなし、一側縁部２ａに取付孔の略半分を囲繞し且つ異なる穴径に対応可能とされ、その周縁部上面２ｃ'が各穴径に応じた取付ねじの頭部下面に接触する切欠２ｃが設けられ、他側縁部２ｂにランドにハンダ付けするときの過剰なハンダを吸収するハンダ吸収部２ｄが設けられている構成としている。 （もっと読む）

【課題】発熱源である電子部品からの熱の放熱効果を、放熱部品を別途搭載せずに促進させる。
【解決手段】電子部品であるＷＣＳＰ３０を搭載している、プリント配線板２０が具える貫通孔２２ｃ内の第１の導体部２６上に、ＷＣＳＰ３０から第１の導体部２６に伝えられた熱を赤外線として高効率に放射させる赤外線放射性の第１の絶縁部２５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 放熱板に取り付けられた電子部品のリード部の折れや、電子部品が実装された配線基板のパターンの剥離の発生しない実装基板を提供する。
【解決手段】 放熱板１１に取り付けられた電子部品本体１０と接続されたリード部１３と接合連結部品１４とが、当該接合連結部品１４に設けられた円筒状の容器である保持部１４ａに充填された導電性を有する応力緩和部材２０によって機械的、電気的に接続されて実装用デバイス２を形成し、接合連結部品１４の底面に突設される棒部１４ｂを、配線基板１５の基板配線に設けられたスルーホール２１に挿入して、保持部１４ａが配線基板１５に対して引っ掛かった位置で、棒部１４ｂと配線基板１５とをフローはんだ付けによって接合することにより、電子部品３を配線基板１５に実装した実装基板１を製作する。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できると共に高い信頼性を有するプリント配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣチップ９０の直下にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップとコンデンサとの距離が短くなり、ループインダクタンスを低減できる。また、コア基板３０の凹部３０ａに収容されたチップコンデンサ２０の第１、第２端子２１，２２と、層間樹脂絶縁層４０に形成されたバイアホール４６とを、導電性バンプ３１と導体回路３４とを介して接続するため、高い接続信頼性を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、実装密度の高い半導体装置のフリップチップ実装基板を提供することを目的とし、また、放熱性に優れた半導体装置のフリップチップ実装基板を提供することを他の目的とする。
【解決手段】 半導体装置のベアチップ１がフリップチップ実装されるサブ基板２と、このサブ基板が装着されて、前記ベアチップが収容されるマザーボード６とを備え、前記マザーボードには、前記ベアチップが収納されるキャビティ５が形成されているとともに、このキャビティを取り囲む位置に、前記サブ基板の周縁部が嵌合させられる段差部１２が形成されている。 （もっと読む）