【課題】物品への取り付け構造を備えかつより小型化を図ることが可能な非接触データキャリアおよび非接触データキャリア用配線基板を提供すること。
【解決手段】アンテナパターンを備えかつほぼ中央に貫通穴を有する配線基板と、この配線基板に実装されかつアンテナパターンに電気的に接続された、データを格納可能なＩＣチップとを具備する。 （もっと読む）

【課題】 複数の電極端子間でのショートを防止した組立性の良い電極端子の接続構造を提供する。
【解決手段】 補強プレート１２、第一の板状部材１１、リジッドＦＰＣ１０、ステッピングモータ３の電極端子４、絶縁フィルム１３、第二の板状部材１４を順次重ね合わせたうえで、ネジ１６とナット１５で締め付けて互いに固定する。第一の板状部材１１に設けられた位置決めピン１１ｂは、リジッドＦＰＣ１０の穴部１０ｂ、ステッピングモータの隣接する電極端子間の隙間（電極端子４の切欠部４ａ）、絶縁フィルム１３の穴部１３ａ、第二の板状部材１４の穴部１４ｂに順次挿通され、これにより各部材の位置決めが成されると共に、ステッピングモータ４の隣接する電極端子間が隔絶された状態となってショートが防止される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装密度を維持したまま、電子部品とフレキシブルプリント基板との熱膨張係数の差による接触抵抗の上昇や接続不具合を防止するフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０は、ベースフィルム１とその表面に形成された銅箔からなる接続電極２とを有する。接続電極２は、実装する電子部品３の端子電極４と半田を介して接続される。接続電極２の周囲には、接続電極２を挟み込むように所定の間隔を置いて熱応力緩和のためスリット６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】鉛を含んだ半田の使用を回避した取付対象物と回路基板との接続構造を低コストで提供する。
【解決手段】接続構造１’は、ステッピングモータ２の回路基板３側の外表面に露出された端子部２３ａと、回路基板３のステッピングモータ２側の面に設けられ、かつ端子部２３ａと重なることにより端子部２３ａと接続するとともに、導体パターン３１に取り付けられた電極部３３Ｂと、端子部２３ａと電極部３３Ｂとが互いに近づく方向にステッピングモータ２と回路基板３とを付勢して、これらを固定する係止部２４’及び係止孔３４’と、を有している。 （もっと読む）

【課題】コネクタ全体を覆うシールド部品及びスルーホールのための専用のシールド部品を設けることなく、スルーホールを磁気シールドすることができる実装基板及び実装基板のシールド方法を提供する。
【解決手段】基板３の端子２に接続されるコネクタ１は、モールド樹脂製の本体における基板に向かう面以外の面が、導電性材料又は導電板からなるシール材により被覆されている。また、基板３に設けられたスルーホール４の少なくとも一部はコネクタ１の下方の位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】実装されたＩＣチップのプロセッサコア部のトランジスタへの電源供給の遅延を抑制して、誤作動が生じ難い多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】スルーホール導体を有するコア基板上に、導体回路と絶縁性樹脂層とが交互に積層されてなるビルドアップ配線層が形成され、そのビルドアップ配線層の表層にＩＣ等の半導体素子を搭載するための実装部を有する多層プリント配線板において、ＩＣ等の半導体素子を実装する領域の直下の領域に配設されるスルーホール導体のピッチを、他の領域に配設されるスルーホール導体のピッチよりも小さくした。 （もっと読む）

【課題】ボンディング・パッケージによる体積の膨大を低減できる内側へボンディングされた映像検知チップと回路板とのアセンブリを提供する。
【解決手段】映像検知チップ１は、映像検知ゾーン１１と、その外側に配設されボンディングパッド１３が多数設けられる複数の各リードゾーン１２とを有し、回路基板２には、映像検知ゾーン１１に対応して貫通し寸法が近似した窓２３が開設され、各リードゾーン１２に対応し寸法が近似したボンディング溝口２４が複数設けられ、回路基板２の表面には、窓２３と各ボンディング溝口２４との間の電気連接点２５と、それに連結した導電片とが多数設けられ、映像検知チップ１は各リードゾーン１２内にあるボンディングパッド１３で各ボンディング溝口２４に対応し、金ワイヤ１４で各電気連接点２５と連結し、ガラス板は、映像検知ゾーン１１に対応し、窓２３に寸法が近似しその上面に設置される。 （もっと読む）

【課題】はんだ部材における亀裂の発生が抑制された小型の半導体モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の半導体モジュール１０は、金属パターンが主面及び裏面に設けられた絶縁基板と上記主面の金属パターンに接合された半導体素子とからなる半導体実装基板が、上記裏面の金属パターンを介して金属ベース板上に接合されたモジュールであって、複数の半導体実装ブロック１６ａ、１６ｂを有し、複数の半導体実装ブロック１６ａ、１６ｂの絶縁基板２０ａ、２０ｂの裏面の金属パターン２４ａ、２４ｂが共通の単一の金属薄板２４からなり、金属薄板２４を介して複数の半導体実装ブロック１６ａ，１６ｂが金属ベース板１８にはんだ接合され、絶縁基板２０ａ、２０ｂと金属薄板２４の積層方向から見たとき、金属薄板２４の周縁３４が複数の半導体実装ブロック１６ａ、１６ｂの絶縁基板２０ａ、２０ｂの周縁３６ａ、３６ｂより外側に位置する。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールを実装する場合、サブプリント配線板への実装とメインプリント配線板への実装の２回の工程でリフロー加熱するため、半導体パッケージへの熱ダメージが増加し、部品信頼性が損なわれてしまう。
【解決手段】サブプリント配線板１への受動部品１１のはんだ付けが貫通スルーホール配線部４を通してメインプリント配線板８に、印刷されたはんだによってはんだ付けされることで、サブプリント配線板１上のはんだ付けとメインプリント配線板８上のはんだ付けを一括してできることでリフロー加熱の回数を減らすことを可能にする。 （もっと読む）

【課題】金属製端子ならびにボンディングワイヤの反射損失を低減させることで、高周波信号で駆動しても電子部品を誤動作させず、それにより外部電気回路を誤動作させ難くすることができる電子部品搭載用基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】上面に電子部品Ｓの載置部１ａを有する基板１と、基板１の上面から下面にかけて形成された貫通孔１ｂに挿通されるとともに貫通孔１ｂに封止材２を介して固定された金属製端子３とを具備した電子部品搭載用基板において、絶縁基板４の上面に配線導体６を形成して成る配線基板を基板１の上面に設け、絶縁基板４の側部に金属製端子３を取り囲む溝を形成するとともに溝の内面に接地導体層５ｂを形成し、金属製端子３と配線導体６とを電気的に接続した。 （もっと読む）

【課題】 基板本体に半田付けされた導電プレート上に電気抵抗溶接により金属片を溶接した際、半田ボールの発生を減らせる、或いは無くすことができる回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板１は、基板本体２と、基板本体２を他の電気部品に接続するための接続タブ３とを有する。基板本体２の上面には、基板本体２上に搭載された各電子部品を導通させる配線パターン４が形成されている。配線パターン４の端部にはランド部５が形成されている。ランド部５には、導電プレート６が半田付けされている。この導電プレート６上に接続タブ３が溶接されている。そして、接続タブ３を溶接する際に溶接棒（電極）が接触したエリアＡに対応する、基板本体２上のエリア内に、スルーホール７（図中の点線部）が配置されている。 （もっと読む）

【課題】狭いスペースにコンデンサと回路基板を配置でき、スペースの有効利用を図るとともに、コンデンサの取付け強度を高める。
【解決手段】長手方向に延びた本体60を有するコンデンサ6を回路基板2に保持する構造であって、コンデンサ6は回路基板2に嵌まる嵌合溝72を設けたホルダ7によって、本体60の長手方向が回路基板2の上面又は下面に略平行な姿勢に保持されて、該保持姿勢にてホルダ7の嵌合溝72の高さ位置は、本体60の上端と下端の間に位置する。またコンデンサ6を保持したホルダ7が回路基板2に取り付けられた状態で、コンデンサ6の端子61、61は回路基板2を挟んで、回路基板2の互いの反対側の面に接する。 （もっと読む）

【課題】 面実装部品自動装着装置の吸着ヘッドにより上下方向に貫通した螺子孔を有する面実装ナットを吸着させるため、該面実装ナットの上面に貼着されたフィルムシートの除去作業を不要とする手段の提供。
【解決手段】
印刷配線基板に装着する面実装ナット６の下面に平坦状フィルムシート７または印刷配線基板１に穿設された螺子逃げ孔１ａの直径よりやや小さい直径を有する半球面状の突出部を形成した半球面状フィルムシートの該突出部を該印刷配線基板１に穿設された該螺子逃げ孔１ａに嵌入するよう貼着する。 （もっと読む）

【課題】
回路基板に電子部品を半田付けする際に発生するガスによる半田付け不良を防止できるようにする。
【解決手段】
回路基板１に一対のスルーホール１０を形成し、このスルーホール１０に充填した銀ペースト１２によって回路基板１の表裏に形成するランド１１を接続する。銀ペースト１２は固化した際、回路基板１の表裏面から銀ペースト１２が湾曲状に隆起した突出部１５となる。突出部１５の表面をオーバーコート１３で被覆し、その突出部１５に電子部品５を接触させて電子部品５と回路基板１との間にガス抜き用の空隙Ｓを形成する。半田付けする際に発生するガスはリード端子５Ａを挿通する貫通孔４から電子部品５と回路基板１との空隙Ｓを通って外部に抜ける。 （もっと読む）

圧入ピンは、例えばプリント基板などの基板に配置された伝導性貫通孔内に圧入される。圧入ピンは、接触部と、肩部と、圧入部と、先端部とを含む。接続部は肩部と共に、プリント基板に取り付けられるためにコネクタのハウジング内に挿入され、それによってコネクタの端末となる。圧入部は肩部の下位部から下方へ螺旋状に延在し、先端部に接続されている。圧入部は弾性変形特性を有する。従って、圧入部は貫通孔に干渉し、それによって圧入ピンがプリント基板に機械的に固着される。 （もっと読む）

【課題】バイパスコンデンサによるノイズ低減効果を妨げることなく、バイパスコンデンサの実装不良を起さないようにする。
【解決手段】プリント配線板の表面においてＩＣの電源端子に接続され、プリント配線板の裏面まで貫通する電源ヴィア３０９と、プリント配線板の表面においてＩＣのグラウンド端子に接続され、プリント配線板の裏面のグラウンド導体３０３まで貫通するグラウンドヴィア３０６と、電源ヴィアに接続されるとともに、チップコンデンサ３０８の一方の端子が接続される第１のランド４０６を有する電源配線パターン３０９と、チップコンデンサの他方の端子が接続される第２のランドであって、グラウンド導体３０３に、少なくとも１箇所の接続部分４０９で電気的に接続された第２のランド４０７とを具備し、接続部分４０９のうち第２のランドから見てグラウンドヴィアに近い位置に配置された接続部分の幅を他の接続部分の幅よりも広くした。 （もっと読む）

【課題】 簡単かつ確実に電子部品を基板に固定することが可能な電子部品の固定構造及び固定方法を提供する。
【解決手段】 電子部品１が基板２に搭載されるときのその基板２の電子部品１の両脇に、それぞれ、バンド３が通る大きさで、かつ、一部の幅がバンド３の断面の長手方向よりも短い孔５を形成しておき、バンド３を電子部品１に架けつつバンド３の両端それぞれを各孔５に通し、バンド３の両端をそれぞれ孔５付近でひねり、基板２の電子部品１が搭載されない面の孔５の周りに設けられるダミーランド６とバンド３とを半田８により接続する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に表面実装方式で実装する光センサにおいて、センサ光学系のばらつきを小さく抑える。
【解決手段】樹脂ケース６７の嵌合突部６９をプリント配線板７０の嵌合孔７１にはめ合わせたり、レンズ６６を樹脂ケース６７のレンズ収納部ｋにはめ合わせたりして、樹脂ケースやレンズなどの光センサ構成部品を別部品とはめ合わせて一体化してなる、例えばトナー画像のトナー濃度調整用や位置ずれ補正用などの主として反射型の光センサ６２に関する。そのような光センサにおいて、樹脂ケースやレンズなどの光センサ構成部品のはめ合い位置に、はめ合いにより押圧力を受けて変形する、断面三角形状などの突起６６ａ、６９ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】 低コストの通信用高周波モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 導波管１５が形成された支持体１１と、支持体１１上に固着された配線基板２１と、配線基板２１上にフリップチップ実装された半導体装置３１と、半導体装置３１を覆うキャップ３２と、支持体１１の裏面に固着されたアンテナ素子４１等から構成し、支持体１１の支持体コア材１２および配線基板２１の基板コア材２２を樹脂材料から構成する。低コストの支持体１１および配線基板２１を使用し、さらに、導波管１５の穴明け加工のコストが大幅に低減でき、低コスト化できる。また、支持体コア材１２の表面に支持体コア材１２の樹脂材料よりも弾性率の高い導電膜１３を設ける。半導体装置３１と配線基板２１とを超音波接合によりフリップチップ実装することで、信頼性の高い接合が可能となる。 （もっと読む）

【課題】中空構造を必要とする機能素子実装モジュールにおいて、リフローはんだ付けの際における機能素子と樹脂との界面の剥離を防止しうる技術を提供する。
【解決手段】本発明の機能素子実装モジュールは、配線パターン５が形成された基板２上に、所定の機能部３１を有する機能素子３が実装されるとともに、機能素子３の機能部３１が収容空間１１に配置され、基板２に、収容空間１１に連通する孔部１２と、はんだに対する濡れ性を有する金属材料からなるはんだ導入部１３とが設けられている。はんだリフローの際に、機能素子実装モジュール１のはんだ導入部１３を、はんだペースト２３に接触させた状態で実装基板２０上に載置して、はんだを加熱溶融する。この加熱により、収容空間１１内の水分が外部に排出されるとともに、溶融したはんだ２５が表面張力によって孔部１２内に導入され、収容空間１１内が最終的に密閉状態になる。 （もっと読む）