【課題】無駄なスペースを極力減らしつつ、端子ピッチの異なる電子部品を、小型に且つ最適に共通して実装できるようにする電子回路基板を提供する
【解決手段】電子回路基板１は大型ダイオードの各リード端子にそれぞれ対応して、複数のスルーホール21，22，23を並設してなる第１実装部28と、小型ダイオードの各リード端子にそれぞれ対応して、複数のスルーホール24，25，26を並設してなる第２実装部29とを備えている。また第１実装部28は、複数の大型ダイオードを実装するのに、それぞれが間隔を置いて複数配置され、第２実装部29は、隣り合う一方の第１実装部28と他方の第１実装部28との間に配置され、第２実装部29の一端にあるスルーホール24が、一方の第１実装部28の他端にあるスルーホール23と兼用して設けられ、第２実装部29の他端にあるスルーホール26が、他方の第１実装部28の一端にあるスルーホール21と兼用して設けられる。 （もっと読む）

【課題】リード端子がキンク加工された部品を基板に実装するときは、斜めに挿入して捻りを加えるという動作を必要とするため作業性が悪かった。
【解決手段】キンク加工されたリード端子３ａ・３ｄを挿入するための挿入孔７ａ・７ｄを、他の挿入孔７ｂ・７ｃに対して孔の中心位置をずらして設けた。これにより、部品を基板５と平行にした状態でリード端子３ａ・３ｄの先端を挿入孔７ａ・７ｄに合わせられるようになり、部品を基板５に対して真上から真っ直ぐに挿入することが可能となる。したがって、リード端子を挿入する際に斜めに挿入して捻りを加えるという動作を必要としないので、作業性が改善される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の部品基板が実装基板に対して略垂直にされた形態で実装基板に直接に接合される電子部品実装体において、実装不良の発生を抑える。
【解決手段】電子部品実装体１は、傾斜センサ２と、実装基板３とを備える。傾斜センサ２は、半田接合用パッド５１ａ、５１ｂ〜５３ａ、５３ｂが形成されたセンサ基板２１、及び半田接合用パッド５４ａ、５４ｂ、５５ａ、５５ｂが形成されたセンサ基板２２を有する。実装基板３は、貫通孔６０ａ、６０ｂを有し、裏面に半田接合用ランド７１ａ、７１ｂ〜７５ａ、７５ｂが形成されている。センサ基板２１、２２が実装基板３の貫通孔６０ａ、６０ｂに貫通され、実装基板３の裏面側において、センサ基板２１、２２の半田接合用パッド５１ａ、５１ｂ〜５５ａ、５５ｂと実装基板３の半田接合用ランド７１ａ、７１ｂ〜７５ａ、７５ｂとが半田４により接合される。 （もっと読む）

【課題】長期的に安定した電気的接続を容易かつ安価に実現する。
【解決手段】回路基板１０では、取付孔１１の周囲に位置する接地パターン１２の接続領域１２ａに導電性ペーストを用いて導電膜１３を形成する。筐体２０には、回路基板１０の取付孔１１と対向する位置にネジ孔２１を螺刻しておく。回路基板１０は、ネジ３１の座面と導電膜１３が対向するように筐体２０の所定位置に載置して、回路基板１０側からネジ孔２１にネジ３１を螺入して回路基板１０を筐体２０に固定する。このとき、回路基板１０の接地パターン１２と筐体２０は、導電膜１３とネジ３１を介して電気的に導通状態となる。接地パターン１２の接続領域１２ａは導電膜１３で覆われているので、回路基板１０と筐体２０は、長期にわたって安定した導通状態を確保できる。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けによって電子部品が基板に接合された接合構造体において、リフトオフの発生を効果的に低減する。
【解決手段】本発明の接合構造体は、スルーホール（２）が設けられた基板（１）と、スルーホール（２）の周囲に設けられたランド（３ａ〜３ｃ）と、電子部品から引き出され、スルーホール（２）の内部に配置されるリード（５）とを備える。ランド（３ａ〜３ｃ）とリード（５）とを接続するフィレットは、表面ランド部分（３ａ）と接触する上部フィレット（６ａ）および裏面ランド部分（３ｂ）と接触する下部フィレット（６ｂ）を含み、上部フィレットの外径が、スルーホールの直径の１．５倍以下である。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板に横向きに実装するタイプのスイッチおよびスイッチを基板に密着させるための保持部材の実装不良を検出する。
【解決手段】 スイッチの保持部材に導電性部材を用いて、プリント基板上の保持部材が挿入されるランド部分に電力供給パターンもしくは制御信号パターンを接続することにより、保持部材がプリント基板に正しく実装されていない場合には、プリント基板上の回路に電力の供給もしくは制御信号の伝送が行われず、回路が動作しない構成となる。このような構成とすることで特別な治具や検査工程を設けることなく、製品出荷までに行われる動作チェック工程の中でスイッチおよび保持部材の実装不良品を検出することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】極性のある電子素子の逆挿入を防止することができる電子回路基板を提供する。
【解決手段】極性のある電子素子が、複数ある端子を備え、その端子の径が２種類以上あり、またプリント配線基板が、電子素子の端子の径の大きさに対応した孔（ホール）を備えることによって、異方向では挿入できないため、逆挿入を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 複数個の電子部品でもプリント配線基板から離間させて簡単に実装可能とし、さらに、複数個の電子部品を一括してプリント配線基板に接続可能な電子部品接続構造を提供する。
【解決手段】 電子部品接続構造２は、ロアケース２０１と、プリント配線基板２０４とを、板部材２０３を介して接続するものである。ロアケース２０１は、熱伝導性の高い部材で構成されていて、端子２１２が延出したＦＥＴ２０２が複数止着されている。プリント配線基板２０４には、端子２１２と係合する複数のスルーホール２２０が穿設されている。板部材２０３は、断熱性及び絶縁性を有するもので、この板部材２０３には、複数のスルーホール２２０にそれぞれの端子２１２を案内して位置決めするテーパー孔２１５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性と実装密度を向上できる電子装置及び電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板にコネクタを実装してなる電子制御装置であって、プリント基板は、コネクタ配置面から裏面に貫通する貫通孔と、コネクタ配置面に設けられた表面用ランド及び貫通孔の壁面及び貫通孔の開口周辺に一体的に設けられた挿入用ランドとを有し、コネクタは、端子として、貫通孔に挿入された状態でコネクタ配置面側から貫通孔内に供給されたはんだを介して挿入用ランドと電気的に接続される挿入部と、表面用ランド上に配置されて電気的に接続される表面部とを端部として合わせもつ分岐状端子を含み、挿入部は、表面部における表面用ランドとの対向部位に挟まれた部位からプリント基板の表面に対して略垂直に延びている。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路基板の両面に電気部品を実装することにより高密度実装ができるコネクタとプリント回路基板の接続構造を提供する。
【解決手段】 多心のケーブル１１の先端に取り付けられたコネクタ１２とプリント回路基板１３とを接続する際に、コネクタ１２に端子１４を取り付け、有機材料に金属粉末を配合した導電性材料１５を介して端子１４をプリント回路基板１３のコネクタ側面１３ａに接続するので、従来のように、プリント回路基板をコンタクトピンが貫通することがない。このため、プリント回路基板１３のコネクタ側面１３ａのみならず反対側面１３ｂにも電気部品を実装することができ、高密度実装が可能になる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を位置ずれすることなく実装でき、しかも、電子部品が有する平板状の端子とのはんだによる接合を良好に行うことのできる長孔を備えるプリント基板を提供する。
【解決手段】チューナー２の平板端子２０の基部２１の幅Ｗおよび厚みＴよりも若干大なる寸法を有する長孔１０の、凸状部２２が挿通する位置に丸孔１１が形成されているため、チューナー２をプリント基板１に実装する際に凸状部２２が丸孔１１の部分に進入することにより、チューナー２が位置ずれすることを確実に防止でき、さらに、長孔１０の内周面１０１全周にわたりスルーホールめっき１０２が施されているため、長孔１０に挿通された平板端子２０と、めっき１０２部分とのはんだによる接合を良好に行うことができ、チューナー２のプリント基板１への実装強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】部品点数および組み立て工数が削減される面実装コネクタを提供する。
【解決手段】面実装コネクタ１のリード端子２のプリント基板３のパターンに半田付される面にプリント基板３側に突出する突起２ａを設け、前記突起２ａがプリント基板３に形成された凹み３ａまたは穴に嵌合するように構成した。 （もっと読む）

【課題】本発明は発光ダイオード等の電子部品及びその製造方法、及び当該電子部品を有した電子部品組立体、及び当該電子部品組立体を有した電子装置に関し、基板の厚さに拘わらず安定した駆動を実現することを課題とする。
【解決手段】基板１２に形成された開口部１６に挿入される発光ダイオードチップ２０と、これに支持部１５ｂが接合されると共に電極部１５ａがパッド１４に接合される一対のリード１５とを有した電子部品において、発光ダイオードチップ２０をリード１５に接合する際、発光ダイオードチップ２０の発光面１８が電極部１５ａとパッド１４とが接合される側に位置するようにする。 （もっと読む）

【課題】種々の径のリードを確実に保持して回路基板に取り付けることができる電子部品用スペーサを提供する。
【解決手段】耐熱性及び絶縁性を有する樹脂から成り、電子部品に装着可能に成型されたスペーサ本体１２と、スペーサ本体１２に貫通して設けられ電子部品１２の各リード４を挿通可能に設けられた挿通孔１４を備える。挿通孔１４の内周面の一部に形成されリード４の太さよりも小さい内径の挟持部である開口縁１４ｃを備える。挿通孔１４に沿ってスペーサ本体１２の一側面がリード挿通方向に分割され、挿通孔１２に連通してスペーサ本体１２の側面に開口したスリット１６を備える。挿通孔１４の周囲の部分には、スリット１６を開く方向へたわみ変形しやすくするために、スペーサ本体１２の肉厚を薄くしたぬすみ部２０，２２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】複雑な治具を用いず電子部品を実装可能な実装構造を提供する。
【解決手段】ハウジング５ａと、ハウジング５ａに取り付けられた電子部品１２，１４と、電子部品１２，１４から立設されたピン状端子１２ａ，１４ａを挿通させる貫通孔を備えた配線基板１８とを備えると共に、ハウジング５ａと配線基板１８との間に配線基板１８と共にハウジング５ａに固定される実装補助部材２０を備え、実装補助部材２０には、ピン状端子１２ａ，１４ａの向きを規制する貫通孔２０ａ，２０ｂが、ピン状端子１２ａ，１４ａの先端を貫通孔２０ａ，２０ｂに案内するための傾斜案内面２２ａ，２２ｂと共に設けられている実装構造とした。 （もっと読む）

【課題】電子部品のヒートシンクとプリント回路基板上のサーマルランドとの間をはんだ接合するはんだ接合部内のボイド発生を抑制する。
【解決手段】電子部品２のヒートシンク４に対向するプリント回路基板１上のサーマルランド６にはんだを供給してはんだ接合部８を形成する。このはんだ接合の工程において、はんだ接合部８を除く領域の４隅４箇所に、電子部品２とプリント回路基板１の間の隙間を確保するための樹脂部材１１を配設し、はんだ接合部８のはんだを加熱溶融する際のガスの抜け道を確保する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板本体に対してバスバーを確実に保持した状態で半田付けを行うことで、バスバーとプリント基板本体との接合不良を防止する。
【解決手段】プリント基板本体の一面にバスバーが配置され、該バスバーから突設した端子が前記プリント基板本体のスルーホールに貫通され、前記プリント基板本体の他面側に設けられたプリント導体と半田接続されており、前記バスバーから突設した端子は前記スルーホール内部位置で複数本の分割端子部に分岐し、これら分割端子部のうち少なくとも１本の分割端子部は屈曲されて半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板にフィルタを実装する方法を提供すること。
【解決手段】方法は、フィルタの第１部分が電子回路基板の第１面に固定され、フィルタの第１のリード線が電子回路基板の第１面上のはんだパッドまで延在するように、電子回路基板に形成される開口にフィルタの第２部分を挿入することを含む。方法はまた、第２のリード線が電子回路基板の第２面上のはんだパッドまで延在するように、第２のリード線をフィルタの第２の接触子に結合することを含む。方法はまた、第１のリード線が電子回路基板の第１面にはんだ付けされ、第２のリード線が電子回路基板の第２面にはんだ付けされるように、回路基板をリフローすることを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、実装を行うための位置決め用に必要なマークや孔等を形成しなくても、チップ部品を正確且つ簡単に実装できる配線基板、及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】リード付部品を実装する配線基板に用いられる基板であって、突き刺し強度が１００Ｎ以下で、曲げ強度が５Ｎ／ｃｍ²以上であることを特徴とする基板であり、前記基板は、気泡及び／又は細孔を含有することが好ましい。配線基板の突き刺し強度及び曲げ強度を上記とすることで、最低レベルの基板強度を維持しつつ、実装部品を基板に突き刺して実装できる。打抜き穴が不必要となる。従ってこのような基板を用いれば、複雑な打抜き工程が無くなり、かつ、工程が短縮される。また、打抜き不良や実装不良が低減される基板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】第１基板上に立設される第２基板の安定性を、第１基板上の他の部品を利用して向上させる。
【解決手段】テレビジョン受像機の筐体内部に固定される回路基板ユニット１は、第１基板１０と、第１基板１０上に立設される第２基板２０及びチューナ３０を備える。第１基板１０から分離される割基板からなるステー４０の一端を第２基板２０の穴２２に挿入し、他端をチューナ３０のケース３２の穴３３に挿入する。その後、第２基板２０とステー４０、及びチューナ３０のケース３２とステー４０をそれぞれ半田付けで固定する。第１基板１０のグラウンド配線はチューナ３０のケース３２に接続し、第２基板２０のグラウンド配線はステー４０との半田付け部Ｓに接続し、ステー４０は第２基板２０との半田付け部Ｓとチューナ３０のケース３２との半田付け部Ｓを接続する中継配線４２を備える。 （もっと読む）