【課題】簡単な設計変更によって、端子付き板金のリード端子を基板に対し確実に半田付け接続できるようにする。
【解決手段】リード端子１２の先端部分として、接続部２６よりも脚部１５の断面積を大きく形成することで、半田付け作業時において、リード端子１２は半田１７に接して熱を吸収する面積が増加する。一方、接続部２６よりも板金本体１１に近い部分に位置するリード端子１２の脚部１５は、接続部２６よりも断面積が小さく、接続部２６において半田１７から吸収した熱が脚部１５を経由して板金本体１１に拡散しにくくなる。その結果、リード端子１２の形状を設計変更するだけで、接続部２６における半田がなじみやすく、また接続部２６からの半田上がりが良好になる。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いることなく、必要以上に時間を掛けずに電子部品を安定的に固定することができる電子部品の固定構造および固定方法を提供する。
【解決手段】リード線（２４）を備えた電子部品（２）を基板（１）に安定的に固定する電子部品の固定構造として、上記電子部品の外周を跨ぐように配置された棒状または板状の固定部材（３）の少なくとも上記電子部品を跨いだ両端部（３ａ、３ｂ）を、それぞれ半田付け可能な金属によって構成し、固定部材の上記端部を、それぞれ上記電子部品を跨いだ位置に形成された上記基板の固定部材用の貫通孔（１３ａ、１３ｂ）内に裏面側から充填されるはんだ（４）によって半田付けし、リード線（２４）を、上記基板のリード線用の貫通孔（１４）に上記基板の裏面側から充填されるはんだ（４）によって半田付けした。 （もっと読む）

【課題】コネクタの基板への表面実装において、コネクタ端子を配線パターンに半田付けする際の安定性、信頼性を向上する
【解決手段】配線パターン５２が形成された基板５０に固定されるコネクタ１の端子１０であって、配線パターン５２に接触して半田付けされる接合部１５を有し、この接合部１５にくびれ部２３が設けられ、くびれ部２３の両側が凹部２４とされていて、接合部１５よりも前方側に、基板５０に設けられた係止孔５３に挿入される脚部１７を有し、脚部１７には係止孔５３の内周面に係止可能な係止突起２５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 構造全体の小型化を図る。
【解決手段】 部品本体２４と該部品本体に接合されたリード端子２５、２５とを有する電子部品１８と、金属材料によって形成されリード端子が接続される配線板１９と、樹脂材料によって形成され配線板の一部を除いた部分に被着され配線板に接する接合面２０ｂと電子部品が搭載される部品搭載面２０ａとを有する基板２０とを設け、配線板に、部品搭載面に対して略直交し部品搭載面より接合面の反対側へ突出された突出部２２を設け、突出部に部品搭載面に対して略直交する取付面２２ａと部品搭載面に略平行とされた先端面２２ｂとを形成し、先端面と部品搭載面との距離を部品本体における部品搭載面から最も遠方に位置する面と部品搭載面との距離と略同じか又は該距離以上とされ、先端面の近傍においてリード端子を配線板の突出部に溶接した。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の組み付け時にプリント基板の反りや基板上のパワー半導体モジュールの高さ方向の段差に起因して発生する応力に対する耐久性を高めることができるパワー半導体モジュール及びそれを使用したモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】パワー半導体モジュール３０は、対向する両側部にそれぞれ端子列軸線方向に並ぶ端子列２０，２２を備える。さらに、少なくとも一方側の端子列２０又は２２の端子列軸線方向の両端部に、パワー半導体モジュール３０を基板１２に半田付けしたときに他の端子２０ａ，２２ａより半田接続強度が高くなるダミー端子２４，２６が設けられる。モータ駆動装置は、上述のようなパワー半導体モジュール３０が実装された基板を使用する。 （もっと読む）

【課題】 板状の端子を用いる半導体パッケージにおいても、ソケットを介した実装が可能な構造を備えたアダプタを提供すること。
【解決手段】 板状のパッケージ１の側面には、板状の接続端子９が設けられる。
アダプタ３はパッケージ１と同程度の寸法であり、接続ピン１７が設けられる。
接続ピン１７の一端はアダプタ３の上面に突出し、側面に切り欠き部２３が設けられる。
アダプタ３の下面には、ハンダボール２１が接続ピン１７と接続されている。
ソケット５はアダプタ３と同程度の寸法であり、ホール状端子２７が設けられ、ホール状端子２７の端部には、基板と接続されるハンダボール２９が設けられる。
パッケージ１を基板上に実装する際は、まず接続端子９をアダプタ３の接続ピン１７の切り欠き部２３に嵌合する。
次に、ソケット５を基板と接続し、アダプタ３をソケット５に挿入する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板に設けられるコネクタ部に、外部のコネクタを接続する際に生じる誤接続を確実に防止することができる実装基板を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板２と、プリント配線基板２の配線に接続されている端子部５、および、プリント配線基板２の一表面部４ａに設けられ、端子部５を保持する本体部６をそれぞれが備える複数の基板コネクタ部３とを備え、複数の基板コネクタ部３における本体部６の色は、相互に異なり、各本体部６は、略等しい形状および大きさに形成されて、外部コネクタ部が挿入される挿入孔１１が形成され、本体部６のうち挿入孔１１に臨む内周部１６には、他の本体部６に装着されるべき外部コネクタ部の挿入方向への移動を阻止する阻止部１７が設けられる。 （もっと読む）

【課題】回路基板を大型化することなく、接続端子を回路基板に正確にかつ簡単に実装する。
【解決手段】回路基板３に対する接続端子１の接続工程において、接続端子１に設けられた耐熱性の良い樹脂台座７で接続端子１を位置決めする。この際、樹脂台座７を回路基板３外に設けることで回路基板３の大型化を防ぐことができる。この後、接続端子１が回路基板３に対して位置決めされた状態で接続端子１を回路基板３にリフロー半田付けする。従って、接続端子１を回路基板３に正確にかつ簡単に実装することができる。 （もっと読む）

【課題】電気素子と基板との熱膨張差により、基板における電気素子の配設状態が損なわれることを防止できる電気装置を提供する。
【解決手段】電気装置１は、配線パターン５，６が形成されている板状の基板２と、下板部７および上板部８の他端側７ａ，８ａの開口が同一直線上で正対するように下板部６，６がそれぞれ基板２の配線パターン５，６に電気接続されている一対の接続部材３，３と、リード電極１３の先端部が接続部材３の連結部９と間隙Ｓ２を有するように一対のリード電極１３，１３に形成されたそれぞれの切り欠き１５のリード電極１３の突出方向に沿う縁部が一対の接続部材３，３の凸部１０と下板部７とによりそれぞれ弾性的に挟持されている電気素子４とを具備している。 （もっと読む）

【課題】カバー体の取付脚の片面を回路基板のランドに確実に半田付けできて小型化に好適な高周波回路ユニットを提供すること。
【解決手段】回路基板１の部品搭載面１ａに搭載された電子部品２が金属板からなるカバー体３に覆われており、カバー体３の四隅に突設された取付脚６が回路基板１のスルーホール４に挿入されていると共に、部品搭載面１ａでスルーホール４の周囲に設けられた銅箔ランド５と取付脚６とが半田付けされている高周波回路ユニットにおいて、取付脚６をその表裏両面の一方が凸面６ａで他方が凹面６ｂとなる樋状にプレス成形し、スルーホール４内でこの凸面６ａが回路基板１の外周側を向くように設定することにより、取付脚６の凸面６ａを銅箔ランド５と半田付けした。 （もっと読む）

【課題】爆飛の発生が抑えられ、安定した溶接強度を得ることができる溶接構造を提供する。
【解決手段】溶接構造１０は、導体１３の両側のそれぞれに絶縁層１４が一体に設けられた配線体１１における一方側の絶縁層１４ａに形成された開口部１６から露出した導体１３に電子部品端子１９がレーザー溶接されたものである。配線体１１は、他方側の絶縁層１４ｂに、レーザー溶接による爆飛を阻止する爆飛阻止手段１７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の端縁部に取り付けるジャック等の外部からの負荷による荷重が掛かる部品の抉りによる半田剥がれが発生する。
【解決手段】プリント基板２の端縁部において部品１の両側に第１のスリット３を形成し、部品１の取付部分を基端側のみで基板本体に連結されるフローティング基板として部品１に対する配線用のパターン及び接続端子用ランドを施し、さらにフローティング基板には、第１のスリット３と直交する方向に第１のスリット３から連続するように形成された第２のスリット１３を有し、フローティング基板に幅狭い部分を構成し、フローティング基板における部品１の側面に添う位置にチップ部品６を配置し、前記幅狭い部分にチップ部品６への配線を通すことでフローティング基板のたわみを抑える。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の振れに起因して端子金具にかかる応力を吸収し、半田付部分の負荷を低減することができる基板用コネクタ、コネクタ付回路基板及び基板収容ケースを提供する。
【解決手段】コネクタハウジング２と、コネクタハウジングに固定されると共にコネクタハウジングの一端壁２ｃから第１延出部４Ｌを形成して延出され第１Ｌ字形屈曲部４ｃを介して第１先端部４ｓに繋がる第１端子金具４と、コネクタハウジングに固定されると共に一端壁から第２延出部６Ｌを形成して延出され、かつ第１端子金具よりも一端壁から遠い位置で第２Ｌ字形屈曲部６ｃを介して第２先端部６ｓに繋がる第２端子金具６とを備え、第１先端部及び第２先端部が回路基板３０に半田付けされて回路基板に固定される基板用コネクタ１０であって、第１延出部に、当該第１延出部の延びる方向と交差する方向に屈曲する緩衝屈曲部４ｂ１、４ｂ２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板の導電パターンに接続した後にも容易に電子部品を取り外すことができ、しかも電子部品の装着時における導電パターンへの接続をより簡易な構造で行える基板電子部品装着構造を提供する。
【解決手段】電子部品の装着に装着介在部品４を用い、装着介在部品は、本体部１２と係止突起１３を備え、本体部には、収容部１９と隘路部１８が設けられている。また端子部には、ばね部９が形成され、基板には、挿通孔１１が設けられている。そして係止突起の挿通孔への挿通で装着介在部品を基板に係止させた状態で隘路部を通して電子部品を収容部に挿入して収める際に、隘路部が電子部品を基板に向けて押圧し、この押圧によりばね部を基板に押接させることでばね部に第１の撓みを発生させ、また電子部品が収容部に挿入された状態で、端子部が第１の撓みよりも小さな撓み量である第２の撓みをばね部に伴って導電パターンに押接して接続する。 （もっと読む）

【課題】 半導体パッケージとプリント配線板との電気的接続をより長期間保ち信頼性を向上させることの可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 ユーザが指紋認証を行う際にユーザがセンサとなる端子９に対して指を押し付けることによって指紋認証モジュール６は応力を受ける。ユーザが指紋認証を行う際の応力を支持部材２２で受けることができるとともに、バネ性を持つコンタクト部材１８が電極パッド２０と接触しているため、指紋認証モジュール６をプリント配線板８に実装した後も指紋認証モジュール６の高さが変化するのを抑制することができる。また、指紋認証モジュール６が応力を受ける場合でも、バネ性を持つコンタクト部材１８が弾性変形し電極パッド２０に追従することで電気的接続が切断される可能性を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】コストの増加を回避して小型化を図ることのできる高周波モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品１２が搭載された基板１１と、基板１１に取り付けられて電子部品１２を覆う金属ケース１３とを備えた高周波モジュール１０において、金属ケース１３は、金属ケース１３の一部を折曲して電子部品１２よりも高く形成される脚部１４と、脚部１４の先端を折曲して基板１１表面に形成したランド１１ａに半田接合される接触部１５とを有し、接触部１５の面積をランド１１ａの面積よりも狭くした。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を向上できる電子装置を提供する。
【解決手段】プリント基板にコネクタを実装してなる電子制御装置であって、プリント基板は、コネクタ配置面から裏面に貫通する貫通孔と、コネクタ配置面に設けられた表面用ランド及び貫通孔の壁面及び貫通孔の開口周辺に一体的に設けられた挿入用ランドとを有し、コネクタは、端子として、貫通孔に挿入された状態でコネクタ配置面側から貫通孔内に供給されたはんだを介して挿入用ランドと電気的に接続される挿入部と、表面用ランド上に配置されて電気的に接続される表面部とを端部として合わせもつ分岐状端子を含み、表面部の下面の一部であって貫通孔上における部分を少なくとも含む部分に凹部が形成され、凹部は下面の縁部まで延設されている。 （もっと読む）

【課題】この発明は、平角導体を貫通した貫通片を曲げることなく確実に接続できる接続端子の接続構造及び接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フラットケーブル１００を貫通するピアス刃２１を複数備え、貫通する該ピアス刃２１によって前記フラットケーブル１００と電気的に接続されるピアス端子２０と、フラットケーブル１００を貫通したピアス刃２１の挿入を許容する挿入口３１を有するバックアッププレート３０とを備え、前記挿入口３１に挿入された少なくとも２つの前記ピアス刃２１の対向する箇所と前記挿入口３１とを接触させた。 （もっと読む）

【課題】特殊な部材を用いることなく、発熱する本体部を配線基板から離して実装するセメント抵抗を安定して前記配線基板に取り付けることができるセメント抵抗取付構造を提供する。
【解決手段】平板状に形成された一対の端子の先端に本体部が接続されたセメント抵抗を、配線基板上に起立した状態で取り付けるためのセメント抵抗取付機構であって、平板状の支持部と、支持部の側部より突出した係合部とを有し、係合部が端子に形成された貫通孔に挿入されているとともに係合部が形成されている面が端子部と接触している。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器の電池ユニットに用いられる保護装置に関し、簡易な構成で、確実な電子回路の保護が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板１１に温度ヒューズ５を載置する熱伝導パターン１２を設けると共に、この熱伝導パターン１２をスイッチング素子２下面に延出させることによって、スイッチング素子２の発熱を銅等の熱伝導性の良好な熱伝導パターン１２から、温度ヒューズ５に伝えることができるため、簡易な構成で、確実な電子回路の保護が可能な保護装置を得ることができる。 （もっと読む）