【課題】静電容量型センサの構造を変更することなく、常に安定したセンサ出力を得ることを可能にする。
【解決手段】表面に接地電極１１が形成された基板１２と、底面が接地電極１１に接触すると共に静電容量型センサチップ１３を内部に収容するモールド樹脂１４と、モールド樹脂１４を支持すると共に静電容量型センサチップ１３から基板１２への出力端子として機能するリードフレーム１５とを備え、リードフレーム１５は基板１２表面上に形成された突出部１６において基板１２と接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ内の特定の信号に対してプレーンを設け、このプレーンをパッケージ側面に設けた板状のフラットプレート端子によりプリント板に接続することにより、耐ノイズ性を高めた半導体パッケージ、ボード、電子機器、及び半導体パッケージとプリント板の接続方法を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１０は、半導体チップ１１を搭載し、半導体チップ１１の入出力ピンを電気的に外部へ接続する複数の信号端子であるボール１４を裏面に設け、半導体チップ１１の電源と接続する電源プレーン１２を半導体チップ１１の背面に平行に設け、半導体チップ１１のグランドと接続するグランドプレーン１３を半導体チップ１１の背面に平行に設け、電源プレーン１２と外部を電気的に接続する板状のフラットプレート端子１５−１を側面に設け、グランドプレーン１３と外部を電気的に接続する板状のフラットプレート端子１５−２を側面に設けた。 （もっと読む）

【課題】熱ストレスに対する半田付け強度を確保することができる端子台のプリント配線板への取付け方法を提供する。
【解決手段】部品実装用孔を備えたプリント配線板３と、プリント配線板３の部品実装用孔を囲むように形成された銅箔部４と、プリント配線板３と導通させるための接続部を持つ端子台１と、端子台１の同極の接続部が２つに分かれている端子部２と、プリント配線板３に端子台１を挿入後、端子部２の少なくとも１つをクリンチし銅箔部４と接続するようにしている。 （もっと読む）

【課題】組立の作業性が良く、安価な回路部品の実装方法、及びその実装構造を提供すること。
【解決手段】本発明の回路部品の実装方法において、バネ性のある端子６自体によってランド部２に圧接するため、従来に比して、部品点数が少なく、その組立作業も少なくなって、安価なものが得られると共に、回路部品３の回路基板１への取付にあたっては、回路部品３を回路基板１側に加圧することなく組込できて、組立の作業性の良好なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】
運搬時における落下衝撃や使用者による外的応力により、プリント回路基板上に配置された電子部品が倒れたり破損したりする事を防止するために電子部品の近傍に倒れ防止部材を配置する必要があるが、従来では樹脂成型品を用いていた為、成型金型製造コストがかかるという問題点があった。
【解決手段】
電子部品の倒れを防止するために電子部品近傍に配置する倒れ防止部品を、回路基板を用いて構成する事により、成型品金型作成費用が不要になり、また成型樹脂コストも不要になり、総合的に製造コストを下げる事が可能となる。また回路パターン設計上発生してしまうプリント回路基板の余り部分を用いる事も可能である。回路基板の耐熱温度は、従来成型品倒れ防止部材の材質であるABS樹脂の耐熱温度はより高いため、安全性も向上する。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を向上することのできるコネクタの実装構造及びその実装方法を提供する。
【解決手段】ハウジング１３２に複数の端子１３１を配設した表面実装型のコネクタ１３０を、表面に複数のランド１２１ｂが設けられた基板１２０に実装してなるコネクタ１３０の実装構造であって、基板１２０の厚さ方向において、一部がハウジング１３２に取り付けられた金属からなる締結手段１４０によって基板１２０のみを狭持し、ハウジング１３２を基板１２０に固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】プリント基板にチョークコイルを容易、かつ確実に固定した電気機器の制御基板を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント基板５にチョークコイル１を装着した電気機器の制御基板において、このチョークコイル１にはコイル２を巻回したコア３の略中央部分に貫通孔部４を、プリント基板５の前記貫通孔部４と対向する部分には同貫通孔部より径小な孔６をそれぞれ設け、貫通孔部４および孔６に挿通させた締結部材８でプリント基板５にチョークコイル１を固定するようにし、かつ前記締結部材８は、一端に貫通孔部４の上部孔縁に当接するフランジ９を、他端にプリント基板５の孔６の下側孔縁に係合する変形自在な係合部１０を一体的に有するものである。 （もっと読む）

【課題】プリント基板にチョークコイルを容易、かつ確実に固定した電気機器の制御基板を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント基板５にチョークコイル１を装着した電気機器の制御基板において、このチョークコイル１にはコイル２を巻回したコア３の略中央部分に貫通孔部４を、プリント基板５の前記貫通孔部４と対向する部分には孔６をそれぞれ設け、貫通孔部４および孔６に挿通させた締結部材８でプリント基板５にチョークコイル１を固定するようにし、かつ前記締結部材８は、一端に貫通孔部４の上部孔縁に当接するフランジ９を、他端にプリント基板５の孔６の下側孔縁に係合する変形自在な係合部１０を一体的に有するものである。 （もっと読む）

【課題】相手方のコネクタと確実に嵌合可能であるとともに、プリント配線板上のコネクタの占有面積を小さくすることができるコネクタを提供すること。
【解決手段】本発明に係るコネクタ１０は、嵌合部１６および第１の挿通孔部２１を有する可動部材１１と、第２の挿通孔部２２を有し、可動部材１１とプリント配線板３０との間に介在される固定部材１２と、可動部材１１と固定部材１２とを離間して保持する弾性金属板１３と、第１の挿通孔部２１、第２の挿通孔部２２、および第３の挿通孔部２３を挿通して、固定部材１２とプリント配線板３０とを固定する締結手段２０とを備え、第１の挿通孔部２１の孔径は第２の挿通孔部２２の孔径よりも大きく形成され、締結手段２０は、第１の挿通孔部２１の内壁２５とこの内壁２５に対向する締結手段２０の壁面２９との間で可動部材１１が締結手段２０の挿通部に対して可動可能であることを特徴とする。 （もっと読む）

電気アセンブリは基板内における少なくとも一つの凹所と複数の電気コンポーネントを有する実質的に平面の基板を含む。電気コンポーネントは少なくとも一つの凹所内に配置され第１電気コンポーネントと第２電気コンポーネントを含む。各電気コンポーネントは本体と電気的接続部を有する。第１電気コンポーネントの電気的接続部および第２電気コンポーネントの電気的接続部は、第１電気コンポーネントの本体が一つの凹所内に配置され第２電気コンポーネントの本体が一つの凹所内に配置されるとき、互いに整列される。 （もっと読む）

【課題】複数箇所で折れ曲がり部を有する端子を固定する際に、部品点数が少なく、組み立てが容易であり、かつ製造コストを低減することができる配線基板ユニットを提供する。
【解決手段】端子１１〜１５はそれぞれ略Ｌ字状の第１折れ曲がり部と第２折れ曲がり部を有し、端子ホルダー４の第１固定部には端子の第１折れ曲がり部もしくはその近傍の一部分を位置決めし、端子１１〜１５同士を配線基板に略水平な方向で所定の間隔Ｋに位置決めする第１位置決め部を端子１１〜１５ごとに備え、端子ホルダー４の第２固定部には端子の第２折れ曲がり部もしくはその近傍の一部分を位置決めし、隣接する端子１１〜１５同士を配線基板２に略垂直な方向で所定の間隔Ｊに位置決めする第２位置決め部を端子１１〜１５ごとに備え、端子１１〜１５は、第１位置決め部と第２位置決め部に保持された状態で略垂直および略水平方向に間隔を空けて積層状態に配置される。 （もっと読む）

【課題】回路の短絡や腐食を防止するためのゲル材料の使用量を低減する電気機器を提供する。
【解決手段】コンデンサ３０はハウジング１０に設置されている。コンデンサ３０のリード部３２は、本体３１側の一端３４と本体３１と反対側の他端３５との間に屈曲部３６を有し、屈曲部３６と他端３５との間にターミナル５０との接続部を有している。リード部３２の屈曲部３６はコンデンサ３０の設置面１００に向けて屈曲し、リード部３２の接続部３８は一端３４よりコンデンサ３０の設置面１００に近接している。絶縁層８０はリード部３２のうち接続部３８を含む一部分を覆い、熱収縮チューブ９０はリード部３２のうち絶縁層８０から露出する部分を覆っている。これにより、リード部３２の全体を絶縁層で覆う場合と比較して、絶縁層８０の形成に要するゲル材料の使用量が低減される。 （もっと読む）

【課題】配線基板に電気回路パターンを容易に形成でき、配線基板の小型化が図れる配線基板ユニットを提供する。
【解決手段】配線基板２と、配線基板２上のハウジング３と、ハウジング３に第１端部が固定されているとともに配線基板２に第２端部が固定された端子１１〜１４と、ハウジングにおいて端子の第１端部と接続されたハウジング実装部品１０と、配線基板２上でハウジング３と離間状態に搭載された基板実装部品４，５を有し、端子１３，１４は基板実装部品４，５の上方を通過して配置されており、端子１３，１４の第２端部３６，３７は基板実装部品５の近傍において配線基板２に対して固定され、配線基板２上に固定された端子１３，１４の第２端部３６，３７と基板実装部品５が、配線基板２の配線パターンを介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】接地が確実で、生産性が良く、安価な高周波ユニットの製造方法、及びその方法によって製造された高周波ユニットを提供すること。
【解決手段】本発明の高周波ユニットの製造方法において、シールド板２の凸部２ａがランド部４ａと覆い部材７に半田付けされるため、回路パターン４は、ランド部４ａから凸部２ａを介して覆い部材７に接地が確実にでると共に、リフロー半田付装置に搬送する際に、凸部用のクリーム半田９の他に、回路基板３上に電子部品６を半田付けするためのクリーム半田９を設けることもでき、この場合、凸部２ａと電子部品６の半田付を同一工程で行うことができて、生産性が良く、安価なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】電気的性能の良好な高周波ユニット、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の高周波ユニットにおいて、２個の空芯コイル６の巻線部７が傾け手段Ｋによって回路基板１に対して同一方向に傾いた状態で、リード部８がランド部３に取り付けられているため、高周波回路における２個の空芯コイル６間の電気的結合が良好な状態で一定にでき、利得が向上すると共に、レスポンスが良くなって、電気的性能の良好なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 複数の電極端子間でのショートを防止した組立性の良い電極端子の接続構造を提供する。
【解決手段】 補強プレート１２、第一の板状部材１１、リジッドＦＰＣ１０、ステッピングモータ３の電極端子４、絶縁フィルム１３、第二の板状部材１４を順次重ね合わせたうえで、ネジ１６とナット１５で締め付けて互いに固定する。第一の板状部材１１に設けられた位置決めピン１１ｂは、リジッドＦＰＣ１０の穴部１０ｂ、ステッピングモータの隣接する電極端子間の隙間（電極端子４の切欠部４ａ）、絶縁フィルム１３の穴部１３ａ、第二の板状部材１４の穴部１４ｂに順次挿通され、これにより各部材の位置決めが成されると共に、ステッピングモータ４の隣接する電極端子間が隔絶された状態となってショートが防止される。 （もっと読む）

【課題】高分解能にして組立が容易な絶対角度検出装置を提供する。
【解決手段】ステータ部材１と、ステータ部材１に回転可能に支承されているロータ部材２と、ロータ部材２に一体的に取り付けられたコード板３と、コード板３に形成された信号検出用のコードパターン列３ａと、ステータ部材１内に備えられたプリント基板５と、プリント基板５に実装された複数個の検出素子６とを有し、当該検出素子６がコードパターン列３ａの配列方向に沿って所定の間隔で配置された絶対角度検出装置において、リード貫通孔５ａが開設されたプリント基板５と当該プリント基板５上に実装される複数個の検出素子６の本体部６ａとの間に、位置決め孔１１が開設されたシート状の位置規制部材１０を介設する。 （もっと読む）

【課題】本発明は光モジュール用ケージ実装構造に係り、ケージ本体をプリント基板より浮かせて実装し、ケージ本体の下側に空間を形成し、この空間を利用できるようにすることを課題とする。
【解決手段】光モジュール用ケージ６０は、ケージ本体６３と、スタンドオフ部６４と、リード６５と、ロック孔６６付きのロック片６７とを有する。光モジュール用ケージ６０は、リード６５をプリント回路基板９１の貫通孔に嵌合されて、ケージ本体６３が、スタンドオフ部６４に相当する分（寸法ａ）、プリント回路基板９１の面から離間された状態で、プリント回路基板９１上に実装してある。ケージ本体６３の底板部６８と、プリント回路基板９１の面９１ａとの間には、寸法ａの空間１００が形成してある。この空間１００が、後述するように、電子部品実装領域、通風領域、放熱部形成領域、ヒートシンク収容領域となる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の実装効率を向上させることができる電子装置を提供すること。
【解決手段】ＱＦＮ３２０ａにおけるＩＣチップ３２３を内部に備える本体部３２６から露出する複数の端子部３２４をプリント基板３１０上に設けられた端子部に対応する複数のランド３１１に電気的に接続すると共に、本体部３２６おけるプリント基板と対向する面から露出する補強部３２１とプリント基板上に設けたれた補強ランド３１２とを機械的に接続することによって、ＱＦＮ３２０ａをプリント基板３１０に表面実装してなる電子装置１００であって、プリント基板３１０は、複数のランド３１１に対応する複数の配線３１７を備え、複数の配線３１７は、少なくとも本体部３２６と対向する領域に配置される配線３１７を含み、補強ランド３１２は、本体部３２６と対向する領域に配置される配線３１７に対応した形状とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の温度上昇を抑制することができる電子装置を提供すること。
【解決手段】電子部品３２０におけるＩＣチップ３２３を内部に備える本体部３２６から露出する端子部３２４をプリント基板上に設けられた端子部３２４に対応するランド３１１に電気的に接続すると共に、本体部３２６おけるプリント基板３１０と対向する面から露出する補強部３２１とプリント基板３１０とを機械的に接続することによって、電子部品３２０ａをプリント基板３１０に表面実装してなる電子装置１００であって、電子部品３２０ａがプリント基板３１０に表面実装された状態において、補強部３２１に対向する領域の少なくとも一部に本体部３２６からプリント基板３１０への熱伝達を抑制する伝熱抑制部４００ａが構成される。 （もっと読む）