【課題】回路基板に接続された中継端子と回路基板を外部回路に接続するためのリード線との半田付けを容易かつ確実に行うことができる電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】基板部１１ａと、基板部１１ａの一端から起立した起立板部１１ｂと、起立板部の基板部と反対側の端部から起立板部に対して傾斜した方向に伸びる傾斜板部１１ｃと、傾斜板部１１ｃの起立板部と反対側の端部から傾斜板部に対して角度をなす方向に伸びるリード線保持板部１１ｄと、リード線保持板部の傾斜板部と反対側の端部からリード線保持板部１１ｄに対して角度をなす方向に伸びる端板部１１ｅとを一体に有する中継端子１１を設けて、この中継端子の基板部１１ａを回路基板１０のランドに半田付けし、リード線１３の心線に接続された雄形のコネクタ１４を中継端子のリード線保持板部の貫通孔１１ｆに弾撥的に嵌合させて、コネクタ１４を貫通孔１１ｆの周辺部に半田付けする。 （もっと読む）

【課題】コストが掛からず、電子部品のリード間が確実に絶縁され、作業効率のよい電子部品の短絡防止スペーサを提供する。
【解決手段】絶縁性の樹脂から成り、電子部品１４に装着可能に形成されたスペーサ本体１２と、スペーサ本体底面１２ａに形成され電子部品１４の各リード１８を挿通可能に設けられた複数の挿通孔２０を有する。スペーサ本体底面１２ａの挿通孔２０の間に各々突設され、挿通孔２０に通されたリード１８間に位置するとともに、電子部品１４が実装される回路基板２４の隔壁用透孔２７を介して回路基板２４の反対側に突出する板状の隔壁部２２を備える。隔壁部２２は、取付孔２６から突出したリード１８長より長く形成されている。スペーサ本体１２は、電子部品１４を収容する被着部１６を備え、略直方体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 何らかの原因で基板が変形しても、部品本体において基板側の第１の面及び基板と反対側の第２の面を除く第３の面に少なくとも形成された端子電極が第３の面から剥離するのを防止することができる電子部品を提供する。
【解決手段】 セラミック発振子１は、基板Ｂの導体パターンにリードフレーム２１の着地部２４が当接させられて、その導体パターンにリードフレーム２１の立設部２３が半田Ｓにより固定されることで、基板Ｂ上に実装される。このとき、何らかの原因で基板Ｂが変形すると、基板Ｂに対して立設された立設部２３に応力が集中することになる。ところが、各リードフレーム２１は、固定部２２を介して部品本体２の第１の面２ａ上に固定されて、各端子電極１７〜１９と電気的且つ物理的に接続されているため、端子電極１７〜１９が部品本体２の第３の面２ｃから剥離するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】モータ端子の基板接続作業の負担を軽減できるとともに、確実なモータ端子と基板との電気的接続を確保できるモータ端子接続構造及びモータ端子接続方法を提供する。
【解決手段】基板２１と、該基板２１の一方の面側に係止されるとともに、前記基板２１に電気的に接続されるモータ端子２２を有する回転モータ２３とを備えたモータ端子接続構造であって、前記基板２１に前記モータ端子２２の挿通孔３０を設けるとともに、該基板２１の他方の面側に、前記挿通孔３０を挿通する前記モータ端子２２に接続されるコネクタ端子３２を有するコネクタ３３を組み付け、前記コネクタ端子３２を前記基板２１に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】複数の端子を有する表面実装型のコネクタにおいて、端子とランドとの接続信頼性を向上することのできるコネクタの実装構造及び実装方法を提供する。
【解決手段】複数の端子３３１を有する表面実装型のコネクタ３３０を、基板３１０に実装してなるコネクタ３３０の実装構造であって、ハウジング３３２から基板３１０に向けて突出し、基板表面に接触した状態でコネクタ３３０を基板上に支持する複数の支持部３３３と、ハウジング３３２に一部が固定された状態で、支持部３３３との接触部位とは異なる基板部位に接触し、基板３１０の表面に接触した支持部３３３とともに、基板３１０に対してコネクタ３３０を位置決め固定する固定手段３３４とを備え、支持部３３３及び固定手段３３４により、端子３３１が基板表面に対して所定高さに位置決めされて、ランド表面に配置された接合材料３１２に、当該接合材料３１２が溶融された状態で接するようにした。 （もっと読む）

【課題】鉛を含んだ半田の使用を回避した取付対象物と回路基板との接続構造を低コストで提供する。
【解決手段】接続構造１’は、ステッピングモータ２の回路基板３側の外表面に露出された端子部２３ａと、回路基板３のステッピングモータ２側の面に設けられ、かつ端子部２３ａと重なることにより端子部２３ａと接続するとともに、導体パターン３１に取り付けられた電極部３３Ｂと、端子部２３ａと電極部３３Ｂとが互いに近づく方向にステッピングモータ２と回路基板３とを付勢して、これらを固定する係止部２４’及び係止孔３４’と、を有している。 （もっと読む）

【課題】矩形板状本体の四辺全てに多数の基板貫通型リード端子が配設された集積回路パッケージの精度の良い実装が容易に行える実装回路基板にすること。
【解決手段】表面の実装領域の、リード端子の並びに対応して定められた矩形四辺の一組の対向辺において、リード端子が挿入される円形の貫通穴２０に代えて、その円形を一端とし、長手方向が基板１１の側縁に直交した開放型の長穴３０を形成する。この回路基板１１に、上記形態のパッケージを位置決めする際、長穴３０に挿入されるリード端子は、長穴ゆえ、パッケージ本体板面から傾いていても、その端部が基板表面１１に干渉するおそれが無いので、その長穴３０に直交する方向の対向辺上の円形の貫通穴２０に挿入するリード端子にのみ注意を払って挿入すればよく、その操作は、矩形本体の一組の対向辺のみに端子が配設された、端子数の少ないパッケージの場合と同じ容易な操作。 （もっと読む）

【課題】複数の部品の端子を高密度に配索可能とすることにより回路基板を小型化できる回路基板実装端子の配索方法および端子付き回路基盤構造を提供する。
【解決手段】本発明では、回路基板１の周辺への実装を隣接する辺の順番に行い、その後に回路基板１の中央部に部品を実装するものとしている。そして、回路基板１上に実装される部品の端子を、別の部品の端子に設けられた間隙部に配索するようにすることによって、回路基板１上に端子を高密度に配索することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】複数本の長方形板状をなすリード端子を有する電子装置と、各リード端子に対応する配線部を有する配線基板とを備え、個々のリード端子と配線部とをはんだ付けしてなる実装構造において、配線部の間隔を極力狭くすることなく、リード端子と配線部との位置ずれが生じても、リード端子の対向する両長辺部におけるはんだの這い上がりを適切に実現する。
【解決手段】配線基板２００の個々の配線部２１０においてリード端子１１の対向する長辺部側に位置するそれぞれの端部は、リード端子１１の長手方向と直交する方向に凸となった部位であってリード端子１１の長辺部から突出する突出部２１１を有しており、この突出部２１１は、隣り合う配線部２１０間において互い違いの位置となるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】 基板本体に半田付けされた導電プレート上に電気抵抗溶接により金属片を溶接した際、半田ボールの発生を減らせる、或いは無くすことができる回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板１は、基板本体２と、基板本体２を他の電気部品に接続するための接続タブ３とを有する。基板本体２の上面には、基板本体２上に搭載された各電子部品を導通させる配線パターン４が形成されている。配線パターン４の端部にはランド部５が形成されている。ランド部５には、導電プレート６が半田付けされている。この導電プレート６上に接続タブ３が溶接されている。そして、接続タブ３を溶接する際に溶接棒（電極）が接触したエリアＡに対応する、基板本体２上のエリア内に、スルーホール７（図中の点線部）が配置されている。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子等の発熱モジュール部品をプリント基板上に実装する。
【解決手段】プリント基板１上に発熱部品２を実装する装置において、該発熱部品２は、その底面を金属基板２３で構成し、前記発熱部品２の底面と対向する面に接続端子２５が設けられ、前記プリント基板１は、少なくとも前記発熱部品２が投影する面積よりも大きく、前記接続端子２５の貫通穴１４を有する配線用ランド４ａが設けられ、前記発熱部品２をプリント基板１に搭載したとき底面がプリント基板１と反対側になるように前記接続端子２５を貫通穴１４に挿入して半田付けするとともに、前記底面にはヒートシンク３を当接して発熱部品２を冷却する構成にした。 （もっと読む）

【課題】リード端子付きの面実装型電子部品を容易に回路基板上に面実装でき同時に面実装面積の小型化が図れる面実装型電子部品及びそのキャリアテープを提供する。
【解決手段】電子部品本体部１１の両端面から一対のリード端子２１を突出する。各リード端子２１は、電子部品本体部１１の端面から突出した後にその突出方向とは逆の電子部品本体部１１方向に折れ曲がって両リード端子２１間に所定の間隔Ｌ１を有して電子部品本体部１１の外周側面１１１に沿う。外周側面１１１に沿った各部分を面実装用当接部２５とする。 （もっと読む）

【課題】 回路基板に電子部品を効率よく実装することができ、ひいては小型化を図ることを可能とする。
【解決手段】 回路基板１１において、各スイッチユニット１２〜１６のケース２０と回路基板１１との間に部品実装スペース２５を形成し、各部品実装スペース２５に、比較的小さな電子部品１９を実装する構成とした。これにより、各スイッチユニット１２〜１６の実装スペース内にも他の電子部品１９を実装することができるようになる。このため、回路基板１１に電子部品１９を効率よく実装することができ、従来のように、別基板のハイブリッドＩＣを設けたり、回路基板を大きくしたりする必要がなくなり、小型化を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 信頼性を維持したまま製造工程の簡略化が得られるようにしたモールド形電子回路装置とその製造方法を提供すること。
【解決手段】 コネクタ用の端子２をインサートした合成樹脂製のモールド部品本体１をケースとして用い、アルミベース３に接合した回路基板４をモールド部品本体１内に収容したモールド形電子回路装置１００において、アルミワイヤ７による端子２のボンディング接合面２ａと回路基板４の接続部４ａの間のボンディング接合を、モールド部品本体１を構成している樹脂材のガラス転移温度をＴg (℃)として、Ｔg ＋５０℃の温度範囲を越えた温度領域で行うようにしたもの。モールド部品本体１に加熱硬化接着アルミベース３を加熱硬化接着した後での冷却工程が不要になる。
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【課題】 端子板をニッケル板片にスポット溶接したときに半田ボールがニッケル板片の縁に形成されないようにすること目的とする。
【解決手段】 ランド１０４は、２つのランド部１０４ａ、１０４ｂがその間にスペース１０６を空かして並んでいる構成である。スペース１０６はスポット溶接機の溶接端子７０が当る場所に対応する部分に形成してある。ニッケル板片１１０は、半田メッキがなされていないものであり、下面１１０ｂは、半田メッキ膜を有していず、ニッケルの地肌である。このため、ニッケル板片１１０をランド１０４上に半田付けした状態で、スペース対向下面部分１１０ｂ１には半田ボールの原因である半田の回り込みが起きない。 （もっと読む）

【課題】 パック電池の保護回路基板に実装された電子部品のリードのクラック発生や半田外れを有効に防止する。
【解決手段】 電子部品の、部品本体の側面から外方に延出された複数本のリードとともに、部品本体の下面に存在するプリント基板へ固定するための固定用パッドを、外部端子として利用することで、電子部品のリードの本数を減少させ、保護回路基板のしなりによって加わる応力の影響を軽減させる。 （もっと読む）

【課題】 表示部品を基板上の所定位置に迅速容易に位置決めすること。
【解決手段】 表示部品１を基板２上の所定位置に位置決めし、該表示部品１の下面に一
列状に配列した多数の端子１ａの先端を基板２の配線パターン４に半田付け５するように
した表示部品取付装置において、前記基板２の端縁２ａに多数の細溝７が形成され、前記
表示部品１の横幅Ｌと略同一長さの横バー９ａと、該横バー９ａの両端から直角に折れ曲
がる左右一対のアーム９ｂとからなる平面視略コ字状のホルダ９を有しており、該ホルダ
９を表示部品１の下面に当接させて横バー９ａを各端子１ａの前面に当接させ、そのホル
ダ９及び表示部品１を一体的に動かして各端子１ａを各細溝７内に挿入すると共に、ホル
ダ９を基板２に係止し、その各端子１ａの先端を基板２の配線パターン４に半田付け５す
る。 （もっと読む）

【課題】 高密度の取付が出来て、小型で安価な電子部品の取付構造を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品の取付構造は、本体部４、及びこの本体部４から外方に突出した金属板からなる複数の端子５を有する電子部品３と、端子５を半田付けするための複数のランド部２ａを有する回路基板１とを備え、端子５は、本体部４の下面４ｂに対して傾斜状態となった傾斜部５ａを有し、端子５が傾斜部５ａの位置でランド部２ａに半田付けされたため、傾斜部５ａに対向するランド部２ａの幅が小さくなって、ランド部２ａ間を小さくでき、電子部品３の高密度の取付が可能となって、回路基板１を小型にできる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のリード端子と保持部材のターミナルとの溶接不良を容易に低減することができる回路部品を提供する。
【解決手段】回路部品２５は、半導体素子が搭載された略平板状のベース部５１を有し半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子５２がベース部５１の平面に沿った方向の外部に引き出されたモールドＩＣ３２と、リード端子５２に接続される複数のターミナル４２が配設された基部材４１を有しモールドＩＣ３２を保持するための保持部材３１とを備える。ターミナル４２は、保持部材３１がモールドＩＣ３２を保持した状態で、リード端子５２の先端側で互いに当接するように（リード端子５２の先端側に向かうほど近づくように）傾斜された傾斜部としてのＩＣ接続部４２ａ，４２ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】配線の長さを最小化し、配線間のインピーダンスの不一致を解決するためのメモリモジュールを提供する。
【解決手段】本発明のメモリモジュールは、印刷回路基板と、前記印刷回路基板の第１面上に配置される第１列のメモリ素子と、前記印刷回路基板の第２面上に配置される第２列のメモリ素子と、多数のビアとを備え、前記第１列のメモリ素子は、前記印刷回路基板の基準軸に対して前記第２列の位置対をなすメモリ素子に各々オーバーラップされるように配置され、前記それぞれのビアは、前記第１列の第１メモリ素子の入出力端子を前記第２列の第２メモリ素子の入出力端子に連結させる経路の一部となり、前記第２列の第２メモリ素子は、前記第１メモリ素子に対応して位置対をなす第２列の第３メモリ素子に隣接することを特徴とする。 （もっと読む）