【課題】配線部品の配線端子との接続の安定性を向上させることができるとともに、導電不良の発生を防止する。
【解決手段】ＩＣチップ１の接続端子３は、配線基板５の配線端子７における接続端子３との接続面７ａに対して水平方向に延設される接続部８を有し、接続部８に、接続部８と配線端子７との間に鉛フリーはんだ１０を貯留する空隙１１を形成するための接合材貯留部１２を、接続部８を配線端子７の接続面７ａに対して垂直方向に突出するように曲折して形成し、接合材貯留部１２における配線端子７と対向する内面に、金めっきを施す。 （もっと読む）

【課題】 半田付け時の半田熱によるコネクタのリード付け根部分の樹脂の溶融によるコネクタの浮きを抑制し、コネクタの嵌合品質を確保できる製品を得る。
【解決手段】 基板２の両面にランド７，８を備えたスルーホール５と、フロー半田付けによりスルーホール５に半田付けするリード１４を備えたコネクタ１２と、を有する電子部品実装プリント配線基板１であって、リード１４を半田付けするスルーホール５のコネクタ実装面側のランド７はアニュアリングを０．１５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下に形成した。 （もっと読む）

【課題】 高集積化した半導体チップを実装しても、半導体チップとプリント基板(4)との熱膨張係数の差に起因した接続不良の発生を減少し得るプリント基板を提供すること
【解決手段】 半導体チップ(10)と接続するため、金属線から成る部品実装用ピン(1)を備えたプリント基板(4)であって、半導体チップ(10)は、実装面に電極パッドを有するフリップチップ方式で使用される面実装型の半導体チップであり、部品実装用ピン(1)は、ワイヤボンディング技術を利用して形成されている。 （もっと読む）

【課題】多様な種類の電子部品を対象として、低コスト・高生産性で高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品接続構造をおよび電子部品接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板１０に設けられた端子１６をリジッド基板５の電極６に接続する電子部品接続方法において、熱硬化性樹脂中に半田粒子を混入した半田入樹脂を電極６を覆って塗布した後、フレキシブル基板１０をリジッド基板５に重ねて加熱押圧し、熱硬化性樹脂が硬化して両者を接着する樹脂部７＊と、樹脂部７＊によって周囲を覆われ、端子面および電極面の近傍に外周面が内部側にくびれ込んだくびれ部１５ａを有する半田部１５＊を形成する。これにより、半田部１５＊は電極６，端子１６と鋭角の接触確度θ１，θ２で半田接合され、疲労強度を低下させる形状不連続部の発生を排除することができる。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の種類によらず、プリント配線基板での実装リフロー時に短絡不良が生じるのを防止する電子部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】基板１０の部品搭載面１１にはランド１２，１２が形成されており、その上にチップ部品２０の電極部２１，２１が置かれてはんだ１５，１５によって接続固定されている。チップ部品２０は封止樹脂３０によって封止されている。チップ部品２０の本体部２２の下面と部品搭載面１１との距離をａとし、本体部２２の上方に存する封止樹脂３０の厚みをｂとしたとき、ｂ／ａを６以下に設定すると、この電子部品内蔵モジュールをプリント配線基板等に実装リフローする際に、はんだ１５，１５が溶融して流れ２つの電極部２１，２１を短絡させてしまう短絡不良が生じることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品と基板間の接合強度を強くすることが可能な電子部品実装構造を提供することを目的としている。
【解決手段】 表面にランド部３を有する配線パターン２が形成された基板１１上には開口部４ａを有するレジスト層４が形成され、前記開口部４ａから前記ランド部３が露出している。電子部品５は前記開口部４ａ内に設置され、前記電子部品５の電極部６は前記ランド部３上に半田接合され、前記電子部品５の周囲には接着層８が広がり、前記接着層８は前記基板１１上に形成されているものの、前記レジスト層４には非接触状態である。そして前記接着層８と前記レジスト層４は異なる材料で形成される。これにより前記電子部品５と基板１１間の接合強度を強くすることが出来る。 （もっと読む）

【課題】従来はチップ型コンデンサをグリッド端子の配列方向に沿って表面実装しているため、ＢＧＡ半導体装置の多ピン化が進むと、実装基板のグリッド端子に形成されたランド部間の距離が短くなり、チップ型コンデンサの実装作業が益々難しくなって実装不良を招き、あるいは実装できなくなる虞がある。
【解決手段】本発明のコンデンサアレイの実装構造１０は、ＢＧＡ半導体装置２０が実装された実装基板１１の反対側の面に形成されたグリッド端子１１Ａに対して低ＥＳＬコンデンサアレイ１２を半田付けにて実装した構造であって、低ＥＳＬコンデンサアレイ１２をグリッド端子１１Ａの配列方向に対して４５°の角度θを形成して斜めに配置した実装構造である。 （もっと読む）

【課題】半田接合部にクラックが発生するのを防止することができるようにする。
【解決手段】基板１１と、基板１１上に搭載され、第１、第２の縁部にリードＬｇｉ、Ｌｄｋを、基板１１と対向する面に放熱プレート１４を備え、リードＬｇｉ、Ｌｄｋが基板１１の端子に半田によって接合され、放熱プレート１４が基板１１に半田によって固定された電子部品と、リードＬｇｉ、Ｌｄｋと端子との接合部分を樹脂剤によって包囲して形成された封止部Ｒａ１、Ｒｂ１とを有する。電子部品における第１、第２の縁部のうちの、半田接合部Ｓｇｉに発生する応力が大きい側の封止部Ｒａ１の樹脂剤の量を、半田接合部Ｓｄｋに発生する応力が小さい側の封止部Ｒｂ１の樹脂剤の量より多くする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リード端子が挿入されるスルーホールの開口端を表面実装部品の実装領域として利用でき、高密度な実装を可能とするプリント回路板を得ることにある。
【解決手段】プリント回路板(10)は、スルーホール(18)を有する配線板(11)と、リード端子(24a, 24b)を有する挿入部品(12)と、表面実装部品(13)とを備えている。リード端子(24a, 24b)は、スルーホール(18)に半田付けすることで配線板(11)に実装されるとともに、リード端子(24a, 24b)の挿入部品(12)とは反対側の先端(26)がスルーホール(18)内に位置している。表面実装部品(13)は、リード端子(24a, 24b)が挿入されたスルーホール(18)を、挿入部品(12)とは反対側から塞ぐように配線板(11)に半田付けされている。 （もっと読む）

【課題】バックアップ用の電池を搭載した電子部品ユニットにおいて、電池が外れても電池がはんだ槽に落ちないようにするとともに、高さが高くならないようにする。
【解決手段】基板１上に電池４とこの電池４と略同じ高さの部品５とを実装し、部品５は基板はんだ付け時の搬送方向からみて電池４の略後方になるように配置する。 （もっと読む）

【課題】表面において部分的に異なる特性を有する配線パターンを含む半導体装置、実装基板及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供する。
【解決手段】半導体装置は、配線パターン（２１）の一方の面に形成された第１のメッキ層（３０）と、配線パターン（２１）におけるスルーホール（２８）内に形成された第２のメッキ層（３２）と、第１のメッキ層（３０）に電気的に接続された半導体チップ（１０）と、第１のメッキ層（３０）上に設けられた異方性導電材料（３４）と、第２のメッキ層（３２）上に設けられる導電材料（３６）と、を含み、第１のメッキ層（３０）の性質は異方性導電材料（３４）との密着性に適しており、第２のメッキ層（３２）の性質は導電材料（３６）との接合性に適している。 （もっと読む）

【課題】本発明では、プリント配線板の反りを抑制することのできるプリント配線板構造及び半導体部品の実装方法を提供することを目的としているものである。
【解決手段】はんだを用いて半導体部品を搭載するプリント配線板において、フットプリントを形成するランドの面積を、前記プリント配線板の中心位置から外周方向に向かって同心円状に順次大きくすることを特徴とするプリント配線板およびこれを用いた半導体の実装方法である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極と基板の電極との接続部分の電気的特性および信頼性を良好にでき、電極の狭ピッチ化に対応でき、短時間で電子部品を基板に実装できるようにする。
【解決手段】電子部品２０はバンプ２２を有している。基板１０は、絶縁性の支持層１１と、支持層１１の第１の面１１ａに配置された基板電極1２を含んでいる。支持層１１は、第１の面側１１ａから順に配置された第１の層１１１と第２の層１１２とを含んでいる。第１の層１１１の３００℃〜３５０℃での平均線膨張係数は、１００ｐｐｍ／℃以上である。第１の層１１１の２５℃での弾性率は、１０^９Ｐａ〜４×１０^９Ｐａの範囲内である。第１の層１１１の３２０℃での弾性率は、１０^６Ｐａ〜１０^９Ｐａの範囲内である。第２の層１１２の３２０℃での弾性率は、第１の層１１１の３２０℃での弾性率よりも大きい。電子部品２０は、フリップチップ実装によって、基板１０に実装される。 （もっと読む）

【課題】上下両面のうちいずれか一方又は両方に電子部品３をマウントした絶縁基板１と，この絶縁基板の下面における左右両側に配設した一対の絶縁体製の棒状脚体２とから成るハイブリッド集積回路装置において，前記棒状脚体の絶縁基板に対する固着強度を向上するとともに，この棒状脚体の側面に設けられる端子電極６の前記絶縁基板に対する電気接続の確実性を向上する。
【解決手段】前記端子電極６を，前記棒状脚体における左右両面に設けて，この左右両側における端子電極を，前記絶縁基板１の下面に形成されている前記電子部品接続用配線パターン４に対して半田付けするか，或いは，導電性ペーストにて接着する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板に半田付け実装する際の基板の反りを低減し良好な半田付けを実現するとともに、高密度実装と信頼性の確保等を実現すること。
【解決手段】複数の部品２，３を実装する基板１の反りを低減するために当該基板１における当該反りを低減したい箇所であって部品２の実装領域の裏面にあたる部分に反り低減部材５を接合してなる。開口部７を有する反り低減部材５は、部品２の外形寸法とほぼ等しい外形寸法を有し、部品２，３の半田接続部４よりも融点の低い接合材６によって基板１に接合されている。反り低減部材５の基板１への実装は、部品３の通常の半田付け実装工程と同一工程内で行われる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半田を用いて基板に実装する電子部品において、基板への実装時に半田量が不均一でも電子部品全体が傾きにくい電子部品を提供する。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、本体７と、この本体７の下面の設けた端子８と、本体７の下面に設けた端子９とを備え、端子８における本体７の下面と平行な面での断面積を、本体７の下面から離れるに従って小さくし、端子９における本体７の下面と平行な面での断面積を、本体７の下面から離れるに従って小さくした電子部品としたものである。 （もっと読む）

【課題】 接続パターン間での短絡不良の発生を防止すると共に端子リード線と接続パターンとの接合可能領域を拡大することにより開放不良を抑制するコイル実装基板、安定した正確な吸着ができ、実装用基板に対する表面実装型空芯コイルの位置合わせ精度を向上することができるコイル吸着ノズルおよびコイル実装用吸着装置を提供する。
【解決手段】 表面実装型空芯コイル１は、導線を巻回された巻線部１ｃと、巻線部１ｃの端子として導出される一対の端子リード線１ｔとを備えている。一対の端子リード線１ｔの先端は実装用基板２に形成された接続パターン２ｐに接続するために単一平面を構成するように形成された一対の当接部１ｔｔを有する。当接部１ｔｔは一対で単一平面を構成することから接続パターン２ｐに安定的に載置されてハンダ付けされ、コイル実装基板１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 低荷重での部品実装を可能とし、鉛フリー化が図られ、フラックスの洗浄除去が不要な部品実装方法および部品実装体を提供する。
【解決手段】 接合面に接合パッド１８を有する半導体チップ１１を配線基板２１上に実装する部品実装方法であって、接合パッド１８を覆うはんだ層１２と、当該はんだ層１２の上に設けられたフラックス機能を有する樹脂層１９とを備えた半導体チップ１１を準備する工程と、上記接合パッド１８に接合される銅核２６が実装面に形成された配線基板２１を準備する工程と、半導体チップ１１を配線基板２１上にマウントし、銅核２６をフラックス樹脂膜１９に貫通させてはんだ層１２をリフローする工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】半田接続部の損傷を防止する。
【解決手段】プリント回路板１５は、プリント配線板１６、半導体パッケージ１７、接着剤３１、および段差部４０、を具備している。プリント配線板１６は、複数のパッド２５を有する。半導体パッケージ１７は、前記パッド２５に対応する複数の接続端子を有し、前記接続端子を前記パッド２５に半田付けすることで前記プリント配線板１６に実装される。接着剤３１は、前記半導体パッケージ１７の外周部３３と前記プリント配線板１６との間に充填され、前記半導体パッケージ１７を前記プリント配線板１６に固定する。段差部４０は、前記半導体パッケージ１７と前記プリント配線板１６との間を、前記接続端子と前記パッド２５とを接続する半田４４が供給される第１の領域４２と、前記接着剤３１が充填される第２の領域４３とに区画する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高放熱性と外部回路基板との接続信頼性に優れる配線基板、ならびにそれを用いた電気素子装置並びに複合基板を提供することである。また、本発明の目的は、高い位置精度を実現することができる配線基板、ならびにそれを用いた電気素子装置並びに複合基板を提供することである。
【解決手段】絶縁基板１と、該絶縁基板１の表面または内部のうち少なくとも一方に形成された配線層３と、前記絶縁基板１の一方の主面１ａに形成された電気素子搭載部５と、前記絶縁基板１の他方の主面１ｂの周縁部７よりも内側に配置された頂部に平坦面９ａを有する凸状の突起部９と、前記周縁部７に形成された外部端子１１と、前記突起部９の平坦面９ａに形成された導体パターン１５とを具備してなり、前記外部端子１１の総面積よりも前記導体パターン１５の総面積が大きいことを特徴とする。 （もっと読む）