【課題】ピン挿入型電子部品の接続ピンをスルーホールに貫通させ、基板の表面に密着させて実装するプリント回路板において、半田ボールの発生を防止し、高い信頼性を実現することができるプリント回路板を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント回路板は、基板と、基板を貫通するスルーホールと、接続ピンを具備し接続ピンがスルーホールに貫通されると共に基板の部品実装面に密着して実装される電子部品と、を備え、スルーホールには電子部品の実装面側にざぐり部が設けられ、電子部品は、ざぐり部の一部、及びスルーホールの内部に充填された半田ペーストにより、リフロー処理によって基板に実装される、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】凹部を備える基板を利用して大型部品の実装と他の面実装部品の実装を同じ工程で行い、半田付け箇所のより高い信頼性を確保する基板実装方法を提供する。
【解決手段】孔部に凸部を備えており、凹部と対応する凸部の側壁面と孔部の側壁面とが連続平面上にあるメタルマスクを多層基板にセットするステップと、メタルマスクをセットした多層基板にクリーム半田を印刷するときに、多層基板の配線パターンに印刷するとともに、凹部の側壁面から底面部に沿って形成される配線パターンにもクリーム半田を印刷するステップと、メタルマスクを多層基板から取り外すステップと、多層基板に面実装部品を搭載するときに、凹部に搭載する面実装部品もともに実装するステップと、面実装部品を搭載した多層基板をリフローするステップとを行う基板実装方法である。 （もっと読む）

【課題】不要な部位に半田が付着するのを防止した半田付け端子の端子構造を提供する。
【解決手段】端子台１の上面には、半田付けが不能な材料により形成された突起部２が複数個列設されている。各突起部２は、円盤状のベース部３の上面に、ベース部３に比べて小径の円柱状の凸部４を突設したような形状に形成されている。そして、端子台１の表面からベース部３の表面（周面および上面の一部）を通って凸部４の上面まで、金属めっき層からなる導体部５が形成されている。この導体部５の幅は、凸部４の直径に比べて小さい寸法に設定されており、凸部４の上面（すなわちリード線１０の載置面）の一部に形成されている。この突起部２にリード線１０を接続するにあたっては、凸部４の上面にリード線１０を載置した状態で、凸部４の上面に形成された導体部５にリード線１０を半田付けするのである。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣと接続対象物とを高い機械的強度で半田付けできる方法及び構造を得る。
【解決手段】ＦＰＣの接続端部において表裏の絶縁被覆２１を除去するに際し、延長方向の両縁部を残し、露出した配線パターン２２ｅを半田付けすれば残存する絶縁被膜２１により強度アップを図ることができるという着眼に基づき、ＦＰＣの接続端部の表裏の絶縁被覆２１を、延長方向の両縁部を残してそれぞれ除去し、この露出配線パターン２２ｅと接続対象物２６とを、該露出配線パターン２２ｅの表裏に連続する半田により半田付けする。 （もっと読む）

【課題】第１基板に対する金属ピンの接合を確実にした二段構造の実装基板及びこれを用いた水晶発振器を提供する。
【解決手段】外底面に実装電極を有する第１基板１ａ上に金属ピン４によって第２基板１ｂを支持し、前記金属ピン４は先端が前記第１基板１ａの表面に設けられた穴５に挿入され、前記穴５の外周となる前記第１基板１ａの表面に設けられた環状の電極ランド６に半田７によって固着された二段構造の実装基板において、前記環状の電極ランド６は環状の一部が開放した構成とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板のハウジングに対してコネクタを表面実装するに当たり、接続金具を用いることなくはんだ付けの強度的信頼性が得られ、また、リフローによっても品質が維持される回路基板に対するコネクタの実装構造を提供する。
【解決手段】コネクタの樹脂で成形されるハウジングを回路基板に対してはんだ付けしてなり、ハウジングのはんだ付けする箇所に導電性ペーストを塗布し、ハウジングが導電性ペーストの塗膜を介して回路基板にはんだ付けがなされている。
【効果】回路基板のハウジングに対してコネクタを表面実装するに当たり、接続金具を用いることなく、それに代えてスペースを取らない導電性ペーストの塗膜によることにして、はんだ付けの強度的信頼性を確保することができたものであり、また、リフローの反復によっても結合強度が保持されるので、コネクタの実装において省スペース化を不都合なく有効に図り得る。 （もっと読む）

【課題】弾力性に優れ、アスペクト比が高く、狭ピッチ化に対応し得るバンプが設けられた回路基板材の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の上面の電極２，３の少なくとも一部を含む領域に感光性樹脂組成物を塗布し、感光性樹脂組成物層４を形成した後に、電極２，３の外周縁よりも露光部の外周縁が内側に位置するように感光性樹脂組成物層４を選択的に露光し、電極２，３上に位置している感光性樹脂組成物の内、露光部において、酸または塩基を発生しつつ、周囲の未露光部の感光性樹脂組成物を露光部側に移動させ、該露光部において硬化を進行させて、樹脂コア６，７を形成し、樹脂コア６，７の外表面を被覆するように導電性被膜８，９を形成してバンプ１０，１１を形成する、各工程を備える回路基板材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ＢＧＡ型パッケージの内部空間を有効利用してコストダウンを図る。
【解決手段】 ＢＧＡ型パッケージ１の下面１ａの中心区画Ｄ１と外周区画Ｄ２とに多数
のボール状端子２が複数列で格子状に配列されると共に、該下面１ａの中心区画Ｄ１と外
周区画Ｄ２との間に略ロ字状中空区画Ｄ３が形成され、ＢＧＡ型パッケージ１に対向して
プリント配線基板３の表面３ａの適所に実装区域Ｅが形成され、該実装区域Ｅの中心エリ
アＥ１と外周エリアＥ２とに前記各ボール状端子２に対向して多数のランド５が複数列で
格子状に配列されると共に、該実装区域Ｅの中心エリアＥ１と外周エリアＥ２との間に略
ロ字状中間エリアＥ３が形成され、ＢＧＡ型パッケージ１がプリント配線基板３の表面３
ａに実装されるようにした半導体集積回路装置において、各種電子部品Ｃａを含む周辺回
路Ｃが実装区域Ｅの中間エリアＥ３に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 複数のリード線を有する回路構成部品をハンダでプリント基板に固定するときに、ハンダ付けに伴うブリッジを一切形成することがなく、ショート不良の発生を完全に防止することのできる、両面プリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 回路構成部品のリード線をスルーホールを有する両面プリント基板の当該スルーホールに挿入しても、リード線の先端が両面プリント基板の一側から突出しない長さに、回路構成部品の当該リード線を切断し、回路構成部品の当該リード線を両面プリント基板のスルーホールに挿入し、回路構成部品を仮に実装した両面プリント基板の当該一側に半田噴流を施して、当該リード線をスルーホールに半田付けすることからなる両面プリント基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板にはんだ付けする工程において、はんだに過剰な負荷がかからないようにすると共に、はんだ付けを良好に実施できるようにする。
【解決手段】ＢＧＡパッケージを実装する為のはんだ付け用のランドは、サブストレート本体２０に形成された、通常ランド１と特殊ランド２とから構成されるものである。この例で、サブストレート本体２０は凹部５を有し、通常ランド１は、サブストレート本体２０の凹部５以外の実装面Ｐの所定位置に導電部材３が形成されたものであり、特殊ランド２は、凹部５の底面に導電部材３が形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】無鉛はんだを用いても、低コストでランド剥離を生じないようにする。
【解決手段】配線板１１０Ａの表面から外側に出ている電子部品２０のリード２２の先端の長さが、配線板１１０Ａのランド１５の半径の１／２以下となっている。リード２２の先端が配線板１１０Ａの表面から出ていなくてもよく、この場合、リード２２の突出長は０または負の値になる。配線板１１０Ａのスルーホール１４にリード２２を挿入する際、リード２２の突出長をランド１５の半径の１／２以下とし、この状態でスルーホール１４とリード２２とを無鉛はんだ３２を介して接合する。 （もっと読む）

【課題】フロー半田によって半田付けされるリード付き電子部品を有するプリント基板であって、リードの挿入孔内にガスが密封されてしまうことによって半田にブローホールが生じてしまうことを防止し、且つ、半田の行き渡り不足による半田不良が発生することを防止させたプリント基板の提供。
【解決手段】挿入孔１０２を、円形形状と当該円に外接する正四角形の１つの角部分の形状とによって構成された形状とすることで、“角部分”からガスが排出されるようにし、且つ、半田の行き渡りがやや悪化する部分である“角部分”の方向へリード１１１をクリンチさせることにより、当該部分の半田の行き渡り不足を解消することで、ブローホールやピンホールなどの半田不良が発生することを抑止する。 （もっと読む）

【課題】エネルギー効率が良く，良好なはんだ上がり特性が得られる回路基板および回路基板の実装方法を提供すること。
【解決手段】回路基板１００は，複数のリード２１を有する電子部品２０と，電子部品２０を搭載するプリント基板１０とを備えている。プリント基板１０は，回路パターン１１と，回路パターン１１の層間に位置する層間絶縁層１２と，プリント基板１０を貫通するスルーホール１３と，プリント基板１０を貫通するとともにスルーホール１３を取り囲む金属リング１５とを有している。回路基板１００は，はんだ付けを行う前の予熱処理の際に，誘導加熱コイル４１に高周波バイアスを印加し，金属リング１５を電磁誘導発熱させる。これにより，金属リング１５を熱源としてスルーホール１３が加熱される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板にチョークコイルを容易、かつ確実に固定した電気機器の制御基板を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント基板５にチョークコイル１を装着した電気機器の制御基板において、このチョークコイル１にはコイル２を巻回したコア３の略中央部分に貫通孔部４を、プリント基板５の前記貫通孔部４と対向する部分には孔６をそれぞれ設け、貫通孔部４および孔６に挿通させた締結部材８でプリント基板５にチョークコイル１を固定するようにし、かつ前記締結部材８は、一端に貫通孔部４の上部孔縁に当接するフランジ９を、他端にプリント基板５の孔６の下側孔縁に係合する変形自在な係合部１０を一体的に有するものである。 （もっと読む）

【課題】半田接合状態の良否の判別が容易で、半田による接合の強固な半田接合構造の検査方法、及びその半田接合構造を提供すること。
【解決手段】本発明の半田接合構造の検査方法において、半田の溶融が完全な良状態では半田部５の付着状態が第１のランド部２ａ全体となり、また、半田の溶融が不十分な不良状態では半田部５の付着状態が第２のランド部４ｂ全体となるため、良否での半田部５の付着状態の差異が大きく、その判別が容易にできる上に、第１のランド部２ａの面積を大きくしたため、半田による接合の強固なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】端子の長さを変更することなくはんだおよびスルーホールの接合の強度を確保することができるプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】メインボードユニット１３では、窪み１５に基づきプリント基板１４の厚みは部分的に減少する。端子１９の長さがプリント基板１４の本来の厚みより小さい場合でも、端子１９の先端はプリント基板１４の裏面から突き出ることができる。端子１９の長さは変更される必要はない。しかも、端子１９周りのフィレット２２の働きではんだ２１およびスルーホール１８の接合の強度は十分に確保される。端子１９はスルーホール１８に十分な強度で接合される。プリント基板１４から電子部品１４の脱落は回避される。 （もっと読む）

【課題】挿入実装される形態の電子部品を、はんだブリッジが形成されることなく、リフロー工程で実装できるようにする。
【解決手段】電子部品１Ａは、リード端子３にはんだ材４を組み込むスペーサ部材５Ａをハウジング２とは独立して備える。スペーサ部材５Ａは、リード端子３の配置に合わせて開口して、それぞれリード端子３が挿入されると共に、接合工程で溶融させるはんだ材４が通る導入穴６と、はんだ材４が格納されるはんだ格納部７と、プリント配線板との間に隙間を形成して、はんだブリッジの形成を防止する突起部８とを備える。 （もっと読む）

電気アセンブリは基板内における少なくとも一つの凹所と複数の電気コンポーネントを有する実質的に平面の基板を含む。電気コンポーネントは少なくとも一つの凹所内に配置され第１電気コンポーネントと第２電気コンポーネントを含む。各電気コンポーネントは本体と電気的接続部を有する。第１電気コンポーネントの電気的接続部および第２電気コンポーネントの電気的接続部は、第１電気コンポーネントの本体が一つの凹所内に配置され第２電気コンポーネントの本体が一つの凹所内に配置されるとき、互いに整列される。 （もっと読む）

【課題】配線ラインの切断部位の絶縁性を向上するとともに切断面に水分の付着や腐食が生じるのを防ぐ。
【解決手段】絶縁基材１０１の表面に銅箔からなり且つ接続分岐部１０４で互いに接続された配線ライン１０２が形成され、配線ライン１０２を保護するソルダーレジスト１０３が積層されてプリント配線板１００が構成される。何れかの接続分岐部１０４を含む部位に打ち抜き加工を行ってプリント配線板１００を貫通する貫通孔１０５を設けて不要な配線ライン１０２を切断することで所望の配線パターンが得られる。絶縁性を有する合成樹脂からなる封止材１０６で回路部品と貫通孔１０５を同時に封止し、貫通孔１０５に露出する配線ライン１０２の切断部位及び切断面を封止材１０６で保護し、配線ライン１０２の切断部位の絶縁性を向上するとともに切断面に水分が付着したり、腐食が生じるのを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】部品（内蔵部品を含む）が実装された配線板である部品実装モジュールにおいて、内蔵部品接続用の半田の再溶融による信頼性低下を防止すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋め込まれた第１の部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、第１の部品を電気的に接続するための第１のランドを含む内層配線パターンと、第１の部品を第１のランドに接続・固定する半田部と、第１の絶縁層上および／または第２の絶縁層上に位置する第２の部品と、第１の絶縁層上および／または第２の絶縁層上に設けられた、第２の部品を電気的に接続するための第２のランドを含む外層配線パターンと、第２の部品を第２のランドに電気的に接続する接続部材とを具備し、この接続部材による電気的接続を含めて外層配線パターンへの部品実装がすべて非半田接続である。 （もっと読む）