【課題】 広い温度範囲に晒される電子回路においては、線膨張係数の異なる部品が実装されていると、いずれかの部品の線膨張係数と基板との線膨張係数の差を小さくしても、他の部品の線膨張係数と基板との線膨張係数の差は大きくなってしまい、そのはんだ接合には大きな応力が生じてしまう。
【解決手段】 プリント基板のX方向の線膨張係数に近い線膨張係数を持つ部品のグループと、プリント基板のY方向の線膨張係数に近い線膨張係数を持つ部品のグループに分け、プリント基板のX方向の線膨張係数に近い線膨張係数を持つ部品のグループは部品の長辺方向とX方向とを同一方向となるように実装し、プリント基板のY方向の線膨張係数に近い線膨張係数を持つ部品のグループは部品の長辺方向とY方向とを同一方向となるように実装する。 （もっと読む）

【課題】小型化及び薄型化を図っても、ケースにおける反りの発生を抑えることができる電子部品を提供する。
【解決手段】ケース１１のベース１１Ａの底面に、略十字形状であって、周縁部近傍８０ａの高さが他の部分より高いスタンドオフ用の突設部８０を形成した。これにより、ケース１１の小型化及び薄型化を図っても反りの発生を抑えることができる。また、突設部８０の周縁部近傍８０ａの高さを他の部分より高くして、電磁継電器１０を回路基板に実装した際に該回路基板と点接触するようにした。これにより、回路基板に安定して実装することができる。また、突設部８０の一部が４つの端子１８の各々の間に位置するように、突設部８０を形成した。これにより、電磁継電器１０の端子間の縁面距離を大きくすることができ、端子間の短絡の発生を低く抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 従来におけるプリント基板用端子にあっては、１つの電子部品をプリント基板に対して嵩上げした状態でプリント基板に取付けるものであり、複数の電子部品のリード端子を連続して接続して回路を構成するということは不可能なものであった。
【解決手段】 プリント基板Ｃの導電パターンＣ１に半田付け固定される台部１と、該台部の一辺から起立された起立部２と、該起立部の先端から折曲され四隅を起立して鍔部３１を形成することで電子部品Ｂのリード端子Ｂ１を載置する十字状の溝３２が形成されたリード支持部３とから構成したプリント基板用端子である。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器に用いられる電池ユニットに関し、安価で、確実な電気的接離を行うことが可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】電極６が半田付けされるランド１２Ａや１２Ｂに、スルーホール１３を設けることによって、電極６に機器側の端子１５を接続する際、溶融した半田７がスルーホール１３内に流入し、半田ボール等の発生を防止することができるため、別途これを取除く手間がかからず、容易に製作が行えると共に、スイッチング素子３や制御素子４の端子間の短絡等を防止し、確実な電気的接離を行うことが可能な電池ユニットを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品と冷却機構との間の隙間を維持するための専用の部材が不要となり、コストを低減することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、筐体１０内に収容されたプリント回路板２０と、プリント回路板２０にはんだ付けされた表面実装部品２２と、表面実装部品２２をプリント回路板２０とは反対側から覆う冷却機構３０と、接着剤を表面実装部品２２の外周縁部２２ｄとプリント回路板２０との間に跨るように供給することで構成され、表面実装部品２２とプリント回路板２０との相互のはんだ接合部２８を補強するための補強部４２と、前記接着剤により構成され、表面実装部品２２と冷却機構３０との間に介在されて冷却機構３０を支えるスペーサ部４３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】実装リフロー時に、電子部品の下面側だけでなく、電子部品の上面側においても、電極部間が短絡することを防止する電子部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品内蔵モジュールは、基板１０と、基板１０に搭載された半導体チップ１９と、基板１０に搭載された電子部品１６と、半導体チップ１９及び電子部品１６を封止する封止樹脂２４とを備えている。基板１０における電子部品１６が搭載された部品搭載面１１には、電子部品１６と電気的に接続される接続電極１２ａ，１２ｂが形成されている。電子部品１６は、はんだ１５ａ，１５ｂにより、各々が接続電極１２ａ，１２ｂに固着された一対の電極部１８ａ，１８ｂと、一対の電極部１８ａ，１８ｂ同士の間に挟み込まれた本体部１７とを有している。部品搭載面１１と本体部１７の上面との距離をａとし、部品搭載面１１と封止樹脂２４の上面との距離をｂとしたときに、ａ≧ｂである。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高いＢＧＡ接続構造の提供。
【解決手段】半導体装置１と配線基板（実装基板１０）とをはんだによりＢＧＡ接続する半導体装置と配線基板の接続構造において、はんだバンプよりも軸線方向に長く形成し、且つ、断面積が中央部分よりも半導体装置側に接合される一端と配線基板側に接合される他端の方で広くなる形状に形成したスタッドピン８と、半導体装置側と実装基板側に各々配設してスタッドピンの両端を各々接合する当該スタッドピンの両端よりも大きい基板パッド（第１金属製パッド７、第２金属製パッド１１）と、はんだによるスタッドピンと半導体装置及び実装基板との間のフィレット形状接合部と、を備えること。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を近接して回路基板に実装するとともに、電子部品のリード端子と回路基板のスルーホールとの接合信頼性に優れた回路装置を得ることである。
【解決手段】開口部を有する窪み状の案内機構部と位置決め孔を有する位置決め孔形成部とが設けられたガイド部材と、案内機構部に本体部が挿設され、且つ位置決め孔にリード端子が挿入された電子部品と、ガイド部材の位置決め孔形成部の外面側に設けられ、且つスルーホールに位置決め孔から延出したリード端子が挿入され接合された回路基板と、位置決め孔形成部と対向するガイド部材の開口部を覆設したベース板とを備えた回路装置である。 （もっと読む）

【課題】ボンドワイヤを用いずに、表面実装技術を利用して比較的容易にヘッダにはんだ付けすることができ、チップとヘッダの接続は、比較的高い信頼性を有し、ヘッダの寸法要件がある程度緩和され、更に、コストが比較的低くなるチップを得る。
【解決手段】半導体ブリッジチップ２００は、「Ｈ型」または「台形」構造を有することができ、この構造において、中央ブリッジ区画２０４の両脇には、そのブリッジ区画の両側に配置される一つ以上の傾斜壁面２１６が存在する。各壁面は導電材料でメッキされて、チップの上面全体に連続した導電路を提供する。チップの底面は、エポキシ樹脂によって、各種の構造でヘッダの上面に接続することができる。メッキされた傾斜壁面により、ヘッダの上面の複数の各ピンのメッキされた上面への壁面のはんだ付け接続が容易になり、このはんだ付け接続により、ピンとチップの間の連続した電気接続を提供する。 （もっと読む）

【課題】回路基板とランドグリッドアレイ等の電子部品のリードレス接続における半田内の気泡を減少させ、接続の信頼性を向上させる。
【解決手段】
ランドグリッドアレイにおける部品電極１１はマトリクス状に配置しており、回路基板における回路基板電極２もマトリクス状に配置している。点線で示す部品電極１１に対し、回路基板電極２を角度θだけ傾ける。部品電極１１の辺と回路基板電極２の辺と交わる点をＰ１としたとき、点Ｐ１における溶融半田の断面形状は外側に対して凹形状となるので、溶融半田内の大型気泡が抜けやすい構造となる。本発明によれば、半田内における大型気泡が減少するので、リードレス半田の信頼性を向上させることが出来る。 （もっと読む）

【課題】低コストでリワークし易い構造をもたせた電子機器、プリント回路基板および電子部品を提供する。
【解決手段】筐体（６）と、筐体（６）に収納されたプリント回路基板（１０）と、電子部品（１１）と、電子部品（１１）の外周の４隅のうち、少なくとも１つの隅で電子部品（１１）とプリント回路基板（１０）とに亘って塗布され、電子部品（１１）とプリント回路基板（１０）とを接合した接着部材（１３）と、電子部品（１１）の接着部材（１３）が塗布された隅で、少なくとも一部がプリント回路基板（１０）と電子部品（１１）との間に位置され、接着部材（１３）が塗布された隅をＬ字状に囲んで設けられた接着部材侵入防止用部品（１２）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】弾性接触部の周囲において四方に障壁部を設けることで、弾性接触部の可動域に異物が入り込んでしまうのを抑制でき、その障壁部を折り曲げ加工で形成した際、はんだ接合面の平面度を低下させてしまうこともない構造とされたコンタクトを提供すること。
【解決手段】コンタクト１は、弾性接触部５の前後左右に設けられて、弾性接触部５の周囲を四方から取り囲む障壁部７を備える。障壁部７は、はんだ接合部３の前端から延出した薄板の一部を上方へと折り曲げることにより、弾性接触部の前側に形成された前壁部１１などを備え、さらに前壁部１１の後方に形成された前側立設部２５を備える。前側立設部２５は、はんだ接合部３の剛性を高め、しかも、前壁部１１と前側立設部２５は、それぞれを上方へと折り曲げる際に谷折りされた側が対向する位置に形成されているため、それぞれの折り曲げ加工時にはんだ接合部３に生じる歪みが相殺される。 （もっと読む）

【課題】端子の先端に半田を付着させずに、端子と配線パターンとを強固に固定できる端子取り付け構造、及び端子取り付け方法を提供する。
【解決手段】配線パターン(14)が形成された表面(4)を有するとともに、表面に連なる側面(8)を有した絶縁基板(2)と、絶縁基板の法線方向に沿って絶縁基板を貫通して延び、その外周面(62)が配線パターンに半田(92)で電気的に接続される一方、その先端(64)が回路基板に電気的に接続される金属製の棒状端子(60)と、側面から配線パターンに向けて窪んで形成されており、法線方向に延びた端子を、法線方向に略直交する方向に沿って挿入させて取り付ける端子取付部(72,74)とを具備する。 （もっと読む）

【課題】端子付部品における平角端子の断面積の確保と、プリント基板における挿通孔間のスペースの確保とを、何れも充分に達成しつつ、端子付部品における平角端子の配設ピッチを小さく設定することの出来る、端子付部品を備えたプリント基板の新規な構造を提供することを、目的とする。
【解決手段】端子付部品１２における複数の端子１４のうち少なくとも隣接する二つの端子１４に捩れ部３０が設けられており、前記端子１４の各先端部分３２が並列挿通部３２ａとされていると共に、該並列挿通部３２ａが挿通されるプリント基板１６の挿通孔１８が、各長軸方向を並列挿通部３２ａと同じ方向に向けて相互に平行な並列挿通孔１８ａとされている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が低いリードレス電子部品のレーザーはんだ付けにおいて、実装時に与える熱で部品を破壊することがなく、接合信頼性及び生産性が高い実装方法を実現する。
【解決手段】プリント配線板１のランド２にはんだ３を供給し、リードレス電子部品４の底面端子部５及び側面端子部６をランド２にはんだ付けする。プリント配線板１のランド２に隣接して、リードレス電子部品４の底面端子部５に対向するように貫通孔７を設けて、貫通孔７から、熱風等によって予備加熱を行う。予備加熱によってレーザー光の照射時間を短縮するとともに、底面端子部５のはんだ濡れ性を向上させることで接合信頼性を高める。 （もっと読む）

【課題】半導体チップが実装された半導体パッケージと、配線基板との接続において、従来のはんだバンプ接続においてしばしば発生する、熱ストレスによる接続部での切断などの障害を抑制する、接続面の電極間を電気的に接続する接続部の接続信頼性を高めた電子部品を提供する。
【解決手段】半導体チップ３−１が実装された半導体パッケージ３と、配線基板との接続において、その接続部は、はんだバンプを用いずに、塑性体材料層と金属層とが交互に積層された応力緩和部５と、その応力緩和部を貫通する導体線６を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に実装された積層セラミック・コンデンサによる騒音を低減する配置構造を提供する。
【解決手段】単位配置構造１００は、４個の積層セラミック・コンデンサ１０１、１０３、１０５、１０７で構成される。４個の積層セラミック・コンデンサの中で、２個の積層セラミック・コンデンサ１０１、１０３は軸２０１にコンデンサ軸が沿うように配置され、他の２個の積層セラミック・コンデンサ１０５、１０７は軸２０１と交差する軸２０３にコンデンサ軸が沿うように配置される。このような配置構造によれば片面実装でも効果的に騒音を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】リフロー加熱時間を過度に長くすることなく、コイルを有する表面実装型素子をリフロー加熱により基板にはんだ付けしても、はんだ不濡れやはんだ溶融が不十分になるなどのはんだ付け品質の低下を抑制することが可能な電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路基板１２は、その表面に、表面実装型素子１４に流すべき電流値を確保するための電流容量によって決まるパターン面積よりも大面積のパターン２０，２１を有しており、表面実装型素子１４の接続端子１５，１８がはんだ接続されるランド２５，２８は、その大面積パターン２０，２１の一部として設けられている。このため、電子回路基板１２がリフロー炉内を搬送される際、大面積パターン２０，２１の集熱効果により、ランド２５，２８、ひいては表面実装型素子１４の接続端子１５，１８の温度をはんだが十分に溶融する温度まで高めることができる。 （もっと読む）

【課題】バスバーの半田付け性を向上させる、半導体装置などに実装して使用されるバスバーを有する端子の実装構造を提供する。
【解決手段】半導体装置であるインバータ装置において、電子回路基板１４にＵ相端子２０Ｕの実装構造は、樹脂部２０ｍｕの底部に中心線Ｃ１を基準として曲面部４２が設けられている。曲面部４２は中心線Ｃ１から樹脂部２０ｍｕの底部の隅部４３に至るまでに形成されており、隅部４３は中心線Ｃ１とバスバー２０ｂｕの接続部３３とを結ぶ仮想線上に設けられている。さらに、樹脂部２０ｍｕの上部４０をカバー１０で押さえつけることで樹脂部２０ｍｕの移動を防止している。 （もっと読む）

【課題】２端子チップ部品を基板上に高密度に実装可能とするとともに、短絡や接触不良などが発生しにくい信頼性の高い実装技術を提供する。
【解決手段】絶縁部２２を介して左右両端に端子２１を備えた２端子チップ部品２０を基板１ａ上に多列配置して実装する方法であって、二つの実装ランド（１１ａ，１１ｂ）を一組（１０ａ，１０ｂ）として、１列に多数組の実装ランドを形成したランド列（３０ａ，３０ｂ）を多列形成するランド形成ステップと、実装ランドに２端子チップ部品の端子を半田付けする実装ステップとを含み、ランド形成ステップでは、隣接する列における実装ランドの配置（１２ａ、１２ｂ）が上下方向で互い違いとなるように形成し、実装ステップでは、隣接する列において実装ランドの組ごとに実装される２端子チップ部品の端子の位置と絶縁部の位置とが上下方向で一致するように実装する。 （もっと読む）