【課題】実装基板およびこれに実装される電子部品のリフロー時の反りを抑える。
【解決手段】実装基板４と電子部品３との間にスペーサー１を配置するとともに、スペーサーの配置位置とは異なる位置に、実装基板と電子部品とを接合する接着剤２を配置した。実装基板と電子部品の少なくとも一方に、はんだボール、スペーサーを配置するとともに、スペーサーの配置位置とは異なる位置に熱硬化型接着剤を塗布し、その後、実装基板上に電子部品を搭載し、加熱処理により、熱硬化型接着剤を硬化させた後に、はんだボールを溶融させる。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の端部にジャンパー線を介して電子部品を取付ける部品取付構造を提供すること。
【解決手段】 プリント基板１０は、端部に切欠き部１１Ａが形成され、切欠き部１１Ａに対向する位置に貫通孔１２Ａが形成されている。ジャンパー線１３は、直線部１３ａと、第１折曲部１３ｂと、第２折曲部１３ｃとを含む。第１折曲部１３ｂが貫通孔１２Ａに挿入され、第２折曲部１３ｃが切欠き部１１Ａに挿入されることによって、ジャンパー線１３がプリント基板１０の端部に取付けられる。電子部品２０Ａの端子が、切欠き部１１Ａに挿入され、ジャンパー線１３に接触し、電子部品２０Ａの端子とジャンパー線と１３が半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】複数のコンデンサを並列に実装する際、隣り合うコンデンサ間に確保すべき間隔を、従来品以上に低減可能なコンデンサ保持具を提供すること。
【解決手段】コンデンサ保持具１は、コンデンサ６の先端を嵌め込み可能な形状とされた本体部３と、本体部３に固定されており、所定の取付箇所に対してはんだ付け可能なリード部５とを備える。本体部３は、コンデンサ６の先端が嵌め込まれた際に、コンデンサ６の先端に設けられた圧力弁６Ｂを露出させる開口部１９と、圧力弁６Ｂの周囲においてコンデンサの先端面に凸部２１，２３で当接する端面当接部１３とを有する形状とされている。リード部５は、端面当接部１３に当接したコンデンサ６の先端面を含む平面を基準面として、当該基準面を挟んでコンデンサ６とは反対側となる位置において、本体部３に対して固定されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品のピン挿入実装時の工数を削減できる電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子部品１０をピン挿入実装する電子回路基板１において、半田２ａが塗布されるランド部２と、ランド部２内に一端が配されるスリット状の実装孔３と、実装孔３の他端に連続して開口するとともに実装孔３に対して拡幅された開口部４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 本発明は基板に搭載することができる操作部あるいは抜差し部を有する基板搭載部品を基板にリフローで搭載しても、パターン剥離を効率よく阻止することができ、強固に基板に固定できる基板搭載部品を得るにある。
【解決手段】 基板に搭載される操作部あるいは抜差し部を有する基板搭載部品本体と、この基板搭載部品本体に取付けられた、該基板搭載部品本体の基板側の部位に補強ピン挿入孔が形成されたサポート端子本体、このサポート端子本体に先端部が補強ピン挿入孔内に位置し、リフロー時に基板の補強ピン挿入スルーホール内へ挿入できるように位置された補強ピン、この補強ピンを前記サポート端子本体に固定するとともに、リフローにより該補強ピンとサポート端子本体および基板の補強ピン挿入スルーホールとを固定する、該サポート端子本体に取付けられた半田ブロックあるいはリフロー熱で溶ける接着剤とからなるサポート端子とを備えて基板搭載部品を構成している。 （もっと読む）

【課題】本発明は親基板へ実装時にはんだ付け状態を確認できる高周波モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために電子部品３で形成された回路に接続された接続端子１３と、電子部品３を覆う樹脂部４と、少なくともプリント基板１２の側面の一部と樹脂部４の表面上とに形成されたシールド金属膜１５と、プリント基板側面でシールド金属膜１５と接続されたグランドパターン１２ｃとを備え、接続端子１３はプリント基板１２の側面においてシールド金属膜１５の下方に配置され、シールド金属膜１５と接続端子１３との間には、接続端子１３とシールド金属膜１５との間を分離する段付部１６を設け、接続端子１３には、段付部１６の側面における下側周縁部に形成された凹部１７と、この凹部１７内に設けられた導電膜１８とを有したものである。これにより、プリント基板１２の側面にはんだのフィレットが形成できる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に対する端子の半田付け工程の簡素化と、治具の構造の簡易化や必要な治具点数の削減を図ることが出来、端子へのフラックスの付着による不具合を回避することが可能とされた、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】端子１６，１８，２０を支持する台座３０，３２，３４を連結部５２を介して絶縁板１４に一体形成すると共に、前記台座３０，３２，３４に貫設した端子保持孔４０ａ〜４０ｃに対して、前記絶縁板１４の表面６０から前記端子１６，１８，２０を非圧入状態で挿し入れると共に、該端子１６，１８，２０に突設した当接部６８，６８を前記台座３０，３２，３４の端子支持部４８，４８に当接して挿入端を規定する一方、前記連結部５２で前記台座３０，３２，３４の前記絶縁板１４に対する相対変位を許容した。 （もっと読む）

【課題】電子部品とプリント基板との間に接続不良が発生することを抑制することができる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電子部品１０の第１、第２電極１１、１２と基板２０の第１、第２ランド２１、２２とをそれぞれ対向するように配置し、第１、第２電極１１、１２と第１、第２ランド２１、２２との間にはんだ３０を配置することにより電子部品１０と基板２０とを接続した電子部品の実装構造であって、電子部品１０の一面に凹部１５を形成すると共に、凹部１５の底面を含む位置に第１電極１１を備え、第１電極１１と半導体装置を電気的に接続し、第１電極１１と第１ランド２１とを、はんだ３０が凹部１５内に入り込んだ状態で接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装用基板との接合強度を向上させることができる抵抗器の実装方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器の実装方法は、一対の電流用端子１４を、その根元部１４ａが実装用基板１５と平行になるようにするとともに、その先端部１４ｂが前記実装用基板１５と垂直になるように折り曲げ、前記電流用端子１４を前記貫通孔１６に挿入し、前記実装用基板１５の裏面の第２の電極導体１８と前記電流用端子１４の先端部１４ｂとを接続するとともに、一対の電圧測定用端子１３を前記実装用基板１５と平行になるように突出させ、その先端部１３ｂを前記実装用基板１５の上面の第１の電極導体１７と接続し、さらに、前記電圧測定用端子１３とこの電圧測定用端子１３に対向する第２の電極導体１８との間に位置する実装用基板１５の内部に金属層２０を設けるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】スルーホール式の電子部品と表面実装式の電子部品とをプリント基板に実装するに際し、実装面積を小さくすることができ、且つ、各電子部品の配置を容易にすることが可能な電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】一組のリードを備えるスルーホール式の電子部品と、表面実装式の電子部品と、を基板上に並列接続する電子部品実装構造において、前記表面実装式の電子部品は、スルーホール式の電子部品が実装された前記基板の第１の実装面に対して裏面側の第２の実装面に実装されるとともに、前記基板を貫通して前記第２の実装面側から突出した前記一組のリードの間に配置され、前記スルーホール式の電子部品における前記一組のリードの前記第２の実装面からの突出高さは、前記表面実装式の電子部品における前記第２の実装面からの高さと略同寸である。 （もっと読む）

【課題】特に携帯型の電子機器において、半導体装置と回路基板間をアンダーフィルなどで樹脂封止しなくても、落下などの衝撃に対する耐性を向上させることを目的とする。且つ、この場合には、低背化を妨げずに小型化に寄与でき、低コストで実現できる構造を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板、この回路基板上に搭載された半導体チップを有する半導体装置、この半導体装置を接続したマザーボードを有する電子回路装置などにおいて、これらの電極構造１が、表面からくぼんだくぼみ４と、このくぼみ４の内部に設けられる樹脂の突起５と、このくぼみ４および突起５の表面を覆う配線層６とを有する構造からなる。このような電極構造１にすることにより、接続高さを低減するとともに耐衝撃性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの修理或いは交換を容易にするとともに、はんだバンプのはんだ量の調節に要求される精度を低くし半導体装置の実装信頼性を高める。
【解決手段】半導体パッケージ１０の電極１１と回路基板２０の基板電極２１とを相互に電気的に接続するはんだバンプ３０を有する。半導体パッケージ１０と回路基板２０の間に配置されている絶縁シート４０を有する。絶縁シート４０には、複数の電極１１と夫々対応する配置の複数の貫通穴４１が、半導体パッケージ１０側から回路基板２０側へ貫通して形成されている。複数のはんだバンプ３０夫々は、対応する一の電極１１と、対応する一の基板電極２１と、を対応する一の貫通穴４１を介して接続しているとともに、当該一の貫通穴４１の内周から離間している。 （もっと読む）

【課題】実装基板に半田ボールを介して半導体装置を実装する際に生じる不具合（半田ペーストと半導体装置に供給されたボール状の外部端子との未融合、半田ボールのブリッジ、および半田ボールのボール落ち）を防止して、半導体装置の実装歩留まりを向上させる。
【解決手段】予め、第１解析により第１ＢＧＡ１０ａの反り量を測定し、さらに第２解析により半田ボール（伝導経路）１３の形状に関する検量線（形状と荷重との関係）を算出し、この第１および第２解析の結果に基づいて、最適な半田ペースト（半導体装置用半田ペースト）の供給量を算出した後、複数のバンプ・ランド（半導体装置用バンプ・ランド）３にそれぞれ半田ペースト（半導体装置用半田ペースト）を供給することによって、実装基板１の第１主面１ｘに第１ＢＧＡ１０ａを実装する際に生じる不具合を防止する。 （もっと読む）

【課題】電極にバンプが設けられた半導体素子に配線回路構造体を接続するに際し、バンプに高さのばらつきがあっても、該配線回路構造体の端子部が素子の電極に接するのを抑制し得る構造を、該配線回路構造体に付与すること。
【解決手段】ベース絶縁層１上に導体層２を回路パターンとして形成し、その上に端子部３を形成し、かつ、ベース絶縁層１の上面には、端子部の近傍に、支柱体４を形成する。
ここで、接続対象とする素子からのバンプの突起高さをＢとし、ベース絶縁層の上面を規準面として、支柱体の高さをＨ、端子部の高さをｈとし、端子部の層厚をｔとして、ｔ＜Ｂの場合には、Ｂ＜Ｈ＜ｈ＋Ｂとなるように、また、ｔ≧Ｂの場合には、ｈ＜Ｈ＜ｈ＋Ｂとなるように、支柱体の高さＨを決定する。これにより、支柱体がスペーサーとして働き、端子部の半田が素子の電極に達するような圧縮が抑制される。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体モジュールのリード端子間の半田ブリッジを防止し、さらにプリント配線板のスペースを有効に活用することができるパワー半導体モジュールのプリント配線板への実装構造を提供すること。
【解決手段】複数のリード端子を有するパワー半導体モジュール２と、上面からリード端子が挿通される貫通孔が設けられたプリント配線板１とを有し、プリント配線板１の一部の貫通孔の開口縁部の両面にランド１４ａ、１４ｂを設け、貫通孔の内壁面とランド１４ａ、１４ｂの両面にスルーホールメッキ１５を施して半田と親和性を有するスルーホール１３ａ、１３ｂを形成すると共に、スルーホール１３ａ、１３ｂに隣接する他の貫通孔を半田と親和性のない非スルーホール１６とし、プリント配線板１の下面のランド１４ａ、１４ｂを除いた面にシルク１２を形成した。 （もっと読む）

【課題】異電位の半田ボールのブリッジを良好に防止することができる電子回路装置を提供する。
【解決手段】電子回路装置１００は、第一電子部品１１０の上面と第二電子部品１２０の下面との少なくとも一方の中央領域で電位が共通で隣接する複数のランド１１１の一部または全部がランド１１１を統合することにより半田ボール１３０とともに一体化されている。このため、リフロー処理などにより中央領域が相互に近接するような湾曲が第一電子部品１１０と第二電子部品１２０とに発生しても、そこに位置する半田ボール１３０が一体化されている。従って、この半田ボール１３０が上下方向に圧縮されることにより前後左右に膨張することが抑制されるので、一体化されている中央領域の半田ボール１３０が周囲の異電位の半田ボール１３０とブリッジすることを良好に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品が回路基板上で倒れることを抑制できる回路モジュールを提供することである。
【解決手段】電子部品１２は、回路基板２０と対向する実装面Ｓ１１を有する部品本体１３と、実装面Ｓ１１に設けられている複数の外部電極１４，１６，１８であって、該実装面Ｓ１１の互いに平行なＢ１，Ｂ２間において延在し、かつ、ｙ軸方向において辺Ｂ１の半分の幅を有する領域Ａ１内に設けられている複数の外部電極１４，１６，１８と、を備えている。回路基板２０は、基板本体２２と、基板本体２２の主面Ｓ１２上に設けられ、複数の外部電極１４，１６，１８のそれぞれと接続される外部電極２４，２６，２８と、主面Ｓ１２から突出するように設けられている支持部２９，３１，３３，３５であって、領域Ａ１外において、電子部品１２と重なるように設けられている支持部２９，３１，３３，３５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】接続端子としてのリード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できるようにする。
【解決手段】コネクタ部４０を線状バネ部材を用いて構成する。そして、コネクタ部４０に線状バネ部材における一端部側に構成され、ランド３２に固定される固定端４１と、線状バネ部材における固定端４１と反対側となる他端部側に線状バネ部材が巻き回されて構成され、リード部１１を当該巻き回されている部分にて弾性的に締め付けて固定する端子固定部４３と、線状バネ部材における固定端４１と端子固定部４３との間の部分にて構成される弾性変形が可能な変位部４４と、を備える。そして、端子固定部４３が、リード部１１に外力が印加されたとき、リード部１１を固定したまま、変位部４４が弾性変形することに伴って変位するようにする。 （もっと読む）

【課題】リッドがパッケージ本体にガタツキの発生する状態で取り付けられているとしても、そのリッド付きのガスセンサ素子搭載パッケージを回路基板にハンダ付けで表面実装した場合、ガタツキの発生を防止できる実装構造を、コストの上昇を招かず提供する。
【解決手段】パッケージ本体１１０には、対向する両外側面１３１のそれぞれに凹部１３７を設けた。リッド１６０は、本体１１０の両外側面１３１のそれぞれに対面する対面部１６３を有している。この対面部１６３に、外側面１３１に沿って横向きに延び、自身の上面に上向き面部１６９ｂを有する横向き延設部１６９を設け、その先端の内向き凸部１６９ａを凹部１３７に入り込ませ、回路基板１８０のランド１８５上で凝固したハンダ１９５が、上向き面部１６９ｂに被さるようにしてリッド１６０を固定した。 （もっと読む）

【課題】電子部品の裏面の電極端子の外側に溝を設けて、隣り合う電極端子の半田（導電性接合材）による短絡を防止するとともに、電子部品と半田などの導電性接合材との接続強度をより高めることを可能にする電子部品の裏面電極構造及びこれを備えた電子部品を提供する。
【解決手段】実装基板１の表面１ａの電極端子２に導電性接合材３を介して裏面Ａ１の電極端子１０、１１を接続して実装基板１上に実装される電子部品Ａの裏面電極構造Ｂにおいて、電子部品Ａの裏面Ａ１に、電極端子１１の外側に且つ電極端子１１を囲むように溝１２を形成する。また、電子部品Ａの電極端子１１を、溝１２の空間を残しつつ裏面Ａ１から溝１２の内面に連続して積層形成する。 （もっと読む）