【課題】大型化することなしに、スイッチング素子のリード間及びリードとベースとの間のはんだブリッジを防止する制御装置を得ることである。
【解決手段】スイッチング素子と、スイッチング素子のベースがはんだ接合される第１の金属パターンとスイッチング素子のリードがはんだ接合される第２の金属パターンとが設けられた絶縁配線基板と、絶縁配線基板の第１の金属パターンと第２の金属パターンとが設けられた面と対向する面に設けられたヒートシンクとを備えた制御装置であって、スイッチング素子のベースを、第１の金属パターンに設置された厚肉部材に載置して、厚肉部材と第１の金属パターンとにはんだ接合することである。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板本体と配線基板との熱膨張率差に起因して、外部接続用電極と配線基板の導体パターンとの間に介在する接合部にクラックが発生するのを防止することができ、且つ、セラミック基板本体に生じる引っ張り応力に起因してセラミック基板本体にクラックが発生するのを防止することができる表面実装型セラミック基板を提供する。
【解決手段】表面実装型セラミック基板２は、セラミック基板本体２０において外部接続用電極２５，２５が設けられた部位と放熱用導体部２６が設けられた部位との間に接合部４，４の応力緩和用のスリット２３，２３が形成され、セラミック基板本体２０において引っ張り応力が集中する部位を含む肉厚部２０ｂを形成することで、当該部位の厚み寸法を外部接続用電極２５，２５が設けられた部位の厚み寸法よりも大きくしてある。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を電子部品搭載基板に載せ換えるための仮搭載と、電子部品を電子部品搭載基板に固定して本搭載することを容易に確実に行うようにする。
【解決手段】 電子部品のリード端子２と接続される配線層端子６を備える電子部品搭載基板３において、配線層端子６のリード端子２と接続される部分にリード端子２の全長に対して短い長さにわたり凹部７を形成し、凹部７の内壁に配線層端子６と連なる導電層８を形成し、載せ換えの際の仮搭載では、リード端子２を折り曲げて凹部７に嵌合させて配線層端子６と接続させ、固定して本搭載する場合には、リード端子２と配線層端子６とを半田付けして固着する。 （もっと読む）

【課題】複数の電極端子を備える電子部品において、電極端子間の短絡を防止する。
【解決手段】電子部品３０は、電子部品本体３２と、電子部品本体３２から同一の方向に向かって突出する複数の電極端子４０と、を備える。電子部品本体３２において、複数の電極端子４０が設けられた面には、複数の電極端子４０の間に凸部３４が設けられる。 （もっと読む）

【課題】騒音の低減が可能な積層セラミック・コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】積層セラミック・コンデンサ１９と積層セラミック・コンデンサ２１はそれぞれ両端に１対の外部端子２０ａ、２０ｂ、２２ａ、２２ｂを具備する。外部端子を結ぶ中心軸３５、３７が所定の交差角度Ａを形成するように外部端子２０ａ、２２ａを直接ハンダ・フィレット２３で接合する。外部端子２０ａ、２２ａは前記プリント配線基板の表面から離隔させて外部端子２０ｂ、２２ｂをプリント配線基板に直接接続する。この構成により積層セラミック・コンデンサの振動が相互に打ち消し合い振動が軽減する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の部品基板が実装基板に対して略垂直にされた形態で実装基板に直接に接合される電子部品実装体において、実装不良の発生を抑える。
【解決手段】電子部品実装体１は、傾斜センサ２と、実装基板３とを備える。傾斜センサ２は、半田接合用パッド５１ａ、５１ｂ〜５３ａ、５３ｂが形成されたセンサ基板２１、及び半田接合用パッド５４ａ、５４ｂ、５５ａ、５５ｂが形成されたセンサ基板２２を有する。実装基板３は、貫通孔６０ａ、６０ｂを有し、裏面に半田接合用ランド７１ａ、７１ｂ〜７５ａ、７５ｂが形成されている。センサ基板２１、２２が実装基板３の貫通孔６０ａ、６０ｂに貫通され、実装基板３の裏面側において、センサ基板２１、２２の半田接合用パッド５１ａ、５１ｂ〜５５ａ、５５ｂと実装基板３の半田接合用ランド７１ａ、７１ｂ〜７５ａ、７５ｂとが半田４により接合される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、製造性を向上させたプリント回路板を得ることにある。
【解決手段】プリント回路板９は、プリント配線板１１と、プリント配線板１１に実装される回路部品１２と具備する。プリント配線板１１は、回路部品１２が載置される第１の面１１ａと、第１の面１１ａの裏側に形成される第２の面１１ｂと、第１の面１１ａから第２の面１１ｂに開口する貫通孔１１ｃとを有する。回路部品１２は、貫通孔１１ｃに挿入される突起部２２を有する。この突起部２２は、該突起部２２の先端が第２の面１１ｂよりプリント配線板１１の外側に突出する第１の状態と、該突起部２２の先端が貫通孔１１ｃ内に位置する第２の状態との間で変形可能である。 （もっと読む）

【課題】 はんだ材の流出を防止してなおかつ、はんだ付け後の部品搭載やワイヤボンディングを阻害しない、実装性の良好なはんだ材流出防止構造を提供する。
【解決手段】 電子部品５を部品搭載部の導体パッド１３に掛け渡した状態で、はんだ材４を用いてはんだ材４で固定した後、ワイヤーボンディングパッド１４によりワイヤー６を接合するために、はんだ材がワイヤーボンディングパッド７に流出しないための、はんだ流れ出し防止部８を設けた。 （もっと読む）

【課題】デットスペースを狭くすることができる回路基板および電子部品付回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板本体２０'の貫通孔６、１６は、その貫通孔６、１６の各列が当該回路基板本体２０'の周縁２０ａからの距離を異ならせた態様で配列され、複数の配線パターンは、それぞれが当該配線パターンを流れる電流の大きさに対応した熱容量を有するとともに、電子部品実装部Ａ、Ｂと周縁２０ａとの間に形成される各配線パターンの熱容量が、電子部品実装部Ａ、Ｂの周縁２０ａ側とは反対側に形成される各配線パターンの熱容量に対してそれ以上となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】クリーム半田塗布工程前にＲＦＩＤタグをプリント基板に搭載しても上述した刷版の変形が生じないＲＦＩＤタグ付きプリント基板を提供する。
【解決手段】複数層のプリント基板からなり、所定の層のプリント基板にＲＦＩＤタグが実装され、且つ、電子部品を実装するためのクリーム半田塗布工程前のＲＦＩＤタグ付きプリント基板である。ＲＦＩＤタグは、プリント基板が刷版される際に、刷版に物理的に干渉しないよう実装されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品とプリント配線板との接続不良を低減し、半田ボールの発生を防止可能な電子部品実装基板の製造方法及び電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】基材１８上にランド部１２と該ランド部が露出する第１開口部１４及び第２開口部１５を有するソルダーレジスト１６とを形成してプリント配線板１０を作製し、このプリント配線板にクリーム半田２０を塗布した後に電子部品をクリーム半田を介して載置し、このプリント配線板を所定温度に加熱してさらに冷却することによって電子部品実装基板を得る手順を有し、ソルダーレジストを形成する際、第１開口部をランド部上の所定範囲に、第２開口部をランド部上の第１開口部の周部よりも外側に第１開口部を囲うように形成すると共に、第１開口部及び第２開口部が形成された範囲並びにソルダーレジストが第１開口部と第２開口部との間に介在する範囲にクリーム半田を塗布する。 （もっと読む）

【課題】特に、電子部品を貫通孔へ挿入する際に、電子部品が破損したり電子部品の電極間がショートしたりすることを抑制する電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板を提供する。
【解決手段】電子部品収納基板７０の製造方法であって、基板１５の両面側に、一対のランド部２１，２２を互いに対向するように形成し、一対のランド部及び基板を貫通する貫通孔３５を形成し、基板の一面側にランド部２２と貫通孔とに亘る開口部４３を有すると共に貫通孔を部分的に覆うレジストパターン４４を形成し、基板の他面側から一面側に向かって電子部品６０を貫通孔に挿入する手順を有すると共に、レジストパターンで、挿入された電子部品の挿入方向における位置を規定する。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】サーフェスマウント製造技術と適合可能な電子構成要素用の接点テールである。接点テールは、プレス加工され、相対的に低い製造コストを及び高精度を提供する。一方、高精度の接点テールは、電子構成要素にて接点テールの列をわたってより信頼性の高いはんだ継手を提供する。更に、接点テールは、リフロー工程中、装着領域から吸い取るはんだの傾向を少なくする形状とすることができる。吸い取るはんだの性質を少なくすることは、はんだが電子構成要素の作動を妨害する可能性を減少させることになる。更に、吸い取るはんだの性質を少なくすることは、接点テールが装着されるパッドをビア上に配置し、これにより接点を基板に装着することのできる密度を増大させることを許容する。接点テールが自己中心決め列にて使用されるときにも、接点テールを使用する構成要素を含む電子組立体の信頼性は向上する。 （もっと読む）

【課題】 高密度のプリント回路板においても挿入部品の実装品質を確保する。
【解決手段】 プリント回路板８は、貫通孔部１１を有したプリント配線板１０と、部品
本体２１とこの部品本体２１から突出し貫通孔部１１に挿入してはんだ接続されたリード
部材２２とを有した電子部品２０とを備えている。プリント配線板１０は、部品本体２１
が実装される側であって、貫通孔部１１の周辺に貫通孔部１１とは離隔した金属部材３０
と、少なくとも金属部材の周辺に設けられたソルダーレジスト１３とを有し、電子部品２
０の部品本体２１の一部がソルダーレジスト１３上に実装している。 （もっと読む）

【課題】導電体の上がり量を確実に検出することができるプリント基板およびプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】基板１４の貫通孔２３は絶縁体で空間を仕切る。貫通孔２３は電子部品１５のリード端子２８を受け入れる。リード端子２８は導電体２９に接触する。導電体２９は基板１４の第１面および第２面の少なくともいずれかで露出する。貫通孔２３内の空間には任意の絶縁層１７同士の間から導電パターン２４、２５、２６、２７が臨む。導電パターン２４、２５、２６、２７は、基板１４の第１面および第２面の少なくともいずれかで露出する導電材３３、３４、３７、３８のいずれかに接続される。リード端子２８と導電材３３、３４、３７、３８のいずれかとの間で導通の確立の有無が検出される。導通が検出されれば、導電体２９が導電材３３、３４、３７、３８の位置まで上がっていることが確認される。導電体２９の上がり量は確実に検出される。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に実装する電子部品の取り外しを容易にして該電子部品の再利用を容易にする。
【解決手段】配線基板１上に設けた導電部材７の保護層９から露出したランド部７ａに、ハンダ１１を介して電子部品である表面実装部品３の電極３ａを接合固定する。配線基板１のランド部７ａ近傍には貫通孔５ａを設け、貫通孔５ａの内面にメッキによる伝熱部１３を設ける。伝熱部１３は、一端部１３ｂが導電部材７に連続する一方、他端部１３ｃが表面実装部品３の実装面と反対側の面に露出する。この露出した他端部１３ｃをヒータにより加熱し、加熱による熱が伝熱部１３から導電部材７を経てハンダ１１に伝達され、ハンダ１１を溶融させて表面実装部品３を配線基板１から取り外す。 （もっと読む）

【課題】 その両面の同一位置にＢＧＡを実装したプリント板を作ることである。また、ＢＧＡを両面に実装したプリント板を、加熱または冷却したときに生じる歪みを少なくすることである。
【解決手段】 積層基板１０と、積層基板１０のオモテ面に実装される第一のＢＧＡ１１と、積層基板１０のウラ面に実装される第二のＢＧＡ１２とを具備する。第一のＢＧＡ１１の実装位置と、第二のＢＧＡ１２の実装位置とを、積層基板１０に対して、面対称となる位置とする。積層基板１０は、中央にコア材層１３を有し、その両面に、対称に、プリプレグ層１４，１５を有する。プリプレグ層１４，１５は、いずれも、第一のＢＧＡ１１の実装位置及び第二のＢＧＡ１２の実装位置と重なる位置に空乏部１８，１９を有する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、接合部分の熱応力や衝撃応力を効果的に緩和することができる複合基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複合基板１０は、基板本体１２の一方主面１２ｂに枠体２０が接合されている。枠体２０は、（ａ）絶縁材料からなり、中央に貫通穴２３を有し、基板本体１２の一方主面１２ｂの周縁部に沿って枠状に延在する枠部材２２と、（ｂ）金属薄板の折り曲げ加工により形成され、中間片３４の両端にそれぞれ第１片３２と第２片３６とが連続する複数の接続部材３０とを備える。複数の接続部材３０は枠部材２２に配置され、第１片３２が基板本体１２の一方主面１２ｂの端子に接合され、第２片３６が基板本体１２とは反対側に露出し、第１片又は第２片の少なくとも一方３６が枠部材２２から離間して可動である。 （もっと読む）

【課題】極小サイズの電子部品であっても信頼性よく配線基板に実装される電子部品装置を提供する。
【解決手段】配線基板５の配線パターン１２の上に、側面に電極２０ａ，２０ｂが設けられた電子部品２０が実装され、電子部品２０の電極２０ａ、２０ｂの横近傍の配線パターン１２の上に、電子部品２０の電極２０ａ、２０ｂ及び配線パターン１２に接合された金バンプ１４が設けられており、電子部品２０の電極２０ａ、２０ｂは金バンプ１４によって配線パターン１２に電気的に接続されている。金バンプ１４はワイヤバンプ法によって形成される。 （もっと読む）

【課題】外周部に枠状金属板が固着された多層配線基板に半導体素子を半田リフローで搭載する際に半導体素子の電極バンプと多層配線基板の電極バンプの良好な接続を提供する。
【解決手段】絶縁層１６が有機樹脂から成る多層配線基板１０の上面の周辺部に固着した枠状金属板２０を有し、前記多層配線基板１０の上面に半導体集積回路素子の電極と接続するための電極バンプ１１を設置した電極配置領域１２を有し、前記電極配置領域１２に内接する内接円内の前記電極バンプ１１を第１の電極バンプ１１ａとし、前記内接円以上の同心円の外側の前記電極バンプ１１を第２の電極バンプ１１ｂとし前記第１の電極バンプ１１ａよりも体積を大きくし、前記内接円と前記同心円の間の前記電極バンプ１１の体積を前記第１の電極バンプ１１ａの体積以上で前記第２の電極バンプ１１ｂの体積以下にした多層配線基板を製造する。 （もっと読む）