【課題】 セルフアライメントにより、重量の重い部品が基板に半田接合された半田付け実装構造を実現する。
【解決手段】 本発明のカメラモジュール構造は、プリント基板１に形成された基板電極２と、そのプリント基板１に実装されたカメラモジュール３に形成された実装電極４とが、半田接合部５を介して接合され、基板電極２と実装電極４とが、セルフアライメントにより位置合わせされている。そして、半田接合部５が、半田接合のための半田部１６と、カメラモジュール３を支持するための支持部１７とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】 端子板をニッケル板片にスポット溶接したときに半田ボールがニッケル板片の縁に形成されないようにすること目的とする。
【解決手段】 ランド１０４は、２つのランド部１０４ａ、１０４ｂがその間にスペース１０６を空かして並んでいる構成である。スペース１０６はスポット溶接機の溶接端子７０が当る場所に対応する部分に形成してある。ニッケル板片１１０は、半田メッキがなされていないものであり、下面１１０ｂは、半田メッキ膜を有していず、ニッケルの地肌である。このため、ニッケル板片１１０をランド１０４上に半田付けした状態で、スペース対向下面部分１１０ｂ１には半田ボールの原因である半田の回り込みが起きない。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程中におけるはんだ付け不良を管理する。
【解決手段】複数の電極端子１２が突出して設けられたパッケージ１１を有し、パッケージ１１の電極端子１２が形成された接着面１１ａ略中央に第１のセンサー用ランド１３が設けられるとともに、接着面１１ａと反対側の面１１ｂに第１のセンサー用ランド１３と接続された第１のチェック用ランド１４が設けられた半導体パッケージ４と、半導体パッケージ４が実装される実装部３の略中央に第１のセンサー用ランド１３に対応した第２のセンサー用ランド７と、第２のセンサー用ランド７から引出しパターン８を介して実装部３外へ引き出された第２のチェック用ランド９とが設けられた基板２とを備え、半導体パッケージ４が第１のセンサー用ランド１３を第２のセンサー用ランド７上に臨まされて実装部３に実装されている。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張による引張応力の問題を解消することができるとともに、基板サイズを大きくすることなく基板上のパターン回路を自由に形成することのできるチップ部品搭載配線基板を提供する。
【解決手段】
電子装置のチップ部品１０の端子１１，１２を半田付けする１対のランド１６，１７ を片面１５Ａに設けたチップ部品搭載配線基板であって、１対のランド１６，１７の間の前記片面１５Ａ上に溝部１９を形成した。 （もっと読む）

【課題】確実に部品間隔を所望の状態で保てるようにした、実装基板の提供。
【解決手段】実装基板１に複数の部品３を搭載後、これらの部品間隔を規定する電気絶縁性の部材６であって、かつ、たとえば溶融はんだに対し、撥水性の特性を有する部材６を、搭載された該部品間に設定する。 （もっと読む）

【課題】 精度のよい位置規制が図れるリフローソルダリング用電子部品を提供する。
【解決手段】 ２個以上の位置決め端子を相互に離間した位置に設け、位置決めパッド上に位置決め端子を載置し、クリームハンダの張力を利用することにより、基板への位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】 高密度の取付が出来て、小型で安価な電子部品の取付構造を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品の取付構造は、本体部４、及びこの本体部４から外方に突出した金属板からなる複数の端子５を有する電子部品３と、端子５を半田付けするための複数のランド部２ａを有する回路基板１とを備え、端子５は、本体部４の下面４ｂに対して傾斜状態となった傾斜部５ａを有し、端子５が傾斜部５ａの位置でランド部２ａに半田付けされたため、傾斜部５ａに対向するランド部２ａの幅が小さくなって、ランド部２ａ間を小さくでき、電子部品３の高密度の取付が可能となって、回路基板１を小型にできる。 （もっと読む）

【課題】 従来の回路基板を用いながら、トンネル半田を防止し、半田付け不良なくし
た電解コンデンサを提供することである。
【解決手段】 電解コンデンサ１０は、回路基板２０の２つの孔２１、２２にそれぞれ
挿通され半田２３、２４によって固定される２本のリード１２、１３を有し、リード１２
、１３には、孔２１、２２を通過不可能な２箇所の屈曲部１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３
ｂがそれぞれ形成され、屈曲部１２ａと１２ｂ、屈曲部１３ａと１３ｂの角は鈍角で互い
に錯角となる構成とする。 （もっと読む）

本発明においては、電子構成素子および基板素子、例えば回路基板を備えた装置ないしそのような装置の製造方法が提案される。本発明においては、電子構成素子と基板素子が電気的に接触しており、この電気的な接触は少なくとも１つの第１の材料を介して行われる。さらには電子構成素子と基板素子との間には、第２の材料からなる少なくとも１つの第１の領域が設けられており、殊にこの第１の領域は間隔保持部として機能する。本発明の核心は第１の材料と第２の材料が同等の機械的な特性を有することにある。
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【課題】 複数の基板で構成される複合基板装置の生産効率を向上させる。
【解決手段】 第１のはんだ塗布工程で、マザーボード１０の表面の電極端子１２の部分にクリームはんだを塗布し、基板搭載工程で、マザーボード１０上にモジュール基板２０を電極端子１２と対応する電極端子２２とが対向する位置に搭載し、第１のはんだリフロー工程で、モジュール基板２０をマザーボード１０に搭載する。第２のはんだ塗布工程で、マザーボード１０及びモジュール基板２０の電極端子１１，２１の上に、クリームはんだを塗布し、部品載置工程で電極端子１１，２１の上に、対応する電子部品１３，２３を載置する。第２のはんだリフロー工程で、電子部品１３，２３が載置されたマザーボード１０及びモジュール基板２０を加熱し、クリームはんだを融解して電極端子１１，２１と電子部品１３，２３と同時に接続する。 （もっと読む）

【課題】中空構造を必要とする機能素子実装モジュールにおいて、リフローはんだ付けの際における機能素子と樹脂との界面の剥離を防止しうる技術を提供する。
【解決手段】本発明の機能素子実装モジュールは、配線パターン５が形成された基板２上に、所定の機能部３１を有する機能素子３が実装されるとともに、機能素子３の機能部３１が収容空間１１に配置され、基板２に、収容空間１１に連通する孔部１２と、はんだに対する濡れ性を有する金属材料からなるはんだ導入部１３とが設けられている。はんだリフローの際に、機能素子実装モジュール１のはんだ導入部１３を、はんだペースト２３に接触させた状態で実装基板２０上に載置して、はんだを加熱溶融する。この加熱により、収容空間１１内の水分が外部に排出されるとともに、溶融したはんだ２５が表面張力によって孔部１２内に導入され、収容空間１１内が最終的に密閉状態になる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の狭ピッチ化に伴い、半導体素子と配線基板との間にアンダーフィル材を充填する間隙が狭くなった場合でも、フリップチップ接続によって確実に半導体素子を搭載できる配線基板およびこの配線基板を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 フリップチップ接続により半導体素子６０を搭載する配線基板１０において、半導体素子搭載領域に、前記半導体素子６０と電気的に接続される接続端子３０を備えた配線パターン２０が形成され、該配線パターン２０は、絶縁膜形成処理が施されて表面に絶縁膜１００が被覆されるとともに、前記接続端子３０が形成された部位については前記絶縁膜１００が除去されて形成されている。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装方法において、半導体素子と実装基板との距離や平行度を高い精度で制御し、半導体装置としての信頼性を確保すると同時に、汎用的で平易に実用化できる技術を提供する。
【解決手段】突起電極を除く半導体素子、又は実装基板の回路面全面に、突起電極と同じ高さであり、前記半導体素子と前記実装基板との距離や平行度を規定する絶縁性、耐熱性があるスペーサーを具備することを特徴とする。また、半導体素子と実装基板とを突起電極を介して接合する前に、液状のスペーサーとなる材料を前記半導体素子、又は前記実装基板に塗布して硬化した後にフリップチップ実装を行う順序であることを特徴とする。加えて、フリップチップ実装機と半導体素子、又は実装基板との間に緩衝材を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡデバイスの基板との接合部に生じるストレスを減じて信頼性を増す。
【解決手段】回路基板３２０の第一の面にはボールグリッドアレイ・デバイス３２２が取り付けられ、ボールグリッドアレイ・デバイスを取り囲むように補強材３１０が回路基板３２０に固定される。補強材には、脚部３３２、３３４、３３６、３３８が形成されていて、各脚部の間に延在し、基板補強のための強度を担う補強材の構成要素が、基板上のボールグリッドアレイ・デバイス搭載面に対して離間するように設けられている。構成要素が離間していることにより、基板および補強材に対して作用する曲げモーメントに対する剛性が増し、ボールグリッドアレイ・デバイスと基板との接合部に生じるストレスが減じられて信頼性が高められる。また、上記構成要素の下部の位置に電子部品を実装することも可能で、基板上の実装面積を増すことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子とランドとの接合強度が高く、小型化および高容量化が可能であるメモリカードおよび電子部品との接合強度が高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子部品２と、接合金属７、８、９を介して電子部品２の端子３と接合されているランド４およびランド４が設置されたプリント配線板本体１ａを有するプリント配線板１とを備えたメモリカード１１であって、ランド４における、接合金属７、８、９との接合界面は、凹凸形状である。 （もっと読む）

【課題】コスト上昇を抑制でき、且つ、設計制約を回避可能な、スルホール孔中へのハンダ吸い上げ防止策を備えて、裏面直付部品を実装するプリント配線基板を提供する。
【解決手段】表面に部品取付面１ａ、裏面にハンダディップ面１ｂが形成され、部品取付面１ａとハンダディップ面１ｂとの間にスルホール１１が形成されていると共に、該スルホール１１の端面１１ａがハンダディップ面１ｂに露出しており、ハンダディップ面１ｂに直付する直付部品３が、接着剤２でハンダディップ面１ｂに固定された後、ハンダディップ面１ｂにハンダディップが行われるプリント配線基板１に、接着剤２を、ハンダディップ面１ｂの直付部品３の固定位置のみならず、ハンダディップ面１ｂに露出しているスルホール１１の端面１１ａに、該スルホール１１の孔が塞がれるように付着する。 （もっと読む）

【課題】 良好な樹脂の排出性を備えつつ、プラズマ処理を不要とした信頼性の高い、電子部品、電気光学装置、及び電子機器を提供する。
【解決手段】 矩形状のチップ基板５０の能動面５０Ａ側に設けられたパッド２４と、チップ基板５０における周辺の各辺に沿って設けられた樹脂突起１２と、パッド２４に電気的に接続し、かつ樹脂突起１２の表面に至る導電膜２０から形成された導電部１０と、を備えた電子部品１２１である。そして、樹脂突起１２は、線状に連続する突条体からなり、チップ基板５０の少なくとも１辺には、複数の樹脂突起１２がこの辺の中央部に隙間Ｓを形成するようにして設けられてなる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の両面に実装された半導体パッケージのボール電極部分の応力を低減し、接合信頼性を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、プリント配線板１００と、第１配列領域、内側領域に第１ボール電極群１０ａ、第１補助ボール電極群１２ａとを有し、プリント配線板１００の第１面に配置された第１半導体パッケージ１ａと、第２配列領域、内側領域に第２ボール電極群１０ｂ、内第２補助ボール電極群１２ｂとを有し、プリント配線板１００の第２面に配置された第２半導体パッケージ１ｂと、を備え、第１ボール電極群１０ａのうち少なくとも１つの角部のボール電極は、プリント配線板１００を挟んで、第２補助ボール電極群１２ｂに対向する位置に配置され、第２ボール電極群１０ｂのうち少なくとも１つの角部のボール電極は、プリント配線板１００を挟んで、第１補助ボール電極群１２ａに対向する位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】
絶縁性に優れ、所望な位置に半導体素子を実装可能であり、小型化可能な電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電気光学措置用基板、実装構造体及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】
格子状に設けられた複数の端子２４に電気的に接続された配線２７〜３０は、全て第１の面２０ａ側に設けられずに第２の面２０ｂ側に設けられている、すなわち、格子状に設けられた端子２４のうち最外周の端子２４ｂの内側に設けられた端子２４ａ、角に設けられた端子２４ｂ及びこれらの端子２４ａ、角に設けられた端子２４ｂとは異なる端子に電気的に接続された配線が全て第１の面２０ａ側に設けられずに第２の面２０ｂ側に設けられているので、第１の面２０ａ側には、配線２７〜３０が完全にない状態となり、配線２７〜３０と端子２４との絶縁を確実に確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 隣接している大きさの異なる部品間のデッドスペースを削減し、また、ツームストーム現象に起因した実装不良を低減する。
【解決手段】 隣接配置している大きい方の部品１と小さい方の部品２とのうちの小さい方の部品２が表面実装される回路基板面部分には、チップ部品２の両端部２Ａ，２Ｂ側にそれぞれ対応させて、小型部品接合用のランドパターン８Ａ，８Ｂを形成する。大きい方の部品１に近い側のランドパターン８Ａは大きい方の部品１の配設領域に向けて伸長形成した形態と成す。小さい方の部品２を接合材料４を介してランドパターン８上に載置した後に、加熱による溶融状態での接合材料４の表面張力によって、小さい方の部品２は大型部品１側に引き寄せられて、大きい方の部品１と小さい方の部品２との間の間隔は、ツームストーム現象を抑制できる狭い間隔となっている。 （もっと読む）