電子部品、電気光学装置、及び電子機器
【課題】 良好な樹脂の排出性を備えつつ、プラズマ処理を不要とした信頼性の高い、電子部品、電気光学装置、及び電子機器を提供する。
【解決手段】 矩形状のチップ基板５０の能動面５０Ａ側に設けられたパッド２４と、チップ基板５０における周辺の各辺に沿って設けられた樹脂突起１２と、パッド２４に電気的に接続し、かつ樹脂突起１２の表面に至る導電膜２０から形成された導電部１０と、を備えた電子部品１２１である。そして、樹脂突起１２は、線状に連続する突条体からなり、チップ基板５０の少なくとも１辺には、複数の樹脂突起１２がこの辺の中央部に隙間Ｓを形成するようにして設けられてなる。
【解決手段】 矩形状のチップ基板５０の能動面５０Ａ側に設けられたパッド２４と、チップ基板５０における周辺の各辺に沿って設けられた樹脂突起１２と、パッド２４に電気的に接続し、かつ樹脂突起１２の表面に至る導電膜２０から形成された導電部１０と、を備えた電子部品１２１である。そして、樹脂突起１２は、線状に連続する突条体からなり、チップ基板５０の少なくとも１辺には、複数の樹脂突起１２がこの辺の中央部に隙間Ｓを形成するようにして設けられてなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、電気光学装置、及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、各種の電子機器に搭載される回路基板や液晶表示装置などにおいて、半導体ＩＣなどの電子部品を実装する技術が用いられている。例えば、液晶表示装置には、液晶パネルを駆動するための液晶駆動用のＩＣチップ（電子部品）が実装される。このＩＣチップは、液晶パネルを構成するガラス基板に直接実装される場合もあり、また、液晶パネルに実装されるフレキシブル基板（ＦＰＣ）上に実装される場合もある。ところで、近年は電子機器の小型化に伴い、これらに実装されるＩＣチップの小型化や狭ピッチ化等が望まれている。
【０００３】
例えば、半導体素子が形成されたＩＣチップの能動面上に、電極に接続する導電膜で覆われた樹脂突起を設けることで、樹脂の弾性力を有した圧接接合により、熱ストレスを緩和したICチップの高信頼性化を図ることができる。ここで、前記樹脂突起間をプラズマ処理を用いて除去することで、前記樹脂突起の狭ピッチ化を図る技術がある（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、前記の樹脂突起を形成する際にプラズマ処理を用いると、プラズマによるアンテナ比の問題から、ＩＣチップ上に形成された配線部分が帯電（チャージアップ）することで、トランジスタの特性を変化させてしまう。このように、トランジスタ特性が変化してしまうと、ＩＣチップの不良、製造歩留まりを低下させてしまうおそれがある。
そこで、ＩＣチップを構成するチップ基板の能動面側の四辺における各辺に沿って線状に連続した樹脂突起を設けて、この樹脂突起の表面上にＩＣチップのパッドに接続する導電膜からなる複数の導電部を設ける。このようにして、前記樹脂突起間を形成するプラズマ処理を行うことなく、複数の前記導電部によって狭ピッチ化を図った方法が考えられる。なお、前記樹脂突起は、前記ＩＣチップの四隅となる端部にのみ隙間が設けられた状態となっている。
【特許文献１】特開２００４−１８６３３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このような線状に連続する樹脂突起を備えたＩＣチップを基板上に実装する際には、一般的には前記樹脂突起の厚みより厚い樹脂を前記基板の実装面に設けた後、前記ＩＣチップを基板上に圧着・加熱しつつ実装する。すると、前記ＩＣチップに設けられた樹脂突起が前記樹脂を押しのけるようになる。よって、押しのけられた樹脂は、前述した樹脂突起間の隙間からＩＣチップの外部へと排出されるようになる。
このようにして、前記ＩＣチップが基板上に圧着されることで、前記樹脂突起は潰れた状態で前記基板の電極と導電するようになり、この状態で前記樹脂を硬化させることでＩＣチップは基板上に実装される。
【０００５】
しかしながら、前記樹脂突起間の隙間が設けられたチップ基板の端部に比べて、前記樹脂突起間の隙間がないチップ基板の周辺の中央部は、樹脂を良好に排出することができない。すなわち、前記樹脂突起間の隙間が設けられたチップ基板の端部では、前記のチップ基板の中央部に比べて前記樹脂の排出量が多くなる。このように、前記チップ基板の周辺に沿って設けられた樹脂突起は、中央部と端部とで樹脂の排出性が異なるため、前記樹脂突起を均一に潰すことができない。したがって、ＩＣチップを基板上に実装する際に、ＩＣチップの位置によって導通性が変化するため、このＩＣチップの信頼性を得る事が難しかった。
【０００６】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、良好な樹脂の排出性を備えつつ、プラズマ処理を不要とした信頼性の高い、電子部品、電気光学装置、及び電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品は、矩形状のチップ基板の能動面側に設けられたパッドと、前記チップ基板における周辺の各辺に沿って設けられた樹脂突起と、前記パッドに電気的に接続し、かつ前記樹脂突起の表面に至る導電膜から形成された導電部と、を備えた電子部品であって、前記樹脂突起は、線状に連続する突条体からなり、前記チップ基板の少なくとも１辺には、複数の前記樹脂突起がこの辺の中央部に隙間を形成するようにして設けられてなることを特徴とする。
【０００８】
本発明の電子部品によれば、例えば樹脂突起の厚みより厚い樹脂を介して、基板上に電子部品が実装される場合に、前記樹脂突起が前記樹脂を押しのけつつ潰されることで、前記基板の接続端子と前記樹脂突起の表面に設けられた導電部とが導通されたものとなる。このとき、チップ基板の少なくとも１辺には、複数の前記樹脂突起がこの辺の中央部に隙間を形成するようにして設けられているので、前記樹脂は前記樹脂突起の隙間から排出されるようになる。よって、前記電子部品の中央部における樹脂の排出性を向上して、前記チップ基板の中央部及び端部において均一に樹脂を排出することができる。よって、前記樹脂突起が均一に潰されたものとなり、前記導電部と前記接続端子との密着性が高まり、信頼性の高い電子部品となる。
また、例えば前記樹脂突起を、例えばフォトリソグラフィ法等のパターニング処理によって形成することで、プラズマ処理を不要とし、プラズマ処理による電子部品のトランジスタ特性の変化を防止することで、信頼性の高い電子部品となる。
【０００９】
また、前記電子部品においては、前記チップ基板における周辺の各辺に沿って、複数の前記樹脂突起が各辺の中央部に隙間を形成するようにして設けられてなることが好ましい。
このようにすれば、前述したように電子部品を実装した際に、チップ基板の周辺から樹脂を確実に樹脂を排出することで、樹脂の排出性を向上させ電子部品を前記の相手側基板に実装することができる。よって、より電子部品の信頼性が高いものとなる。
【００１０】
また、前記電子部品においては、前記樹脂突起が、前記チップ基板の周辺と直交する方向に複数列設けられてなることが好ましい。
このようにすれば、パッドに接続する導電部の数を増やすことができ、電子部品を実装した際に、一の導電部が導通不能となった場合でも、他の導電部により前記の相手側基板の端子と導通することができる。よって、より電子部品の実装時の信頼性が高いものとなる。
【００１１】
また、前記電子部品においては、前記樹脂突起が、前記チップ基板の周辺に沿って、千鳥状に配置されてなることが好ましい。
このようにすれば、樹脂突起、及びこの樹脂突起の表面上に形成された導電部の数を変化させることなく、樹脂突起の端部間の隙間を大きくすることができ、前述した電子部品の実装時の樹脂の排出性を向上させたものとなる。
【００１２】
また、前記電子部品においては、前記樹脂突起が、前記チップ基板の周辺と直交する方向に対し、前記樹脂突起の端部の一部が重なるように設けられてなることが好ましい。
ところで、前記樹脂突起の端部を重ねないようにしてチップ基板上に配置した場合、前記樹脂突起の間隙には、前記導電部を形成することができない。そこで、本発明を採用すれば、前記チップ基板の周辺と直交する方向に対し、樹脂突起の端部の重なり部を備えているので、この重なり部上には導電部が形成されたものとなる。よって、前記樹脂突起の間隙の数を減らすことなく、樹脂突起を有効に利用しつつ、前述した電子部品の実装時の樹脂の排出性を維持することができる。
【００１３】
本発明の電気光学装置によれば、前記の電子部品が、電気光学パネルを構成する基板上、及び回路基板上の少なくとも一方に実装されてなることを特徴とする。
本発明の電気光学装置によれば、前述したように良好な導通性を備え、プラズマ処理を不要にした信頼性の高い電子部品を備えているので、これを備えた電気光学装置も信頼性が高いものとなる。
【００１４】
本発明の電子機器によれば、前記の電気光学装置を備えたことを特徴とする。
本発明の電子機器によれば、前述した信頼性の高い電気光学装置を備えているので、これを備えた電子機器も信頼性が高いものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の電子部品、電気光学装置、及び電子機器について説明する。
まず始めに、本発明の電子部品における第１の実施形態について説明する。図１は本実施形態における電子部品１２１の平面図である。
図１に示すように、電子部品１２１は、電子部品１２１は、例えばシリコンからなる矩形状のチップ基板５０と、このチップ基板５０の集積回路が形成された能動面５０Ａ側に設けられた、アルミニウムなどで構成される矩形状のパッド２４と、を備えたものである。また、前記パッド２４は、図１中鎖線で示すように、電子部品１２１の外周縁部に沿って複数配置されている。そして、前記チップ基板５０には、このチップ基板５０の能動面５０Ａ側における四辺（周辺）の各辺に沿って、線状に連続する突条体からなる樹脂突起１２が形成されたものとなっている。前記樹脂突起１２の表面には、前記パッド２４に電気的に接続する導電膜２０が形成されている。そして、この導電膜２０と前記樹脂突起１２とから、後述するバンプ電極（導電部）１０が構成されたものとなっている。
【００１６】
前記樹脂突起１２は、前記チップ基板５０の各辺の中央部に隙間を形成するようにして設けられている。また、前記樹脂突起１２は、前記チップ基板５０の各辺に沿って形成されているので、チップ基板５０の各辺の端部には必ず隙間が形成された状態となっている。
具体的に本実施形態では、前記樹脂突起１２は、前記各パッド２４上に設けられ、前記パッド２４の配列する方向に沿って配置されている。よって、隣り合うパッド２４上に形成された前記樹脂突起１２間には、このチップ基板５０の外辺に直交する方向に対して隙間Ｓが生じたものとなる。よって、図１に示すように、前記樹脂突起１２が前記チップ基板５０の四辺の各辺の中央部に隙間Ｓを形成するようにして配置されたものとなる。
また、本実施形態の樹脂突起１２は、前記チップ基板５０の各辺と直交する方向に対して２列形成されている。
【００１７】
なお、前記樹脂突起１２を前記パッド２４上に常に形成する必要は無く、前記チップ基板５０の外辺の中央部に少なくとも隙間Ｓを生じさせるようにして配置されていれば、例えば各辺に沿って隣り合うパッド２４上に形成してもよい。また、前記チップ基板５０の四辺に沿って、同様にして各辺の中央部に隙間を形成するようにして複数の樹脂突起１２が形成しているが、少なくとも１辺について前記の樹脂突起１２を形成すれば後述する樹脂の排出性は十分となる。
【００１８】
図２は、図１における１点鎖線Ａで示した部分における前記電子部品１２１の電極構造の要部拡大図である。また、図３は、図２におけるＡ−Ａ線矢視による電子部品１２１の側断面図である。
図３に示すように、前記パッド２４の表面には、例えばＳｉＮなどの絶縁材料からなるパッシペーション膜などの保護膜２６が形成されている。そして、その保護膜２６に形成された開口により、パッド２４との電気的接続を可能とする接続部２２ｗ，２２ｘ，２２ｙ，２２ｚが構成されている。
【００１９】
そして、前記保護膜２６の表面には、樹脂突起１２が形成されたものとなっている。本実施形態では、前述したようにパッド２４上に２列の樹脂突起１２ｒ，１２ｓが形成されている。この樹脂突起１２ｒ，１２ｓは、例えばポリイミド等の弾性樹脂材料を保護膜２６の表面にコーティングし、フォトリソグラフィなどのパターニング処理を行うことによって形成されている。なお、本実施形態ではグレーマスクを用いたフォトリソグラフィを行うことにより、樹脂突起１２ｒ，１２ｓは半球状に形成されたものとなっている。このようにして、前記樹脂突起を、フォトリソグラフィ法等のパターニング処理によって形成することで、プラズマ処理による電子部品のトランジスタ特性の変化を防止するようにしている。
【００２０】
図２に示したように、前記樹脂突起１２ｒ、１２ｓの線状方向と垂直な方向における断面は、半円形状となっている。このような突条の樹脂突起は、高さ寸法を精度よく形成することができる。
そして、前記樹脂突起１２ｒ，１２ｓの表面には、図２，図３に示すように導電膜２０が形成されている。この導電膜２０は、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ等の導電性金属を蒸着やスパッタリングなどによって成膜し、適宜のパターニング処理を適用することによって構成できる。また、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｌなどで構成された下地の導電膜の表面をさらにＡｕメッキ等で被覆し、導電接触性を高めることも可能である。
【００２１】
前記樹脂突起１２ｒ，１２ｓと前記導電膜２０とによって、図３に示したように、前記チップ基板５０上に半円板状のバンプ電極（導電部）１０ａ，１０ｂが形成されたものとなっている。
なお、本実施形態における前記導電膜２０は、前記バンプ電極１０ａ，１０ｂ毎に分割された状態に形成されている。前記バンプ電極１０ａ，１０ｂを構成する各導電膜２０ａ，２０ｂは、樹脂突起１２ｒ，１２ｓの表面から、当該樹脂突起１２の両側に配置された接続部２２ｗ，２２ｘ，２２ｙ，２２ｚに延設されている。これにより、一のバンプ電極１０ａは複数の接続部２２ｗ，２２ｘにおいてパッド２４に導電接続された状態となっている。また、他のバンプ電極１０ｂも複数の接続部２２ｙ，２２ｚにおいてパッド２４に導電接続された状態となっている。
そして、電子部品１２１に形成された複数のバンプ電極１０ａ，１０ｂを、後述するように基板の端子に導電接続することで実装可能となる。
【００２２】
ところで、前記樹脂突起１２の表面に前記導電膜２０を形成した場合には、一般的な接合形態である金属間の合金接続に比べて、接続強度が低くなる。仮に、樹脂突起１２の表面から導電膜２０が剥離した場合には、バンプ電極１０と後述する実装する基板の端子との導電接続が不良となるおそれがある。
【００２３】
そこで、本実施形態における電子部品１２１は、相互に分離された複数の導電膜２０ａ，２０ｂを、樹脂突起１２ｒ，１２ｓの表面に設ける構成としている。よって、電子部品における複数のバンプ電極１０ａ，１０ｂを、実装する基板の端子に導電接続する構成としている。したがって、一の導電膜（例えば２０ａ）が樹脂突起１２から剥離しても、同じパッド２４に導電接続された他の導電膜（例えば２０ｂ）により、相手の基板の端子との導電接続を確保できるようになっている。
【００２４】
なお、前記バンプ電極１０ａ，１０ｂは半円状に限られず、台形状、円錐状などとしてもよい。この場合、樹脂突起を前記各形状に形成して、その表面に導電膜２０を形成すればよい。
さらに導電膜２０は、樹脂突起１２ａ，１２ｂの表面から接続部２２に対して延設されている。これにより、一のパッド２４に対して、複数のバンプ電極１０ａ，１０ｂが導電接続された状態となっている。
【００２５】
（実装構造体）
次に、本実施形態における電子部品１２１を後述する電気光学装置を構成するための基板１１１上に、実装した実装構造について説明する。
図４は、電子部品１２１が基板１１１上に実装された実装構造の説明図である。
この実装構造体を説明するに際し、先に前記電子部品１２１を基板１１１上に実装する方法について説明する。
【００２６】
前記実装構造体を形成するためには、本実施形態では電子部品１２１を実装した際に保持するための樹脂として、例えばＮＣＦ（Non Conductive Film）１２２等を用いて、基板１１１上に実装する。なお、電子部品１２１を実装するための樹脂としては、前記ＮＣＦ１２１に限定されることなく、同様の効果を有する樹脂層を適宜用いるようにしてもよい。
【００２７】
このとき、ＮＣＦ１２１は、予め電子部品１２１が実装される基板１１１上に設けられている。なお、このＮＣＦ１２１は、一般的に電子部品１２１に形成されているバンプ電極（樹脂突起１２）１０の厚みよりも厚くなっている。また、このＮＣＦ１２１は、前記電子部品１２１の能動面５０Ａより広く設けることで、前記ＮＣＦ１２１によって前記電子部品１２１を基板１１１上に確実に実装できるようにしている。なお、前記ＮＣＦ１２１を基板１１１の代わりに、前記電子部品１２１の能動面５０Ａに貼り付けた後、この電子部品１２１を基板１１１上に実装するようにしてもよい。
【００２８】
その後、電子部品１２１を加熱しつつ加圧することで前記基板１１１上に実装する。このとき、前記電子部品１２１のバンプ電極１０が、ＮＣＦ１２２を押し退ける。すると、前記基板１１１と電子部品１２１との間隙には前記ＮＣＦ１２２が充填された状態となり、この間隙において余分となったＮＣＦ１２１は、前記バンプ電極１０を構成する樹脂突起１２の隙間Ｓから排出されるようになる。
【００２９】
ここで、前記樹脂突起１２間に形成された隙間Ｓは、ＮＣＦ１２１の排出性に影響するので、この隙間Ｓの配置や数は電子部品１２１の実装する際の信頼性に影響する。具体的には、ＮＣＦ１２１の排出性が悪い領域は、前記電子部品１２１と基板１１１との間に介在するＮＣＦ１２１の量が多くなり、前記電子部品１２１の備える樹脂突起１２が基板１１１に対して浮いた状態となってしまう。すると、後述するように樹脂突起１２の押し潰れ量が減少することで、バンプ電極１２と基板１１１上の電極１１１ｂｘとの密着性を低下させてしまう。このように、電子部品１２１の能動面５０Ａ上での、ＮＣＦ１２１の排出性にバラツキが生じると、電子部品１２１の基板１１１に対する実装時の信頼性が低下してしまう。
【００３０】
本実施形態における電子部品１２１は、チップ基板５０の四辺（周辺）の各辺に沿って、前述したように複数の前記樹脂突起１２を備えたものである。そして、前記チップ基板５０の各辺に沿う配列による樹脂突起１２間には、チップ基板５０の四辺の各辺の直交方向に向かう隙間Ｓが形成されている。また、図３に示したように、この隙間Ｓは各辺の中央部及び端部に形成されているので、電子部品１２１は、この隙間Ｓから前記電子部品１２１と基板１１１との間隙に対して余剰となったＮＣＦ１２１を基板１１１上に排出する。よって、前記電子部品１２の中央部からＮＣＦ１２１を確実に排出することができる。また、本実施形態では、図１に示したように、樹脂突起１０間の隙間をチップ基板５０上に略均等に設けているので、前記チップ基板５０の中央部及び端部においてより均一に前記ＮＣＦ１２１を排出することができる。
【００３１】
このようにして、電子部品１２１を基板１１１上に加熱加圧していくと、前記電子部品１２１の突起樹脂１２からなるバンプ電極１０が基板１１１上の端子１１１ｂｘに接触する。さらに電子部品を加熱加圧することにより、前記バンプ電極１０が押しつぶされて弾性変形する。そして、この状態で前記電子部品１２１に対する加熱加圧をやめる。すると、電子部品１２１と基板１１１との相対位置が固定され、樹脂突起１２が弾性変形した状態で保持されたものとなる。これにより、温度変化に伴ってＮＣＦ１２２が熱膨張しても、バンプ電極１０と端子１１１ｂｘとの導電接触状態が保持されるので、電子部品１２１を基板１１１に対して確実に導電接続することができる。
すなわち、電子部品１２１は、ＮＣＦ１２２を介して、基板１１１に実装されたものとなる。
このとき、図４に示すように、前記樹脂突起１２が均一に潰されることで、前記樹脂突起１２上に設けられたバンプ電極１０と基板１１１上に設けられた端子１１１ｂｘとが導電接続されるので、信頼性の高い実装構造体となる。
【００３２】
このとき、本実施形態の電子部品１２１では、前述したように一のパッド２４に対して、複数のバンプ電極１０ａ，１０ｂを導電接続する構成としている。そして、図４に示した実装構造体は、前記の一のパッド２４上に設けられた複数のバンプ電極１０ａ，１０ｂを、相手側基板１１１における一の端子１１１ｂｘに導電接続したものである。よって、複数のバンプ電極１０ａ，１０ｂのうち一のバンプ電極（例えば１０ａ）における導電膜２０が剥離した場合でも、同じパッド２４に導電接続された他のバンプ電極（例えば１０ｂ）により、前記パッド２４と基板１１１の端子１１１ｂｘとの導電接続を確保できる。
また、複数のバンプ電極１０ａ，１０ｂを相手側基板１１１における一の端子１１１ｂｘに導電接続しているので、導電接続部の電気抵抗を低減するようになる。
【００３３】
ところで、前述したように電子部品１２１はＮＣＦ１２２を介して基板１１１に実装される。このとき、図２に示したように、導電膜２０の形成されていない樹脂突条１２の表面の一部を削ることでこの樹脂突起１２の厚みを薄くし、基板１１１と樹脂突起１２との間に間隙を形成することで、この間隙からＮＣＦ１２２の排出性を向上するようにしてもよい。
前記の間隙を形成する具体的な方法としては、図２に示したように、導電膜２０ａ，２０ｂが形成されていない樹脂突起１２ｒ，１２ｓの一部を、Ｏ２ガスを処理ガスとし、電子部品１２１に形成されているトランジスタ特性を変化させない強さのプラズマエッチングにより削る。なお、本発明におけるプラズマ処理を不要にしたとは、電子部品１２１のトランジスタ特性を変化させない程度の強さのプラズマ処理であれば適宜用いることができることを意味している。
このとき、金属材料からなる導電膜２０ａ，２０ｂは樹脂材料に比べてドライエッチングされにくいため、導電膜２０ａ，２０ｂの非形成領域における樹脂突起１２ｒ，１２ｓのみを選択的に削ることができる。
よって、ＮＣＦ１２２の排出性を向上した信頼性の高い電子部品１２１となる。
【００３４】
本発明の電子部品１２１によれば、樹脂突起１２の厚みより厚いＮＣＦ１２１を介して、基板１１１上に実装する際に、前記樹脂突起１２が前記ＮＣＦ１２１を押しのけつつ潰されることで、前記基板１１１の端子１１１ｂｘと前記樹脂突起１２に設けられたバンプ電極とが導通されたものとなる。このとき、チップ基板５０の少なくとも１辺には、複数の前記樹脂突起１２がこの辺の中央部に隙間を形成するようにして設けられているので、前記ＮＣＦ１２１は前記樹脂突起１２の隙間Ｓから排出されるようになる。よって、前記電子部品１２１の中央部におけるＮＣＦ１２１の排出性を向上して、前記チップ基板５０の中央部及び端部において均一にＮＣＦ１２１を排出することができる。したがって、前記樹脂突起１２が均一に潰されたものとなり、前記バンプ電極１２と前記端子１１１ｂｘとの密着性を高め、信頼性の高い電子部品１２１となる。
また、前記樹脂突起１２を、フォトリソグラフィ法等のパターニング処理によって形成しているので、プラズマ処理による電子部品１２１のトランジスタ特性が変化することを防止でき、信頼性の高い電子部品１２１となる。
【００３５】
(第２実施形態)
次に、本発明の第２実施形態につき、図５を用いて説明する。
図５は、第２実施形態に係る電子部品の平面図である。第２実施形態の電子部品は、前記チップ基板５０上に形成される樹脂突起１２の配置が異なる以外は、前記第１実施形態と同じ構造を有している。なお、前記第１実施形態と同様の構成となる部分については、同一の符号を付して説明し、詳細な説明を省略することとする。また、図５においては、説明簡略化のため、電子部品が備えているパッド２４、このパッドに接続する導電膜２０、及びバンプ電極１０の図示を省略している。
【００３６】
図５に示すように、第２実施形態に係る電子部品においては、前記樹脂突起１２が、矩形状の前記チップ基板５０の長辺に沿って千鳥状に配置されたものとなっている。このとき、前記樹脂突起１２は、チップ基板５０の長辺の中央部に隙間Ｓを形成するように配置されている。なお、本実施形態における中央部に設けられる隙間Ｓとは、前記チップ基板５０の中央部分における樹脂（ＮＣＦ１２２）を排出するものである。
また、この樹脂突起１２の表面には、前記第１の実施形態と同様に図示されない導電膜２０が設けられ、バンプ電極１０を構成している。
【００３７】
本実施形態のように、前記樹脂突起１２を千鳥状にチップ基板５０に形成した場合、チップ基板５０の長辺方向に沿って直線状に複数の樹脂突起１２を配置する場合に比べて、隣り合う樹脂突起１２間の最小距離が拡がって、隙間を大きく取ることができる。よって、前記第１の実施形態と同様に、前記電子部品１２１をＮＣＦ１２２を介して、基板１１１上に実装する際におけるＮＣＦ１２２の排出性をより向上できる。よって、本実施形態の電子部品は実装時の信頼性が高いものとなる。
【００３８】
なお、本実施形態では、チップ基板５０の長辺方向に形成した樹脂突起１２を千鳥状に配置しているが、短辺方向に沿って形成する樹脂突起１２を千鳥状に配置することで、よりＮＣＦ１２２の排出性を向上するようにしてもよい。また、前記電子部品１２１上に形成する樹脂突起１２は、前述したように、チップ基板５０の四辺のうちの一辺に沿って千鳥状に配置するようにしてもよい。また、千鳥状に配置された樹脂突起１２の数を増やすことで、バンプ電極１０の数を増加させ、ＮＣＦ１２２の排出性を損なうことなく、電子部品の接続信頼性をより向上させるようにしてもよい。
【００３９】
(第３実施形態)
次に、本発明の第３実施形態につき、図６を用いて説明する。
図６は、第３実施形態の電子部品の平面図である。第３実施形態の電子部品は、前記チップ基板５０上に形成される樹脂突起１２が配置される位置が異なる以外は、前記第１実施形態及び第２の実施形態と同じ構造を有している。なお、前記第１実施形態と同様の構成となる部分については、同一の符号を付してその詳細な説明を省略することとする。また、図６においては、説明簡略化のため、電子部品が備えているパッド２４、及びこのパッドに接続する導電膜２０からなるバンプ電極１０の図示を省略している。
【００４０】
図６に示すように、樹脂突起１２がチップ基板５０の外辺に沿って形成されていて、前記チップ基板５０の長辺に沿って、このチップ基板５０の長辺と直交する方向に向かって、前記樹脂突起１２の端部の一部が重なるように配置形成されている。また、この樹脂突起１２の表面には前記第１の実施形態と同様に図示されない導電膜２０が設けられ、バンプ電極１０を構成している。なお、本実施形態におけるチップ基板５０の周辺の中央部に設けられる隙間とは、前記チップ基板５０の中央部分における樹脂（ＮＣＦ１２２）を排出する隙間Ｓを意味している。
【００４１】
このように、前記樹脂突起１２の端部の一部が重なるように形成されていると、例えば直線状に樹脂突起１２を配置して前記樹脂突起１２の端部を重ねないようにしてチップ基板５０上に形成した場合、隣り合う樹脂突起１２の隙間Ｓとなる位置には、バンプ電極１０を形成できない。そこで、本実施形態では、前記チップ基板５０の周辺に直交する方向において、樹脂突起１２の端部の一部を重ねるようにして形成している。このとき、前記樹脂突起１２の端部が重なっている部分では、隣り合う樹脂突起１２はチップ基板５０の周辺に沿う隙間が形成されたものとなる。
なお、前記の隙間となる部分には導電膜２０が形成されたものとなる。しかしながら、この導電膜２０の厚みは前記樹脂突起１２の厚みに比べて十分薄いので、ＮＣＦ１２２はこの隙間及び導電膜２０上を通り、良好に基板１１１の外に排出することができる。また、前記の隙間は、前述したように前記チップ基板５０の長辺方向に沿ったものであるが、ＮＣＦ１２２等の樹脂は押し出される際に、等方向に広がるため、前記チップ基板５０の中央部のＮＣＦ１２２を良好に押し出すことができるものである。
よって、樹脂突起１２を有効に利用しつつ、前述した電子部品の実装時の樹脂の排出性を維持することができる。
【００４２】
すなわち、前記チップ基板５０の長辺方向に沿って配置された前記樹脂突起１２は、前記長辺に直交する方向への隙間が形成されないため、前記チップ基板５０の長辺方向に沿って、バンプ電極１０を形成する位置の自由度が向上する。
【００４３】
本実施形態の電子部品によれば、前記樹脂突起１２の端部における重なり部にバンプ電極１０を形成できるので、樹脂突起１２間の隙間が減らず、ＮＣＦ１２２の排出性は変化しない。また、前記樹脂突起１２の端部を前述したように重ねない場合に、隙間となる部分に対してもバンプ電極１０を形成することができ、樹脂突起１２を効率的に使用できる
【００４４】
なお、本発明の電子部品は、前記の実施形態に限定されることなく種々の変更が可能である。例えば、前記実施形態では、パッド２４毎に形成した樹脂突起１２上にバンプ電極１０を複数形成したが、前記バンプ電極１０をパッド２４毎に形成することで電子部品１２１の狭ピッチ化を行ってもよい。
【００４５】
次に、本発明の電子部品を備えた電気光学装置について説明する。
図７は、電気光学装置の一実施形態である液晶表示装置を示す模式図である。図７中符号１００は、液晶表示装置である。この液晶表示装置１００は、液晶パネル１１０と、液晶駆動用ＩＣチップとしての本発明の例えば第１の実施形態による電子部品１２１を有している。また、必要に応じて、図示しない偏光板、反射シート、バックライト等の付帯部材が適宜に設けられる。
【００４６】
(電気光学装置)
液晶パネル１１０は、ガラスやプラスチックなどで構成される前記の基板１１１及び１１２を備えている。前記基板１１１と対向基板１１２は相互に対向配置され、図示しないシール材などによって相互に貼り合わされている。基板１１１と対向基板１１２の間には図示しない電気光学物質である液晶が封入されている。この基板１１１の内面上にはＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電体で構成された電極１１１ａが形成され、対向基板１１２の内面上には前記電極１１１ａに対向配置される電極１１２ａが形成されている。なお、電極１１１ａおよび電極１１２ａは直交するように配置されている。そして、電極１１１ａおよび電極１１２ａは基板張出部１１１Ｔに引き出され、その端部にはそれぞれ電極端子１１１ｂｘおよび電極端子１１１ｃｘが形成されている。また、基板張出部１１１Ｔの端縁近傍には入力配線１１１ｄが形成され、その内端部にも端子１１１ｄｘが形成されている。
【００４７】
基板張出部１１１Ｔ上には、例えば前述したＮＣＦ１２２を介して、電子部品１２１が実装される。この電子部品１２１は、例えば液晶パネル１１０を駆動する液晶駆動用ＩＣチップである。電子部品１２１の下面には図示しない多数のバンプが形成されており、これらのバンプは基板張出部１１１Ｔ上の端子１１１ｂｘ，１１１ｃｘ，１１１ｄｘにそれぞれ導電接続される。
【００４８】
図７におけるＡ−Ａ線矢視による側面断面は、前述した電子部品１２１が基板１１１上に実装された実装構造体を示した図４に対応したものとなっている。
図４に示したように、この電子部品１２１は、能動面側に設けられたパッド２４に接続する複数のバンプ電極１０の先端が、前記基板１１１の端子１１１ｂｘ，１１１ｄｘに直接導電接触することで実装されたものとなっている。このとき、前記バンプ電極１０と前記端子１１１ｂｘ，１１１ｄｘとの間の導電接触部分の周囲にはＮＣＦ１２２が充填されたものとなっている。
よって、前述したように、前記電子部品１２１は、ＮＣＦ１２１の排出性が高いので、前記バンプ電極１０と前記端子１１１ｂｘとを安定して導通させたものとなる。
【００４９】
また、入力配線１１１ｄの外端部に形成された入力端子１１１ｄｙには、異方性導電膜１２４を介してフレキシブル配線基板１２３が実装される。入力端子１１１ｄｙは、フレキシブル配線基板１２３に設けられた、それぞれ対応する図示しない配線に導電接続される。そして、外部からフレキシブル配線基板１２３を介して制御信号、映像信号、電源電位などが入力端子１１１ｄｙに供給され、電子部品１２１において液晶駆動用の駆動信号が生成されて、液晶パネル１１０に供給されるようになっている。
【００５０】
このようにして、本実施形態の液晶表示装置１００は、前記電子部品１２１を介して電極１１１ａと電極１１２ａとの間に適宜の電圧が印加されることにより、両電極１１１ａ，１１２ａが対向配置される画素部分の液晶を再配向させて光を変調することができ、これによって液晶パネル１１０内の画素が配列された表示領域に所望の画像を形成することができる。
【００５１】
本発明の液晶表示装置１００によれば、前述したように良好な導通性を備え、プラズマ処理を不要にした信頼性の高い電子部品１２１を備えているので、これを備えた液晶表示装置１００も信頼性が高いものとなる。
【００５２】
(電子機器)
図８は、本発明に係る電子機器の一例を示す斜視図である。この図に示す携帯電話３００は、前記の電気光学装置を小サイズの表示部３０１として備え、複数の操作ボタン３０２、受話口３０３、及び送話口３０４を備えて構成されている。
上述した電気光学装置は、前記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピュータ、ディジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等々の画像表示手段として好適に用いることができ、いずれの場合にも電気的接続の信頼性に優れた電子機器を提供することができる。
【００５３】
本発明の携帯電話３００によれば、前述した信頼性の高い電気光学装置を備えているので、これを備えた携帯電話３００も信頼性が高いものとなる。
【００５４】
なお、本発明の技術範囲は、前述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、各実施形態で挙げた具体的な材料や構成などはほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】第１の実施形態に係る電子部品の平面図である。
【図２】図１におけるＡ部分の要部拡大図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ線矢視による電子部品の側断面図である。
【図４】第１の実施形態に係る電子部品の実装構造の説明図である。
【図５】第２の実施形態に係る電子部品の平面図である。
【図６】第３の実施形態に係る電子部品の平面図である。
【図７】液晶表示装置を模式的に示す斜視図である。
【図８】携帯電話を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０…バンプ電極（導電部）、１２…樹脂突起、２０…導電膜、２４…パッド、５０…チップ基板、５０Ａ…能動面、１００…液晶表示装置（電気光学装置）、１１０…液晶パネル（電気光学パネル）、１２１…電子部品、３００…携帯電話（電子機器）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、電気光学装置、及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、各種の電子機器に搭載される回路基板や液晶表示装置などにおいて、半導体ＩＣなどの電子部品を実装する技術が用いられている。例えば、液晶表示装置には、液晶パネルを駆動するための液晶駆動用のＩＣチップ（電子部品）が実装される。このＩＣチップは、液晶パネルを構成するガラス基板に直接実装される場合もあり、また、液晶パネルに実装されるフレキシブル基板（ＦＰＣ）上に実装される場合もある。ところで、近年は電子機器の小型化に伴い、これらに実装されるＩＣチップの小型化や狭ピッチ化等が望まれている。
【０００３】
例えば、半導体素子が形成されたＩＣチップの能動面上に、電極に接続する導電膜で覆われた樹脂突起を設けることで、樹脂の弾性力を有した圧接接合により、熱ストレスを緩和したICチップの高信頼性化を図ることができる。ここで、前記樹脂突起間をプラズマ処理を用いて除去することで、前記樹脂突起の狭ピッチ化を図る技術がある（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、前記の樹脂突起を形成する際にプラズマ処理を用いると、プラズマによるアンテナ比の問題から、ＩＣチップ上に形成された配線部分が帯電（チャージアップ）することで、トランジスタの特性を変化させてしまう。このように、トランジスタ特性が変化してしまうと、ＩＣチップの不良、製造歩留まりを低下させてしまうおそれがある。
そこで、ＩＣチップを構成するチップ基板の能動面側の四辺における各辺に沿って線状に連続した樹脂突起を設けて、この樹脂突起の表面上にＩＣチップのパッドに接続する導電膜からなる複数の導電部を設ける。このようにして、前記樹脂突起間を形成するプラズマ処理を行うことなく、複数の前記導電部によって狭ピッチ化を図った方法が考えられる。なお、前記樹脂突起は、前記ＩＣチップの四隅となる端部にのみ隙間が設けられた状態となっている。
【特許文献１】特開２００４−１８６３３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このような線状に連続する樹脂突起を備えたＩＣチップを基板上に実装する際には、一般的には前記樹脂突起の厚みより厚い樹脂を前記基板の実装面に設けた後、前記ＩＣチップを基板上に圧着・加熱しつつ実装する。すると、前記ＩＣチップに設けられた樹脂突起が前記樹脂を押しのけるようになる。よって、押しのけられた樹脂は、前述した樹脂突起間の隙間からＩＣチップの外部へと排出されるようになる。
このようにして、前記ＩＣチップが基板上に圧着されることで、前記樹脂突起は潰れた状態で前記基板の電極と導電するようになり、この状態で前記樹脂を硬化させることでＩＣチップは基板上に実装される。
【０００５】
しかしながら、前記樹脂突起間の隙間が設けられたチップ基板の端部に比べて、前記樹脂突起間の隙間がないチップ基板の周辺の中央部は、樹脂を良好に排出することができない。すなわち、前記樹脂突起間の隙間が設けられたチップ基板の端部では、前記のチップ基板の中央部に比べて前記樹脂の排出量が多くなる。このように、前記チップ基板の周辺に沿って設けられた樹脂突起は、中央部と端部とで樹脂の排出性が異なるため、前記樹脂突起を均一に潰すことができない。したがって、ＩＣチップを基板上に実装する際に、ＩＣチップの位置によって導通性が変化するため、このＩＣチップの信頼性を得る事が難しかった。
【０００６】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、良好な樹脂の排出性を備えつつ、プラズマ処理を不要とした信頼性の高い、電子部品、電気光学装置、及び電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品は、矩形状のチップ基板の能動面側に設けられたパッドと、前記チップ基板における周辺の各辺に沿って設けられた樹脂突起と、前記パッドに電気的に接続し、かつ前記樹脂突起の表面に至る導電膜から形成された導電部と、を備えた電子部品であって、前記樹脂突起は、線状に連続する突条体からなり、前記チップ基板の少なくとも１辺には、複数の前記樹脂突起がこの辺の中央部に隙間を形成するようにして設けられてなることを特徴とする。
【０００８】
本発明の電子部品によれば、例えば樹脂突起の厚みより厚い樹脂を介して、基板上に電子部品が実装される場合に、前記樹脂突起が前記樹脂を押しのけつつ潰されることで、前記基板の接続端子と前記樹脂突起の表面に設けられた導電部とが導通されたものとなる。このとき、チップ基板の少なくとも１辺には、複数の前記樹脂突起がこの辺の中央部に隙間を形成するようにして設けられているので、前記樹脂は前記樹脂突起の隙間から排出されるようになる。よって、前記電子部品の中央部における樹脂の排出性を向上して、前記チップ基板の中央部及び端部において均一に樹脂を排出することができる。よって、前記樹脂突起が均一に潰されたものとなり、前記導電部と前記接続端子との密着性が高まり、信頼性の高い電子部品となる。
また、例えば前記樹脂突起を、例えばフォトリソグラフィ法等のパターニング処理によって形成することで、プラズマ処理を不要とし、プラズマ処理による電子部品のトランジスタ特性の変化を防止することで、信頼性の高い電子部品となる。
【０００９】
また、前記電子部品においては、前記チップ基板における周辺の各辺に沿って、複数の前記樹脂突起が各辺の中央部に隙間を形成するようにして設けられてなることが好ましい。
このようにすれば、前述したように電子部品を実装した際に、チップ基板の周辺から樹脂を確実に樹脂を排出することで、樹脂の排出性を向上させ電子部品を前記の相手側基板に実装することができる。よって、より電子部品の信頼性が高いものとなる。
【００１０】
また、前記電子部品においては、前記樹脂突起が、前記チップ基板の周辺と直交する方向に複数列設けられてなることが好ましい。
このようにすれば、パッドに接続する導電部の数を増やすことができ、電子部品を実装した際に、一の導電部が導通不能となった場合でも、他の導電部により前記の相手側基板の端子と導通することができる。よって、より電子部品の実装時の信頼性が高いものとなる。
【００１１】
また、前記電子部品においては、前記樹脂突起が、前記チップ基板の周辺に沿って、千鳥状に配置されてなることが好ましい。
このようにすれば、樹脂突起、及びこの樹脂突起の表面上に形成された導電部の数を変化させることなく、樹脂突起の端部間の隙間を大きくすることができ、前述した電子部品の実装時の樹脂の排出性を向上させたものとなる。
【００１２】
また、前記電子部品においては、前記樹脂突起が、前記チップ基板の周辺と直交する方向に対し、前記樹脂突起の端部の一部が重なるように設けられてなることが好ましい。
ところで、前記樹脂突起の端部を重ねないようにしてチップ基板上に配置した場合、前記樹脂突起の間隙には、前記導電部を形成することができない。そこで、本発明を採用すれば、前記チップ基板の周辺と直交する方向に対し、樹脂突起の端部の重なり部を備えているので、この重なり部上には導電部が形成されたものとなる。よって、前記樹脂突起の間隙の数を減らすことなく、樹脂突起を有効に利用しつつ、前述した電子部品の実装時の樹脂の排出性を維持することができる。
【００１３】
本発明の電気光学装置によれば、前記の電子部品が、電気光学パネルを構成する基板上、及び回路基板上の少なくとも一方に実装されてなることを特徴とする。
本発明の電気光学装置によれば、前述したように良好な導通性を備え、プラズマ処理を不要にした信頼性の高い電子部品を備えているので、これを備えた電気光学装置も信頼性が高いものとなる。
【００１４】
本発明の電子機器によれば、前記の電気光学装置を備えたことを特徴とする。
本発明の電子機器によれば、前述した信頼性の高い電気光学装置を備えているので、これを備えた電子機器も信頼性が高いものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の電子部品、電気光学装置、及び電子機器について説明する。
まず始めに、本発明の電子部品における第１の実施形態について説明する。図１は本実施形態における電子部品１２１の平面図である。
図１に示すように、電子部品１２１は、電子部品１２１は、例えばシリコンからなる矩形状のチップ基板５０と、このチップ基板５０の集積回路が形成された能動面５０Ａ側に設けられた、アルミニウムなどで構成される矩形状のパッド２４と、を備えたものである。また、前記パッド２４は、図１中鎖線で示すように、電子部品１２１の外周縁部に沿って複数配置されている。そして、前記チップ基板５０には、このチップ基板５０の能動面５０Ａ側における四辺（周辺）の各辺に沿って、線状に連続する突条体からなる樹脂突起１２が形成されたものとなっている。前記樹脂突起１２の表面には、前記パッド２４に電気的に接続する導電膜２０が形成されている。そして、この導電膜２０と前記樹脂突起１２とから、後述するバンプ電極（導電部）１０が構成されたものとなっている。
【００１６】
前記樹脂突起１２は、前記チップ基板５０の各辺の中央部に隙間を形成するようにして設けられている。また、前記樹脂突起１２は、前記チップ基板５０の各辺に沿って形成されているので、チップ基板５０の各辺の端部には必ず隙間が形成された状態となっている。
具体的に本実施形態では、前記樹脂突起１２は、前記各パッド２４上に設けられ、前記パッド２４の配列する方向に沿って配置されている。よって、隣り合うパッド２４上に形成された前記樹脂突起１２間には、このチップ基板５０の外辺に直交する方向に対して隙間Ｓが生じたものとなる。よって、図１に示すように、前記樹脂突起１２が前記チップ基板５０の四辺の各辺の中央部に隙間Ｓを形成するようにして配置されたものとなる。
また、本実施形態の樹脂突起１２は、前記チップ基板５０の各辺と直交する方向に対して２列形成されている。
【００１７】
なお、前記樹脂突起１２を前記パッド２４上に常に形成する必要は無く、前記チップ基板５０の外辺の中央部に少なくとも隙間Ｓを生じさせるようにして配置されていれば、例えば各辺に沿って隣り合うパッド２４上に形成してもよい。また、前記チップ基板５０の四辺に沿って、同様にして各辺の中央部に隙間を形成するようにして複数の樹脂突起１２が形成しているが、少なくとも１辺について前記の樹脂突起１２を形成すれば後述する樹脂の排出性は十分となる。
【００１８】
図２は、図１における１点鎖線Ａで示した部分における前記電子部品１２１の電極構造の要部拡大図である。また、図３は、図２におけるＡ−Ａ線矢視による電子部品１２１の側断面図である。
図３に示すように、前記パッド２４の表面には、例えばＳｉＮなどの絶縁材料からなるパッシペーション膜などの保護膜２６が形成されている。そして、その保護膜２６に形成された開口により、パッド２４との電気的接続を可能とする接続部２２ｗ，２２ｘ，２２ｙ，２２ｚが構成されている。
【００１９】
そして、前記保護膜２６の表面には、樹脂突起１２が形成されたものとなっている。本実施形態では、前述したようにパッド２４上に２列の樹脂突起１２ｒ，１２ｓが形成されている。この樹脂突起１２ｒ，１２ｓは、例えばポリイミド等の弾性樹脂材料を保護膜２６の表面にコーティングし、フォトリソグラフィなどのパターニング処理を行うことによって形成されている。なお、本実施形態ではグレーマスクを用いたフォトリソグラフィを行うことにより、樹脂突起１２ｒ，１２ｓは半球状に形成されたものとなっている。このようにして、前記樹脂突起を、フォトリソグラフィ法等のパターニング処理によって形成することで、プラズマ処理による電子部品のトランジスタ特性の変化を防止するようにしている。
【００２０】
図２に示したように、前記樹脂突起１２ｒ、１２ｓの線状方向と垂直な方向における断面は、半円形状となっている。このような突条の樹脂突起は、高さ寸法を精度よく形成することができる。
そして、前記樹脂突起１２ｒ，１２ｓの表面には、図２，図３に示すように導電膜２０が形成されている。この導電膜２０は、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ等の導電性金属を蒸着やスパッタリングなどによって成膜し、適宜のパターニング処理を適用することによって構成できる。また、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｌなどで構成された下地の導電膜の表面をさらにＡｕメッキ等で被覆し、導電接触性を高めることも可能である。
【００２１】
前記樹脂突起１２ｒ，１２ｓと前記導電膜２０とによって、図３に示したように、前記チップ基板５０上に半円板状のバンプ電極（導電部）１０ａ，１０ｂが形成されたものとなっている。
なお、本実施形態における前記導電膜２０は、前記バンプ電極１０ａ，１０ｂ毎に分割された状態に形成されている。前記バンプ電極１０ａ，１０ｂを構成する各導電膜２０ａ，２０ｂは、樹脂突起１２ｒ，１２ｓの表面から、当該樹脂突起１２の両側に配置された接続部２２ｗ，２２ｘ，２２ｙ，２２ｚに延設されている。これにより、一のバンプ電極１０ａは複数の接続部２２ｗ，２２ｘにおいてパッド２４に導電接続された状態となっている。また、他のバンプ電極１０ｂも複数の接続部２２ｙ，２２ｚにおいてパッド２４に導電接続された状態となっている。
そして、電子部品１２１に形成された複数のバンプ電極１０ａ，１０ｂを、後述するように基板の端子に導電接続することで実装可能となる。
【００２２】
ところで、前記樹脂突起１２の表面に前記導電膜２０を形成した場合には、一般的な接合形態である金属間の合金接続に比べて、接続強度が低くなる。仮に、樹脂突起１２の表面から導電膜２０が剥離した場合には、バンプ電極１０と後述する実装する基板の端子との導電接続が不良となるおそれがある。
【００２３】
そこで、本実施形態における電子部品１２１は、相互に分離された複数の導電膜２０ａ，２０ｂを、樹脂突起１２ｒ，１２ｓの表面に設ける構成としている。よって、電子部品における複数のバンプ電極１０ａ，１０ｂを、実装する基板の端子に導電接続する構成としている。したがって、一の導電膜（例えば２０ａ）が樹脂突起１２から剥離しても、同じパッド２４に導電接続された他の導電膜（例えば２０ｂ）により、相手の基板の端子との導電接続を確保できるようになっている。
【００２４】
なお、前記バンプ電極１０ａ，１０ｂは半円状に限られず、台形状、円錐状などとしてもよい。この場合、樹脂突起を前記各形状に形成して、その表面に導電膜２０を形成すればよい。
さらに導電膜２０は、樹脂突起１２ａ，１２ｂの表面から接続部２２に対して延設されている。これにより、一のパッド２４に対して、複数のバンプ電極１０ａ，１０ｂが導電接続された状態となっている。
【００２５】
（実装構造体）
次に、本実施形態における電子部品１２１を後述する電気光学装置を構成するための基板１１１上に、実装した実装構造について説明する。
図４は、電子部品１２１が基板１１１上に実装された実装構造の説明図である。
この実装構造体を説明するに際し、先に前記電子部品１２１を基板１１１上に実装する方法について説明する。
【００２６】
前記実装構造体を形成するためには、本実施形態では電子部品１２１を実装した際に保持するための樹脂として、例えばＮＣＦ（Non Conductive Film）１２２等を用いて、基板１１１上に実装する。なお、電子部品１２１を実装するための樹脂としては、前記ＮＣＦ１２１に限定されることなく、同様の効果を有する樹脂層を適宜用いるようにしてもよい。
【００２７】
このとき、ＮＣＦ１２１は、予め電子部品１２１が実装される基板１１１上に設けられている。なお、このＮＣＦ１２１は、一般的に電子部品１２１に形成されているバンプ電極（樹脂突起１２）１０の厚みよりも厚くなっている。また、このＮＣＦ１２１は、前記電子部品１２１の能動面５０Ａより広く設けることで、前記ＮＣＦ１２１によって前記電子部品１２１を基板１１１上に確実に実装できるようにしている。なお、前記ＮＣＦ１２１を基板１１１の代わりに、前記電子部品１２１の能動面５０Ａに貼り付けた後、この電子部品１２１を基板１１１上に実装するようにしてもよい。
【００２８】
その後、電子部品１２１を加熱しつつ加圧することで前記基板１１１上に実装する。このとき、前記電子部品１２１のバンプ電極１０が、ＮＣＦ１２２を押し退ける。すると、前記基板１１１と電子部品１２１との間隙には前記ＮＣＦ１２２が充填された状態となり、この間隙において余分となったＮＣＦ１２１は、前記バンプ電極１０を構成する樹脂突起１２の隙間Ｓから排出されるようになる。
【００２９】
ここで、前記樹脂突起１２間に形成された隙間Ｓは、ＮＣＦ１２１の排出性に影響するので、この隙間Ｓの配置や数は電子部品１２１の実装する際の信頼性に影響する。具体的には、ＮＣＦ１２１の排出性が悪い領域は、前記電子部品１２１と基板１１１との間に介在するＮＣＦ１２１の量が多くなり、前記電子部品１２１の備える樹脂突起１２が基板１１１に対して浮いた状態となってしまう。すると、後述するように樹脂突起１２の押し潰れ量が減少することで、バンプ電極１２と基板１１１上の電極１１１ｂｘとの密着性を低下させてしまう。このように、電子部品１２１の能動面５０Ａ上での、ＮＣＦ１２１の排出性にバラツキが生じると、電子部品１２１の基板１１１に対する実装時の信頼性が低下してしまう。
【００３０】
本実施形態における電子部品１２１は、チップ基板５０の四辺（周辺）の各辺に沿って、前述したように複数の前記樹脂突起１２を備えたものである。そして、前記チップ基板５０の各辺に沿う配列による樹脂突起１２間には、チップ基板５０の四辺の各辺の直交方向に向かう隙間Ｓが形成されている。また、図３に示したように、この隙間Ｓは各辺の中央部及び端部に形成されているので、電子部品１２１は、この隙間Ｓから前記電子部品１２１と基板１１１との間隙に対して余剰となったＮＣＦ１２１を基板１１１上に排出する。よって、前記電子部品１２の中央部からＮＣＦ１２１を確実に排出することができる。また、本実施形態では、図１に示したように、樹脂突起１０間の隙間をチップ基板５０上に略均等に設けているので、前記チップ基板５０の中央部及び端部においてより均一に前記ＮＣＦ１２１を排出することができる。
【００３１】
このようにして、電子部品１２１を基板１１１上に加熱加圧していくと、前記電子部品１２１の突起樹脂１２からなるバンプ電極１０が基板１１１上の端子１１１ｂｘに接触する。さらに電子部品を加熱加圧することにより、前記バンプ電極１０が押しつぶされて弾性変形する。そして、この状態で前記電子部品１２１に対する加熱加圧をやめる。すると、電子部品１２１と基板１１１との相対位置が固定され、樹脂突起１２が弾性変形した状態で保持されたものとなる。これにより、温度変化に伴ってＮＣＦ１２２が熱膨張しても、バンプ電極１０と端子１１１ｂｘとの導電接触状態が保持されるので、電子部品１２１を基板１１１に対して確実に導電接続することができる。
すなわち、電子部品１２１は、ＮＣＦ１２２を介して、基板１１１に実装されたものとなる。
このとき、図４に示すように、前記樹脂突起１２が均一に潰されることで、前記樹脂突起１２上に設けられたバンプ電極１０と基板１１１上に設けられた端子１１１ｂｘとが導電接続されるので、信頼性の高い実装構造体となる。
【００３２】
このとき、本実施形態の電子部品１２１では、前述したように一のパッド２４に対して、複数のバンプ電極１０ａ，１０ｂを導電接続する構成としている。そして、図４に示した実装構造体は、前記の一のパッド２４上に設けられた複数のバンプ電極１０ａ，１０ｂを、相手側基板１１１における一の端子１１１ｂｘに導電接続したものである。よって、複数のバンプ電極１０ａ，１０ｂのうち一のバンプ電極（例えば１０ａ）における導電膜２０が剥離した場合でも、同じパッド２４に導電接続された他のバンプ電極（例えば１０ｂ）により、前記パッド２４と基板１１１の端子１１１ｂｘとの導電接続を確保できる。
また、複数のバンプ電極１０ａ，１０ｂを相手側基板１１１における一の端子１１１ｂｘに導電接続しているので、導電接続部の電気抵抗を低減するようになる。
【００３３】
ところで、前述したように電子部品１２１はＮＣＦ１２２を介して基板１１１に実装される。このとき、図２に示したように、導電膜２０の形成されていない樹脂突条１２の表面の一部を削ることでこの樹脂突起１２の厚みを薄くし、基板１１１と樹脂突起１２との間に間隙を形成することで、この間隙からＮＣＦ１２２の排出性を向上するようにしてもよい。
前記の間隙を形成する具体的な方法としては、図２に示したように、導電膜２０ａ，２０ｂが形成されていない樹脂突起１２ｒ，１２ｓの一部を、Ｏ２ガスを処理ガスとし、電子部品１２１に形成されているトランジスタ特性を変化させない強さのプラズマエッチングにより削る。なお、本発明におけるプラズマ処理を不要にしたとは、電子部品１２１のトランジスタ特性を変化させない程度の強さのプラズマ処理であれば適宜用いることができることを意味している。
このとき、金属材料からなる導電膜２０ａ，２０ｂは樹脂材料に比べてドライエッチングされにくいため、導電膜２０ａ，２０ｂの非形成領域における樹脂突起１２ｒ，１２ｓのみを選択的に削ることができる。
よって、ＮＣＦ１２２の排出性を向上した信頼性の高い電子部品１２１となる。
【００３４】
本発明の電子部品１２１によれば、樹脂突起１２の厚みより厚いＮＣＦ１２１を介して、基板１１１上に実装する際に、前記樹脂突起１２が前記ＮＣＦ１２１を押しのけつつ潰されることで、前記基板１１１の端子１１１ｂｘと前記樹脂突起１２に設けられたバンプ電極とが導通されたものとなる。このとき、チップ基板５０の少なくとも１辺には、複数の前記樹脂突起１２がこの辺の中央部に隙間を形成するようにして設けられているので、前記ＮＣＦ１２１は前記樹脂突起１２の隙間Ｓから排出されるようになる。よって、前記電子部品１２１の中央部におけるＮＣＦ１２１の排出性を向上して、前記チップ基板５０の中央部及び端部において均一にＮＣＦ１２１を排出することができる。したがって、前記樹脂突起１２が均一に潰されたものとなり、前記バンプ電極１２と前記端子１１１ｂｘとの密着性を高め、信頼性の高い電子部品１２１となる。
また、前記樹脂突起１２を、フォトリソグラフィ法等のパターニング処理によって形成しているので、プラズマ処理による電子部品１２１のトランジスタ特性が変化することを防止でき、信頼性の高い電子部品１２１となる。
【００３５】
(第２実施形態)
次に、本発明の第２実施形態につき、図５を用いて説明する。
図５は、第２実施形態に係る電子部品の平面図である。第２実施形態の電子部品は、前記チップ基板５０上に形成される樹脂突起１２の配置が異なる以外は、前記第１実施形態と同じ構造を有している。なお、前記第１実施形態と同様の構成となる部分については、同一の符号を付して説明し、詳細な説明を省略することとする。また、図５においては、説明簡略化のため、電子部品が備えているパッド２４、このパッドに接続する導電膜２０、及びバンプ電極１０の図示を省略している。
【００３６】
図５に示すように、第２実施形態に係る電子部品においては、前記樹脂突起１２が、矩形状の前記チップ基板５０の長辺に沿って千鳥状に配置されたものとなっている。このとき、前記樹脂突起１２は、チップ基板５０の長辺の中央部に隙間Ｓを形成するように配置されている。なお、本実施形態における中央部に設けられる隙間Ｓとは、前記チップ基板５０の中央部分における樹脂（ＮＣＦ１２２）を排出するものである。
また、この樹脂突起１２の表面には、前記第１の実施形態と同様に図示されない導電膜２０が設けられ、バンプ電極１０を構成している。
【００３７】
本実施形態のように、前記樹脂突起１２を千鳥状にチップ基板５０に形成した場合、チップ基板５０の長辺方向に沿って直線状に複数の樹脂突起１２を配置する場合に比べて、隣り合う樹脂突起１２間の最小距離が拡がって、隙間を大きく取ることができる。よって、前記第１の実施形態と同様に、前記電子部品１２１をＮＣＦ１２２を介して、基板１１１上に実装する際におけるＮＣＦ１２２の排出性をより向上できる。よって、本実施形態の電子部品は実装時の信頼性が高いものとなる。
【００３８】
なお、本実施形態では、チップ基板５０の長辺方向に形成した樹脂突起１２を千鳥状に配置しているが、短辺方向に沿って形成する樹脂突起１２を千鳥状に配置することで、よりＮＣＦ１２２の排出性を向上するようにしてもよい。また、前記電子部品１２１上に形成する樹脂突起１２は、前述したように、チップ基板５０の四辺のうちの一辺に沿って千鳥状に配置するようにしてもよい。また、千鳥状に配置された樹脂突起１２の数を増やすことで、バンプ電極１０の数を増加させ、ＮＣＦ１２２の排出性を損なうことなく、電子部品の接続信頼性をより向上させるようにしてもよい。
【００３９】
(第３実施形態)
次に、本発明の第３実施形態につき、図６を用いて説明する。
図６は、第３実施形態の電子部品の平面図である。第３実施形態の電子部品は、前記チップ基板５０上に形成される樹脂突起１２が配置される位置が異なる以外は、前記第１実施形態及び第２の実施形態と同じ構造を有している。なお、前記第１実施形態と同様の構成となる部分については、同一の符号を付してその詳細な説明を省略することとする。また、図６においては、説明簡略化のため、電子部品が備えているパッド２４、及びこのパッドに接続する導電膜２０からなるバンプ電極１０の図示を省略している。
【００４０】
図６に示すように、樹脂突起１２がチップ基板５０の外辺に沿って形成されていて、前記チップ基板５０の長辺に沿って、このチップ基板５０の長辺と直交する方向に向かって、前記樹脂突起１２の端部の一部が重なるように配置形成されている。また、この樹脂突起１２の表面には前記第１の実施形態と同様に図示されない導電膜２０が設けられ、バンプ電極１０を構成している。なお、本実施形態におけるチップ基板５０の周辺の中央部に設けられる隙間とは、前記チップ基板５０の中央部分における樹脂（ＮＣＦ１２２）を排出する隙間Ｓを意味している。
【００４１】
このように、前記樹脂突起１２の端部の一部が重なるように形成されていると、例えば直線状に樹脂突起１２を配置して前記樹脂突起１２の端部を重ねないようにしてチップ基板５０上に形成した場合、隣り合う樹脂突起１２の隙間Ｓとなる位置には、バンプ電極１０を形成できない。そこで、本実施形態では、前記チップ基板５０の周辺に直交する方向において、樹脂突起１２の端部の一部を重ねるようにして形成している。このとき、前記樹脂突起１２の端部が重なっている部分では、隣り合う樹脂突起１２はチップ基板５０の周辺に沿う隙間が形成されたものとなる。
なお、前記の隙間となる部分には導電膜２０が形成されたものとなる。しかしながら、この導電膜２０の厚みは前記樹脂突起１２の厚みに比べて十分薄いので、ＮＣＦ１２２はこの隙間及び導電膜２０上を通り、良好に基板１１１の外に排出することができる。また、前記の隙間は、前述したように前記チップ基板５０の長辺方向に沿ったものであるが、ＮＣＦ１２２等の樹脂は押し出される際に、等方向に広がるため、前記チップ基板５０の中央部のＮＣＦ１２２を良好に押し出すことができるものである。
よって、樹脂突起１２を有効に利用しつつ、前述した電子部品の実装時の樹脂の排出性を維持することができる。
【００４２】
すなわち、前記チップ基板５０の長辺方向に沿って配置された前記樹脂突起１２は、前記長辺に直交する方向への隙間が形成されないため、前記チップ基板５０の長辺方向に沿って、バンプ電極１０を形成する位置の自由度が向上する。
【００４３】
本実施形態の電子部品によれば、前記樹脂突起１２の端部における重なり部にバンプ電極１０を形成できるので、樹脂突起１２間の隙間が減らず、ＮＣＦ１２２の排出性は変化しない。また、前記樹脂突起１２の端部を前述したように重ねない場合に、隙間となる部分に対してもバンプ電極１０を形成することができ、樹脂突起１２を効率的に使用できる
【００４４】
なお、本発明の電子部品は、前記の実施形態に限定されることなく種々の変更が可能である。例えば、前記実施形態では、パッド２４毎に形成した樹脂突起１２上にバンプ電極１０を複数形成したが、前記バンプ電極１０をパッド２４毎に形成することで電子部品１２１の狭ピッチ化を行ってもよい。
【００４５】
次に、本発明の電子部品を備えた電気光学装置について説明する。
図７は、電気光学装置の一実施形態である液晶表示装置を示す模式図である。図７中符号１００は、液晶表示装置である。この液晶表示装置１００は、液晶パネル１１０と、液晶駆動用ＩＣチップとしての本発明の例えば第１の実施形態による電子部品１２１を有している。また、必要に応じて、図示しない偏光板、反射シート、バックライト等の付帯部材が適宜に設けられる。
【００４６】
(電気光学装置)
液晶パネル１１０は、ガラスやプラスチックなどで構成される前記の基板１１１及び１１２を備えている。前記基板１１１と対向基板１１２は相互に対向配置され、図示しないシール材などによって相互に貼り合わされている。基板１１１と対向基板１１２の間には図示しない電気光学物質である液晶が封入されている。この基板１１１の内面上にはＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電体で構成された電極１１１ａが形成され、対向基板１１２の内面上には前記電極１１１ａに対向配置される電極１１２ａが形成されている。なお、電極１１１ａおよび電極１１２ａは直交するように配置されている。そして、電極１１１ａおよび電極１１２ａは基板張出部１１１Ｔに引き出され、その端部にはそれぞれ電極端子１１１ｂｘおよび電極端子１１１ｃｘが形成されている。また、基板張出部１１１Ｔの端縁近傍には入力配線１１１ｄが形成され、その内端部にも端子１１１ｄｘが形成されている。
【００４７】
基板張出部１１１Ｔ上には、例えば前述したＮＣＦ１２２を介して、電子部品１２１が実装される。この電子部品１２１は、例えば液晶パネル１１０を駆動する液晶駆動用ＩＣチップである。電子部品１２１の下面には図示しない多数のバンプが形成されており、これらのバンプは基板張出部１１１Ｔ上の端子１１１ｂｘ，１１１ｃｘ，１１１ｄｘにそれぞれ導電接続される。
【００４８】
図７におけるＡ−Ａ線矢視による側面断面は、前述した電子部品１２１が基板１１１上に実装された実装構造体を示した図４に対応したものとなっている。
図４に示したように、この電子部品１２１は、能動面側に設けられたパッド２４に接続する複数のバンプ電極１０の先端が、前記基板１１１の端子１１１ｂｘ，１１１ｄｘに直接導電接触することで実装されたものとなっている。このとき、前記バンプ電極１０と前記端子１１１ｂｘ，１１１ｄｘとの間の導電接触部分の周囲にはＮＣＦ１２２が充填されたものとなっている。
よって、前述したように、前記電子部品１２１は、ＮＣＦ１２１の排出性が高いので、前記バンプ電極１０と前記端子１１１ｂｘとを安定して導通させたものとなる。
【００４９】
また、入力配線１１１ｄの外端部に形成された入力端子１１１ｄｙには、異方性導電膜１２４を介してフレキシブル配線基板１２３が実装される。入力端子１１１ｄｙは、フレキシブル配線基板１２３に設けられた、それぞれ対応する図示しない配線に導電接続される。そして、外部からフレキシブル配線基板１２３を介して制御信号、映像信号、電源電位などが入力端子１１１ｄｙに供給され、電子部品１２１において液晶駆動用の駆動信号が生成されて、液晶パネル１１０に供給されるようになっている。
【００５０】
このようにして、本実施形態の液晶表示装置１００は、前記電子部品１２１を介して電極１１１ａと電極１１２ａとの間に適宜の電圧が印加されることにより、両電極１１１ａ，１１２ａが対向配置される画素部分の液晶を再配向させて光を変調することができ、これによって液晶パネル１１０内の画素が配列された表示領域に所望の画像を形成することができる。
【００５１】
本発明の液晶表示装置１００によれば、前述したように良好な導通性を備え、プラズマ処理を不要にした信頼性の高い電子部品１２１を備えているので、これを備えた液晶表示装置１００も信頼性が高いものとなる。
【００５２】
(電子機器)
図８は、本発明に係る電子機器の一例を示す斜視図である。この図に示す携帯電話３００は、前記の電気光学装置を小サイズの表示部３０１として備え、複数の操作ボタン３０２、受話口３０３、及び送話口３０４を備えて構成されている。
上述した電気光学装置は、前記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピュータ、ディジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等々の画像表示手段として好適に用いることができ、いずれの場合にも電気的接続の信頼性に優れた電子機器を提供することができる。
【００５３】
本発明の携帯電話３００によれば、前述した信頼性の高い電気光学装置を備えているので、これを備えた携帯電話３００も信頼性が高いものとなる。
【００５４】
なお、本発明の技術範囲は、前述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、各実施形態で挙げた具体的な材料や構成などはほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】第１の実施形態に係る電子部品の平面図である。
【図２】図１におけるＡ部分の要部拡大図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ線矢視による電子部品の側断面図である。
【図４】第１の実施形態に係る電子部品の実装構造の説明図である。
【図５】第２の実施形態に係る電子部品の平面図である。
【図６】第３の実施形態に係る電子部品の平面図である。
【図７】液晶表示装置を模式的に示す斜視図である。
【図８】携帯電話を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０…バンプ電極（導電部）、１２…樹脂突起、２０…導電膜、２４…パッド、５０…チップ基板、５０Ａ…能動面、１００…液晶表示装置（電気光学装置）、１１０…液晶パネル（電気光学パネル）、１２１…電子部品、３００…携帯電話（電子機器）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状のチップ基板の能動面側に設けられたパッドと、前記チップ基板における周辺の各辺に沿って設けられた樹脂突起と、前記パッドに電気的に接続し、かつ前記樹脂突起の表面に至る導電膜から形成された導電部と、を備えた電子部品であって、
前記樹脂突起は、線状に連続する突条体からなり、前記チップ基板の少なくとも１辺には、複数の前記樹脂突起がこの辺の中央部に隙間を形成するようにして設けられてなることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記チップ基板における周辺の各辺に沿って、複数の前記樹脂突起が各辺の中央部に隙間を形成するようにして設けられてなることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記樹脂突起が、前記チップ基板の周辺と直交する方向に複数列設けられてなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記樹脂突起が、前記チップ基板の周辺に沿って、千鳥状に配置されてなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記樹脂突起が、前記チップ基板の周辺と直交する方向に対し、前記樹脂突起の端部の一部が重なるように設けられてなることを特徴とする請求項1又は請求項２に記載の電子部品。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれかに一項に記載の電子部品が、電気光学パネルを構成する基板上、及び回路基板上の少なくとも一方に実装されてなることを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
請求項６に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項１】
矩形状のチップ基板の能動面側に設けられたパッドと、前記チップ基板における周辺の各辺に沿って設けられた樹脂突起と、前記パッドに電気的に接続し、かつ前記樹脂突起の表面に至る導電膜から形成された導電部と、を備えた電子部品であって、
前記樹脂突起は、線状に連続する突条体からなり、前記チップ基板の少なくとも１辺には、複数の前記樹脂突起がこの辺の中央部に隙間を形成するようにして設けられてなることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記チップ基板における周辺の各辺に沿って、複数の前記樹脂突起が各辺の中央部に隙間を形成するようにして設けられてなることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記樹脂突起が、前記チップ基板の周辺と直交する方向に複数列設けられてなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記樹脂突起が、前記チップ基板の周辺に沿って、千鳥状に配置されてなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記樹脂突起が、前記チップ基板の周辺と直交する方向に対し、前記樹脂突起の端部の一部が重なるように設けられてなることを特徴とする請求項1又は請求項２に記載の電子部品。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれかに一項に記載の電子部品が、電気光学パネルを構成する基板上、及び回路基板上の少なくとも一方に実装されてなることを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
請求項６に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００６−１９６７２８（Ｐ２００６−１９６７２８Ａ）
【公開日】平成１８年７月２７日（２００６．７．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−７１４９（Ｐ２００５−７１４９）
【出願日】平成１７年１月１４日（２００５．１．１４）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年７月２７日（２００６．７．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１月１４日（２００５．１．１４）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]