【課題】本発明はパッケージ基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明のパッケージ基板は、少なくとも一つの導電性パッドを具備した基板と、前記基板上に形成され、前記導電性パッドを露出させる開口部を有する絶縁層と、前記開口部を介して露出された導電性パッドの上面及び前記絶縁層の側壁に沿って形成される剥離防止層と、少なくとも一つの合金材料からなって前記剥離防止層上に形成されるメタルポストと、前記メタルポスト上に形成される熱拡散防止膜と、を含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板により精度良く実装することが可能な電子機器、電子部品、および基板アセンブリの製造方法を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器は、筐体と、回路基板と、電子部品と、接合部と、封止部と、位置決め部と、を備える。回路基板は、筐体に設けられ、第一面と、この第一面に設けられた第一導体部と、を有する。電子部品は、回路基板の第一面上に位置され、第一面と対向した第二面と、この第二面に設けられた第二導体部と、を有する。接合部は、 第一導体部と第二導体部との間に介在し、第一導体部と第二導体部とを電気的に接続する。封止部は、少なくとも第一面と第二面との間に介在し、酸化膜を還元する還元剤を含み、接合部を封止する。位置決め部は、回路基板と電子部品とを位置決めする。 （もっと読む）

【課題】回路基板の実装面に設けられた実装用ランドの面積を大きくせずとも、十分な量のはんだペーストを供給して、電子部品と回路基板との間のはんだ不足による接続不良を低減することのできる技術を提供する。
【解決手段】電子部品の複数のバンプ接続用はんだボール電極にはんだペーストを転写により塗布すると共に、実装面１ａの凹んでいる部分や、内部電極パターン５の積層方向における配線密度が小さく回路基板１の厚みが薄くなって窪みが生じるおそれのある部分、回路基板１または電子部品の反りにより回路基板１および電子部品間の間隔が大きい位置に設けられた実装用ランド２に、はんだペーストを塗布することにより、回路基板１の実装用ランド２の面積を大きくせずとも十分な量のはんだペーストを供給して、電子部品と回路基板１との間のはんだ不足による接続不良を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品との接続信頼性に優れた配線基板を低コストで製造することができる部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１とコア基板１１とを準備した後、ビルドアップ材をコア基板１１のコア裏面１３側に接合することで、絶縁層を形成しかつ収容穴部９０の一方の開口を閉塞する。コア裏面１３側の絶縁層上にセラミックコンデンサ１０１を搭載することで収容穴部９０内にセラミックコンデンサ１０１を収納し、樹脂充填部９３で収容穴部９０の内壁面９１とセラミックコンデンサ１０１との隙間９２を埋める。コア主面１２側及びコア裏面１３側に形成された絶縁層を研磨し、セラミックコンデンサ１０１の外部電極１１１，１１２，１２１，１２２を露出させる。樹脂充填部９３上に、全面めっきを施した後にパターニングを行って導体層５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板に設けられた複数の電極間におけるイオンマイグレーションが生じ難い、信頼性に優れた電子部品を提供する。
【解決手段】基板２の表面に複数の導電膜からなる複数の積層電極５Ａ〜５Ｄが形成されており、各積層電極５Ａ〜５Ｄが、マイグレーションが相対的に起こりやすい第１の導電膜８と、第１の導電膜８よりもマイグレーションが生じ難い第２の導電膜９とを有し、第１の導電膜８が積層電極５Ａ〜５Ｄの最上層以外の層として形成されており、かつ積層電極５Ａ〜５Ｄの外周縁において第１の導電膜８が外周縁よりも内側に後退されている、圧電共振部品１。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと電気的に接続される電極パッドのピッチの、所望のピッチからのずれを小さくすることができる配線基板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板と同等の熱膨張率を有する支持基板１１の上面に金属層１４を形成する工程、及び金属層１４上に剥離層１５を形成する工程と、剥離層１５上に第１絶縁層１６を形成する工程と、第１配線層１６を形成する位置に対応する位置の金属層１４が露出するように、剥離層１５及び第１絶縁層１６を貫通する貫通穴１６ｘを形成する工程と、金属層１４をシード層として、貫通穴１６ｘ内に露出した金属層１４上に第１配線層１７を形成する工程と、第１配線層１７及び第１絶縁層１６上に更に配線層２０，２３，２６及び絶縁層２１，２４を積層する工程と、剥離層１５に所定の処理を施すことにより、支持基板１１を除去する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の交換が容易な回路基板を提供すること。
【解決手段】外部電極１４が一面に設けられた半導体装置２と、前記外部電極１４に対応する基板電極１６を有する配線基板６と、前記外部電極１４に対応する第１の貫通電極２４を有する第１の絶縁基板と前記外部電極１４に対応する第２の貫通電極２８とを有する第２の絶縁基板とを有し、前記第１の貫通電極２４と前記第２の貫通電極２８が第１の半田を介して接続された中継基板２２とを備え、前記外部電極１４と前記第１の貫通電極２４が、第２の半田３４を介して接続され、前記基板電極１４と前記第２の貫通電極２８が、第３の半田３６を介して接続され、前記第１の半田が、前記第２の半田３４及び前記第３の半田３６より低い融点を有し、且つ前記第２の半田３４又は前記第３の半田３６より薄い回路基板。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性を有し、かつ、電子部品（回路部品）を回路基板に強固に固定できる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板１２には、主面Ｓ２に凹部Ｇが設けられている。ＩＣチップ１４は、凹部Ｇ内に実装されている。絶縁性樹脂１６は、凹部Ｇを埋めるように充填されている。ビアホール導体Ｖ１〜Ｖ５は、絶縁性樹脂１６に設けられている。グランド電極１８は、絶縁性樹脂１６が充填された凹部Ｇを覆っている。ビアホール導体Ｖ１〜Ｖ５の一端は、グランド電極１８に接触している。ビアホール導体Ｖ１〜Ｖ５の他端は、ＩＣチップ１４に接触している。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤による抵抗値変化のない電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電子部品の端子電極３５ａ，３５ｂとしての金属層の表面に、イミダゾール系プレフラックスにより電極保護膜を形成する。そして、この保護膜が形成された電子部品の端子電極を、回路基板の実装用ランド４０ａ，４０ｂに供給した導電性接着剤３３ａ，３３ｂにより固着させる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの修理或いは交換を容易にするとともに、はんだバンプのはんだ量の調節に要求される精度を低くし半導体装置の実装信頼性を高める。
【解決手段】半導体パッケージ１０の電極１１と回路基板２０の基板電極２１とを相互に電気的に接続するはんだバンプ３０を有する。半導体パッケージ１０と回路基板２０の間に配置されている絶縁シート４０を有する。絶縁シート４０には、複数の電極１１と夫々対応する配置の複数の貫通穴４１が、半導体パッケージ１０側から回路基板２０側へ貫通して形成されている。複数のはんだバンプ３０夫々は、対応する一の電極１１と、対応する一の基板電極２１と、を対応する一の貫通穴４１を介して接続しているとともに、当該一の貫通穴４１の内周から離間している。 （もっと読む）

【課題】電源供給及び信号線に影響を与えることなくＬＳＩの近傍にデカップリングキャパシタを実装することが可能なキャパシタ実装方法及びプリント基板を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるキャパシタ実装方法は、ＬＳＩ１２の近傍にキャパシタ１３を実装するキャパシタ実装方法であって、プリント基板１１上に半田ボール（又はバンプ）１５，１７を介して実装されたＬＳＩ１２の上にさらに積層するように、キャパシタ１３を半田ボール（又はバンプ）１４，１６を介して実装するものである。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージとプリント基板とを接続する半田バンプの塑性歪みをより少ない消費電力で防ぐことができる電源制御装置、電子回路搭載装置、電源制御方法を提供する。
【解決手段】互いに半田バンプにより接続された半導体パッケージとプリント基板とを有する電子回路を加熱するヒータを制御する電源制御装置であって、第１の給電系統を介して電子回路への電力の供給を制御する第１電力制御部１１と、第２の給電系統を介してヒータへの電力の供給を制御する第２電力制御部１２と、第１電力制御部により電子回路への電力が供給されているかどうかを判断するとともに、電子回路への電力が供給されていないと判断した場合、第２電力制御部にヒータに電力を供給させる判断部１３とを有する。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品の特性の低下を防止できる、電子部品の実装構造、及び電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】内壁面に接続電極３３，３４が設けられた貫通孔３１ａを有する基材３１と、所定の機能を有する機能片及び機能片に電気的に接続されるバンプ電極１４を有するとともに基材３１に実装される電子部品と、を備えた電子部品の実装構造である。基材３１は、貫通孔３１ａ内に金属或いは合金からなる導電部材１５が埋め込まれており、電子部品は、バンプ電極１４が貫通孔３１ａの一方側を塞ぐとともに導電部材１５に当接するように基材３１に実装され、バンプ電極１４及び接続電極３３，３４が少なくとも導電部材１５を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装装置及びその製造方法に関し、電子部品のサイズを大型化することなく、電気信号をやり取りするはんだボールと接続電極との接合部に実際に印加される応力を緩和する。
【解決手段】 接着面側にはんだボールをマトリクス状に設けるとともに、前記はんだボールの少なくとも最外周部の一部を前記はんだボールの高さより長い金属ピンで置き換えた電子部品と、実装面側に前記はんだボールに対向する位置に接続電極を設けるとともに、前記金属ピンに対向する位置に前記はんだボールの融点より低い低融点はんだが充填された凹部を設けた回路基板とを有し、前記はんだボールと前記接続電極とが接合するとともに、前記金属ピンが前記凹部において低融点はんだと接合する。 （もっと読む）

【課題】グリッドアレイ状に配列されたモジュール基板１１において、ダミーバンプ１０５〜１１２の配列することで、信号バンプ１１３の熱応力によるはんだクラックを防止する。
【解決手段】四角形状のモジュール基板１１に配列した信号バンプ１１３群の外周に、８群に分割したダミーバンプ群１０５〜１１２を設け、一方の２辺のダミーバンプ群１０９〜１１２は、信号バンプ群１１３のバンプ中心に一致して配列し、他方の２辺のダミーバンプ群１０５〜１０８は、前述の一方の２辺のダミーバンプ群１０９〜１１２と信号バンプ群１１３の中間にバンプを配列している。 （もっと読む）

【課題】制御端子の電圧変動や誘導起電力による半導体スイッチング素子の誤動作を防止することができる半導体スイッチング素子の配線方法を提供する。
【解決手段】複数の半導体スイッチング素子が配線基板の一方の面上に設けられた共通接続点に各基準端子を近接して接続する一方、各半導体スイッチング素子をそれぞれ駆動制御する駆動素子を共通接続点から配線基板の他方の面に最短距離にて貫通する貫通配線を介して接続する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装プロセスを利用して基板に実装可能な歪みゲージを提供する。
【解決手段】歪みゲージ１Ａは、ゲージ部２１と電極２０ａ，２０ｂを有したゲージ層２と、ゲージ層２の歪みに追従する軟性を有すると共に、はんだ付けで要求される温度に対する耐熱性を有し、ゲージ層２の上面全体を被覆する軟性耐熱材料層３と、ゲージ層２の電極２０ａ，２０ｂを露出させて、ゲージ層２の下面を被覆する熱接着樹脂層４とを備え、基板に形成された配線パターンに電極２０ａ，２０ｂが接続されると共に、熱接着樹脂層で基板に接着されて基板に実装され、配線パターンを通して、基板の歪みに応じた信号が出力される。 （もっと読む）

【課題】実装形態の薄形化及びその素子特性の確保に優れた受動素子シート、これを実装した回路配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路配線基板は、相互に離間する第１及び第２端子部３ａ、３ｂを有する回路配線層３が第１絶縁基板２の一表面に形成された配線基板１と、シート状の第２絶縁基板５の表面に受動素子層６を印刷して形成された受動素子シート４とを備え、受動素子シート４は、前記受動素子層６を前記第１及び第２端子部３ａ、３ｂに対して導電性接着層７ａ、７ｂを介して熱圧着接続することによって前記配線基板１に実装されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線基板が撓んだ場合であっても、ベアチップの周縁端部がオーバーコート層によって被覆されていない配線パターンと接触することがなく、ショート不良が発生するのを防止することができるフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線基板１０は、バンプアレイを介して半導体ベアチップ２１が電気的に接続された配線パターン１２が所定のベース材１１上に形成されているとともに、半導体ベアチップ２１を実装する実装領域にショート防止用のオーバーコート層１３が設けられて構成される。オーバーコート層１３は、実装された半導体ベアチップ２１がベース材１１と向き合う面である当該半導体ベアチップ２１の底面下の領域であって配線パターン１２と半導体ベアチップ２１とによって形成される間隙に延在するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スルーホール導体が括れ部を有することによって、そのスルーホール導体によって囲まれる領域に充填される絶縁体が熱膨張を起こしても、スルーホール導体に加わる応力を分散させることによって、スルーホール導体が破壊されず、スルーホール導体の電気的接続を安定にすることが可能な配線基板、実装基板及び実装構造体、並びに配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】厚み方向に貫通するスルーホールＳを有する配線基板５であって、スルーホールＳの内壁面に沿って形成されるスルーホール導体１０と、スルーホール導体によって囲まれる領域Ｔに充填される絶縁体１３と、を備え、スルーホール導体１０は、厚み方向の途中に括れ部１０Ｍを有しており、スルーホール導体１０を断面視して括れ部１０Ｍの両端の高さ位置が厚み方向にずれていることを特徴とする配線基板５。 （もっと読む）