【課題】板金部材のビス締め部分のビス穴にリフローした半田が流入せず、しかも、パッドに付着した半田の盛り上がりが均等で偏りを生じることがないプリント配線基板を提供する。
【解決手段】ビス穴５の上端開口部の口縁部のパッド３表面にレジスト６が円環状に設けられ、半田７がメタルマスクにより複数に分割されてパッド３に付着したプリント配線基板１とする。又は、半田７がメタルマスクにより複数に分割されて、且つ、ビス穴５の上端開口部の口縁部を除いて、パッド３に付着したプリント配線基板とする。レジスト６でビス穴５への半田７の流入、付着を防止し、半田７を複数分割することで半田７の盛り上がりを均等にして偏りをなくす。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品の本体の真下にダミーパターンを設けて、セルフアライメント作用による半田付け不良をなくしたプリント配線基板装置を提供する。
【解決手段】本体８の裏面９を含む平面１４から突出した複数のリード４が１列に配列されたリード群が、互いに平行な本体８の側面に沿って２列形成された表面実装部品３と、リード群に対応する複数のパッド６からなる２列のパッド群が形成されると共に、２列のパッド群の間にダミーパターン１１が形成されたプリント配線基板２を備えたプリント配線基板装置１において、ダミーパターン１１の膜厚を、回路パターンの膜厚１５と同一にし、表面実装部品３の裏面９と対向するダミーパターン１１に、表面実装部品３の裏面９と接触するように膜厚が設定されたソルダーレジスト１２を形成した。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に配置される電子部品の端子と、回路基板の導体部との接続の確実性を向上する電子部品の提供。
【解決手段】回路基板上に配置される電気コネクタには、回路基板３０の導体部３０ｂに接続される複数の端子２Ａ，２Ｂ，２Ｃと、回路基板３０に係合する係合部材１２と、回路基板３０の表面から離れた位置に位置する支持ビーム１３と、加熱されて収縮する熱収縮チューブ１１とを備える。熱収縮チューブ１１は、支持ビーム１３によって回路基板３０側に支持され、加熱されて収縮し係合部材１２を支持ビーム１３側に引き寄せる。 （もっと読む）

【課題】製法を簡略化し、小型化が可能で歩留まりの向上及びコストダウンを達成でき、且つ信頼性の向上につなげる。
【解決手段】部品内蔵モジュール８Aは、チップ部品を配線板に対して鉛直方向に倒立させて実装・内蔵した構成となっている。チップ部品である複数のチップコンデンサ３ａ、３ｂの一方の電極は、ハンダ９にて、下部配線板１の上面に形成された配線パターン１ａ上に接続されている。また、チップコンデンサ３ａ、３ｂは絶縁材５にて埋没され、チップコンデンサ３ａ、３ｂの他方の電極は、上部配線板４の配線パターン４ａと接続されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な設計変更によって、端子付き板金のリード端子を基板に対し確実に半田付け接続できるようにする。
【解決手段】リード端子１２の先端部分として、接続部２６よりも脚部１５の断面積を大きく形成することで、半田付け作業時において、リード端子１２は半田１７に接して熱を吸収する面積が増加する。一方、接続部２６よりも板金本体１１に近い部分に位置するリード端子１２の脚部１５は、接続部２６よりも断面積が小さく、接続部２６において半田１７から吸収した熱が脚部１５を経由して板金本体１１に拡散しにくくなる。その結果、リード端子１２の形状を設計変更するだけで、接続部２６における半田がなじみやすく、また接続部２６からの半田上がりが良好になる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板からリード端子の突き出しを制限した電子部品の実装強度を向上させることの可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 スルーホール２２に挿入されたリード端子２６とスルーホール２２との間には、例えばはんだ３０のような接合材が充填されることで、リード端子２６とスルーホール２２が設けられた回路基板１３とが接合される。はんだ３０の突き出しを制限することで、はんだフィレットの形成が少なくなるが、切欠き部２６ｃを設けることで、はんだ３０とリード端子２６との接合表面積を増やすことができる。また、切欠き部２６ｃを設けることで、例えば図４の矢印Ａに示す方向に対する引っ張り強度を向上させ、リード端子２６が回路基板１３から抜けてしまうのを防止することが出来る。 （もっと読む）

【課題】従来の構造とは異なる配線基板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る配線基板は、第1の主面６ａと、第１の主面６ａに対向する第２の主面６ｂとを有する配線基板１であって、複数の配線層（８１、８２、８３，８４）と、これらの配線層のうちの少なくとも１組の隣接する配線層間を当該配線層の積層方向に貫通するスルーホール３０とを備える。そして、スルーホール３０は、その表面の少なくとも一部の領域に導電性を有し、かつ少なくとも２つのブロックに電気的に分断された平坦面（２１）を有する。 （もっと読む）

【課題】半田接合領域の周囲に半田排除面を形成して、半田接続する接続箇所を限定すると、実装する電子部品を回路基板上に接着固定する接着力が低下した。
【解決手段】第１基板１と第２基板２とを絶縁性接着剤１３を介して接着した多層回路基板１０であって、第１基板１は、第１電極端子３と電子部品１２を実装するための第１ランド５を備え、第２基板２は、第１電極端子３に対応して配置され、第１電極端子３と電気的に接続する第２電極端子４と、第１ランド５に対応して穿設され、電子部品１２を貫通させて第１基板１に実装可能とする第１貫通孔７とを備えた多層回路基板１０とした。 （もっと読む）

【課題】配線パターンを微細化した場合においても、はんだ付けの不良を少なくし、高い信頼性をもった半導体モジュールを得る。
【解決手段】この多層セラミック基板１０においては、最表面のセラミック層に隣接するセラミック層１１と最表面のセラミック層（表層セラミック層）１２の間に内部配線１３が形成される。ビア配線１４は一端が内部配線１３に接続され、他端が接続用導体部（パッド部）１５と接続される。ここで、この多層セラミック基板１０においては、最表面のセラミック層である表層セラミック層１２が表面に設けられており、接続用導体部１５がこの表層セラミック層１２の中に埋め込まれ、表層セラミック層１５の表面と接続用導体部１５の表面とが略同一平面上にある形態となっている。 （もっと読む）

【課題】 短時間にて半田接続可能な多層配線板を提供する。
【解決手段】 表層や内層に所定の配線パターンが形成され、表層に複数の電子部品を備える多層配線板であって、電解コンデンサ４の接地側端子４２と表層側接地パターン６１とを接続するための接地電極部１２と、接地電極部１２の近傍に表層側接地パターン６１の一部を切り欠いたスリット部２と、接地電極部１２とスリット部２との間において表層側接地パターン６１と内層に設けられる内層側接地パターン６２とを接続するスルーホール３と、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】リフロー処理時のデバイスリード部とデバイスグランド部との間のショートを防止したデバイスの実装構造及びデバイスの実装方法を提供する。
【解決手段】デバイスグランド部上にデバイス本体を固定したデバイスを開口部に収容し、デバイス本体の両側から延出したデバイスリード部を配線部に接続した配線基板を、放熱プレートに固定したデバイスの実装構造であって、開口部は、デバイスリード部の真下の内壁がデバイスグランド部から離れるような凹部を有する。 （もっと読む）

【課題】高温にしたノズルで半導体チップ等を吸着し、基板の電極部上に設けた半田を加熱してフリップチップ実装する場合、電極間での温度上昇にばらつきがあると、接続の信頼性が低下してしまう。
【解決手段】半導体チップがフリップチップ実装される配線基板１２上には、配線パターン１８〜３４の一部に電極部１８ａ〜３４ａが確保されており、各電極部１８ａ〜３４ａ上に半田３６が塗布されている。このとき半田３６は、配線パターン１８〜３４への熱の分散（逃げ）を考慮して予めの使用量（塗布量）が個別に調整されている。例えば、面積の大きい配線パターン１８では半田３６の使用量を少なくし、その他の配線パターン２０〜３４では半田３６の使用量を多くする。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチで、かつ多ピンの電極端子を有する半導体素子を用いても、実装不良が生じにくく、かつ実装時の押圧力による特性変動や破損などを抑制できる、接続信頼性の高い電子部品実装構造体を提供する。
【解決手段】電子部品２の複数の電極端子３と、電極端子３に対応して基板５上に形成された複数の接続端子６とが、少なくとも導電フィラーと樹脂材料からなる突起電極７により接合された電子部品実装構造体１において、電子部品２は、複数の機能領域を有し、機能領域に対応して設けた、少なくとも２種類以上の異なる機能を有する突起電極７を介して接続した構成を有する。 （もっと読む）

【課題】巻線コイルが基板上の固定位置からずれにくくなる。
【解決手段】上面に凹部を有する基板と、基板の上面に設けられる配線パターンと電気的に接続され、巻線部分の一部が上記凹部内に収納される巻線コイルとを備え、上記凹部の側壁の少なくも一部が、上記巻線部分の側面および両端部にそれぞれ接する回路装置が提供される。また、上記回路装置において、基板は、上記配線パターンおよび上記凹部の下層にグランドパターンを更に有し、上記グランドパターンは、上記凹部の下層において、上記配線パターンの下層より、上記基板の上面から遠い位置に設けられてもよい。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーはんだを使用する場合に引け巣の発生を防止するのに好適なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 スルーホールランド１６の一部であってソルダレジスト２０が覆い被さった領域を熱伝導パターン２６とし、スルーホールランド１６の中心から基板の面方向に放射する軸線とスルーホールランド１６の一部であってはんだが濡れ広がる領域２８の外周が交わる交点Ｐ１と、その軸線とスルーホールランド１６全体の外周が交わる交点Ｐ２との間の肉厚Ｗが、その交点Ｐ１が境界部分１６ｂから離れるに従い大きくなっている。これにより、境界部分１６ｂから離れた箇所ほど放熱効果が高くなり、熱引きが促進され、鉛フリーはんだ２２の各部の熱引きが偏りにくくなるので、引け巣が発生する可能性を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】回路部品を内蔵する回路部品内蔵基板において、半田リフローの際、回路部品１に接合した半田ボール１０が銅箔パターン３へ流出することを防止し、回路部品１と銅箔パターン３の接続を確実に行う。
【解決手段】中層基板４の銅箔パターン３にエッチングレジスト２をかぶせ、回路部品１の半田ボールの位置から所定の距離離れた位置にてエッチングレジスト２をエッチングして開口部分を生成し、当該開口部分をエッチング等してパターン銅箔３の表面を粗くし、凹凸部３ａを生成するようにした。 （もっと読む）

【課題】 基板と電子部品とを半田接合する場合に，熱容量等個々の諸条件によらず，好適なフィレットが形成されるように半田接合された電子製品とその製造方法及びそれに用いられる電子部品を提供すること。
【解決手段】 電子部品にリード端子とは絶縁された導通チェック端子を設ける。基板と電子部品とを半田接合する場合に，溶融した半田が好適なフィレットを形成したときに，半田が導通チェック端子と導通する。この導通を導通モニタで確認することにより，半田接合処理を終了する。 （もっと読む）

【課題】高密度配線、高密度実装化が期待できるとともに、実装デバイス相互におけるバス接続インターフェイス機構のより高速化を可能にしたプリント配線板構造を提供する。
【解決手段】ＢＧＡ部品２０，３０は、サブストレート２２，３２相互が一部重なり合い、直線上に並設された位置関係で、かつ、この重なり部分に配列されたはんだボール２３，３３相互が上記チップ間接続部（Ｖ０）に配列された貫通導体１１に導電接合（はんだ接合）されて、プリント配線板１０の各部品実装面に実装され、サブストレート２２，３２上で、ソースシンクロナスバス接続（２５ａ，２５ｂ，２５ｃ−３５ａ，３５ｂ，３５ｃ）、差動信号線路接続（２６ａ，２６ｂ−３６ａ，３６ｂ）される。 （もっと読む）

【課題】 治具などを用いることなく、自立することが可能な電子部品を提供する。
【解決手段】 合成樹脂からなる本体２と、本体２から延出する３本のリード３とを備えた電子部品１において、３本のリード３の中央のリード３ａには、この中央のリード３ａが本体２から離れるに従い他の両端のリード３ｂから離れる方向に折り曲げられた第１の折り曲げ部３ａ１と、この第１の折り曲げ部３ａ１より先端側に、この中央のリード3aが本体２から離れるに従い他の両端のリード３ｂから離れる割合が第１の折り曲げ部３ａによる離れる割合より小さくなるように他の両端のリード側に折り曲げられた第２の折り曲げ部３ｂ１と、を設け、他の両端のリード３ｂの先端側に、これら他の両端のリード３ｂの先端が中央のリード３ａの折り曲げ方向と同一方向に折り曲げられた第３の折り曲げ部３ｂ１を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】 高周波回路用プリント配線板に表面実装する電子部品の線路インピーダンスの整合性を保ち、良好な高周波特性を維持するとともに表面実装型チップ部品の実装工程におけるチップ立ちやチップ回転ズレ等が発生しない電子部品装置を得る。
【解決手段】 第１ストリップ線路に接続された第１ランドパターンと、対応する第１対向ランドパターンと、第１ランドパターンと連続して接続された第２ランドパターンと、対応する第２対向ランドパターンと、この第２対向ランドパターンに連続して接続された第３ランドパターンと、対応する第３対向ランドパターンと、第３ランドパターンに接続された第２ストリップ線路を有し、第１ランドパターンと第２ランドパターンとの加算面積が、第２対向ランドパターンと第３ランドパターンとの加算面積に等しくした。 （もっと読む）