【課題】導電性接合部材７と部品３との間のショート問題の発生率を抑制する。
【解決手段】板状の基材２と、この基材２の表面側に間隙を介して配置される板状の蓋材５と、基材２の表面上に配設固定され電気回路を構成する部品３と、当該部品３の配設領域の外側に配置されて基材２と蓋材５の互いに向き合う位置にそれぞれ設けられた導体ランド４，６と、基材２と蓋材５のそれぞれ互いに向き合う導体ランド４，６間を接合する導電性接合部材７とを有する電子部品構造であって、基材２側の導体ランド４における部品配設領域側の端縁位置４Ｐと、その導体ランド４に向き合う蓋材５側の導体ランド６における部品配設領域側の端縁位置６Ｐとのうちの一方側は、他方側よりも部品配設領域から外側へ離れる方向にずれている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、プリント基板に実装する部品の浮きや傾きの防止を提供する事を目的としている。
【解決手段】プリント基板１内に位置するプリント基板の部品挿入孔５を実装する部品の端子と接触する位置に設ける事で、プリント基板１に対する部品端子３のガタを抑制し、部品の浮きや傾きを防止する事ができる。また、プリント基板を上記のような構成により、自動半田付け装置の振動や半田の噴流による部品の傾きや浮きを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 特に、絶縁基板と電子部品間の接合強度を適切且つ簡単に向上させることが出来る電子部品実装構造及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 絶縁基板１上には、電極３、囲み形状のアース電極６が形成され、さらに前記囲み形状内から絶縁基板１の表面１ａが露出する非金属領域７ｂが設けられる。電子部品４の裏面４ａには、前記非金属領域７ｂと対向する位置にアース端子８が設けられている。前記非金属領域７ｂと前記アース端子８間は半田粒子と樹脂を主成分とする半田接着剤により接合されている。前記半田粒子は前記アース端子８に凝集して半田層１２を形成し、前記樹脂は、樹脂層１３として前記アース端子８と前記非金属領域７ｂ間を接着している。これにより前記電子部品４と絶縁基板１間の接合強度を適切に向上させることが出来る。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、安定した接合状態を形成することができるプリント回路板を得ることにある。
【解決手段】プリント回路板５は、絶縁基板２１と、絶縁基板２１上に設けられる複数のランド２３と、ランド２３に接続される導体パターン２４と、絶縁基板２１上を覆うとともに、ランド２３に対応する部位にランド２３の外形より大きな開口部３１を有する保護膜２６と、ランド２３に接合されるバンプ４２と、バンプ４２を介してランド２３と電気的に接続される回路部品１２とを具備する。複数のランド２３は、それぞれ開口部３１の開口縁３１ｃとの間に隙間ｇを空ける本体部３３と、本体部３３の一部から開口部３１の開口縁３１ｃまで延びる延伸部３４とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は光モジュール用ケージ実装構造に係り、ケージ本体をプリント基板より浮かせて実装し、ケージ本体の下側に空間を形成し、この空間を利用できるようにすることを課題とする。
【解決手段】光モジュール用ケージ６０は、ケージ本体６３と、スタンドオフ部６４と、リード６５と、ロック孔６６付きのロック片６７とを有する。光モジュール用ケージ６０は、リード６５をプリント回路基板９１の貫通孔に嵌合されて、ケージ本体６３が、スタンドオフ部６４に相当する分（寸法ａ）、プリント回路基板９１の面から離間された状態で、プリント回路基板９１上に実装してある。ケージ本体６３の底板部６８と、プリント回路基板９１の面９１ａとの間には、寸法ａの空間１００が形成してある。この空間１００が、後述するように、電子部品実装領域、通風領域、放熱部形成領域、ヒートシンク収容領域となる。 （もっと読む）

【課題】片面プリント基板において、十分な保持力を有する半田面からの引き出し構造を実現すること。
【解決手段】貫通孔１１にリード端子２４を挿通し、リード端子２４の部品面２０側の端部と金属部材２１を半田により固定する。リード端子２４と金属部材２１との接合部を半田接合部２５とする。リード端子２４における半田面３０側の端部には、電子部品３３が接続されている。電子部品３３は、例えば、ワイヤーハーネス接続用のコネクタ端子や接続端子ピン等で構成された機構部品であってよい。図示されていないが、半田面３０に設けられた配線パターン３１とリード端子２４とは電気的に接続されている。このように、リード端子２４を貫通孔１１に挿入し、部品面２０において、金属部材２１に接合することにより、半田面３０側に設けられる電子部品３３の片面プリント基板１０に対する保持力を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 使い勝手のよいエリアアレイ型部品をフレキシブルプリント配線板に
半田付けする装置とその半田付け方法を提供する。
【解決手段】 本発明になる半田付け装置は、エリアアレイ型部品を位置決めす
るモジュール位置決め台、フレキシブルプリント配線板吸着用の貫通孔をが設け
られた加熱ツール、フレキシブルプリント配線板位置決め治具、前記貫通孔を介
してフレキシブルプリント配線板を加熱ツールに吸着する真空吸着ツール、エリ
アアレイ型部品をピックアップし、フレキシブルプリント配線板の実装位置まで
搬送し、位置合わせしてこの実装位置に載置し、予め決められた時間このエリア
アレイ型部品をフレキシブルプリント配線板に押し付ける荷重を印加する搬送・
加圧ツールからなり、本発明になる半田付け方法はこの半田付け装置を使用する
ものである。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の実装構造及びその実装構造の製造方法に関し、鉛フリーはんだを用いた場合に発生し易いパッケージ外周部に於ける回路オープン不良をはんだバンプに簡単な改良を加えることで抑止できるようにし、信頼性が高い半導体装置の実装構造を提供する。
【解決手段】ＢＧＡに於ける電極と回路配線基板に於ける配線或いは電極との間に鉛フリーはんだバンプ１９を介在して両者を接続してなる半導体装置の実装構造に於いて、はんだバンプ１９はＳｎを主成分としＢｉ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｓｂ、Ｃｕから選択された少なくとも一種以上の金属からなる添加成分を含んでなり、且つ、主成分であるＳｎに対する添加成分の量が実装領域の略中央部に在るはんだバンプに比較して外周部に在るはんだバンプに於いて大であることが基本になっている。 （もっと読む）

【課題】 特に、顔料を少量添加して耐光性を向上させるとともに、基板と電子部品間の接合時に半田粒子の凝集を妨げず適切に半田接合を行うことが可能な半田導電剤及び電子部品実装構造を提供することを目的としている。
【解決手段】 本実施形態の半田接着剤は、半田粒子と、樹脂とを主成分とし、全固形成分中、０．０１質量％〜５質量％の顔料を含む。前記半田接着剤は、基板２と電子部品４間の接合に使用される。前記半田接着剤を加熱することにより、半田粒子が溶融し凝集して前記端子部４ａと電極３間は半田５により接合され、前記電子部品４の周囲に前記樹脂が流れ出し、前記電子部品４の周囲と前記基板２間は樹脂層６によって接着される。前記樹脂層６内に前記顔料が含まれており、前記樹脂層６の耐光性を適切に向上させることが出来る。前記半田粒子の凝集は妨げられず、前記端子部４ａと電極３間を適切に半田接合できる。 （もっと読む）

【課題】 半田粒子と熱硬化性樹脂からなる半田接着剤を用いた実装構造は、半田粒子と熱硬化性樹脂あるいは熱硬化性樹脂と基板との接着強度が低く、耐久性に優れていなかった。
【解決手段】 半田粒子と熱硬化性樹脂からなる半田接着剤に、さらにシランカップリング剤を加え、接着強度の高い半田接着剤を得た。基板２上にパターン印刷した電極３上に、前記シランカップリング剤を含む半田接着剤を塗布しその上に電子部品４を配置して加熱すると、溶融した半田粒子が半田層５を形成し、その周囲に熱硬化性樹脂が樹脂層６を形成して、電子部品と電極あるいは基板が強固に接着した実装構造１が得られた。 （もっと読む）

【課題】複数のリード線を有する電子部品を実装したときに、この電子部品全体との半田接合の強度を効果的に向上させることができるランドを有する電子回路基板を提供する。
【解決手段】第１ランド６、及び当該第１ランド６と電気的に独立した複数の第２ランド８を備える電子回路基板２であって、前記複数の第２ランド８は、それぞれが前記第１ランド６の周囲に配置されると共に、前記第１ランド６につながることなく当該第１ランド６に向けて延在される延在部８ａを有するよう形成されるようにした。
【効果】複数のリード線を有する電子部品を実装したときに、この電子部品全体と電子回路基板との半田接合の強度を効果的に向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の温度上昇を抑制することができる電子装置を提供すること。
【解決手段】電子部品３２０におけるＩＣチップ３２３を内部に備える本体部３２６から露出する端子部３２４をプリント基板上に設けられた端子部３２４に対応するランド３１１に電気的に接続すると共に、本体部３２６おけるプリント基板３１０と対向する面から露出する補強部３２１とプリント基板３１０とを機械的に接続することによって、電子部品３２０ａをプリント基板３１０に表面実装してなる電子装置１００であって、電子部品３２０ａがプリント基板３１０に表面実装された状態において、補強部３２１に対向する領域の少なくとも一部に本体部３２６からプリント基板３１０への熱伝達を抑制する伝熱抑制部４００ａが構成される。 （もっと読む）

【課題】検査の際の接触不良を防止するとともに、リフロー処理を行っても、光電変換素子の光軸のずれの発生を抑止することが可能な光電変換装置を提供する。
【解決手段】光電変換素子である発光素子３ａおよび受光素子３ｂと、受光素子３ｂを制御する制御素子３ｃとが搭載された基板２と、これらの回路素子３を覆うように基板に形成された樹脂パッケージ４と、回路素子３が搭載された面側に形成された接続面部５ａ、基板２の厚み方向に延びるように形成され、実装する実装基板に形成された配線パターンに当接して接続される実装面部５ｂ、および実装基板に実装したときに半田フィレットが形成される半田フィレット面部５ｃが、基板２の一側端面に形成された接続端子５とを備え、接続端子５の半田フィレット面部５ｃには、下側を半田フィレット形成領域と、上側を検査領域とに区分する、切り欠き部を設けることによって形成された幅狭部とが形成されている。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路(４)基板(３)と、少なくとも１つの第１タイプのコンポーネント(５)と、第２タイプのコンポーネント(６)とを含む電子モジュール(２)の製造方法に関し、半田を基板上に置く段階と、第１タイプのコンポーネントを位置付けする段階と、第１タイプのコンポーネントを半田付けするために、半田を溶解させる段階と、第２タイプのコンポーネントが第１タイプのコンポーネントの上まで達するように位置付けし、かつ、半田によって基板上に支持される複数のパッド(７)を有するように、第２タイプのコンポーネントを位置付けする段階と、第２タイプのコンポーネントを半田付けするために、半田を溶解する段階とを有する。
（もっと読む）

【課題】特に、フィラー量の多いフラックス含有アンダーフィルを用いて半導体チップとパッケージ配線基板とをはんだバンプ（はんだ突起）同士で接続する際、バンプ接続部に前記フィラーが巻き込まれないようにして、高い接続信頼性を有するバンプ接続部を形成する。
【解決手段】パッケージ配線基板上に形成した、ソルダーレジスト平面より突出した半球状突起を有する半球状はんだバンプを、加熱及び加圧処理によって、ソルダーレジスト平面より突出した薄厚円盤状突出部を有する円盤状はんだバンプにする。この時、特に、薄厚円盤状突出部の平面形状の径をソルダーレジストの開口部径の１．５倍以上にする。こうする事で、フラックス含有アンダーフィルを用いたバンプ間接続を行なったとき、比較的大きい径を有する円盤状突出部が加熱によって融解し、自身の表面張力によって半球状に変形して半導体チップ側のはんだバンプと接合する際に近傍のフィラーをバンプ接続領域から排除するように働き、結果としてフィラーが接合部に巻き込まれない。 （もっと読む）

【課題】 洗浄工程が不要でかつ実装される電子部品の性質に応じた半田付けができ、電子部品の実装密度が高い表面実装モジュールの製造方法および表面実装モジュールを提供する。
【解決手段】 （ａ）配線基板１の上面に半田ペーストを用いて半田パターン３を形成し、（ｂ）第１の電子部品４を半田パターン３の上面に配置し、（ｃ）第１の電子部品４を配置した配線基板１をリフロー加熱して、第１の電子部品４を半田付けし、（ｄ）第１の電子部品４が実装された配線基板１を洗浄することなく、半田箔１１を第１の電子部品４が実装された位置との最短距離ｗが１〜１０ｍｍとなる位置に載置し、（ｅ）半田箔１１の上面に第２の電子部品５を載置し、（ｆ）半田箔１１を赤外線照射またはレーザー照射によって加熱して半田箔１１を溶融させて第２の電子部品５と配線基板１とを半田付けして第２の電子部品５を実装して表面実装モジュールを製造する。 （もっと読む）

【課題】ハンダ接続等の実装により高周波特性が損なわれず、高い信頼性も併せ持つ半導体装置、および、この半導体装置を実装した実装回路基板を搭載した電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体装置用基板5の両方の表面上に突出して貫通電極２９で接続された上部電極１３および外部端子１４と、上部電極１３を除いて少なくとも金属パターン６を覆う第１の絶縁膜２６と、外部端子１４を除いて少なくとも金属パターン１５を覆う第２の絶縁膜２７と、上部電極１３に接続され、半導体装置用基板5上に配置された半導体素子３５とを備え、外部端子１４のハンダ接続面３０は、第２の絶縁膜２７の表面より高く配置され、半導体素子３５は第１の絶縁膜２６上に配置されて、上部電極１３と共にモールド樹脂２８で覆われた構成からなる。 （もっと読む）

【課題】 基板設計段階において予測される組立工程の不具合をなくして、生産効率の向上と製品の品質向上を図り。また、高密度実装も可能にするものである。
【解決手段】 プリント配線基板上の２つのランドにチップ部品の両端の端子電極をはんだ付けするチップ部品の実装方法において、プリント配線基板上に形成される２つのランドが、円形の対向する側の一部が切除された形状で、切除されてできる2つの辺がほぼ平行に対向する導体膜で形成され、それぞれの導体膜のランドにチップ部品の端子電極がはんだ付けされる。
あるいは、２つのランド上にマスクを用いて形成されるはんだ層が、円形で対向する側の一部が切除された形状で、切除された部分がくの字形の突出部分が対向するように形成され、当該はんだ層を介してチップ部品がプリント配線基板に搭載される。 （もっと読む）

【課題】極性を有する電子部品を基板に挿通させる際の誤挿入を抑制するとともに、振動による位置ずれで生じる部品浮きや部品落下等を抑制することができる電子部品取付構造を得る。
【解決手段】電子部品１の本体部２から延びる複数本のリード線４，５を、それぞれ基板１０に形成された挿通孔１５，１６に挿通させて、前記基板１０に前記電子部品１を実装する電子部品取付構造において、前記複数本のリード線４，５のうちの一部のリード線を、先端側を根元側に向けて折り返した折返部８を有する屈曲リード線４とし、前記屈曲リード線４が前記挿通孔１５に挿通された状態で、前記折返部８によって当該挿通孔１５の内面１５ａを押圧するようにした。 （もっと読む）

【課題】電子回路装置において、コストアップを伴うことなく、はんだパッドが密集した部分においても、はんだタッチが生じないようにする。
【解決手段】隣接して配置されたはんだパッド５の間に、熱硬化性の接着剤９を盛ることにより、ディップ工程においてはんだパッド５の間に流れ込んだはんだをはじいて、はんだの切れを良好なものとする。これにより、はんだタッチを防止する。 （もっと読む）