【課題】本発明は、ビアめっき部の検査を安定して精度良く行うことができる支持枠付サスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、サスペンション用基板および支持枠が、上記支持枠の内部開口領域で一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記支持枠が、絶縁層を貫通し、導体層および金属支持基板を電気的に接続し、ビアめっき部と同じ成分で構成される検査用ビアめっき部を有することを特徴とする支持枠付サスペンション用基板を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を維持しながら、発熱素子より発生した熱から熱脆弱素子を保護することのできる放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア金属層１１１及びコア金属層１１１に形成されるコア絶縁層１１２を含み、第１領域と第２領域とに区分されたコア層１１０、コア層１１０の第１領域に形成される回路層１２０、コア層１１０の第２領域に形成され、ビルドアップ絶縁層１３１及びビルドアップ回路層１３２を含むビルドアップ層１３０、コア層１１０の第２領域とビルドアップ層１３０の間に形成される接着層１４０、及びビルドアップ層１３０に実装されて接着層１４０に含浸される含浸素子１５０を含み、回路層１２０に発熱素子１６０を実装し、ビルドアップ層１３０に熱脆弱素子１６１を実装することにより、発熱素子１６０の熱による熱脆弱素子１６１の損傷を防止し、空間を効率的に活用する放熱基板１００ａ及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】磁気ヘッドの接続端子と端子部との接続部分に加わる応力を緩和し、それらの接続を確実に維持することができる。
【解決手段】
ベース絶縁層１２の上に、スライダ７に実装される磁気ヘッド６の接続端子９に接続されるヘッド側端子１７を有する導体パターン１３を備える回路付サスペンション基板１において、スライダ７が配置されるスライダ搭載領域８の金属支持基板１１をエッチングして、ヘッド側端子１７が配置されているベース絶縁層１２の下面を露出させる開口部１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】屈曲性が向上するフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板２は、絶縁性基板２１と、絶縁性基板２１に積層された回路配線２２と、回路配線２２に積層された回路保護層２３と、回路保護層２３に積層されたシールド導電層２４と、シールド導電層２４に積層されたシールド絶縁層２５と、を備え、下記（１）式を満たすことを特徴とする。
０．７５≦Ｅ_２／Ｅ_１≦１．２９ …（１）式
但し、Ｅ_１はシールド導電層２４の引張弾性率であり、Ｅ_２はシールド絶縁層２５の引張弾性率である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、上記従来の問題点に鑑み、長期信頼性に優れた光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器を提供することにある。
【解決手段】 本発明の光導波路は、コア部と、前記コア部の周囲を覆うクラッド部とで構成されている光導波路であって、前記コア部および前記クラッド部の少なくとも１層が酸発生を含有しているものであって、前記クラッド部の周囲の少なくとも一部に、酸捕捉剤を有する樹脂層を積層してなることを特徴とする。また、本発明の光配線は、上記に記載の光導波路を備えたことを特徴とする。また、本発明の光電気混載基板は、電気配線と、上記に記載の光配線とを、有することを特徴とする。また、本発明の電子機器は、上記に記載の光導波路を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】伝送線路対を構成する配線パターン間の間隔を小さくしつつ伝送線路対における電気信号の伝送損失を十分に低減させることができる配線回路基板を提供する。
【解決手段】書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２はそれぞれ信号線路対を構成する。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２間の間隔および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２の間隔はそれぞれ２０μｍ以下である。また、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２に重なるサスペンション本体部１０の領域に開口部１０ｈが形成されることにより絶縁層４１の一部分が露出する。絶縁層露出部４１ｂの厚さｔ３は絶縁層非露出部４１ａの厚さｔ２よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】実装基板上に搭載される光電配線モジュールの電子部品に構造的にかかる負担を軽減でき、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】光電配線モジュールを実装基板に搭載してなる実装構造体であって、主面に電気配線３３、光配線路３２、光半導体素子３４、及び第１の電気接続端子３６を有する光電配線モジュール３０と、主面に電気配線１１と電気接続端子１２を有し、光電配線モジュール３０が搭載される実装基板１０と、第１の電気接続端子３６と電気接続端子１２とを電気接続すると共に接着固定する接続材４０とを備え、光電配線モジュール３０は、光半導体素子３４及び第１の電気接続端子３６が形成された回路部３７と、回路部３７を除く領域であって光配線路３２及び電気配線３３が形成された配線部３８とを有し、第１の電気接続端子３６は、光半導体素子３４よりも配線部３８側に形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の光印刷回路基板は、少なくとも一つ以上の内層と上記内層を電気的に接続する回路パターンを備える印刷回路基板と、上記印刷回路基板の内部に埋め込まれる光送信部と光導波路により接続される光受信部から形成される一体型光接続モジュールと、を含み、上記一体型光接続モジュールは光導波路の形成部位を支持する支持ユニットと、をさらに含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】溶湯接合法によってアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属部材をセラミックス基板に接合する際に、金属部材とセラミックス基板との界面に微小な接合欠陥（ボイド）が生じるのを抑制することができるとともに、金属部材が金属板の場合に金属板の表面に生じる段差を容易に除去することができる、アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属部材がセラミックス基板に接合したアルミニウム−セラミックス接合基板において、アルミニウムまたはアルミニウム合金中に不純物または合金成分として含まれる鉄の含有量を０．０１質量％以下、好ましくは０．００５質量％以下、さらに好ましくは０．００３質量％以下にする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、歩留りの向上を図り、製造コストを低減することのできる配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２を、横方向に並列配置されるように形成し、複数のユニット５を、回路付サスペンション基板２が一定間隔毎に省かれ、回路付サスペンション基板２が省かれたマージン部分４によって区画されるように形成する。 （もっと読む）

【課題】基準孔が優れた精度で、かつ、均一に形成された配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持層１７、その上に形成されるベース絶縁層５、および、その上に形成される導体層６を形成し、位置決めに用いられる第１基準孔１２を開口するための第１除去領域２１を囲むように、第１段差部８を形成し、金属支持層１７における第１除去領域２１をエッチングして、第１基準孔１２を形成する（基準孔形成工程）。この基準孔形成工程では、第１エッチングレジスト１４を、金属支持層１７の上側において、第１段差部８を被覆するように形成するとともに、第２エッチングレジスト１５を、金属支持層１７の下側において、第１除去領域２１が露出するように、形成し、第２エッチングレジスト１５から露出する第１除去領域２１をエッチングにより除去し、第１エッチングレジスト１４および第２エッチングレジスト１５を除去する。 （もっと読む）

【課題】異なる絶縁層を同一平面状に平滑に形成しノイズ対策と放熱性を両立させることは困難である。
【解決手段】金属製の基板１と、基板１の上に間欠的に形成された第一絶縁層２と、基板１の上であって第一絶縁層２が形成されていない部分に形成された第二絶縁層３と、第一絶縁層２と第二絶縁層３のそれぞれの上に形成された金属箔４を有し、第一絶縁層２の単位断面積当たりの気泡が０．１％以下であり、第二絶縁層３の単位断面積あたりの気泡が１０％以上８０％以下である回路基板である。第二絶縁層は、エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラー、気泡で形成されているのが好ましい。硬化剤がフェノールノボラック樹脂であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電子部品の装着体への位置合わせを容易にすることができると共に、電子部品装着後、位置ずれを容易に目視確認することができる部品装着装置及び該部品装着装置を備える照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ２，２…をその一面１ａに装着してあるプリント基板１の一面１ａにＬＥＤ２，２…の装着位置を示すパターンが印刷してある発光装置１０において、パターン５１，５２は、少なくとも一部が、ＬＥＤ２，２…の一面１ａへの投影外形の外側に形成してある。ＬＥＤ２，２…をプリント基板１に装着したときに、ＬＥＤ２，２…の装着位置を示すパターン５１，５２の少なくとも一部はＬＥＤ２，２…により隠れないから、ＬＥＤ２，２…の装着位置のずれを容易に目視確認することができる。また、手作業によりＬＥＤ２，２…をプリント基板１に装着する場合、位置合わせを容易にすることができる。 （もっと読む）

【課題】実装基板上に搭載した光電配線モジュールの電子部品に対して効率良い放熱を行うことができ、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】光電配線モジュールを実装基板に搭載してなる実装構造体であって、可撓性を有する光電配線板３１の主面上に、光半導体素子３２、光配線路、電気配線３５、及び電気接続端子３６を設けた光電配線モジュール３０と、主面上に電気配線１１及び電気接続端子１２を設けた実装基板１０と、光電配線板３１の主面を実装基板１０の主面に対向させた状態で、光電配線モジュール３０側の電気接続端子３６と実装基板１０側の電気接続端子１２との間に挿入され、これらの電気接続端子１２，３６を電気接続する導電性の接続材５１と、光半導体素子３２と実装基板１０との間に挿入され、光半導体素子３２の熱を実装基板１０側に放熱する放熱材５２と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】射出成形で形成され、かつ熱膨張による損傷を防止するように構成された大電流を流すことができる厚導体基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】厚導体基板１００では、少なくとも電子部品１４０の半田接合部１４１間を通る断面において、線膨張係数が所定の基準線膨張係数以下となるように導体の断面積の比率を大きくしている。すなわち、少なくとも半田接合部１４１を通る断面において、線膨張係数が約１７［ｐｐｍ／℃］の銅の面積を増やすことで、平均線膨張係数が基準線膨張係数以下に低減されるようにしている。基準線膨張係数は、例えば従来のガラスエポキシを用いた電子基板と同程度の２４［ｐｐｍ／℃］とすることができる。 （もっと読む）

【課題】層構成が変化する部分に跨がって形成された信号伝送線路における特性インピーダンスの制御を十分に果たすことができる回路基板を提供すること。
【解決手段】第１のグランド層に対して絶縁体層を介して信号伝送路が配設されることで、マイクロストリップ構造を形成した第１の層構成部分Ａと、前記信号伝送路の少なくとも一部を第２の絶縁体層で覆い、さらに前記第２の絶縁体層上に第２のグランド層を重畳させることでストリップ構造を形成した第２の層構成部分Ｂよりなり、信号伝送路４ａ，４ｂが第１の層構成部分と第２の層構成部分とに跨がって形成される。
第１および第２の層構成部分における第１のグランド層２には、それぞれメッシュ状の開口２ａ，２ｂが施されると共に、前記第１の層構成部分における第１のグランド層の導体残存率に対して、第２の層構成部分における導体残存率が小さくなされている。 （もっと読む）

【課題】実装された回路素子の駆動時における消費電力を低減することができる配線回路基板およびそれを備えた磁気ヘッド駆動装置を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層２５上に複数の配線パターンＤ１が形成され、ベース絶縁層２５の裏面に金属層２４が形成される。隣り合う各２本の配線パターンＤ１が伝送線路対を構成する。配線パターンＤ１の幅ｗが２５０μｍ以下に設定され、隣り合う配線パターンＤ１の間隔ｄが８μｍ以上に設定される。ベース絶縁層２５の厚みｔが選択されることにより伝送線路対の差動インピーダンスが１０Ω以上５０Ω以下にされる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、搭載された電子部品に影響を与えずに切断することができる回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】液晶表示装置用の回路基板は、複数の配線パターン領域１２と、捨て基板領域１６と、を含み、それぞれの配線パターン領域１２と捨て基板領域１６との間にスリット１８が形成された配線基板１０と、配線基板１０のそれぞれの配線パターン領域１２に搭載された電子部品２４と、を有する。電子部品２４とスリット１８との間隔が１ｍｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの特性インピーダンスを小さくすることが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】サスペンション本体部１０上にベース絶縁層４１が形成され、ベース絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成されている。書込用配線パターンＷ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２は、ベース絶縁層４１の本体領域５１上に形成され、書込用配線パターンＷ１は、ベース絶縁層４１の補助領域５２上に形成されている。ベース絶縁層４１は、折曲部Ｂ１に沿って折曲される。それにより書込用配線パターンＷ２の上方に書込用配線パターンＷ１が位置する状態になる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣのベアチップをプリント配線板に良好に接続することが可能な構造を有するＩＣ搭載基板を提供する。
【解決手段】ＩＣ搭載基板１は、絶縁材（ＰＴＦＥ等）からなる絶縁層２０、及びその絶縁層２０上に形成された配線パターン１０が銅板３０ａ上に複数積層されてなる多層プリント配線板２と、ＩＣのベアチップ３とが電気的に接続された構造を有する。そして、配線パターン１０のうち、ベアチップ３が電気的に接続される部位を電極部１０ａ〜１０ｆとして、多層プリント配線板２の絶縁層２０に設けられたキャビティのうち、配線パターン１０の電極部１０ａ〜１０ｆに対向する領域（直下領域）に銅部材６が嵌合されている。なお、銅部材６は、金属基台３０の一部として銅板３０ａに突設されている。このため、絶縁層２０のうち直下領域の剛性が銅部材６により補強された構造となる。 （もっと読む）