【課題】 外部からの不要電磁波の混入、外部への電磁波の放射を防止するとともに、内部における不要な共振の影響を抑制した優れた伝送特性を有する高周波基板および高周波モジュールを提供することである。
【解決手段】 ＭＭＩＣに、積層型導波管線路である接続用導波管接続し、ＭＭＩＣと接続用導波管とは、ボンディングワイヤ、マイクロストリップ線路，変換部を介して接続する。保護部材は、その収容空間内に、ＭＭＩＣ、ボンディングワイヤ、変換部、マイクロストリップ線路を収容する。 （もっと読む）

【課題】 基板や回路部品の傷・破損を認識し易くすること。
【解決手段】 樹脂製基板１２には、ねじ穴１４、１６の周囲に、銅箔部２８、３０が形成され、銅箔部２８に隣接して、矩形形状のガイド用シルクパターン３２が白色で形成され、銅箔部３０の周囲に円環状のガイド用シルクパターン３４が白色で形成されている。ガイド用シルクパターン３２は、ねじ穴１４に挿入されるねじの頭部の直径より大きく形成されている。ガイド用シルクパターン３４は、ねじ穴１６に挿入されるねじの頭部の直径より大きく形成されている。 （もっと読む）

【課題】一体化される光導波路基板に形成すべき導通ビアのファインピッチ化を実現可能にするとともに、導電性材料の充填不足による歩留りの低下を防止すること。
【解決手段】配線基板１０上に積層された第１クラッド層２１にビア開口を行い、その開口されたビアを導電性材料で充填して、第１クラッド層２１の面からきのこ状に突出した形状を有する第１の導体部分２４（導通ビアの一部）を形成する。さらに、この第１の導体部分２４と共にコア層２２及び第１クラッド層２１を被覆して形成された第２クラッド層２３にビア開口を行い、その開口されたビアを導電性材料で充填して、第１の導体部分２４と接続される第２の導体部分２５（導通ビアの残りの部分）を形成する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の半田付け部分でクラック等が生じた場合、その部分で発熱し、基板が炭化し、さらに燃焼しても、その両側に形成されたスリットにより燃焼を食い止める。
【解決手段】電気部品の端子を電気的に接続するために導電性配線パターン１０を形成してなる回路基板１において、大きな電流が流れる電気部品２、３、５〜９に対応する配線パターンのランド部分１１の両側に、該基板を貫通するスリット１２を形成してなる回路基板。 （もっと読む）

【課題】下方空間に自由度を持つパッケージとして構成した電子部品を実装することにより、実装空間を有効に活用して、実装効率を向上する。
【解決手段】電子部品が実装されたプリント基板２に実装するための、フィルム基材に少なくとも１つの電子部品が実装されてなるフィルムパッケージ４１であって、プリント基板２に実装されるときには、プリント基板２に実装された小型電子部品４を跨ぐように、各実装部がプリント基板２に圧着され、第１接続部、電子部品実装部、および第２接続部が断面コの字型に折り曲げられるとともに、各挿入部４６が内側に曲げられて、第１接続部および第２接続部と物理的に接続された状態で、プリント基板２に実装される。 （もっと読む）

【課題】積層板を用いた印刷回路基板でも、複数枚に分割して使用することが可能な印刷回路基板を提供すること
【解決手段】
複数の個別基板と、隣り合う前記個別基板を連結する継ぎ手部を有し、個別基板には回路パターンが形成され、この個別基板の表面と裏面には、継ぎ手部と回路パターンの間に保護パターンが設けられると共に、個別基板を貫通するスルーホールが形成され、前記表面に設けられた保護パターンと前記裏面に設けられた保護パターンは、前記スルーホールを通して接続されていることを特徴とする印刷回路基板。 （もっと読む）

【課題】ルータ加工作業に関する効率を向上させる。
【解決手段】第１の面と、この第１の面とは反対側に設けられた第２の面とを有し、電子部品が実装される製品部３０１と、前記製品部３０１と間隙を有して設けられた端部３０２と、前記製品部３０１と前記端部３０２を連結する連結部３０３と、を備え、前記製品部３０１の第１の面に塗布された第１の塗料３０１ａと、前記第１の塗料３０１ａとは離間し、前記端部３０２の第１の面と前記連結部３０３の第１の面とに亘って塗布された第２の塗料３０２ａと、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板から打ち抜きによりプリント配線板を形成するプリント配線板の外形加工において、プリント配線板の品質不良を防止すると共に、プリント配線板外縁部の凹凸形状を直線形状に構築することにより製造ラインの中を搬送された際の位置決めや平行出し並びに垂直出しにおける位置ずれ或いは回転ずれを発生させないプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の外縁部の凹部に埋設物を備え、その外縁部が直線状であることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、コモンモードノイズが電源側に流れるのを低減できる電装装置を提供することにある。
【解決手段】本発明の電装装置１０は、プリント基板１２の上にノイズフィルタ１４とスイッチングをおこなう回路が実装されている。また、ノイズフィルタ１４とスイッチングをおこなう回路との間にはスリット１８が設けられる。スリット１８によってノイズフィルタ１４とスイッチングをおこなう回路の間の静電容量が小さくなる。ノイズフィルタ１４とスイッチングをおこなう回路との間が静電容量で結合されにくくなる。 （もっと読む）

【課題】ランドに対するレジスト層の形成状態をオーバーレジスト型としたプリント配線板を作製するにあたり、レジスト層の位置ズレに応じて実装部品を実装する位置を確実に補正することができるプリント配線板、およびプリント配線板への部品の実装方法を提供する。
【解決手段】ランド３に対する実装部品を実装する位置を決定するために使用されるオーバーレジスト型のアライメントマーク５を備えるプリント配線板０とする。このプリント配線板０をＣＣＤカメラなどの撮像装置で撮影し、アライメントマーク５のうち、レジスト層４から露出するマーク露出部５０を認識し、そのマーク露出部５０の特徴量に基づいて、ランド３に対する半田の塗布位置または実装部品を実装する位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】メイン基板のコネクタベースから小型コネクタ基板のコネクタソケットを引き抜く際にコネクタソケットが破損しないように改良した小型コネクタ基板と、これを用いてスピーカとメイン基板を接続した薄型液晶テレビを提供する。
【解決手段】メイン基板５のコネクタベース６のコンタクトピン６ａが下方から挿入されるコネクタソケット３と、スピーカなどのリードワイヤ１の半田接続された端部を保持するワイヤホルダー２とを、横並びに配置して横長の小型プリント基板４に実装し、コネクタソケット３の直上位置にピックアップツールの先端部７を挿入できる横長の長穴８を形成した構成の小型コネクタ基板１００とする。長穴８にピックアップツールの先端部７を挿入してコネクタソケット３にストレスがかからないように真上に引き抜くことができるので、コネクタソケット３の破損を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】折り曲げて用いても、配線を通る信号にノイズが重畳しにくいフレキシブル配線基板、フレキシブル配線基板の組付構造及び電子機器を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板１５は、基材３１（ベースフィルム）と、基材３１の両面に形成された信号線３２及びグランド層３３と、信号線３２及びグランド層３３を被覆する保護膜３８とを備えている。信号線３２及びグランド層３３は、スルーホール３４〜３７を介して基材３１と表面と裏面と交互に入れ替わる経路で形成され、互いに基材３１の反対側の面に形成されている。フレキシブル配線基板１５を折り畳んだ状態で面が対向する部分では、信号線３２とグランド層３３とが対向している。また、屈曲部Ｒ１，Ｒ２では、グランド層３３が基材３１の外周面側に位置している。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板と筐体とを物理的に結合する取付ネジを介して、プリント配線板に形成された導体パターンと筐体との間の電気的導通を十分に確保する。
【解決手段】筐体に取り付けるための取付ネジをネジ結合するための孔が穿設されているとともに表面に形成された導体パターン上にプリフラックス処理が施されたプリント配線板と筐体とを接続する際におけるプリント配線板と筐体との接続方法において、上記プリント配線板上の上記孔の周辺のプリフラックス上にクリームはんだを印刷する第１のステップと、上記クリームはんだを印刷した上記プリント配線板を加熱処理する第２のステップと、上記プリント配線板を上記筐体に固定するために、上記孔に上記取付ネジをネジ結合する第３のステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】信号の伝送効率が良好な配線基板、並びにその配線基板を用いる実装構造体を提供すること。
【解決手段】配線基板であって、誘電体基板と、前記誘電体基板の一主面に形成される導電層と、前記誘電体基板の他主面に形成されるグランド層と、を備え、前記誘電体基板は、前記導電層と接する支持部が複数形成されており、前記支持部同士の間から前記誘電体基板と対向する前記導電層の表面の一部が露出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１９２０ドット×１０８０ドット以上の解像度であり、１秒間に１２０コマ以上を表示する液晶パネルおよびこれを備えた表示装置においても、可撓性基板の断線を低減し、耐久性を向上することを目的とする。
【解決手段】本発明による液晶パネル２は、１９２０ドット×１０８０ドット以上の解像度であり、１秒間に１２０コマ以上を表示するものであって、可撓性基板３上に設けられた半導体チップ１２のガラス基板４側の端部とガラス基板接続部７との距離、可撓性基板３上に設けられた半導体チップ１２のソース基板５側の端部とソース基板接続部６との距離およびガラス基板接続部７とソース基板接続部６との距離のうち最も短い長さを応力緩和長さＬｓとすると、ソース基板の長手方向の長さＨの応力緩和長さＬｓに対する比である応力緩和寸法比Ｈ／Ｌｓが７．５以下のものである。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上下のパッドを高い精度で位置合わせして製作することが可能な電子部品搭載用基板（電子部品搭載用母基板）の製造方法を提供する。
【解決手段】 １つのセラミックグリーンシート21に上層貫通孔24ａを電極パッド２（金属ペースト22）に対して一定の位置に形成する工程と、他のセラミックグリーンシート21に開口が大きい下層貫通孔24ｂを形成する工程と、最下層のセラミックグリーンシート21の下面に接続パッド３（金属ペースト23）と下層貫通孔を囲む導体パターン５（金属ペースト25）とを同時に印刷する工程と、上層貫通孔24ａと下層貫通孔24ｂとが連続して貫通孔４を形成するように、下層貫通孔24ｂ側から見通す上層貫通孔24ａの開口に金属ペースト25を位置合わせして積層する工程とを備える製造方法である。上層貫通孔24ａの開口と導体パターン５とを介して電極パッド２と接続パッド３とを高い精度で位置合わせすることができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板領域の境界において母基板を分割する際の作業性が良好であり、個片の配線基板の生産性に優れた多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体からなる母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成されてなり、配線基板領域２の境界２ｂでダイシング加工により切断される多数個取り配線基板９であって、母基板１の配線基板領域２の境界２ｂに、母基板１のダイシング加工で切断される帯状の部分Ｃの幅よりも幅が小さい、母基板１を厚み方向に貫通する複数の貫通孔５が、帯状の部分Ｃの幅方向（Ｗ）に見て順次一部が重なり合うように形成されている多数個取り配線基板９である。ダイシング加工で実際に切断される母基板１の幅が小さくなるので、欠け等の発生を抑えながら切断速度を速くすることができ、個片の配線基板の生産性に優れた多数個取り配線基板９とすることができる。 （もっと読む）

【課題】ランドを大きくすることなく、ビアホールから溢れた導電体がビアホール周辺の配線と電気的に接続することを抑制することができる配線基板および配線基板の接合体を提供する。
【解決手段】この配線基板は導電体の充填時にビアホール４周辺に溢れた導電体を捕捉するための、ビアホール４を取り囲むように形成された溝６をランド５の範囲内に備えることを特徴としている。溝６はビアホール４を取り囲むように形成されているため、導電体である導電性ペーストがビアホール４内に押し込まれる際に、導電体がビアホール内に充填される際、導電体が溢れた場合でも、導電体はこの溝６に捕捉され、溝外に広がることが抑制される。 （もっと読む）

【課題】ハンダ接続部において、ボイドの発生を抑制し、かつ信頼性の高い実装基板及び実装構造体を提供すること。
【解決手段】電子部品を搭載する回路基板と、回路基板の面に電子回路基板を搭載する位置に配置された接地パターンと、回路基板の接地パターンと反対の面に配置されたグランド層と、接地パターンとグランド層とをメッキをして貫通するメッキスルーホールと、接地パターンとグランド層とをメッキをせずに貫通する非メッキスルーホールとを備え、非メッキスルーホールは、接地パターンの付近がテーパー状で、回路基板の中央部からグランド層側までが直線状であることを特徴とし、接地パターン付近ではハンダの毛細管現象が生じることがなく、ハンダ中のボイドの発生を防止することができる。 （もっと読む）

本発明は、回路基板の導体に電導的に接続された少なくとも１つのＬＥＤを有する、照明目的で光源を有する回路基板であって、その光源の光は、回路基板に備えられた少なくとも１つのミラーにより方向付けられる光に変換され、そのミラーは、回路基板に印刷された反射コーティングとして設計されていることを特徴とする、回路基板に関する。
（もっと読む）