【課題】 半導体基板の表面に形成された信号線路の信号伝送方向と半導体基板の裏面に形成された信号線路の野信号伝送方向が異なる場合であっても、伝送損失が少なく、小型な高周波貫通信号線路を得る。
【解決手段】 前記第１の貫通導体は、第２の貫通導体および第３の貫通導体から第１の表面グランド導体線路への垂線とは重ならない位置に形成され、第２の貫通導体は、第３の貫通導体から第２の表面グランド導体線路への垂線とは重ならない位置に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性の低下を防止することができる配線基板および車載用ＥＣＵを提供する。
【解決手段】 パワーＩＣをケーシングに直接放熱する構造にするとともに、パワーＩＣをマイクロコンピュータとは反対面に搭載しケーシング側に放熱する。多層配線基板１２を、基板の厚み方向の線膨張係数と面方向の線膨張係数との差に基づく、当該多層配線基板のｚ方向の変化量を低減する基板厚みｔ２に構成する。 （もっと読む）

【課題】不要電磁波の輻射特性劣化や外来ノイズ対策の未実施を防止し、また故意にシールドケースが外されて被シールド対象電子回路の中身の解析や改造を不要に受けるのを回避する。
【解決手段】動作電圧供給用の電源８をスイッチング素子９を介して被シールド対象電子回路２の電源端子に接続するとともにシールドケース半田付け用のパターンランド７を分割し、一分割パターンランド７ａはアースＧに接続し、他分割パターンランド７ｂはスイッチング素子９の制御電極９ａに接続し、各分割パターンランド７ａ，７ｂ間にシールドケース６の開口部が半田付け接合されて他分割パターンランド７ｂに生じるアース電位を、スイッチング素子９におけるオン動作用の制御電位としてその制御電極９ａに設定した。 （もっと読む）

【課題】矩形板状本体の四辺全てに多数の基板貫通型リード端子が配設された集積回路パッケージの精度の良い実装が容易に行える実装回路基板にすること。
【解決手段】表面の実装領域の、リード端子の並びに対応して定められた矩形四辺の一組の対向辺において、リード端子が挿入される円形の貫通穴２０に代えて、その円形を一端とし、長手方向が基板１１の側縁に直交した開放型の長穴３０を形成する。この回路基板１１に、上記形態のパッケージを位置決めする際、長穴３０に挿入されるリード端子は、長穴ゆえ、パッケージ本体板面から傾いていても、その端部が基板表面１１に干渉するおそれが無いので、その長穴３０に直交する方向の対向辺上の円形の貫通穴２０に挿入するリード端子にのみ注意を払って挿入すればよく、その操作は、矩形本体の一組の対向辺のみに端子が配設された、端子数の少ないパッケージの場合と同じ容易な操作。 （もっと読む）

【課題】 電子機器において基板上に発生する熱を効率良く放散することが可能であり、しかもノイズの抑制や電磁波のシールド効果にも優れており、また基板を撓み変形させてもグラファイトの層間剥離が生じにくい複合基板を提供すること。
【解決手段】 基板本体と、該基板本体の表面を被覆する絶縁膜と、該絶縁膜上に形成された配線パターンとからなり、前記基板本体が膨張黒鉛シートもしくは膨張黒鉛シートと異種素材とを積層した黒鉛複合シートからなる複合基板とする。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチＢＧＡ部品は電極間隔が狭く、基板のパターン幅を大きくとることができないにもかかわらず、部品の消費電流は増大傾向にある。大電流を供給するため,多くの銅箔層を並列使用してパターンを形成する必要があり、コストの増大は無論だが、技術的にも多層化には限界があった。しかしＢＧＡパッケージの端子数はますます増大の傾向にあり,微細幅パターンで必要な電流を供給できる手段が必要とされている。
【解決手段】基板のパターンの幅で、１〜複数層に渡って深さが深いレーザー溝２００を形成し,溝に導電性ペースト１を充填することで,ＢＧＡ部品１０の電源電流の供給に必要なパターン断面積を確保できるようにする。複数層の層ごとに深くなるほど厚い１０〜３０μｍの銅箔を挿入し、レーザーのエネルギー量,パルス幅,ショット数を最適に制御して任意の深さの溝が形成できるようにした。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、高機能化およびコンパクト化が可能で低コストの素子内蔵回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】素子内蔵回路基板は、熱可塑性樹脂から成る層間絶縁体層１、層間絶縁体層１の一主面の第１の配線回路２、層間絶縁体層１の他主面の第２の配線回路３を有する。第２の配線回路３の配線３ａには、層間絶縁体層１を貫挿し上記一主面に露出する凸部４が設けられる。また、その配線３ｂには層間絶縁体層１により囲繞された凹所５が設けられ、凹所５底部にメッキ層６を介し半導体チップ８が装着される。そして、ボンディングワイヤー９が半導体チップ８の電極パッドと上記凸部４に接続し、封止樹脂１０が、上記半導体チップ８を凹所５に封止し第１の配線回路２を被覆して、全面に形成される。 （もっと読む）

【課題】温度上昇を防ぐことができる半導体装置および半導体装置実装基板を提供する。
【解決手段】半導体基板１は、半導体基板１上に設けられた保護膜２と、この保護膜２上に設けられた絶縁層５と、この絶縁層５上に配された導電層８とを備えており、絶縁層５には発生した熱を外部に効率よく放出するための放熱用開口部４が形成され、放熱用開口部４内には伝熱用導電層９と伝熱用導電層９の表面に形成された放熱部６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】各種回路部品を形成した、薄型で可撓性に優れたフレキシブル回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】可撓性を有する基材１１と、基材１１の少なくとも一方の面に設けた配線パターン１２と、基材１１の一方の面に所定の深さを有し所定のパターン形状に形成した溝に、所定の材料を埋め込んで基材１１と一体化して形成した回路部品１５と、を備え、配線パターン１２と回路部品１５とを接続してフレキシブル回路基板１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】 大きな放熱効率を得ることができる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】 基板１の表面には、放熱パターンである基板表面銅箔層２が設けられ、その上に、電子部品３が接着されている。電子部品３には、平板状の放熱用フィン３ａが設けられ、放熱用フィン３ａと基板表面銅箔層２は接触して、電子部品３が発生する熱が、放熱用フィン３ａを介して基板表面銅箔層２に伝達されるようになっている。基板１の裏面には、放熱フィンを有する放熱器４が、基板１に接着されている。そして、基板１には、スルーホール５が設けられ、スルーホール５中にはハンダが満たされている。よって、基板表面銅箔層２に伝達された熱は、スルーホール５中のハンダを通して放熱器４に伝わり、放熱器４から空中に放熱される。熱は基板表面銅箔層２からも空中に放熱されるが、放熱器４がフィンを有し、伝熱面積が大きいので、主として放熱器４から空中に放熱される。 （もっと読む）

一つ又はそれ以上の差動信号対のために改良されたシグナルインテグリティを備えるプリント回路板は、一つ又はそれ以上の導電部を備える。一実施例において、信号トレースと相互接続する差動対のためのビア構造は、ビア構造及び導電ブリッジの周りのアンチパッド領域によって導電部から絶縁される。変更例において、ビア構造の周りのアンチパッド領域は、ビア構造間のブリッジを含む。アンチパッド領域は、限定されない例として、一部が欠けた長方形状又は改良された長方形状の開口を含んでもよい。ブリッジは、限定されない例として、導電部に対する差動対のインピーダンス調整を可能にするために導電部の一部を含み得る。 （もっと読む）

【課題】コネクタとの接続箇所における高周波の信号の伝送特性を向上させることを可能とするフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板１は、第一配線層にマイクロストリップラインとして信号線路９ａ・９ｂが形成され、第二配線層の端部に、ＦＰＣコネクタ７と電気的接続を行うための信号接続パッドが形成され、第二配線層にはグランド層１２ａが形成される。第一配線層の信号線路９ａ・９ｂと第二配線層の信号接続パッドは、貫通ビアである信号ビア１３によって接続され、信号線路９ａ・９ｂは、信号ビア１３の近傍で信号ビア１３に向けて徐々に線幅が広くなるように形成された信号線路テーパ部１６を備える。また、第二配線層のグランド層１２ａは、グランド接続パッド１１に対応した箇所から信号線路９ａ・９ｂの配線方向に向けて、信号線路テーパ部１６の形状と合わせて形成されたグランド層テーパ部１７を備える。 （もっと読む）

【課題】回路基板にコンデンサの実装した際の特性の不備を改善する。
【解決手段】回路基板１０の内部にはコンデンサ３０の第１陽極端子６と接続するためのパッド３、第２陽極端子７と接続するためのパッド５、陰極端子８と接続するためのパッド３１，３２がそれぞれ設けられる。回路基板１０内には第１ＶＣＣ層１６、第２ＶＣＣ層１７、第１ＧＮＤ層３３および第２ＧＮＤ層３４が設けられる。第１ＶＣＣ層１６とパッド３の間には第１ＶＣＣスルーホール１８が設けられる。第２ＶＣＣ層１７とパッド５の間には第２ＶＣＣスルーホール１９が設けられる。第１ＧＮＤ層３３とパッド３１の間に第１ＧＮＤスルーホール３５が設けられる。また、第２ＧＮＤ層３４とパッド３２の間には第２ＧＮＤスルーホール３６が設けられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、より高精細なパターン状に特性が変化したパターンを有するパターン形成体、およびその製造方法等を提供することを主目的としている。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明は、表面に凸面および凹部領域が形成され、かつエネルギー照射に伴う光触媒の作用により特性が変化する樹脂層を有し、前記凹部領域の側面および底面が、前記凸面の特性と異なる特性を有することを特徴とするパターン形成体を提供する。 （もっと読む）

【課題】 貫通配線をなす導電体と基板表裏に配する導電層との接触部における物理的な断線や接触不良の発生を抑制できるを提供する。
【解決手段】 本発明に係る配線基板１０は、貫通孔を備えた絶縁性の基材１１、前記貫通孔内に導電体を充填してなる貫通配線１４Ａ、及び、前記貫通配線の端面１４ａ、１４ｂを覆うように前記基材上に配され、該端面と電気的に接続される導電層１６ａ、１６ｂ、から構成されており、前記導電層は、少なくとも前記端面と重なる領域ｘにおける厚さを、５μｍ以上３０μｍ以下としてなる。 （もっと読む）

【課題】回路基板における絶縁層に形成された金属等の導体部の放熱性を向上させる。
【解決手段】回路基板は、複数の配線層と、繊維状の充填材と樹脂２４とを有し複数の配線層を絶縁する絶縁層２０と、絶縁層２０を貫通するサーマルビア３０の側壁３０ａに形成された導体部４１と、を備える。側壁３０ａから突出したガラス繊維２３を覆う導体部４１ａの表面の粗さＲｚ１が、側壁３０ａから突出するガラス繊維２３がないその側壁３０ａを覆う導体部４１ｂの表面の粗さＲｚ２より大きい。これにより絶縁層２０に形成された導体部４１の放熱性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】単一薄膜基板で基板を厚くすることなく簡単な工程で高密度配線を実現する。
【解決手段】基板上に配線パターンが形成された配線基板であって、前記基板の少なくとも１つの面に凹凸形状が形成され、前記凹凸形状の凹部と凸部の双方にそれぞれ配線パターンが形成されたことを特徴とする配線基板を提供することにより前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 多数個取り用の大判基板の状態でキャスタレーション導体の全表面にメッキ処理を施すことができて分割性も良好な配線基板と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】 大判基板２７を分割して多数個取りされる配線基板１１には、そのセラミック基板１２の側面の切欠き１３，１４内にキャスタレーション導体１５が設けられている。このキャスタレーション導体１５には全表面にメッキ層１７が被着されているが、切欠き１３，１４の幅方向両端と該側面との間にはそれぞれ切除部１６が設けられているので、該側面とキャスタレーション導体１５とは離隔している。つまり、配線基板１１の製造過程でスルーホール２３内の円筒状導体２５を分断する分断孔２６を設けることにより、キャスタレーション導体１５の端面１５ａを分割ライン２１，２２よりも内側に位置させている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を冷却するための放熱板を不要として、電子機器の大型化を抑制しつつ、その電子部品を高効率に冷却することができるプリント基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁材部の内層又は表層には、熱伝導性を有するカーボン層部５が積層状に設けられており、そのカーボン層部５に接触し、その接触部分から絶縁材部４の表面（基板表面）へ向かって延びる熱伝導性を有する放熱部材３１，３２が設けられている。よって、電子部品から発生した熱は、カーボン層部５へ伝えられ、そのカーボン層部５において拡散された後、カーボン層５に拡散された熱が、放熱部材３１，３２を介して基板表面に向かって伝導（放熱）され、さらに該放熱部材３１，３２が接続された外部の筺体へ熱を伝導させることにより、基板の放熱性が格段に向上する。その結果、電子部品の放熱及び冷却を確実かつ高効率に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】回路デザインに制限されることなく、基板の薄型化が進んでも、充分な剛性強化のもとに、多層配線基板に反りが発生することを防止すること。
【解決手段】導体パターン３３、３４、５３、５４による回路部以外の領域に、絶縁層（ビルドアップ樹脂層）２１、２２、４１、４２を貫通するダミースリット２５、２６、４５、４６を形成し、これらダミースリットに、めっき金属２９、３０、４９、５０を充填する。 （もっと読む）