【課題】シールドケースを高さ方向に対し高い位置精度で強固に支持できるとともに、シールドケースの内外を跨ぐ高密度配線を可能にし、かつリワークを容易にしたプリント配線板構造を提供する。
【解決手段】プリント配線板１１と、このプリント配線板１１に設けられた部品実装面１１Ａと、この部品実装面１１Ａに設けられた複数の係合溝（凹溝）１１ａと、プリント配線板１１の内層に設けられた、係合溝１１ａと連通する導体により形成された係止パターン１１ｐと、複数の固定用端子１２ａを有し該固定用端子１２ａが係合溝１１ａに係合され係止パターン１１ｐにより係止位置が規定されて上記部品実装面に実装されたシールドケース１２とを具備して構成される。 （もっと読む）

【課題】差動線路と差動貫通導体との接続部における伝送線路の不連続性から生じる高周波信号の反射損失を非常に小さなものに抑制することができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、絶縁基板２と、絶縁基板２に平行に形成された一対の線路導体８ａ，８ｂを有する差動線路８と、絶縁基板２に形成され、一対の線路導体８ａ，８ｂに電気的に接続された一対の信号貫通導体９ａ、９ｂを有し、該一対の信号貫通導体９ａ、９ｂの間隔が、一対の線路導体８ａ，８ｂの間隔よりも大きい差動貫通導体９と、絶縁基板２に一対の信号貫通導体９ａ、９ｂを取り囲む環状領域の外周に沿って配置された接地用導体部１０とを有する。一対の線路導体８ａ，８ｂは、一対の信号貫通導体９ａ、９ｂに、一対の接続線路部１２を介して接続され、一対の接続線路部１２の間隔が、環状領域の外周部から一対の信号貫通導体９ａ、９ｂとの接続部に向かって漸次大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】電磁波ノイズの遮蔽性能に優れたフレキシブル配線基板および電子機器を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板１００は、ベースフィルム１１１上に接着剤層１１２Ａを介して形成された一対の差動信号線１１３０、グランド線１１３１等を含む導電性パターン１１３と、導電性パターン１１３を接着剤層１１２Ｂを介して覆うカバーレイ（絶縁層）１１４と、カバーレイ１１４上に形成された導電性ペースト層（導電層）１１５と、導電性ペースト層１１５を保護する保護層１１６と、カバーレイ１１４および接着剤層１１２Ｂに形成されたスルーホール（貫通穴）１１４ａを介して導電性ペースト層１１５とグランド線１１３１とを電気的に接続する接続部１１５ａとを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光信号の伝送損失を低減することのできる光導波路及びその製造方法、及び光電気混載基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】コア部９６及びミラー８７，８８が配置された第１の領域Ａの両側に配置され、光信号の伝送に寄与しない第２の領域Ｂに対応する部分の光導波路本体８５を貫通し、発光素子１３の端子１１１又は受光素子１４の端子１１４と接続される貫通ビア９１，９２を設けると共に、発光素子１３及び受光素子１４と対向する側の第１の領域Ａに対応する部分の光導波路本体８５を、発光素子１３及び受光素子１４と対向する側の第２の領域Ｂに対応する部分の光導波路本体８５よりも突出させた。 （もっと読む）

【課題】リフローはんだ付けを行うことなく、フローはんだ付けを行う面と反対側の面に突出したはんだを形成し、そのはんだを介して金属板に接地できる印刷回路基板を提供する。
【解決手段】印刷回路基板１０のグランドパターン１２を接地させるための金属板１９は、電子部品がはんだ付けされていない印刷回路基板１０の下面２１に配置されている。印刷回路基板１０の孔１５及び金属板１９の孔２３に取付けネジ１８を通して、図示しない被取付け体にねじ込む。取付けネジ１８を締め付けていくと、上面２０側のフローはんだ付けにより形成された下面２１から外方に突出したはんだ１６の突出部１７が、印刷回路基板１１と金属板１９に挟まれて押しつぶされる。はんだ１６と金属板１９との接触面積が大きくなるため、はんだ１６を介してグランドパターン１２を金属板１９に確実に接地できる。 （もっと読む）

【課題】導電材と収容された電子部品との接続強度を向上させ、収容された電子部品上に他の電子部品を実装可能とする電子部品収容基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品収容基板４０において、基板１０をその厚み方向に貫いた孔部２７に電子部品６０を収容した電子部品収容基板において、電子部品に、互いの端部側に対向する一対の電極部６２ａ，６２ｂを設け、基板の両面にそれぞれ配線層３１，３２を設け、孔部を、連通部２０を介し、一面側と他面側とに開口し、連通部の断面積より大なる断面積となる第１の凹状段部２２と第２の凹状段部２３とで形成し、第１の凹状段部及び前記第２の凹状段部の各内面側に配線層に電気的に接続するための導電層を形成し、各導電層と各電極部とを、配線層の表面に連続する略平坦な面を有する導電部材３０でそれぞれ電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール信頼性、及び微細配線形成性に優れたフレキシブルプリント配線板、高密度実装が可能なフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 表面に形成された配線の厚み（ａ）とスルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）との間に、（ａ）−（ｂ）≦１０μｍなる関係が成立することを特徴とするフレキシブルプリント配線板によってスルーホール信頼性、及び微細配線形成性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供するという上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】配線基板内に発生する信号の反射を大幅に抑制して信号の品質を保つことができる配線基板、および前記配線基板を備える電子装置を提供する。
【解決手段】配線基板は、絶縁基板、信号配線、複数の基準電位配線層１５、および複数の基準電位配線導体を備え、複数の基準電位配線層１５は、隣接する絶縁層の間に配置され、基準電位配線導体は、互いに対向する基準電位配線層１５を接続し、信号配線は、少なくとも１つの絶縁層を貫通して設けられ、第１基準電位配線導体１６ａは、第１信号配線貫通導体２８ａとの距離Ｗ１が、第２信号配線貫通導体２８ｂとの距離Ｗ２より大きい。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板において、スルーホールの外縁のうち、端子の圧入端となる入口部は端子よりも小径に形成されており、スルーホールに端子を圧入する際には、入口部が端子の表面に接触し、入口部と端子は強く摩擦する。この摩擦によって端子のメッキ層が削られると、剥がれ落ちた破片や削り屑がプリント配線基板の表面に付着し、回路を短絡させる問題がある。
【解決手段】基板と、該基板に形成されている導電部と、該基板に穿設され外縁の少なくとも一部に該導電部が表出しているスルーホールを備え持つプリント配線基板において、前記スルーホールは、周方向に面取りされた形状に形成されていることを特徴とするので、端子を取り付けする際に端子のメッキ層の破片や削り屑が生じ難くなることで、導電部からなる回路を短絡させる問題を解消できる。 （もっと読む）

【課題】反射の小さい信号線用ビアホールを高密度にしかも安価に設ける。
【解決手段】互いに対向配置された少なくとも２つの第１のシールド層と、第１のシールド層の間に設けられた絶縁体と、絶縁体の内部に、第１のシールド層と実質的に平行に、かつ互いに対向して配置された少なくとも２つの配線層と、配線層の対向方向に沿って絶縁体を貫通して設けられて配線層どうしを接続する接続体と、配線層の対向方向に沿った接続体の中央位置において接続体に挟み込まれて、接続体の一端側部分と他端側部分とを電気的に接続する中間接続層と、中間接続層の略同一面上に設けられ、かつ、当該中間接続層の周囲に離間して配置された第２のシールド層とを有し、配線層を略円形とみなした場合の直径をｍとし、中間接続層を略円形とみなした場合の直径をｒとすると、接続体が配線層よりその特性インピーダンスが高い場合に、ｒ＜ｍとする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、側面端子をめっきにすることなく、より信頼性が高く、また寸法精度の高い配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 内部に導電性金属めっきを施したスルーホールを有する基板と、この基板に接着され上記スルーホールの導電性金属めっきと導通させた導電性金属とを備え、この導電性金属の厚みを上記基板厚み以上とした配線板。 （もっと読む）

【課題】
セラミック母基板を各配線基板領域に分割する際に、貫通孔の内面に被着されたメタライズ層が剥がれることのない多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】
多数個取り配線基板は、複数の絶縁層を有し、複数の配線基板領域３が形成されたセラミック母基板２の主面に、配線基板領域３の境界に沿って分割溝９を設けるとともに、内面の全面にメタライズ層６が被着された複数個の貫通孔４を、分割溝９をまたがるようにして設けた多数個取り配線基板であって、メタライズ層６は、縦断面において薄肉部と厚肉部とが漸次厚みが変化するように交互に形成され、厚肉部は、縦断面において各絶縁層の中央部に形成されている。
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【課題】一対の差動伝送路の一部が互いに異なる導電層に形成されている場合であっても、差動伝送特性の対称性を確保でき、差動信号を高品質に伝送できる回路基板を提供する。
【解決手段】第１の差動伝送路１１０は、導体層ＣＯＮ１に形成された第１の表面パターン１１１ａ、１１１ｂと、導体層ＣＯＮ１以外の導体層ＣＯＮ２に形成されたバイパスパターン１１２と、第１の表面パターン１１１ａ、１１１ｂおよびバイパスパターン１１２の間を接続するスルーホール１１３ａ、１１３ｂとを有する。第２の差動伝送路１２０は、導体層ＣＯＮ１に形成された第２の表面パターン１２１ａ〜１２１ｃと、第２の表面パターン１２１ａ〜１２１ｃにのみ接続され、スルーホール１１３ａ等の容量に応じて第２の差動伝送路１２０の容量を調整するために設けられたダミースルーホール１２３ａ、１２３ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は高さの高い電子部品によって電子機器の高さが決定付けられてしまうという課題を解決し、高さの低い電子機器の実現を目的とするものである。
【解決手段】本発明はこの課題を解決するために、樹脂基材入り樹脂層２１から流れだした樹脂分で、電子部品６を埋設させる工程において、電子部品３が装着される部品搭載ランド１７と電子部品３の部品装着領域との上に空隙部２３への樹脂分の流れ込みを阻止し、空隙部２３を形成するために、空隙部２３を囲むように樹脂流入阻止体１５を設ける。そして、部品搭載ランド１７に電子部品３を装着可能とするために、少なくとも電子部品３の部品装着領域の上方に空隙部２３と連結される部品装着孔２４を設けるものである。これによって、空隙部２３の底の部品装着ランドへ電子部品３を装着可能な部品内蔵基板１１を実現でき、高さの低い電子機器１２を実現できる。 （もっと読む）

【課題】補強板付フレキシブル回路板の補強板が所定の厚さであるかどうかを迅速かつ確実にチェックできる検出方法および検出システムを提供すること。
【解決手段】補強板付フレキシブル回路板１００に、電極３０３を当接して、補強板２００の厚さが適切であるかを検出する検出方法であって、電極３０３を、補強板２００に設けられた貫通孔２０２の内部に挿入し、棒状体３２３の基端側３２７を補強板面に当接させたとき、補強板２００が所定の厚さであるとき、電極３０３の先端部３２３１が導体パッド１３２に接触することにより貼着された補強板２００が所定の厚さであるかどうかを検出する検出方法である。 （もっと読む）

【課題】電磁波ノイズを低減させる。
【解決手段】一対の差動信号Ｔ１，Ｔ２は、第一信号層２０６と第二信号層２１２とを交互に入れ替わり、且つ交差しながら伝送されていく。なお、一対の差動信号Ｔ１，Ｔ２が伝送される距離は等しい（等長である）。また、一方の差動信号Ｔ１と他方の差動信号Ｔ２は、プリント配線基板２１の面に対して垂直方向に平面視すると、中央部３０２、３５２（重なり合う部分）において、互いに向きが反対方向に、且つ平行に伝送されている。 （もっと読む）

【課題】高さの低い電子機器の実現を目的とするものである。
【解決手段】樹脂基材入り樹脂層２１から流れだした樹脂分で電子部品６を埋設させる工程において、電子部品３が装着される部品搭載ランド１６と電子部品３の部品装着領域との上に形成される空隙部２３への樹脂分の流れ込みを阻止するために、配線基板１３に対し部品装着孔２４を塞ぐように樹脂流入阻止部１５が搭載される。そして空隙部２３は部品搭載ランド１７と第２の電子部品３が装着される部品装着領域を覆う大きさとするとともに、部品装着孔２４は部品装着領域の大きさより大きくすることにより、部品装着領域の上方を開放とし、部品搭載ランド１７に電子部品３を装着可能とするものであり、部品内蔵基板１１には空隙部２３の内部底面に形成された部品搭載ランド１７へ電子部品３を装着可能にでき、高さの低い電子機器１２を実現できる。 （もっと読む）

【課題】多数個取り基板においてメタライズ層に被覆するメッキ層の厚みがバラツキつきにくくした基板を提供する。
【解決手段】セラミックからなり、表・裏面２，３を有し複数のパッケージｐが配置される製品領域Ａと電子部品を実装する凹部８と、第１方向Ｘに隣接する各パッケージｐの表面メタライズ層１０との間を接続するタイバー１２と、凹部８の底面９に形成される内部メタライズ層１１と、隣接する各パッケージｐの内部メタライズ層１１との間を接続する第２方向Ｙに沿ったタイバー１３と、表面メタライズ層と内部メタライズ層とを導通可能とするビア導体ｖと、で構成され、製品領域と同じセラミックからなり製品領域の外周を囲む耳部Ｍと、製品領域の外周に沿って位置するパッケージｐの表面メタライズ層と内部メタライズ層とに導通可能とされ、耳部Ｍの一部の外側辺４に形成されるメッキ用電極６，７と、を備える、多数個取り基板１。 （もっと読む）

【課題】絶縁部材中に電子部品が埋設されてなる電子部品内蔵配線板において、前記電子部品からの発熱を効果的に発散させ、前記電子部品からの発熱に起因した実装部分の破壊などの諸問題を解消する。
【解決方法】少なくとも一対の配線パターンと、前記一対の配線パターン間に保持された絶縁部材と、前記絶縁部材中に埋設された電子部品とを具える電子部品内蔵配線板において、前記絶縁部材中における、前記電子部品の、少なくとも主面上において、前記電子部品と熱的に接続された金属体を形成し、前記電子部品から発せられる熱を放熱させる。 （もっと読む）

【課題】放熱性を改善することができ、小型化することができるフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を備えた半導体装置とを提供する。
【解決手段】基材３は、半導体チップ搭載領域８と金属箔パターン形成領域４とを上面に有する。金属箔パターン形成領域４には、銅箔から成る複数の配線パターン２を形成している。金属箔パターン形成領域４の一部では、配線パターン２同士の間隔に対する配線パターン２の幅の比率が１を越え且つ８．７以下となるように、複数の配線パターン２を形成している。 （もっと読む）