【課題】 貫通電極の剥離を低減させた電気配線基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 電気配線基板は、第一の誘電体層と、前記第一の誘電体層の有する誘電率と異なる誘電率を有し、前記第一の誘電体層を内部に含むように設けられた第二の誘電体層と、前記第一の誘電体層および前記第二の誘電体層に接触するように、前記第二の誘電体層の主面間を貫通するようにして設けられた貫通電極であって、前記第一の誘電体層と前記第二の誘電体層との間に入り込んだ突出部を有する貫通電極と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】複合体の樹脂層に形成された高密着、高信頼性、高周波対応の微細配線やビアを有する複合体、複合体の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】樹脂層１と導体層２とを含む第１の複合体１００であって、前記樹脂層１の表面に最大幅が１μｍ以上、１０μｍ以下の溝３と当該溝３内部に導体層２を有し、当該導体層２と接する前記樹脂層１の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上、０．４５μｍ以下である、及び／又は、前記樹脂層１に直径が１μｍ以上、２５μｍ以下のビア孔と当該ビア孔内部に導体層２を有し、前記ビア孔内部の樹脂層１の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上、０．４５μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、回路基板の導体に電導的に接続された少なくとも１つのＬＥＤを有する、照明目的で光源を有する回路基板であって、その光源の光は、回路基板に備えられた少なくとも１つのミラーにより方向付けられる光に変換され、そのミラーは、回路基板に印刷された反射コーティングとして設計されていることを特徴とする、回路基板に関する。
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【解決手段】コネクタおよび回路基板アセンブリは、回路基板内のビアに搭載される、コネクタ内の端子を含む。したがって、信号および接地端子は、回路基板内の信号トレースならびに接地平面に結合される。接地ビアと整列される、追加のピン止めビアが、コネクタ内の端子と回路基板内の信号トレースとの間のインターフェースにおける電気性能を改善するのに有用となるために、回路基板内に提供されてもよい。信号継電環は、再接合の前に、対の信号トレースを分割し、ビアの２つの異なる側に配線させる一方、対の信号トレース内のトレース間に比較的一貫した電気結合を提供する、電気近接近性を維持してもよい。
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【課題】金属膜を薄くしてフレキシブルプリント配線板の製造時の歩留まりを向上できるとともに、金属膜のクラックを回避できる電子機器を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板1Aは、導電パターン21と、導電パターン21を覆って導電パターン21の一部と対向した開口部が設けられたカバー層30と、カバー層30を覆った金属膜42と、金属膜42と導電パターン21との間を電気的に接続した導通部41と、を含んでいる。導通部41は、金属膜42とは異なる材料で構成されて、カバー層30の開口部内に位置されているとともに、金属膜42よりも大きい厚みを有している。 （もっと読む）

【課題】実装される電子部品の熱を、放熱基板を用いることなく効果的に放熱することが可能で、電子部品を実装した状態を小型化することが可能なフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】薄板状の基材４と、基材の一方の表面に設けられた配線パターン５と、基材の他方の表面に設けられた放熱パターン６と、基材に一方の表面の側から他方の表面の側に達するように形成された貫通孔７と、貫通孔内に設けられた放熱体８とを備え、放熱体の放熱パターン側の端部は、放熱パターンに対して熱伝達可能な状態で接続されるとともに、放熱体の配線パターン側の端部の外周の外囲部には、配線パターンの一部により形成された、電子部品との接続用の接続端子９が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 良好なデジタル信号の伝送をすることができ、かつ能率良く大量生産することが可能な、シールド型フレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 第１カバー絶縁層５とベース絶縁層１とは、配線回路３の隙間を埋めて覆うように位置する第１接着剤層４に介在されて接着され、第１カバー絶縁層５および第１接着剤層４にはグランド回路上に開口部４ｈ，５ｈが設けられ、導電層７とグランド回路３ｇとは、開口部を通る導電性接着剤６により導電接続されており、第１カバー絶縁層５が、比誘電率（１ＭＨｚ）３以下、かつ誘電正接（１ＭＨｚ）０．００５以下の樹脂で形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スルーホールめっきを従来のように厚くしなくても、スルーホールめっきの接続強度を確保することができ、基板表面の回路パターンの細線加工が可能で、しかも、スルーホールの深さ方向全体に亘って、スルーホール内壁の膨らみやテーパーが少なく、レーザーによって形成されるスルーホールの小径化が可能になる配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スルーホールを設けた基材を備える配線板であって、前記スルーホールの側壁の面積が、前記スルーホールが円筒であるとした場合の側壁の面積よりも大きい配線板及びその製造方法である。また、上記において、スルーホールの外周形状が、平面視で異形形状であり、前記スルーホールの深さ方向の全体に亘って同一形状となる配線板及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】微細な配線を有する銅配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の銅配線基板は、絶縁基板と、該絶縁基板に形成された複数の配線溝と、該配線溝に充填された配線と、を備えた配線基板であって、前記配線のうち任意の２つを選択し、前記配線の電流方向に対して直角に断面を取る場合、一方の配線断面の配線幅は他方の配線断面の配線幅よりも狭く、かつ、前記一方の配線断面の配線厚さは前記他方の配線断面の配線厚さよりも厚い配線を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層基板に配される発熱部品からの、ＴＣＸＯなどの被保護部品への熱の伝搬を緩やかにする。
【解決手段】多層基板１００において発熱部品であるＲＦ用パワーアンプ１３０と被保護部品であるＴＣＸＯ１２０とが配される領域をベタＧＮＤ層１０４以外の層でその領域を溝で隔て、ＲＦ用パワーアンプ１３０とＴＣＸＯ１２０間に多数のビアを設ける。ビア１４０は熱伝導性の高い部品を用いて、ベタＧＮＤ層１０４に電気的に接地されている。当該ビア１４０を介してＲＦ用パワーアンプ１３０から発生して伝搬してきた熱が速やかにベタＧＮＤ層１０４に伝搬されるので、被保護部品であるＴＣＸＯ１２０への熱の伝搬を遅延させて、ＴＣＸＯ１２０における急激な温度変化を抑制する。 （もっと読む）

【課題】ビアから溢れ出した溶融ハンダが非同電位の他のランド及びビアに接続することを防止できるようにする。
【解決手段】基板本体２の一面２ａには、ランド３と、このランド３と同電位化導体パターン４により電気的に接続されて同電位をなすビア５とが多数形成されている。ビア５における一面２ａ部分は案内用導体パターン６が形成されている。この案内用導体パターン６は、ビア５における基板本体２の一面２ａで露出し、平面的にみて円に三角形を接合し該三角形の一つの頂点だけが該円から張り出した形状で、且つ該頂点６ａが該ビア５と同電位のランド３の方向を向く形態に形成されている。 （もっと読む）

【課題】主に、レイアウト上の自由度を高めると共に、通信障害を抑止し得るようにする。
【解決手段】両面基板３１と、両面基板３１を収容可能な基板用ケース部３２とを有する基板部構造であって、両面基板３１が、片面に複数の回路パターン部４１を備えた回路パターン形成部４２を有し、他面にほぼ全面に及ぶベタグランド層４３を有し、基板用ケース部３２が、回路パターン形成部４２と対向する面に、ほぼ全面に及ぶ導電性対向面部４４を有して、回路パターン形成部４２が、ベタグランド層４３と導電性対向面部４４とによって覆われることにより、回路パターン形成部４２に対するノイズ遮蔽が可能に構成され、更に、ベタグランド層４３と導電性対向面部４４との間に、両者を電気的に接続可能な電気的接続部４５が設けられるようにしている。 （もっと読む）

【課題】信号線の近傍にＧＮＤビア列を伴う伝送線路構造において、高周波特性が良く、高密度実装可能な伝送線路を得る。
【解決手段】誘電体基板１と、誘電体基板１内部に設けられた信号線２と、誘電体基板の上面及び下面に設けられた接地導体３ａ，３ｂと、誘電体基板を貫通するように設けられ、接地導体間を電気的に接続するＧＮＤビア４とを備え、ＧＮＤビア４は、信号線と等距離の位置に当該信号線の長手方向に沿って複数配置され、ＧＮＤビア間距離が、信号線とＧＮＤビアとの結合によって生じる各反射波が伝送される信号の第一の周波数で打ち消し合うように調整されてなる。 （もっと読む）

【課題】静電気対策の信頼性を向上させることができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器である投写型映像表示装置は、筐体３と、筐体３に収容されるプリント配線板４とを備え、プリント配線板４は、基板４１と、基板４１に設けられたグランド層４２と、露出する静電気対策用の放電用導電部４４と、基板４１に設けられたビア４５とを備えている。そして、放電用導電部４４とグランド層４２を電気的に接続するためのビア４５が複数設けられ、少なくとも２つ以上のビア４５を介して放電用導電部４４とグランド層４２とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】インク受容部から供給されるインクによって情報を記憶することができる記憶回路及び当該記憶回路を用いた記憶方法の提供。
【解決手段】インク受容部から供給されるインクによって決定される回路要素の状態が、電気的に読み出し可能に構成されているものであり、前記回路要素は、所定の方向に延在する第１配線と、絶縁層を介して前記所定の方向に交差する方向に延在する第２配線と、前記第１配線と前記第２配線とが交差する領域に形成される、前記第１配線と前記第２配線とを接続可能な孔と、を含み、前記インク受容部から供給される導電性インクを前記孔に充填するか否かによって、前記第１配線と前記第２配線との接続状態が決定され、当該接続状態が２値の情報として読み出される。 （もっと読む）

【課題】基板の反りと重量の低減を図ることができると共に、放熱性の改善が可能なプリント基板及び回路装置の提供にある。
【解決手段】平板状の回路基材１１と、該回路基材１１に形成されたスルーホール１６と、該スルーホール１６内に設けられた熱伝導性部材としての銅チップ１７と、回路基材１１の両面に形成された配線パターン１２、１３と、回路基材１１の一方面である表側の配線パターン１２に搭載される発熱素子１４とを有し、回路基材１１の他方面である裏側の配線パターン１３のうち、発熱素子１４と対向する部分の厚さが他の部分の厚さより厚膜で形成され、銅チップ１７が、発熱素子１４及び厚膜の配線パターン１３ａの両方に熱的に接続されている。
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【課題】電子回路基板や電子部品に作用する応力、レイアウトの制限などを生じさせることなく、放熱性を向上させるようにした電子回路基板の収容装置を提供する。
【解決手段】電子部品１２ａが実装される電子回路基板１４と、電子回路基板１４が収容されるケース１６とを備える電子回路基板の収容装置において、ケース１６に突設される突起部（放熱ピン）２２と、電子回路基板１４において電子部品１２ａの付近に穿設される突起部２２の挿通孔２４と、突起部２２と挿通孔２４との間に形成される間隙２６に充填される熱伝導材３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の製造方法とその構造
【解決手段】その製造方法は以下のプロセスを含める。（１）基材を提供し、（２）前記基材に対し予熱乾燥を行う、（３）該基材表面はスクリーン印刷により、接地回路、Ｘ軸回路、Ｙ軸回路と外部接続回路を含めた回路パターンを形成すし、（４）回路パターンに合わせて、基材の表面に接地回路層を形成する。引き続き、（５）基材表面はさらにＹ軸回路層を形成する。（６）同じく、Ｘ軸回路に従い、基材の表面にＸ軸回路層を形成する。最後に、（７）基材表面の外部接続回路の場所に、カーボンペースト強化層を形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材でなる基材上に接着層を介して形成され、取り付けられる部品とはんだ付けされるパッドが設けられたプリント基板に関し、パッドの基材からの剥離強度が高く、汎用性があり、低コストのプリント基板を提供することを課題とする。
【解決手段】
パッド２７が形成される基材２１上には、穴２３が設けられ、パッド２７は、基材２１上の穴２３の開口の周縁に形成されるつば部２７ａと、つば部２７ａに連設され、穴２３の内壁面に沿って形成される穴部２７ｂとからなる。 （もっと読む）

【課題】高周波電流が流れる回路を備えた半導体回路装置において、配線回路からの発熱を抑え、高電流化と高信頼化が可能な半導体回路装置を提供することである。
【解決手段】金属基体と、金属基体の表面に設けられた絶縁層と、絶縁層の表面に設けられ、且つスイッチング素子が搭載される配線導体とで形成される回路基板を備えた半導体回路装置であって、配線導体が、複数の入力側配線導体と、高周波電流が通電され、且つ底面部と側壁部とを備える複数の出力側配線導体と、複数の制御側配線導体とで形成され、複数の出力側配線導体における、隣り合う出力側配線導体の側壁部が互いに略平行に近接配置されているものである。 （もっと読む）