【課題】金属ベース基板は、プリント配線板を部品搭載後に金属プレートにはんだ付けやネジ止めで取り付けることが多く、組み立て作業が煩雑となる問題がある。
【解決手段】本発明は、金属プレートと、プリント配線板とを有した金属ベース基板であって、前記プリント配線板と金属プレートとの間に形成されたはんだ層と、前記プリント配線板との位置を固定するための固定ピンを少なくとも１つ有する前記金属プレートと、前記固定ピンの位置に対応して形成された前記固定ピンが圧入される挿入孔を有する前記プリント配線板とを有する金属ベース基板である。 （もっと読む）

【課題】製造コストの大幅な増加をともなわずに基板管理情報を形成でき、又、高密度化にも対応できる配線基板及びその製造方法、並びに、前記配線基板を有する半導体パッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】複数の配線層及び絶縁層が交互に積層され、隣接する前記配線層が前記絶縁層に形成されたビアホールを介して電気的に接続されている配線基板であって、前記絶縁層のうちの外側の絶縁層には、文字や記号等として認識可能な基板管理情報を構成する複数の穴が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ビアとビアランドとの接続信頼性を向上させるとともに、微細配線化の容易な多層配線基板の製造方法を得る。
【解決手段】コア基板１上にビアランド２ｂを形成し、ビアランド２ｂ上に薬液により除去可能な樹脂膜９を形成する。樹脂膜９を形成したコア基板１上に樹脂層１０を形成し、樹脂層１０を貫通するビアホール１１を形成して樹脂膜９を露出させる。次に、樹脂膜９を薬液により溶解させて除去し、ビアホール１１の底部面積を拡張して拡張部１１ａを形成し、拡張部を含むビアホール１１内に導電性ペースト１２を充填してビアランド２ｂと導通させる。ビアホール１１の底部面積を拡張することで、ビアランド２ｂとの接続信頼性を高める。 （もっと読む）

【課題】広範囲な温度環境でも電気的や熱的の導通についての信頼性が損なわれることのない高周波回路基板１を提供すること。
【解決手段】高周波回路基板１、１Ａで、誘電体基材３と接地金属板４、４Ａとに同心の開孔５、５ａを孔設し、この開孔５、５ａに金属ピン端子６、６Ａを誘電体基材３の開孔５の内壁とは非接触に装着する。 （もっと読む）

【課題】配線基板全体の厚さを可及的に薄くすると共に、工程の簡素化を図り、コストの低減化に寄与すること。
【解決手段】一方の面に所要のパターン形状に形成された凹部ＲＰを有する基材１１と、基材１２とを、凹部ＲＰが形成されている側の面を内側にして直接貼り合わせた構造体を作製し、その構造体の所要の箇所に、厚さ方向に貫通し、かつ、凹部ＲＰと連通するようにスルーホールＴＨを形成し、その表面に絶縁層１３を形成した後、スルーホールＴＨ及び凹部ＲＰに導電性材料１４，１５を充填する。 （もっと読む）

【課題】迂回配線を設けたＳ−Ｇ−Ｖ−Ｓの順の４層構成のプリント回路基板において、実装面積を増加させることなくＥＭＩを効果的に抑制する。
【解決手段】第１信号配線２及び第３信号配線４が設けられた第１信号層１２と、グランド層７と、電源層８と、第２信号配線３が設けられた第２信号層１３と、を有し、さらに、第１信号ビア５及び第２信号ビア６を有するプリント回路基板１であって、第１信号ビア５が第１信号配線２の一端と第２信号配線３の一端とを接続し、第２信号ビア６が第２信号配線３の他端と第３信号配線４の一端とを接続することにより迂回配線が形成され、電源層８が、第１信号ビア５が電源層８を貫通する部分及び第２信号ビア６が電源層８を貫通する部分を含む部分グランド９と、部分グランドの外側の領域１５と、に分割され、部分グランド９とグランド層７とをグランドビア１１により接続することによって上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】伝送線路の布線領域全体に対して一様にインピーダンスコントロールされた電磁遮蔽効果を得ることができるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】ベース層１１の一方の面上に形成された信号層１３と、信号層１３を覆って設けられたカバー層１４と、カバー層１４の外面を被覆して設けられた第１の電磁シールド層１５と、ベース層１１の他方の面を被覆して設けられた第２の電磁シールド層１６と、信号層１３に設けられ、一方の面が上記第１の電磁シールド層１５に接合し、他方の面が上記第２の電磁シールド層１６に接合して、上記第１、第２の電磁シールド層１５，１６相互を導電接合した層間接合パターン１２Ｇとを具備した。 （もっと読む）

【課題】ソルダレジスト層を形成することなく、電子部品を確実にはんだ付けすることができ、コストを抑えられるセンサ装置を提供する。
【解決手段】加速度センサ装置は、加速度センサ素子と、コンデンサと、コネクタターミナルと、ターミナルとを備えている。コネクタターミナル及びターミナルは、はんだ付け部と、配線部とを備えている。はんだ付け部１０７ａ、１０９ａに隣接する部分には、はんだ付け部１０７ａ、１０９ａに比べ高さの高い壁部１０７ｊ、１０９ｇが形成されている。コンデンサ１０１は、はんだ付け部１０７ａ、１０９ａにはんだ付けされている。そのため、壁部１０７ｊ、１０９ｇによって、溶融したはんだの流れを抑えることができる。従って、ソルダレジスト層を形成することなく、コンデンサを確実にはんだ付けすることができ、コストを抑えられる。 （もっと読む）

【課題】熱膨張係数差に起因して配線基板に生じる「反り」を低減し、高信頼度の実装を行うことができる配線基板、その製造方法及び電子部品装置を提供すること。
【解決手段】絶縁層２３、２５、２７と配線層２４aa、２６aa、２８aaとが交互に積層された配線形成領域５１と、配線形成領域５１の周囲の外周領域５２とを有し、外周領域５２に沿って連続して延在する第１補強材２４ba、２６ba、２８baと、第１補強材２４ba、２６ba、２８baに係合し、厚さ方向に延在する第２補強材２４bb、２６bb、２８bbとを有する補強構造体を備えている。 （もっと読む）

本発明は、外部に放熱するために基板を貫通するサーマルビアを有するセラミック基板であって、サーマルビアの開口を２つ以上の部分に分割する補強構造を有し、補強構造の高さがサーマルビアの高さよりも小さいセラミック基板に関する。
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【課題】 ケースに導電パターンを実装することにより、小型化または薄型化を実現することが可能な電子機器用外観ケースおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 文字やカラーリングなどが施された外観を成す第１のフィルム１２と、複数の導電パターンを備えた可撓性を有する第２のフィルム１３とを所定の金型内に設置し、これらの間に溶融状態の樹脂を注入して合成樹脂からなるベース１１内に埋設し、上部ケース１０を一体的に形成する。上部ケース１０内に導体パターンを実装することができるため、プリント基板の小型化または薄型化が図れる。よって、電子機器全体の小型化または薄型化をも実現することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波周波数帯域において、汎用の電子部品を使用しても特性インピーダンスの劣化を伴わない高周波モジュールを提供する。
【解決手段】地導体２を有する絶縁性基板１と、絶縁性基板の表面に延在してパターン形成されたスリット３ｃを有するマイクロ波の伝送線路３ａ３ｂと、伝送線路に沿って一定の間隙６を設けて延在するグランドパターン４と、グランドパターンと地導体とを電気接続する電気接続手段５と、スリットに位置する伝送線路の両端部に電極を設置した第１電子部品と、第１電子部品の入力側の間隙に跨って一方の電極を伝送線路に接続し他方の電極をグランドパターンに接続した第２電子部品と、第１電子部品の出力側の隙間に跨って一方の電極を伝送線路に接続し他方の電極をグランドパターンに接続した第３電子部品とを備え、伝送線路と地導体との距離が、伝送線路とグランドパターンとの距離に略等しい。 （もっと読む）

【課題】微細加工が必要とされる貫通導体および伝送線路を有する多層配線基板において、貫通導体同士の接合点における特性インピーダンスの不整合を小さくし、反射損失を減じた多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１に形成される貫通導体５および貫通導体５を同心円状に取り囲む接地貫通導体６は、一方側から他方側にむけて、径が徐々に小さくなる部分と徐々に大きくなる部分とが交互に繰り返すように形成されている。貫通導体５同士の接続点で急激な特性インピーダンスの変化が起こらないことから、高周波信号の反射損失を小さなものにできる。 （もっと読む）

【課題】小型化を図った高周波部品および通信装置を提供する。
【解決手段】導体パターンを形成した複数の誘電体層を積層してなる積層基板に高周波信号を処理する高周波信号処理回路を備えた高周波部品であって、前記高周波信号の入力端子、出力端子および前記高周波信号処理回路の複数の電源端子を含む端子群が前記積層基板の表面に形成されており、一端がそれぞれ前記電源端子に接続された複数の電源ラインは、誘電体層に形成されたビア電極を介して前記高周波信号処理回路が有する少なくとも一つの半導体素子に接続され、前記複数の電源ラインのうち少なくとも二つの電源ラインは、それぞれ、隣接する二以上の誘電体層にわたって積層方向から見て重なるように形成されたビア電極列を有し、前記少なくとも二つの電源ラインのビア電極列は、前記隣接する誘電体層間において、他の導体パターンを介さずに近接している。 （もっと読む）

【課題】半田付け前に金属板と保護回路がショートするのを防止し、過電圧保護ＩＣなどの誤動作を阻止することができる、基板、回路基板および電池パックを提供する。
【解決手段】挿通孔１２の内周面には、銅などの導電材よりなるめっき７が形成されている。挿通孔１２の開口部の周囲には、ランド１３が形成されている。ランド１３は、半田付けされる部分となる半田付けランド部１４を有し、半田付けランド部１４は、挿通孔１２の開口部の周囲に設けられた第１のランド部１５および第１のランド部１５に接しないように、第１のランド部の周囲に設けられた第２のランド部１６からなる。 （もっと読む）

【課題】特定構造を有する電磁気バンドギャップ構造物によって所定周波数帯域の信号伝達を遮蔽できる、電磁気バンドギャップ構造物及びこれを含む印刷回路基板を提供する。
【解決手段】誘電層と、複数の導電板２１０と、導電板と導電板間を電気的に接続させるステッチングビア２３０と、を含み、ステッチングビアは誘電層を貫通し、ステッチングビアの一部分が上記導電板と異なる平面上に位置することを特徴とする電磁気バンドギャップ構造物２００。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器の電池ユニットに用いられる保護装置に関し、簡易な構成で、確実な電子回路の保護が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板１上面にスイッチング素子２下面から、貫通孔８内縁に延出する熱伝導パターン１０を設けると共に、温度ヒューズ５外周とスイッチング素子２との間に、熱伝導性樹脂９を塗布形成することによって、熱伝導性樹脂９に加え、銅等の熱伝導性の良好な熱伝導パターン１０からも、スイッチング素子２の発熱を、温度ヒューズ５にばらつきが少なく確実に伝えることができるため、簡易な構成で、確実な電子回路の保護が可能な保護装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】小さいサイズを有しながらも低いバンドギャップ周波数を有するため、特定周波数のノイズを低減させることができる、所定の周波数帯域の信号伝達を遮断する電磁気バンドギャップ構造物及びこれを含む印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明による電磁気バンドギャップ構造物は、金属層と、前記金属層上に積層されている誘電層と、前記誘電層上の同一平面に積層されている二つ以上の金属板と、相隣り合う前記金属板を連結するステッチングビアを含んでおり、前記ステッチングビアは前記誘電層を貫通し、前記ステッチングビアの一部分は前記金属層と同一平面上に位置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ストリップ伝送線路、絶縁体層および電磁波遮蔽層が積層型でなされ、平面化された均一伝送線路が形成されるため、従来の技術のツイストペアケーブルおよび同軸ケーブルを代替することが可能な平面均一伝送線路の提供。
【解決手段】機能性高分子材質からなる誘電体層の上部に、信号を伝送するための複数のストリップ線路が形成されてなるストリップ伝送線路と、前記ストリップ伝送線路を絶縁するために前記ストリップ伝送線路の上部に形成される絶縁体層と、前記絶縁体層の上部と前記ストリップ伝送線路の下部に形成される電磁波遮蔽層とを含んでなる、電磁波遮蔽機能を持つ平面均一伝送線路を提供する。 （もっと読む）

【課題】グラウンドパッドと内層グラウンドプレーン、両者を接続するビア、並びに信号用パッドが適切に配置され差動信号伝送特性に優れたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板は、差動信号用の第１、第２の信号用パッドと、その近傍に配置された少なくとも１個のグラウンド用パッドと、前記第１、第２の信号用パッド夫々から略等距離に配置されて隣接層のグラウンドパターン部を前記グラウンド用パッドに対して直接に或いは引き出し線を介して接続するビアとを備える。 （もっと読む）