【課題】電磁波シールド性にすぐれ、しかも配線密度のより高いシールドフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】シールドフィルムは、カバーフィルムの片面に少なくとも導電性接着剤層を含むシールド層を設けたフィルムであって、その導電性接着剤層が前記基体フィルムに接着するように被覆してなる。前記シールドフィルムの外側の面においては、少なくとも一部が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成されたグランド部材を有するとともに、前記カバーフィルムを突き破るように設けられ、前記導電性接着剤層と前記グランド部材とを接続する導電性フィラーを有している。 （もっと読む）

【課題】メイン基板を製造した残りの基板を放熱板として利用することで、前記プリント配線用基板に実装された電子部品より発生する熱を放散させることができ、装置の製造にかかる時間と手間を削減することができるとともに、前記電子部品を安定的に駆動させる。
【解決手段】メイン基板１と、電子部品２と接触するように配設された伝熱用パターン１３と、貫通孔１４とを有し、本体部３１と、本体部より張り出した取付部３２とを有する放熱用基板３を有し、本体部３１は第１放熱用パターン３３１を備えており、取付部３２は第１放熱用パターン３３１と一体に形成された第２放熱用パターン３３２を備えており、前記取付部３２が貫通孔１４に挿入され、伝熱用パターン１３と第２放熱用パターン３３２とがはんだ付けされている。 （もっと読む）

【課題】基板上における配置領域を少なくして基板を小型化することができるとともに、並行配線の導体パターン間における配線線路長差を極力少なくし、伝送される信号の時間的なズレを少なくして性能を確保することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】互いに分断されている第１の導体パターン３ａと第２の導体パターン３ｂとを接続するために、互いに長さが異なる短ワイヤージャンパ線５と長ワイヤージャンパ線６とをスタック配置させて接続したことにより、各先端ランド４ａ〜４ｄを互いに略平行になるように形成することができる。これにより、プリント配線基板１の実装面上における配置占有領域を少なくすることができ、プリント配線基板１を小型化することができる。また、第２の並行配線３の導体パターンに伝送される信号の時間的ズレを低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクを取り付けずに冷却することにより、コストダウン及び生産性向上を図る。
【解決手段】発熱体である電極１Ａ〜１Ｃを備えた電子部品１が実装されるプリント基板実装部品の冷却構造において、電子部品１の電極１Ａ〜１Ｃの熱が伝導するプリント基板２の個所に冷却用銅箔３を装着したことを特徴とするプリント基板実装部品の冷却構造。 （もっと読む）

【課題】実装密度と接続信頼性を向上できる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】複数の端子１３２が本体部１３１から延出された電子部品１３０を基板１１０上に配置し、端子１３２とランド１１２とをはんだ１１３を介して電気的に接続してなる電子部品１３０の実装構造であって、端子１３２に、ランド１１２との接続部位として、基板１１０の電子部品配置面に沿う表面実装部１３２ａと、当該表面実装部１３２ａから基板側へ突出する挿入実装部１３２ｂとを設け、挿入実装部１３２ｂに対応して、基板１１０の表面に、上部開口部位の幅が底面の幅よりも大きく、底面と開口部との連結面がテーパ状の非貫通穴１１１を設け、非貫通穴１１１の周辺を含むランド１１２が設けられた状態で、非貫通穴１１１壁面及び非貫通穴開口周辺のランド１１２と端子１３２を電気的に接続させた。 （もっと読む）

【課題】回路部にバスバーを設けることで、部分的に許容電流量を大きくする。
【解決手段】車載用の電気接続箱に収容する回路材であって、多層プリント基板の銅箔パターンを層間接続するための貫通孔を設け、該貫通孔の開口位置に一部を位置させるバスバーを前記多層プリント基板の表面に積層し、前記貫通孔に半田を充填してバスバーを前記多層プリント基板と固着すると共に、該バスバーと前記多層プリント基板の内外層を導通させている。 （もっと読む）

【課題】異なるプリント基板の接続構造を有した新型モデルの電子機器へ量産を移行する場合に旧型モデルの電子機器のコストダウンが可能となるプリント基板を提供する。
【解決手段】本体部１に突設された突部１ｂの片面に、突部１ｂの突出方向に伸びた矩形のランド１ｃが突部１ｂの突出方向と垂直方向に複数配列されて形成され、ランド１ｃの端部内には突部１ｂを厚み方向に貫通する貫通穴１ｄが形成される。 （もっと読む）

【課題】
回路基板のEMC対策が完遂しても、回路基板を筐体に実装した段階で新たに筐体レベルでの不要電磁輻射が発生する問題があった。
【解決手段】
電子機器等に搭載される電源とGNDを有する回路基板であって、回路基板のGNDは電子機器のその他の構成要素のGNDと接続部品によって電気的に接続され、その接続に用いられる接続口の開口部周縁導体と回路基板の電源との間に目的の周波数範囲で低インピーダンスを実現する部品又は回路を有する回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板上にチップの実装される半導体実装基板において、該チップを高温動作が可能なワイドバンドギャップ半導体によって構成した場合にその高温動作の温度域まで耐えられるような構成を得る。
【解決手段】放熱器（14）、基板（11）、パターン（12）の順に積層して、その表面にＳｉＣ半導体からなる半導体チップ（13）を実装する。上記基板（11）とパターン（12）との間に熱絶縁層（15）を設ける。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装前においては、静電気の帯電を効率的に除去することができ、電子部品の実装後においては、配線回路本体部の電気的安定性を確実に確保することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持層１２と、ベース絶縁層１３と、配線回路本体部２に形成される主配線回路５および帯電除去部３に形成される補助配線回路１１を有する導体パターン１４と、カバー絶縁層１５とが順次積層された回路付サスペンション基板１において、帯電除去部３において、ベース絶縁層１３の上に、補助配線回路１１を被覆する半導電性層９を形成する。そして、磁気ヘッドの実装前には、半導電性層９によって、配線回路本体部２に帯電する静電気を、効率的に除去することができ、磁気ヘッドの実装後には、帯電除去部３を、導電遮断部４を境界として、配線回路本体部２から分離して、配線回路本体部２と帯電除去部３との導電を遮断する。 （もっと読む）

【課題】 表面入射型及び裏面入射型何れの固体撮像素子でも搭載することが可能な配線基板、及び固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】 配線基板１は、固体撮像素子が配置される配置予定領域１ａを有する配線基板であって、配置予定領域１ａ内に形成された複数の第１の電極パッド１２と、配置予定領域１ａ外に形成され、第１の電極パッド１２のそれぞれと電気的に接続された複数の第２の電極パッド１３と、を備えている。また、固体撮像装置は、配線基板１に裏面入射型固体撮像素子又は表面入射型固体撮像素子を搭載している。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層、絶縁層の一面に形成される回路パターン、絶縁層を貫いて絶縁層に結合されて回路パターンと電気的に繋がる層間導通部を含む絶縁基板と、絶縁層の他面に積層されて絶縁基板に積層される放熱層を含む印刷回路基板は、放熱層として内層またはグラウンド層を形成することで高い放熱効果と曲げ剛性を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単に信号伝送特性を改善するビルドアップ基板、それを有する電子部品及び電子機器を提供する。
【解決手段】多層構造のビルドアップ層１５０を有するビルドアップ基板、若しくは、多層構造のコア層１４０を有するビルドアップ基板において、前記多層構造は、信号配線パターン１５８と、信号配線パターン１５８に接続されたパッド１５２ｂと、パッド１５２ｂと同一層においてパッド１５２ｂの周囲に配置された絶縁部１５６と、同一層において絶縁部１５６の周囲に配置された導体１５４とを有し、同一層においてパッド１５２ｂの輪郭とパッド１５２ｂに最も近い導体１５４との最小間隔で定義されるキープアウトＫが、記多層構造の少なくとも二箇所において異なることを特徴とするパッケージ基板１３０を提供する。 （もっと読む）

【課題】上端に素子搭載面を有する放熱部材を絶縁材からなる基板本体に貫通して用いると共に、かかる基板本体の裏面に形成すべきパッドの数を十分に確保できる配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック（絶縁材）からなり、平面視が矩形（正方形）の表面３および裏面４を有する基板本体２と、かかる基板本体２の表面３と裏面４との間を貫通する貫通孔５と、かかる貫通孔５に一端が連通し且つ基板本体２の裏面４に開口する一対（複数）の窪み６と、上記貫通孔５に挿入される柱部１２、およびかかる柱部１２の側面１３から異なる方向に沿って延出し且つ一対の上記窪み６に挿入・固着される一対（複数）の水平部１４を有する放熱部材１０と、上記基板本体２の裏面４における上記放熱部材１０のない位置に形成された裏面パッド（パッド）８と、を備えている、配線基板１。 （もっと読む）

【課題】回路基板の放熱性を高め、回路素子からの発熱に起因した信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】この回路基板は、金属板１の上に複数の絶縁層２，４並び導電層３，５からなる配線層２０と、この配線層２０を部分的に覆うように設けられたソルダーレジスト層７と、このソルダーレジスト層７の上に接着層８を介して設けられたＬＳＩチップ９と、このＬＳＩチップ９の下方の領域においてソルダーレジスト層７および接着層８を貫通して設けられた複数の金属突起６ａとを備える。ＬＳＩチップ９の下方の領域の配線層２０には導電層３のサーマルビア部３ａおよび導電層５のサーマルビア部５ａが設けられる。複数の金属突起６ａはサーマルビア部５ａ上にそれぞれ対応する位置に設けられる。ここで、ＬＳＩチップ９は複数の金属突起６ａとこれらサーマルビア部３ａ，５ａを介して金属板１と熱的に結合している。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを形成することが不要で、かつ実装時の強度を確保することが可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ１は、絶縁層２の片側のみに接着層３を介して金属箔層４が形成されている。金属箔層４の表面であって、接着層３と接する側には粗化処理がなされ凸凹が形成されている。ＦＰＣ１は部分的に、絶縁層２と接着層３とが除去され、絶縁層２と接着層３とが除去された側の金属箔層４の表面が平坦になるように処理されている。絶縁層２と接着層３とが除去された領域Ａには、表面処理がなされた側と反対側に、金属箔層４を補強するためのオーバーコート層５が金属箔層４に沿って設けられている。金属箔層４の第一金属箔面４ａ上と、金属箔層４の表面平坦処理がなされた面である第二金属箔面４ｂ上に駆動ＩＣ６ａが搭載されて、金属箔層４によって電気的に導通されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品収納基板の表面から半田等の導電性材料が突出することを抑制し、導電性材料とチップ部品の電極部との接続強度を向上させるプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１５と、この基板の一面側に形成された第１凹部２１と、他面側に第１凹部に対向して形成された第２凹部２２と、第１及び第２凹部が形成された範囲内に形成された貫通孔３５と、第１凹部の内面を覆う第１ランド部３６と、第２凹部の内面を覆う第２ランド部３７とを有するプリント基板５０とする。
また、このプリント基板と、両端にそれぞれ電極部を有し貫通孔に収納された電子部品と、第１ランド部と第１ランド部側の電極部とを電気的に接続する第１接続部と、第２ランド部と第２ランド部側の電極部とを電気的に接続する第２接続部とを有する電子部品収納基板７０とする。 （もっと読む）

【課題】伝送特性を悪化させることなく導体パターンとカバー絶縁層との接着性を向上することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムからなるベース絶縁層１上に例えば電解銅めっきにより所定の導体パターン２が形成される。導体パターン２上の一部の領域を除いて当該導体パターン２を覆うようにカバー絶縁層６が形成される。すなわち、導体パターン２上の上記一部の領域が端子用開口部７となり、カバー絶縁層６により覆われていない導体パターン２の部分が端子部となる。導体パターン２上の上記一部の領域には電解金めっき層１０が形成される。端子用開口部７の外側の周縁における導体パターン２上の一部の領域に粗化部５が形成される。 （もっと読む）

【課題】絶縁材からなる基板本体と金属製の放熱部材との位置決めおよび固着が精度良く成されており、放熱部材の側面に確実に金属メッキが施された配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック（絶縁材）からなり、表面３および裏面４を有する基板本体２と、かかる基板本体２の表面３と裏面４との間を貫通する貫通孔５と、かかる貫通孔５に素子搭載面１３を上端に有する柱部１２が挿入され、かかる柱部１２の下方に連なるベース部１６が貫通孔５に隣接し且つ基板本体２の裏面４に開口する窪み９に固着される放熱部材１０と、を備え、基板本体２の貫通孔５の内壁６と、対向する放熱部材１０の柱部１２の側面１４との間に、基板本体２の内壁６の下部から側面１４に突出して接する突部８を形成すると共に、かかる突部８を介して貫通孔５の内壁６と柱部１２の側面１４との間に隙間ｓが形成されている、配線基板１。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、補強されたプリント回路板を備えた電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器１は、筐体４と、筐体４に収容されるとともに、幅が狭まる部分２１ａを有するプリント回路板２１と、プリント回路板２１の幅が狭まる部分２１ａに取り付けられる配線板用構造体２２とを具備する。 （もっと読む）