【課題】表面実装部品を半田リフローで実装すると同時に半田ヒューズ部も形成し、且つ、過電流で溶けた半田の流出を防止することのできる回路基板を提供する。
【解決手段】本発明は、回路基板２の一面２ａに形成された回路部を構成する導体パターン３に、過電流が流れた時に該導体パターン３の一部を断線させて前記回路部を保護する回路保護装置１を有した回路基板である。回路保護装置は、連続して形成された導体パターンの一部に非導通となる断線部を設け、その断線部を挟んだ両側の導体端部４、５間に導電性を有した導体部材６を架設し、その導体部材６を過電流により溶融させて、該断線部に形成した孔部７に溶融した導体部材を流し込んで前記導体端部４、５間をオープンとする。 （もっと読む）

【課題】アースの性能を確保しつつ、広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板３１は、外周の一部を規定する一対の辺部３５Ａ、３５Ｂと、一対の辺部３５Ａ、３５Ｂに隣接する位置に設けられるとともにねじ２６が通される固定孔部３６と、を有した基板本体３３と、固定孔部３６の近傍に設けられるとともに、固定孔部３６から基板本体３３の中央部４５に向かう方向Ｄ１と、一対の辺部３５の延びる方向に沿った方向Ｄ２との間の範囲内で、固定孔部３６から周囲に向けて広がったランド３４と、固定孔部３６と一対の辺部３５との間の位置に設けられるとともに、ランド３４の高さと同等の高さを有した絶縁性の高さ調整部３７と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の放熱を向上させる技術を提供する。
【解決手段】表面実装部品９１を搭載する回路基板１０であって、回路基板１０の厚さ方向に、前記表面実装部品９１の放熱を行うための銅ポスト３１が形成されている。また、前記銅ポスト３１は、銅メッキが施されたブラインドビア７１ａによってと同じく銅メッキが施された銅箔により形成された配線パターン１２１に連続している。そして、その配線パターン１２１には、銅ペースト１３１を介して表面実装部品９１が取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】配線基板と半導体素子との接続信頼性を高く実装した半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、プリント配線板１１と、導体ポスト５１０と、を備える。プリント配線板１１は、絶縁基板１０１と、導体パターン１１１、１１２と、スルーホール１０１ａと、を有する。導体ポスト５１０は、スルーホール１０１ａの外径よりも大きな外径を有する鍔部５１３と、鍔部５１３の第１面から突出した頭部５１１と、鍔部５１３の第２面から突出した脚部５１２と、を有する。脚部５１２には、電子部品が接続される。頭部５１１は、鍔部５１３の第１面がプリント配線板１１の下面に接触するまで挿入され、スルーホール１０１ａの内壁で電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】信号線の近傍にＧＮＤビア列を伴う伝送線路構造において、高周波特性が良く、高密度実装可能な伝送線路および伝送システムを得る。
【解決手段】誘電体基板１と、誘電体基板１に設けられた信号線２と、誘電体基板１の上面および下面に設けられた接地導体３ｂ，３ａと、誘電体基板１を貫通するように設けられ、接地導体３ａ，３ｂ間を電気的に接続するＧＮＤビア４とを備え、ＧＮＤビア４は信号線２に沿ってその両側に複数個ずつ配置され、ＧＮＤビア４と信号線２との間の距離は一定間隔とし、信号線２を流れる信号の主要周波数成分をλとしたとき、ＧＮＤビア４の配置間隔は、λ／２より狭い、不等間隔として設定される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、微細配線形成性、絶縁信頼性に優れるプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 配線及び絶縁材料を含むプリント配線板であり、該プリント配線板の配線間には実質的に無電解めっき触媒が存在せず、且つ配線厚みＸと絶縁層厚みＹとの厚みの比Ｘ／Ｙが０．０１〜０．５の範囲であることを特徴とするプリント配線板により、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】この発明は、高周波信号を安定的に伝送することができる配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板２の２つのランド１４を、１個以上のスルーホール１０を有する配線８で結ぶ。この配線８をスルーホール１０で分断した場合の各々の部分である線路部１２の長さは、配線８を通過する信号の波長の最小値λ_ｍｉｎの１／２よりも短い。λ_ｍｉｎの値は、配線８を通過する信号の最大周波数ｆ_ｍａｘ、配線８の周囲を覆う基材４の比誘電率ε_ｒおよび真空中の光速度ｃ_０とを用いてλ＝ｃ_０／｛ε_ｒ^１／２×ｆ_ｍａｘ｝で表される。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成性、絶縁信頼性に優れる絶縁材料、ならびに該材料を用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁材料にレーザーを用いて溝を形成した際、溝の上面の長さＸと溝の底面の長さＹの比Ｙ／Ｘが０．６〜２．０の範囲であることを特徴とする絶縁材料を用いる。 （もっと読む）

【課題】 電流検出器の構造を簡略化させるための電流検出用プリント基板を提供する。
【解決手段】 交流電力の伝送経路として用いる電力伝送用導電体に流れる交流電流を検出するための電流検出用プリント基板１であって、基板を貫通する貫通穴４０１と、貫通穴４０１の外側に配置され、スルーホールによって形成された遮蔽部５００と、遮蔽部５００の外側に配置された電流検出を行うためのコイル状の配線１０とを備えたことを特徴とする。上記のように、電流検出用プリント基板１に遮蔽部５００を備えると、電流検出器の筐体に複雑な形状の遮蔽部を形成する必要がない。そのため、電流検出器の筐体の構造を簡略化させることができる。また、電流検出用プリント基板の遮蔽部は、スルーホールによって形成されているので、容易に形成できる。したがって、電流検出器の構造を簡略化できる。 （もっと読む）

【課題】貫通導体を介した配線導体同士の接続信頼性に優れた配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂を含有し、製品領域１０Ａおよび該製品領域１０Ａを取り囲む捨て代領域１０Ｂを有する絶縁樹脂層１と、製品領域１０Ａに対応する位置に配線導体を有する金属箔から成る導体層２とが交互に複数積層されているとともに、絶縁樹脂層１を挟んで上下に位置する配線導体同士が絶縁樹脂層１の製品領域１０Ａを貫通する配線接続用の貫通孔１Ｖ内に充填された熱硬化性樹脂を含有する導電性材料から成る貫通導体３ａにより接続されて成る配線基板であって、絶縁樹脂層１の捨て代領域１０Ｂにダミーの貫通孔１Ｄが形成されているとともに該ダミーの貫通孔１Ｄ内に導電性材料から成るダミーの貫通導体３ｂが充填されている配線基板およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】従来よりも薄いフレキシブルプリント配線板ならびにそれを備えたタッチパネル、表示パネルおよび表示装置を提供する。
【解決手段】配線層３３がベースフィルム３１の一方の面にだけ接して設けられている。ベースフィルム３１の一方の面に設けられた異方性導電膜３５がベースフィルム３１の一方の面に設けられた開口非対向の２つの配線層３２に電気的に接続されている。ベースフィルム３１の他方の面に設けられた異方性導電膜３６はベースフィルム３１に設けられた開口３１Ａを介してベースフィルム３１の一方の面に設けられた開口対向の２つの配線層３２に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】板金部材のビス締め部分のビス穴にリフローした半田が流入せず、しかも、パッドに付着した半田の盛り上がりが均等で偏りを生じることがないプリント配線基板を提供する。
【解決手段】ビス穴５の上端開口部の口縁部のパッド３表面にレジスト６が円環状に設けられ、半田７がメタルマスクにより複数に分割されてパッド３に付着したプリント配線基板１とする。又は、半田７がメタルマスクにより複数に分割されて、且つ、ビス穴５の上端開口部の口縁部を除いて、パッド３に付着したプリント配線基板とする。レジスト６でビス穴５への半田７の流入、付着を防止し、半田７を複数分割することで半田７の盛り上がりを均等にして偏りをなくす。 （もっと読む）

【課題】 多層基板の基板端において、高周波信号を入出力するマイクロストリップ線路から生じる不要放射を抑えることを目的とする。
【解決手段】 信号入出力基板端のマイクロストリップ線路のグランド導体層と、多層基板の最下層のグランド導体層との間を、キャスタレーション構造を形成することにより接地することで、基板端までマイクロストリップ線路の伝送モードを保持し、グランドの接続経路差により生じる不要放射を抑制する。 （もっと読む）

【課題】高周波帯の信号を伝送する伝送線路における伝送損失の改善を図ったフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】グランドライン２１上において、カバー層３０を開口して形成した導電性ペースト充填部（ＣＨ）に、導電性ペーストを埋設して、グランドライン２１と金属層４０とを導電接合する導通部４１を設け、金属層４０に、体積抵抗率の低い銀ナノペーストを用いた膜厚１０μｍ以下の金属膜４２を形成した。 （もっと読む）

【課題】回路基板に光導波路が設けられた光複合基板において、回路基板の電子回路と、回路基板に実装する光素子との間を電気的に接続するための配線長を短くすることができる技術の開発。
【解決手段】光導波路基板２に被着された回路基板３に形成された光素子収納孔３１に光素子４が組み込まれた構造の光導波路モジュール１、及び、その製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】各配線基板および耳部の双方が高い平坦度を有する多数個取り基板を提供する。
【解決手段】平面視が矩形の表面３および裏面４を有する基板本体２と、平面視が矩形枠状の耳部ｍと、平面視が矩形の製品領域ｐａとを備え、基板本体２は、その厚み方向における表面３と裏面４との中間に位置する仮想の平面を中間平面Ｆとしたときに、該中間平面Ｆから基板本体２の表面３側に位置し、耳部ｍは、第１絶縁層ｓ１の裏面から基板本体２の表面３までの何れかの位置に、平面視が矩形枠状を呈する枠形導体層１４を有し、製品領域ｐａの配線基板１は、中間平面Ｆから基板本体２の裏面３側に位置し、且つ他の絶縁層ｓ２１〜ｓ２３間に形成され、平面視で該他の絶縁層ｓ２１〜ｓ２３の表面における面積の５０％以上を占める単一の内部導体層７を有している、多数個取り基板Ｋ。 （もっと読む）

【課題】金属補強板を備えたＦＰＣにおいて、金属補強板の電磁波シールド機能を高める。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板のグランド回路と、該フレキシブルプリント配線板の表面に貼り付ける金属補強板とに挟まれた位置のフレキシブルプリント配線板の絶縁被覆層に開口を設け、該開口に導電性接着剤を充填して、前記金属補強板と前記グランド回路とを電気接続して固着しており、前記導電性接着剤は、前記グランド回路との接着側に導電性粒子の濃度を高くした導電性の高い高導電性接着剤を用い、該高導電性接着剤の表面と前記金属補強板との間に導電性粒子の濃度を低くした高接着性接着剤を介在させ、前記グランド回路と金属補強板との間に電位差を発生させず、または無視できる程度に減少して、接着していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレームグランド部を薄形化したプリント配線板を提供する。
【解決手段】固定用取付孔１２の周囲に導体パターン１３ａ、１３ｂを形成したフレームグランド部１１と、フレームグランド部１１における取付孔１２の周囲に設けられた複数のスルーホール１４とを具備し、スルーホール部１４に、部品実装工程内のクリームはんだ印刷工程においてクリームはんだ１５を塗布し、リフロー工程において、クリームはんだ１５を溶融させ、その溶融クリームはんだ１５をスルーホール１４に一部導入して、スルーホール１４およびその周部の導体パターン１３ａ、１３ｂに付着させ、はんだ被膜を形成するプリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を介して一面に貼付された金属補強板と他面に形成されたグラウンド回路とを確実に接続させ、且つ導電性接着剤が不要部分に流出しないＦＰＣを提供する。
【解決手段】片面ＦＰＣの絶縁ベース１側をダイス４側にし、グラウンド回路２の実装面側を上側にしてダイス４上に載置する（ａ）。打ち抜く材料の厚みの５０〜９５％をクリアランス寸法としたパンチ５で金属補強板７と導通をとる部分のグラウンド回路２を打ち抜くと穴ダレ２ａが形成される（ｂ）。絶縁ベース１側を上側にし、導電性接着剤６と金属補強板７をこの順に重ね合わせ、プレス装置で加熱押圧して金属補強板７を貼り合わせる（ｃ）。これにより積層されたＦＰＣが形成される（ｄ）。このとき、プレス押圧によって導電性接着剤６が穴ダレ２ａに注入されるので、導電性接着剤６とによる層間導通によって金属補強板７とグラウンド回路２との電気的接続がとれると共に、エアの残留もない。 （もっと読む）

【課題】回路とシールド材とが十分に高い接続信頼性で導通したシールド配線回路基板を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層３上に回路４と該回路を覆うカバー絶縁層５が形成され、カバー絶縁層５に開口６が形成され、カバー絶縁層５上に異方導電性フィルム７とシールド材８がこの順に積層され、回路４のカバー絶縁層５の開口６の底部に露出する部分に端子部９が形成され、該端子部９とシールド材８が異方導電性フィルム７を介して電気的に接続されてなるシールド配線回路基板。 （もっと読む）