【課題】本発明は、より高精細なパターン状に特性が変化したパターンを有するパターン形成体、およびその製造方法等を提供することを主目的としている。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明は、表面に凸面および凹部領域が形成され、かつエネルギー照射に伴う光触媒の作用により特性が変化する樹脂層を有し、前記凹部領域の側面および底面が、前記凸面の特性と異なる特性を有することを特徴とするパターン形成体を提供する。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬディスプレイや液晶ディスプレイ等の表示素子パネルに接続する、透明性の高いフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】透明ガラス層１と透明プラスチック層２との積層体を基材とし、そのガラス層１を貫通する溝１４内に配線３有するフレキシブルプリント配線板１０により、上記課題を解決する。このとき、配線の幅Ｗを１μｍ〜２ｍｍとし、配線の高さＨを５μｍ〜２００μｍとすることができる。こうした配線板１０は、エッチャントに対して異なる被エッチング能を持つ少なくとも２種の透明層１，２が積層されてなる積層体を準備する工程と、そのエッチャントでエッチングされる側の透明層１を所定パターンでエッチングを行って貫通させる工程と、その貫通した溝１４内に導電材３’を形成する工程とを有する方法で製造する。 （もっと読む）

【課題】各接続部材に損傷を起こしにくく２つの接続部材を着脱することができる雌側回路基板及びコネクタアッセンブリーを提供すること。
【解決手段】雄側回路基板２と接続する雌側回路基板３であって、可撓性を有する絶縁フィルムからなり、雄側回路基板２に備わる導電性突起２１が嵌挿可能であって中央で連通された複数のスリット孔で形成された嵌挿部５２を有し、雄側回路基板２と接続するときに雄側回路基板３と対向する面であって嵌挿部５２の周囲に、導電性突起２１と接触することにより雄側回路基板２と導通する導通部５３が形成され、導通部５３は、嵌挿部５２の形状に沿った外形状を有する構成とする。 （もっと読む）

パッケージ基板とパッケージコンタクトを有する多層モジュール集積回路パッケージにおいて、ダイは、組み込まれたダイのホットスポットをパッケージコンタクトのいくつかに接続する熱ビアを有するパッケージ基板に組み込まれる。
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【課題】基板の配線を容易に変更することが可能な基板および基板の配線方法を提供することである。
【解決手段】本発明にかかる基板は、基材１と、基材１に設けられ、第１の端子に一端が接続された第１の配線２と、基材１に設けられ、第２の端子に一端が接続された第２の配線３と、第２の配線２が設けられた側の基材１の表面に設けられたソルダレジスト層５と、を備える。基材１及びソルダレジスト層５には基材１及びソルダレジスト層５を貫通する凹部４が形成されており、凹部４の側壁には第１の配線２の他端及び第２の配線３の他端がそれぞれ露出しており、凹部４の深さは第１の配線２の他端及び第２の配線３の他端が露出している箇所の深さよりも深い。 （もっと読む）

【課題】配線検査治具を用いて配線検査を行う際に、コストの低減及び作業の高効率化を図ることができる配線検査治具用変換盤及び配線検査治具を提供する。
【解決手段】所定のピッチで縦横に直交して配置される複数の配線及び前記複数の配線の交点にそれぞれ設けられた複数のスルーホールを有し、積層して配置される２以上の基板と、前記複数のスルーホールに挿入されて、前記２以上の基板のそれぞれを電気的に接続する複数の導通体と、を備え、前記２以上の基板は、それぞれに配置された前記複数の配線の所定箇所が切断され、前記複数の導通体は、前記２以上の基板の所定のスルーホールに挿入されて、それぞれ前記２以上の基板の前記複数の配線同士を電気的に接続することを特徴とする配線検査治具用変換盤。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板の外周縁部の近くにスティチングビアを設け、スティッチングビアを差動信号に接続することによって、プリント回路板からの雑音放出を低減する方法および装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも２つの離間した導電性平面を有するプリント回路板。複数のビアは、２つの離間した導電性平面間に延在し、ビアは、２つの導電性平面のうちの選択された一方の平面に交互パターンで電気接続される。差動電気信号は、差動電気信号が導電性平面に接続されると、ビアが差動電気信号によって交互に電圧印加されるように導電性平面に接続可能である。 （もっと読む）

【課題】公衆回線網に接続される伝送ラインと機器のフレームとの間の絶縁耐圧試験を、これら両者間に接続されるサージ保護素子によるサージ保護性能を高いレベルに維持しつつ、より簡易的な構成で且つ低コストで実施できるようにする。
【解決手段】通信機器１内のプリント回路板１０に、第１フレームグランド端子１１と第２フレームグランド端子１２が分離して形成されている。第１フレームグランド端子１１と各伝送ライン５，６の間には各ガスアレスタ７，８が接続され、第２フレームグランド端子１２と各伝送ライン５，６の間には各コンデンサＣ１，Ｃ２等が接続される。絶縁耐圧試験は、プリント回路板１０単体で各伝送ライン５，６と第２フレームグランド端子１２との間に試験用電圧を印加して行う。出荷時には、プリント回路板１０をフレーム２０にネジ締めして各フレームグランド端子１１，１２をフレーム２０に接触・導通させる。 （もっと読む）

【課題】グランドラインのインピーダンスが小さく、かつ、基板におけるパターン配線の自由度が高い接地部品実装構造を提供すること。
【解決手段】第１の回路のグランドラインに接続され、接地されるグランドパターンと、第２の回路のグランドラインに接続される１又は複数の第１のランドとが配線された基板と、該グランドパターンに実装されるバスプレートと、板形状を有し、該グランドパターン及び／又は該バスプレートと該第１のランドとを接続する１又は複数の第１のバスバーとを備え；該第１のバスバーが、該バスプレートに対して垂直に該基板へ実装される。 （もっと読む）

【課題】電子部材の製造過程において、電極や配線が形成されたフィルム基板に更に加工を施す場合に、電極や配線に対して位置ずれしないように当該加工を施すことができるようにする。
【解決手段】表面に導電膜２１ｂが形成され電子部材１のフィルム基板３の基となるフィルムシート２を、剛性を有するベース部材６の上に固定する固定工程と、次いで、ベース部材６を位置決めした状態で、ベース部材６の位置を基準として導電膜２１ｂをパターニングすることによりフィルムシート２上に電極３１を形成するとともに、ベース部材の位置を基準としてフィルムシート２上に第１のアライメントマーク３４を形成するパターン形成工程と、次いで、フィルムシート２をベース部材６から剥がす剥離工程と、を含む方法で電子部材１を製造する。 （もっと読む）

【課題】少スペースの放熱機構を有する配線基板および半導体装置ならびにこれらに使用される配線基板本体を提供すること。
【解決手段】
下面に外部電気回路基板の配線導体が接続される複数の外部接続パッド５を有するとともに上面に半導体素子３がフリップチップ接続により搭載される搭載部を有する配線基板本体１と、配線基板本体１の下面に被着されており、外部接続パッド５に接続された膜状の放熱材２とを具備する配線基板およびこの配線基板上に半導体素子３を搭載するとともに半導体素子３と放熱材２とを接続する熱接続手段を具備する半導体装置である。また、下面に外部接続パッド５の中央部を露出させるソルダーレジスト層７を有するとともにソルダーレジスト層７に外部接続パッド５の外周部を部分的に露出させる熱伝導用の開口部７ｃが設けられているこ配線基板本体１である。 （もっと読む）

【課題】 径の異なる複数のビア導体を有する場合において、ビア導体の抵抗値が大きくなること、およびビア導体の周辺にクラックが発生することを抑制できる信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１は、セラミックスからなる絶縁基板２と、絶縁基板２に設けられたビア導体３とを備え、ビア導体３は、両端部で径が異なるテーパ形状であり、かつセラミックスに含まれる絶縁成分５を有しており、ビア導体３内における絶縁成分５の質量比は、ビア導体３内の径が大きくなるに従って大きくなっている。ビア導体３の径の小さい方では要求される低い抵抗値を満足し、径の大きい方では周辺のクラックの発生を抑制できるので、信頼性が高いものとなる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の放熱性を確保しつつ、電子部品の実装面積の拡大やプリント基板の小型化を図ることのできる制御装置の放熱構造を得る。
【解決手段】プリント基板２の周縁部２Ｅを、ベース３１とカバー３２との間に挟持してケーシング３に内包するとともに、プリント基板２の電子部品４の実装領域４Ｐから実装禁止帯となる周縁部２Ｅまで放熱パターン６を延設し、当該周縁部２Ｅに、放熱パターン６からベース３１に伝熱する熱伝達部７を設けた。 （もっと読む）

【課題】高電力電子デバイスの熱放散の要求を満足する非円柱ビア構造、及びこの非円柱ビア構造を有する伝熱促進基板を提供する。
【解決手段】非円柱ビア構造を有する伝熱促進基板が、絶縁基材上に堆積させた少なくとも１つの金属層、及び複数の熱チャンネルを具え、熱チャンネルのそれぞれが、絶縁基材を貫通する少なくとも１つのスルーパターン、及びこのスルーパターン内に堆積させた導電材料によって構成される。このスルーパターンは、熱放散用の少なくとも１つの細長い孔を有する非円柱ビア構造として働き、電子デバイスの動作温度を低下させる。 （もっと読む）

【課題】熱圧着時に、回路基板の接続領域の不均一な温度上昇による接続不良を防止可能とした基板接続構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板３０の第１の面において、第１の熱伝導層５２Ａに隣りあって配置され、単位時間当たり第１の熱伝導量より小さい単位時間当たり第２の熱伝導量を有する第２の熱伝導層５２Ｂとを備える。第１および第２の熱伝導層５２Ａ、５２Ｂは、フレキシブル回路基板３０の基材を介してフレキシブル回路基板３０の複数の回路パターンの少なくとも一部と対向し、接続領域の少なくとも一部と該接続領域に隣りあう領域とに渡って配置される。 （もっと読む）

【課題】実装面積を最大化することができ、したがって、搭載部品の高密度化を図ることができ、しかも構造が簡単な電源用実装基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電源用実装基板１は、両面基板３、４を絶縁シート５を介して互いに重ね合わせた状態で平行に配置し、両面基板３の電子回路のスルーホール２１と両面基板４の電子回路のスルーホール２１とを剛性を有する配線６、６により電気的に接続し、これらの配線６、６を、両面基板３、４それぞれの側面に形成された案内用溝２２、２２に収納した。 （もっと読む）

【課題】セラミック層の表面および裏面の少なくとも一方に形成した配線層と、上記セラミックを貫通するビア導体あるいはスルーホール導体との導通が安定し優れた配線基板、および該配線基板を簡素な工程により確実に提供できる製造方法を提供する。
【解決手段】表面Ｓａおよび裏面Ｓｂを有するセラミック層Ｓと、該セラミック層Ｓの表面Ｓａおよび裏面Ｓｂに形成された配線層Ｐ１，Ｐ４と、上記セラミック層Ｓを貫通し、且つ端部ｖが上記配線層Ｐ１，Ｐ４に接続されたビア導体Ｖと、を備える配線基板であって、ビア導体Ｖの端部ｖは、上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面よりも外側（上方ないし下方）突出していると共に、上記ビア導体Ｖと上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面との間には、平面視において円環形状の接続面Ｆ（ｆ１）を備えている、配線基板１ｅ。 （もっと読む）

【課題】インピーダンス整合の向上を図ることのできるフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線板のベースフィルム２の上面には信号線３とグランド線４とが形成される。ベースフィルム２の下面にはシールド層５が形成される。ベースフィルム２には、当該ベースフィルム２を貫通する孔であって、グランド線４に沿って伸びる長孔２１，２２，２３が形成される。グランド線４とシールド層５は、グランド線４に沿って伸びるように長孔２１，２２，２３内に形成された導体部５１，５２，５３を介して導通している。 （もっと読む）

【課題】伝送損失を改善したプリント配線板を搭載した電子機器を得る。
【解決手段】プリント配線板１５は、信号ライン２４およびグランドライン２５を有する導体層１９と、導体層に積層され、グランドラインの上に開口する開口部２８を有する第２の絶縁層２０と、第２の絶縁層に積層され、信号ラインを覆うとともにグランドラインに電気的に接続されたグランド層２１と、グランド層を覆う第３の絶縁層２２と、を含む。グランド層は、開口部の底に露出するグランドラインを覆うように開口部に充填された第１の導電性ペースト３０と、第１の導電性ペーストおよび第２の絶縁層を連続して覆うように塗布された第２の導電性ペースト３１とを備えている。第２の導電性ペーストは、第１の導電性ペーストよりも体積抵抗率が小さい。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを抑え、薄型化が可能なコア基板を備えない多層配線基板を提供する。
【解決手段】中央配線層２０、配線層２１、２２、２３、２４を含む配線層は、ビア２５を介して電気的に接続され、中央配線層２０の一方の側のビア２５と、他方の側のビア２５とが、中央配線層２０に向かう側が幅狭の台形状の断面形状となる対称向きに形成され、中央配線層２０の一方の側に半導体素子搭載面が形成され、中央配線層２０の一方の側の絶縁層３１、３３では他方の側の絶縁層３２、３４よりビア数が多く形成される。
【選択図】図１
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