【課題】プローブピンの高度な位置決め精度を必要とすることなく、回路の損傷等を防止できる配線基板を提供する。
【解決手段】基板２と、基板２に設けられる回路３と、回路３の所定箇所における電気的特性を測定するためのテストポイント４とを有する配線基板１において、テストポイント４は、非貫通の露出している凹状面４ａを有する。 （もっと読む）

【課題】 ユニバーサル基板として使用され、ＩＣパッケージやチップ部品を実装でき、しかも部品の接地端子を短距離で接地電位に設定できる配線用基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１０の第１の面１１ａに一定のピッチで独立電極１２が形成され、第２の面１１ｂに導電体層１４が形成されている。ＩＣパッケージ２０の端子部をそれぞれの独立電極１２に設置し半田付けする。接地用端子部２１ａが接続される独立電極１２と、導電体層１４との間に貫通穴１５を形成し、この貫通穴１５内に挿入した導線２６で、独立電極１３と導電体層１４とを導通させることにより、接地用端子部２１ａを短距離で接地電位部に接続できる。 （もっと読む）

【課題】 その両面の同一位置にＢＧＡを実装したプリント板を作ることである。また、ＢＧＡを両面に実装したプリント板を、加熱または冷却したときに生じる歪みを少なくすることである。
【解決手段】 積層基板１０と、積層基板１０のオモテ面に実装される第一のＢＧＡ１１と、積層基板１０のウラ面に実装される第二のＢＧＡ１２とを具備する。第一のＢＧＡ１１の実装位置と、第二のＢＧＡ１２の実装位置とを、積層基板１０に対して、面対称となる位置とする。積層基板１０は、中央にコア材層１３を有し、その両面に、対称に、プリプレグ層１４，１５を有する。プリプレグ層１４，１５は、いずれも、第一のＢＧＡ１１の実装位置及び第二のＢＧＡ１２の実装位置と重なる位置に空乏部１８，１９を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板に伝達される熱を放熱することによって、配線基板が熱変形するのを抑制し、熱耐性に優れた半導体素子の実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】平面視において第１方向Ｘに沿って配置される複数の第１繊維８aと、前記第１方向Ｘと異なる第２方向Ｙに沿って配置される複数の第２繊維８ｂと、を有する配線基板１と、前記配線基板１上に、前記配線基板１に実装される矩形状の半導体素子２と、を備え、前記半導体素子２は、その一辺に沿った直線Ｌが、平面視して前記第１方向Ｘに沿った直線Ｌｘ及び前記第２方向Ｙに沿った直線Ｌｙの双方と交わるように配置されていることを特徴とする半導体素子の実装構造体。 （もっと読む）

【課題】液冷された金属板をコア基板とし、コア基板の両面に設けられた配線基板間を接続するビアを有する回路基板を提供する。
【解決手段】コア基板２１の流路２１ａ間に設けられた隔壁１１ｂに貫通孔１８を形成し、その貫通孔１８を埋め込む絶縁物１６中にビア１４を形成する。あるいは、コア基板をベーパーチャンバで構成し、コア基板を貫通する貫通孔を嵌合する金属管で密封し、その金属管内を埋める絶縁物中にビアを形成する。ビア１４を金属製のコア基板２１と絶縁して、コア基板２１の面内のほぼ任意の位置に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】シールドケースを基板上の必要な箇所にのみ設けることができ、シールドケースの位置決め作業が容易であり、接合材による接合工程が簡素で確実であり、高接合品質を得ることができるシールドケース実装基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シールドケースは、矩形の天板と、この天板の４辺から垂直下方に伸びる４側板とを有し、底面が開口した箱形状をなしている。基板２には電子回路又は電子部品が搭載され、電磁シールドが必要な電子回路又は電子部品が搭載される搭載領域４が設けられている。基板２の表面には、この搭載領域４を取り囲むようにして、細幅の溝３がエンドレスに形成されている。そして、溝３内にはんだペーストを印刷等の方法で供給し、シールドケース１の側板の下部を溝３内に嵌入し、リフロー装置により、はんだを溶融させ、冷却固化させてシールドケースを基板２に固定する。 （もっと読む）

【課題】実装密度が向上された回路装置およびそれが組み込まれたデジタル放送受信装置を提供すること。
【解決手段】本形態の回路装置１０は、上面および下面に配線層が設けられた基材２２から成る配線基板１２と、配線基板１２の上面および下面に配置された半導体素子３４等（第１回路素子）およびパッケージ１４等（第２回路素子）とを具備して差し込み実装される回路装置であり、配線基板１２を貫通して設けた貫通接続部４４を経由して第１回路素子と第２回路素子とが電気的に接続された構成となっている。 （もっと読む）

【課題】 ダミー領域の外縁部分に形成された位置決め用導体パターンに確実に正常にめっき層を被着させることが可能で、位置決め用導体パターンの認識が容易かつ確実な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 母基板１の中央部に、多数の配線基板領域２が縦横に配列され、外周部に配置されたダミー領域３の外縁部に配線基板領域２の境界の延長線２ｂ上に位置するように位置決め用導体パターン５が形成されており、配線導体４および位置決め用導体パターン５にめっき層が被着される多数個取り配線基板９Ａにおいて、位置決め用導体パターン５は、ダミー領域３の外縁部に形成された凹状部３ａの底面に形成されている。凹状部３ａの周囲で母基板１を保持するめっき用の治具のピンが遮られ、位置決め用導体パターン５がピンで覆われることを防止できるので、位置決め用導体パターン５に確実に正常にめっき層を被着させて認識することができる。 （もっと読む）

【課題】半田付着量を一定にすると共に、半田の未付着を低減したプリント基板を提供する。
【解決手段】この取付部４は、一定長の長円形状パターン６を複数有し、長円形状パターン６の方向が同一となるようにレジスト面１０を形成したものである。この例では、約４５度の角度で左方向に傾いて形成されている。また、各長円形状パターン６の両端部６ａ、６ｂの形状を円形としている。また、各長円形状パターン６の面積を略同一になるように形成している。尚、本実施形態では、長円形状パターン６の数を８としたが、この数に限定することなく、多くても少なくても良い。 （もっと読む）

【課題】側面シールド効果を向上させることができ、しかも電子部品の実装面積を効率良く利用して基板の小型化を促進することができる部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】本発明の部品内蔵基板１０は、第１の絶縁層１３を含む配線基板１１と、第１の絶縁層１３に内蔵された複数の電子部品１２と、配線基板１１の上面、即ち第１の絶縁層１３の上面に設けられた第１のグランド電極１６と、を備え、第１のグランド電極１６に基端部が電気的に接続され且つ第１の絶縁層１３内に第１の絶縁層１３を貫通しないように配置された複数の非貫通ビアホール導体２０からなる、すだれ状のシールド電極を備えている。 （もっと読む）

【課題】板金カバーの脚片を確実に固定できると共に、配線基板の底面全体を外部接続用ランドの形成領域として利用できて小型化が促進しやすい電子回路モジュールと、その製造方法を提供すること。
【解決手段】電子回路モジュール１は、配線パターン２０を有して底面に外部接続用ランド２１が分散配置されている配線基板２と、配線基板２の天面に搭載された電子部品３と、電子部品３を覆う板金カバー４とを備えている。配線基板２には、板金カバー４の脚片４０が挿入される有底の取付穴２２と、この取付穴２２に連通する空気抜き用の縦穴２３および長穴２４とが形成されている。取付穴２２の内壁部は脚片４０が半田接合される金属膜２２ａからなり、縦穴２３は板金カバー４に覆われていない配線基板２の天面隅部に露出している。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール部品のリードからの放熱を防ぎ、半田揚がりを良好にすることができるプリント配線基板と、これを用いたモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 スルーホール部品２のリード２ａを、両面にパターン配線を形成した２層基板や、内層にパターン配線を形成した多層基板３に形成された全層を貫通するスルーホール３ａへ挿入して半田付けし、スルーホール部品２を、部品面に形成された部品面広域パターン３ｄへ接続するプリント配線基板において、スルーホール部品２を、部品面以外の層で、部品面広域パターン３ｄと接続する。 （もっと読む）

【課題】差動信号の伝送特性に優れ、且つ、小型化された素子搭載用基板を提供する。
【解決手段】素子搭載用基板は、配線層８と、導電層２と導電層３に設けられ、互いに対向して平行に配置された信号配線２ａ，３ａと、配線層８の上面側に設けられた一対のパッド電極５ａ，５ｂと、配線層８の下面側に設けられた一対のパッド電極７ａ，７ｂと、各絶縁層を貫通して設けられ、上下の導電層間を電気的に接続する導体部１ｂ，４ｂ，６ｂと、配線層８の上面側に搭載された回路素子９と、この回路素子９に設けられ、一対のパッド電極５ａ，５ｂと導電部材１０ａ，１０ｂを介して接続された一対の信号電極９ａ，９ｂと、を備え、パッド電極５ａから信号配線２ａを介したパッド電極７ａまでの線路と、パッド電極５ｂから信号配線３ａを介したパッド電極７ｂまでの線路とにより等長な一対の差動伝送線路が構成される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板の端子部と被接続体の端子部とが電気的に接続された接続部材に加わるストレスを抑制し、信頼性が向上するフレキシブル配線基板の接続構造、および、電子機器を提供する。
【解決手段】可撓性を有するベースフィルム６０上に導体配線６１と導体配線６１に形成された端子部６３とを有するＦＰＣ基板６と、配線電極２１を有する額縁部２０とを含み、ＦＰＣ基板６の端子部６３と額縁部２０の半田接続面２２とが第１の半田１０によって電気的に接続されているＦＰＣ基板６の接続構造において、ＦＰＣ基板６には、第１の半田１０とは電気的に接続されていない第２の半田１１が配置されるための一対の突出部６ａが形成され、一対の突出部６ａと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の放熱性を十分に向上させることができる配線回路基板および電子部品装置を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層１および金属層が積層されたベース基材を用意する。金属層を所定のパターンに加工して端子部２ｔを含む導体パターンを形成する。予め定められた端子部２ｔ下のベース絶縁層１の形成領域に下方からレーザ光を照射して孔部１３ｈを形成する。ベース絶縁層１の下面に、貫通孔Ｂｈが形成されたシート状接着剤３Ｂを介して貫通孔４ｈが形成された補強板４を、孔部１３ｈ、貫通孔Ｂｈおよび貫通孔４ｈを位置合わせしつつ貼り付ける。孔部１３ｈおよび貫通孔Ｂｈ，４ｈからなる開口空間に、金属ペースト５をスクリーン印刷法により充填する。このようにして、配線回路基板ＰＣ１が作製される。この配線回路基板ＰＣ１上に電子部品６を実装する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装した後に特定の電子部品の取り替え又は付加を容易に行え、電子部品の実装に必要なスペースの増大を抑制できるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２０は、基板２１と、基板２１上に形成されるプリント配線２２と、プリント配線２２と導通可能に設けられて、図示しないコイルの端子線と半田付け可能に設けられるランド部２３と、基板２１を貫通してコイルの端子線を挿通する貫通穴２４と、を備える。ランド部２３は、実装される方向に配置された場合に、前述のコイルの端子線が挿通される２つの貫通穴２４の間に挟まれるサイズを有するチップ抵抗３１の端子部３１ａとも半田付け可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】差動インピーダンスを高精度で調整することができる差動信号伝送路およびそれを有する小型かつ低コストな配線基板を提供する。
【解決手段】
差動信号伝送部６００は、基板２０１ａ，４つの差動信号伝送路６０１〜６０４およびグランド線路６０５ａ，６０５ｂ，６０６ａ，６０６ｂを含む。信号伝送線路６０１ａおよび信号伝送線路６０１ｂ、信号伝送線路６０２ａおよび信号伝送線路６０２ｂ、信号伝送線路６０３ａおよび信号伝送線路６０３ｂ、ならびに信号伝送線路６０４ａおよび信号伝送線路６０４ｂは、基板２０１ａを挟んでそれぞれ対向するように設けられる。信号伝送線路６０１ａ，６０１ｂから幅方向に所定距離ｘ離れた位置にグランド線路６０５ａ，６０５ｂが設けられ、信号伝送線路６０４ａ，６０４ｂから幅方向に所定距離ｘ離れた位置にグランド線路６０６ａ，６０６ｂが設けられる。所定距離ｘは、基板２０１ａの厚さｙより大きく設定される。 （もっと読む）

【課題】 より可撓性を向上させたプリント配線板および電子機器を提供する。
【解決手段】 可撓性を有する薄い基材を使用したプリント配線板において、プリント配線板の屈曲部に厚さ方向に部分的に削られた基材部分を備えることにより可撓性を向上させたことを特徴とするプリント配線板。 また、この部分的に削られた基材部分に施されたメッキ部分を備えることにより、屈曲形状を保持する働きを有することを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】伝送経路の特性インピーダンスの不連続性を抑制することが可能な配線回路基板を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層１の一面上に形成された配線パターン２ａに対向する他面上の領域のうち金属めっき層３近傍の領域Ａ、およびベース絶縁層１の他面上に形成された配線パターン２ｂに対向する一面上の領域のうち金属めっき層３近傍の領域Ｂには、それぞれ接地層が形成されない。配線パターン２ａおよび第２の接地層４ｂを覆うように、ベース絶縁層１の一面上にカバー絶縁層５ａが形成される。カバー絶縁層５ａに設けられた貫通孔６ｂ内に、例えば１０〜４０の比誘電率を有する高誘電率材料を充填することにより、高誘電率絶縁部７ｂが形成される。上記の高誘電率材料は、例えばポリイミドまたはエポキシからなる樹脂内にチタン酸バリウム等の高誘電率物質を分散させてなるものである。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド性にすぐれ、しかも配線密度のより高いシールドフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】シールドフィルムは、カバーフィルムの片面に少なくとも導電性接着剤層を含むシールド層を設けたフィルムであって、その導電性接着剤層が前記基体フィルムに接着するように被覆してなる。前記シールドフィルムの外側の面においては、少なくとも一部が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成されたグランド部材を有するとともに、前記カバーフィルムを突き破るように設けられ、前記導電性接着剤層と前記グランド部材とを接続する導電性フィラーを有している。 （もっと読む）