【課題】実装した電子部品の放熱性が良好な回路基板、及び該回路基板の製造方法を得る。
【解決手段】回路基板１０は、銅ベース１２と、銅ベース１２上に回路パターン基材１４を介して形成された回路パターン１８と、銅ベース１２に設けられたバンプ２６とを備えている。部分的にバンプ２６の銅ベース１２に対する突出端面は、回路パターン１８に電気的に接続される半導体素子２２が直接的に接合される電子部品搭載面２６Ａとされている。 （もっと読む）

【課題】無鉛はんだを用いたフローソルダリング法によって電子部品をはんだ付け実装して電気的に接続する場合に、無鉛はんだの酸化物が溶融はんだ表面上に存在した状態においても、プリント配線板の導体層と電子部品のリードなどの電極との間のはんだ濡れ不良などを誘発することなく電気的接続の信頼性に優れ、地球環境にやさしいプリント配線板およびプリント配線板を有する電子機器を提供する。
【解決手段】電気絶縁性を有する基材と、基材の表面に形成された電気を導通させる導体層と、基材の表面及び導体層の一部表面に形成されたソルダレジスト部とを有し、フローソルダリング方向、かつフローソルダリング面のプリント配線板の先端部位近傍に電子部品の実装される導体層から独立したはんだ付着導体層を設けた構成を有している。 （もっと読む）

【課題】従来の、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等の電源ユニットに使われるコイルは、そのインダクタンス値（Ｌ成分）が最大±２０％ばらついてしまい、更にプラズマパネルの容量負荷（Ｃ成分）もばらついてしまうため、プラズマテレビの電力損の最小化に影響を与えるという課題を有していた。
【解決手段】一つ以上の孔１６を有する金属板１１の上に、一部がコイル１５であるリードフレーム１２を埋め込んだシート状の伝熱樹脂部１０を固定し、前記コイル１５の略中央部に形成した孔１６にフェライトコア１７を挿入し、インダクタンス値（Ｌ成分）を調整することで、プラズマテレビの電力損を抑える。 （もっと読む）

【課題】メイン基板を製造した残りの基板を放熱板として利用することで、前記プリント配線用基板に実装された電子部品より発生する熱を放散させることができ、装置の製造にかかる時間と手間を削減することができるとともに、前記電子部品を安定的に駆動させる。
【解決手段】メイン基板１と、電子部品２と接触するように配設された伝熱用パターン１３と、貫通孔１４とを有し、本体部３１と、本体部より張り出した取付部３２とを有する放熱用基板３を有し、本体部３１は第１放熱用パターン３３１を備えており、取付部３２は第１放熱用パターン３３１と一体に形成された第２放熱用パターン３３２を備えており、前記取付部３２が貫通孔１４に挿入され、伝熱用パターン１３と第２放熱用パターン３３２とがはんだ付けされている。 （もっと読む）

【課題】加熱冷却サイクルでクラックが発生し難く進展し難い高い耐久性をもったセラミックス基板と、これを用いたセラミックス回路基板及び半導体モジュールを提供する。
【解決手段】本発明は破壊靭性が６．０ＭＰａ・ｍ^１／２以上であり、曲げ弾性率が２３０ＧＰａ以上であるセラミックス基板である。セラミックス基板表面のビッカース硬度を１６００以上とすることにより曲げ弾性率２３０ＧＰａ以上とすることができる。又はセラミックス基板表面の残留応力を−４０ＭＰａ以下とすることにより曲げ弾性率２３０ＧＰａ以上とすることができる。 （もっと読む）

【課題】Ｂｉを主成分とするハンダ材料を用いたときの濡れ性の向上によって、被接合部材が均一に接合された接合体を提供する。
【解決手段】２つの部品の間を、Ｂｉを主成分とするハンダ材料により接合してなる接合体であって、前記２つの部品のそれぞれの被接合面にＣｕ層を備え、前記Ｃｕ層の表面にＰｄ及びＮｉの少なくとも一方を含む薄膜が形成され、接合後には前記薄膜が消失していることを特徴とする接合体である。被接合部品である上記２つの部品は、半導体モジュールを構成するような部品、例えば、半導体素子、放熱部材、絶縁部であってもよい。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクを取り付けずに冷却することにより、コストダウン及び生産性向上を図る。
【解決手段】発熱体である電極１Ａ〜１Ｃを備えた電子部品１が実装されるプリント基板実装部品の冷却構造において、電子部品１の電極１Ａ〜１Ｃの熱が伝導するプリント基板２の個所に冷却用銅箔３を装着したことを特徴とするプリント基板実装部品の冷却構造。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの自由度が高められる電源回路基板部を提供する。
【解決手段】レーザプリンタ装置の筐体の一方の側面の側には、レーザスキャニングユニット等において発生した熱を排出するファンが配設されている。その一方の側面の側には、感光体や定着ユニット等へ所定の電力を供給するための電源回路基板部８がファンを覆うように配設されている。ファンを覆うファン配設領域には、空気を流通させるための複数の開口部９ａが設けられている。基板本体９に設けられる所定の各回路領域は、ファン配設領域の周囲にレイアウトされ、各回路領域のうち高圧回路領域１３と高圧出力端子領域１２とを接続するプリント配線１８の一部が、開口部９ａと開口部９ａとの間に位置する基板本体９の部分に沿って形成されている。 （もっと読む）

【課題】
回路基板のEMC対策が完遂しても、回路基板を筐体に実装した段階で新たに筐体レベルでの不要電磁輻射が発生する問題があった。
【解決手段】
電子機器等に搭載される電源とGNDを有する回路基板であって、回路基板のGNDは電子機器のその他の構成要素のGNDと接続部品によって電気的に接続され、その接続に用いられる接続口の開口部周縁導体と回路基板の電源との間に目的の周波数範囲で低インピーダンスを実現する部品又は回路を有する回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】平坦な基板または基板上に各種の素子が設けられて表面が凹凸を有する基板に容易に流路を形成することができる微小流路の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に第１の液体を付与して描画する工程、前記第１の液体を硬化させて凸部からなる第１の硬化物を得る工程、前記第１の硬化物を覆って第２の液体を付与する工程、第２の液体を硬化させて第２の硬化物を得る工程、前記第２の硬化物と基板上の第１の硬化物を分離して第２の硬化物中に凹部を形成する工程、前記基板から第１の硬化物を除去する工程、前記第１の硬化物を除去した基板上に第２の硬化物を設置して前記凹部からなる流路を形成する工程を有する微小流路の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ等の大電流と放熱性が要求される電子部品を、他の一般の電子部品と同一の基板上に実装することが難しかった点を改善した放熱性配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路パターンと、熱伝導性樹脂層１０８と、放熱板１１０とを積層・接合し、回路パターンを熱伝導性樹脂層１０８に埋設した放熱性配線基板であって、回路パターンの一部の肉厚を他の部分よりも薄くした微細回路パターンを設け、この微細回路パターンの下部に無機絶縁体１２０を当接した構成とする。 （もっと読む）

【課題】安価に、導電性異物混入によるプラス端子及びマイナス端子間のショートを防止することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 基板１０から突出した第１絶縁壁１７が、高圧端子Ｔ＋と高圧端子Ｔ−との間に挟まれ、かつ、高圧端子Ｔ＋及び高圧端子Ｔ−の突出部よりもコネクタハウジング１１から離れた側に突出するように、設けられている。この第１絶縁壁１７により導電性異物１４が混在しても高圧端子Ｔ＋と高圧端子Ｔ−との両方に同時に接触することがなくなる。 （もっと読む）

【課題】パーソナルコンピュータ等の電子機器に備えられる実装構造体およびその実装構造体を備えたパーソナルコンピュータ等の電子機器において、筐体の厚みを極力増やさずにファンを実装できるようにする。
【解決手段】実装構造体１０はプリント配線板４を有し、プリント配線板４は発熱部品５が実装されている。プリント配線板４は、その発熱部品５を冷却するためのファン６の駆動部品が一体に設けられ、ファン６が回転するときに通る通過領域４ａの内側に貫通孔８ａ，８ｂ，８ｃが形成されている。さらに、実装構造体１０は駆動部品によって駆動されるようにしてファン６が実装され、ファン６を収容するケース７がプリント配線板４に実装されている。 （もっと読む）

【課題】ノイズの影響を受けにくい熱伝導基板とその製造方法及び電源ユニット及び電子機器を提供する。
【解決手段】一個以上の孔を有する金属板１７と、金属板１７の上に固定したシート状の伝熱樹脂層１１と、伝熱樹脂層１１に埋め込んだリードフレーム１０と、金属板１７の孔の中に設置したプリント配線板２０と、からなる熱伝導基板であって、リードフレーム１０の孔に面する部分にピン１３が設置されていて、ピン１３が伝熱樹脂層を貫通し、プリント配線板に電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】高効率での放熱が可能であるとともに、軽量，薄型，且つ安価な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板は、金属箔からなる金属層１と、ポリイミドフィルムからなる絶縁層２と、が積層されてなり、金属層１には配線パターンが形成されている。そして、自己発熱等による熱を効率良く放熱するために、金属等で構成された放熱材１０に固着される。放熱材１０には絶縁層２が固着されるので、金属層１と放熱材１０との絶縁性が確保される。 （もっと読む）

【課題】ノイズの影響を受けにくくした熱伝導基板とその製造方法及び電源ユニット及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】一個以上の孔２２を有する金属板１７と、前記金属板１７の上に固定したシート状の伝熱樹脂層１１と、前記伝熱樹脂層１１に埋め込まれたリードフレーム１０や浮島１２からなる放熱基板の前記リードフレーム１０や浮島１２を形成した表面側とし、前記制御部を、前記金属板１７の孔の中に設置したプリント配線板とし、前記パワー回路部と前記制御部を、前記リードフレーム１０や前記浮島１２に形成した折り曲げ部１３によって電気的に接続させることで、前記リードフレーム１０の上に実装したパワー素子１４と、前記パワー素子１４を制御する制御素子１６との間の配線長を短くすることで、パワー素子１４に起因するノイズの影響を抑制でき、電源ユニットや各種電子機器の高性能化、低コスト化を実現する。 （もっと読む）

【課題】ノイズの影響を受けにくい熱伝導基板とその製造方法及び電源ユニット及び電子機器を提供する。
【解決手段】一個以上の孔を有する金属板１７と、金属板１７の上に固定されたシート状の伝熱樹脂層１１と、伝熱樹脂層１１に埋め込まれたリードフレーム１０と、金属板１７の孔の中に設置したプリント配線板２０と、からなる熱伝導基板であって、リードフレーム１０の一部が、孔の方に折り曲げられており、この折り曲げ部１３が伝熱樹脂層１１を貫通し、プリント配線板にて電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層、絶縁層の一面に形成される回路パターン、絶縁層を貫いて絶縁層に結合されて回路パターンと電気的に繋がる層間導通部を含む絶縁基板と、絶縁層の他面に積層されて絶縁基板に積層される放熱層を含む印刷回路基板は、放熱層として内層またはグラウンド層を形成することで高い放熱効果と曲げ剛性を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】基板と中間層である樹脂層との間で、層間剥離、接着不良、クラック等がなく、さらに中間層である樹脂層に形成されたサーマルビアの形状や位置精度に寸法ズレの少ない、放熱性及び信頼性に優れた複合基板を提供する。
【解決手段】複合基板１は、発熱素子５が実装されるセラミック配線基板２と、発熱素子５から発生する熱を放熱する放熱基板６と、セラミック配線基板２と放熱基板６との間に介在された、熱可塑性樹脂を含む第１の樹脂層と、第１の樹脂層の片面に設けられた熱硬化性樹脂を含む第２の樹脂層からなる多層樹脂層７とを具備し、多層樹脂層７は、その厚さ方向に貫通するサーマルビア３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】
運搬時における落下衝撃や使用者による外的応力により、プリント回路基板上に配置された電子部品が倒れたり破損したりする事を防止するために電子部品の近傍に倒れ防止部材を配置する必要があるが、従来では樹脂成型品を用いていた為、成型金型製造コストがかかるという問題点があった。
【解決手段】
電子部品の倒れを防止するために電子部品近傍に配置する倒れ防止部品を、回路基板を用いて構成する事により、成型品金型作成費用が不要になり、また成型樹脂コストも不要になり、総合的に製造コストを下げる事が可能となる。また回路パターン設計上発生してしまうプリント回路基板の余り部分を用いる事も可能である。回路基板の耐熱温度は、従来成型品倒れ防止部材の材質であるABS樹脂の耐熱温度はより高いため、安全性も向上する。 （もっと読む）