【課題】曲げ剛性の減少と特性インピーダンスの低下とを両立できるようにする。
【解決手段】信号伝送基板３６は、伝送部３６Ｂにおいて３本の信号線５２Ｓと４本のグランド線５２Ｇとを幅方向に交互に配置した導体層５２をベース層５１及びカバー層５３で挟み、導体層５２の配線パターンにより、ドライバマウント部３６Ａ及びダイオードマウント部３６Ｃそれぞれにおいて４本のグランド線５２Ｇを互いに電気接続すると共に、ジャンパ線５５Ａ及び５５Ｃによりドライバマウント部３６Ａ及びダイオードマウント部３６Ｃそれぞれにおいて３本の信号線５２Ｓを互いに電気接続する。これにより信号伝送基板３６は、伝送部３６Ｂの曲げ剛性を低く抑え、各信号線５２Ｓと各グランド線５２ＧとのギャップＧ２を比較的容易に製造し得る範囲としながら、特性インピーダンスをレーザダイオード３８の微分抵抗とほぼ同等に低減することができる。 （もっと読む）

【課題】伝熱部材の配線基板への埋込みが適正に行える様にし、発熱部品と伝熱部材、配線基板との接触、ヒートシンクと配線基板、伝熱部材との接触が適正に行われ、又伝熱部材の埋込み過程で該伝熱部材の脱落を防止する。
【解決手段】発熱部品が実装される部分に伝熱部材１６が圧入される配線基板１に於いて、前記伝熱部材が嵌合される伝熱部材嵌込み孔１５の圧入側周縁に大径部１８が形成され、前記伝熱部材に、該伝熱部材圧入状態で前記大径部に係合するフランジ部１７を形成した。 （もっと読む）

【課題】リペア装置において、配線基板の一方の面を予備加熱するときに弱耐熱部品までも一緒に加熱し、その品質を劣化させてしまうことを防止する。
【解決手段】製造工程において不良電子部品となったときにリペアされることが予想される特定電子部品（３ａ）近傍の配線基板（２）の内部に予め被電磁誘導材（１２）を埋め込んでおく。当該特定電子部品（３ａ）が不良であってリペア部品となるとき、その近傍の被電磁誘導部材に電磁波（Ｅ）を照射する電磁コイル（１１）を設け、その電磁波による当該被電磁誘導部材（１２）の発熱により、上記リペア部品を加熱し、配線基板（２）より取り外す。 （もっと読む）

【課題】部品の高密度実装が可能で、信号の高速化を実現できる多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１の切断線Ｌ上にスルーホール３を形成し、スルーホール３の内壁面に導体４を形成し、多層配線基板１の切断線Ｌに沿って切断して成る多層配線基板である。多層配線基板１の端面領域に形成した導体４をコネクタ実装用のパッド６とした。パッド６は複数に分断していることが好ましい。スルーホール３の周縁に沿ってザグリ部９を形成していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 熱源の熱エネルギーを遠赤外線に変換して放射・放熱する機能を備えた熱伝導・放熱・絶縁性塗布膜を形成し、かつ、耐熱性、付着性、靭性および熱伝導に優れた熱伝導・放熱・絶縁性塗布膜を提供する。
【解決手段】 アルコキシド化合物からなるバインダーと、遠赤外線放射性物質の顔料と、溶媒を備えた熱伝導・放熱・絶縁性塗料において、前記アルコキシド化合物からなるバインダーとして、テトラアルコキシシランに対してトリアルコキシシランを、テトラアルコキシシラン：トリアルコキシシランが５対５から０対１０の割合で配合し、前記アルコキシド化合物の脱水縮合により生じるＳｉ−Ｏネットワークの形成進行を制御しつつＳｉ−ＯＨ基を残存させて塗布する基材との付着力を向上せしめたことを特徴とする。顔料は例えばシリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、マグネシア（ＭｇＯ２）の少なくとも一つの単体またはそれらの化合物である。 （もっと読む）

【課題】電子部品からの発熱を、ヒートパイプを介して効率的に放熱する配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる配線基板は、ヒートパイプ３４を内蔵する基板２０である。また、基板２０は、実装面２０ａ上にＩＣチップ２１が搭載される実装領域４０を有する。そして、基板２０は、実装面２０ａに対して実装領域４０との距離が実装領域４０の外側の外側領域４１との距離よりも短くなるよう形成されたヒートパイプ３４を備える。 （もっと読む）

【課題】 縦向きに配置された基板の一次側の電源回路部に水掛試験時等に大量の水分がかからないようにするために、割り基板からなるガイド基板を用いて水分が一次側の電源回路に水分が浸入することを防止でき、別パーツを作る必要がなくてコストダウンを図ることができる基板における一次側の電源回路部への水分侵入防止構造を提供する。
【解決手段】 縦向きに配置された基板４の下部に設けられた一次側の電源回路部５に水掛試験等によって水分が侵入しないようにしたもので、基板４の一次側の電源回路部５と二次側の制御回路部６間に互いに一端側が互いに近接する左右２枚の割り基板からなるガイド基板７、７が、それぞれ斜め下向きに取り付けられており、基板４の表面を流れて一次側の電源回路部５に侵入しようとする水分が、２枚の割り基板からなるガイド基板７、７によって、基板４の外側に流れ出るように構成した。 （もっと読む）

【課題】 ケースに導電パターンを実装することにより、小型化または薄型化を実現することが可能な電子機器用外観ケースおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 文字やカラーリングなどが施された外観を成す第１のフィルム１２と、複数の導電パターンを備えた可撓性を有する第２のフィルム１３とを所定の金型内に設置し、これらの間に溶融状態の樹脂を注入して合成樹脂からなるベース１１内に埋設し、上部ケース１０を一体的に形成する。上部ケース１０内に導体パターンを実装することができるため、プリント基板の小型化または薄型化が図れる。よって、電子機器全体の小型化または薄型化をも実現することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】新しいプリント回路基板及びその製造方法並びにプリント回路基板製造用のパネルを実現する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板は、第１領域と第２領域とが定義された絶縁部材１１０と、第１領域に形成された回路パターン１２０と、第２領域に形成された支持部材１３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 通気孔の無い一層のドームスイッチシートを貼り付けても、通気孔を確保する事のできるプリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のプリント配線基板は、ドームスイッチシートを貼り付ける対象となる基板であって、プリント配線基板表面に幾何的な模様を塗布され、塗布された模様がドームスイッチの通気孔を形成している。 （もっと読む）

【課題】本発明は電子部品とのショートを防止することができるモジュールを提供する。
【解決手段】プリント基板２２の一方の面に装着された電子部品２４の上方を覆うように設けられたカバー２７と、このカバー２７の４方全ての側面部２７ａ先端に設けられた曲げ部２８と、この曲げ部２８と対向するとともにプリント基板２２の一方の面上において電子部品２４で構成された回路を囲むように設けられた接続部２６と、この接続部２６が接続されるとともにプリント基板２２の他方の面に形成されたグランド電極２９ａとを備え、曲げ部２８と接続部２６とがはんだ付け接続されるモジュールにおいて、接続部２６におけるカバー２７の側面部２７ａの内側には、カバー２７との接続を阻止する欠落部４１が略等間隔で形成されたものであり、予め接続部２６へ供給されたはんだによって、接続部とカバーとを接続することができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の技術およびこのような回路基板を利用する電気アセンブリの技術を向上させ、強化された冷却能力を備えた回路基板を含む新たな電気アセンブリを提供すること。
【解決手段】交互に積層された第１の複数の絶縁層および導電層と、絶縁層の１つに接合された冷却構造と、回路基板上に実装された少なくとも１つの電気構成要素と、を含む回路基板を備え、回路基板は、導電性および熱伝導性スルーホールを含み、選択された熱導電性スルーホールは、電気構成要素に熱的に結合されて、冷却構造１３に熱的に結合されること。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板上に実装される発熱性の電子部品の温度上昇を抑制することにより、電子部品の破損や信号の伝送エラー等の不都合を回避することができるフレキシブルプリント回路板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント回路板１は、発熱性の電子部品３が接続される導体回路層６と、当該電子部品３において発生した熱を放熱するための放熱用金属体１３と、導体回路層６と放熱用金属体１３を連結するための貫通孔１４と、当該貫通孔１４に設けられた熱伝導部材１５とを備えている。そして、導体回路層６と放熱用金属体１３が、熱伝導部材１５を介して連結されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板を使用して、高剛性と精度向上と高信頼性を持つ薄型の固体撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子が開口部を持つ基板にフリップチップされており、前記固体撮像素子の裏面に２種類以上の材料で樹脂モールドが行われていることを特徴としている。外周を形成する高粘度の第１の樹脂と固体撮像素子やチップ部品を包含して充填する低粘度の第２の樹脂をそれぞれ描画することにより形成する。そのために複雑な形状をしている部品表面に低コストで、均一な樹脂モールドを施すことができる。 （もっと読む）

【課題】同軸コネクタと多層プリント基板との界面での電磁界分布の連続性をより高いレベルで確保することにより同界面での信号の反射を低減し、低コストで実用化可能な多層プリント基板、及び接続構造を提供する。
【解決手段】信号層たるマイクロストリップ線路２と、マイクロストリップ線路２の下部に設けられ、電気的に互いに接続された複数の接地層３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，７ａと、を有する多層プリント基板１とし、複数の接地層３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，７ａの少なくとも一部の接地層３ａ，４ａ，５ａ，６ａに切り欠き部Ｋ３，Ｋ４，Ｋ５，Ｋ６が設けられており、切り欠き部Ｋ３，Ｋ４，Ｋ５，Ｋ６の大きさが接地層３ａ，４ａ，５ａ，６ａごとに異なるようにすることにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】可撓性を保ちつつ捩れ応力による切込みの発生を防止したフレキシブルプリント基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】コネクタ実装部１１及び電子部品実装部と、コネクタ実装部１１及び電子部品実装部を接続すると共に、コネクタ実装部１１及び電子部品実装部それぞれよりも接続方向における幅の狭く、コネクタ実装部１１及び電子部品実装部の間を電気的に接続する配線２ａが設けられた連結部１３と、を有する基板本体２を備え、連結部１３に屈曲部１５が設けられており、屈曲部１５における連結部１３の両側縁それぞれには、コネクタ実装部１１に接続される一端と電子部品実装部に接続される他端とにわたって、延長部２６、２７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路基板間を接続するフレキシブルフラットケーブルの引き廻し処理を簡素化し、経済的性を向上することができるようにすることを目的とする。
【解決手段】 少なくとも３枚以上のプリント回路基板（以下、ＰＣＢ称する）３〜５を有し、これらＰＣＢ３〜５を略同一平面上に配設してなり、ＰＣＢ３〜５のうち、互いに隣接しないように配設されたＰＣＢ３、５間をフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）８で接続するようにした電子機器において、ＰＣＢ３〜５のうち、ＦＰＣ８で接続されるＰＣＢ３、５との間に配設されるＰＣＢ４には、ＦＰＣ８を挿通するケーブル挿通孔４１を設け、このケーブル挿通孔４１にＦＰＣ８を挿通して引き廻し、当該ケーブル挿通孔４１を設けたＰＣＢ４により、ＦＰＣ８を所定位置に保持するように構成する。 （もっと読む）

【課題】 光貫通孔から出射する際に信号光が拡散しない光伝送基板とその製造方法、光伝送装置、複合光伝送基板および光電気混載基板を提供する。
【解決手段】 ２つの主面間に貫通孔５が設けられた基板１と、貫通孔５内において径方向における屈折率が周囲部よりも高く、貫通孔５の中心軸に沿って貫通孔５の一方の主面側の開口部から貫通孔５の内部まで設けられた第１の屈折率体３ａと、貫通孔５の他方の主面側の開口部に内接し、第１の屈折率体３ａと離間するとともに、第１の屈折率体３ａと同一の光軸を有する集光レンズ３ｃと、第１の屈折率体３ａの屈折率および集光レンズ３ｃの屈折率よりも小さい屈折率を有し、貫通孔５内において、第１の屈折率体３ａと集光レンズ３ｃとの周囲に設けられた第２の屈折率体３ｂと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】煩雑な工程を必要とせず低コストで反りの発生を抑制可能な、生産性及び経済性に優れる電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ワークシート１００は、略矩形状の基体１１の一方面に絶縁層２１，３１を備え、絶縁層２１の内部に電子部品４１及び板状枠部材５１（部材）が埋設されたものであり、基体１１における電子部品４１の非載置部に、下記式（１）；
α１ ＜ α３ 且つ α２ ＜ α３ ・・・ （１）、
で表される関係を満たす板状枠部材５１が載置されている。式中、α１、α２、及びα３は、それぞれ、電子部品４１、板状枠部材５１、及び、基体１１、各配線層又は各絶縁層の線熱膨張係数（ｐｐｍ／Ｋ）を示す。 （もっと読む）

【課題】煩雑な工程を必要とせず低コストで反りの発生を抑制可能な、生産性及び経済性に優れる電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ワークシート１００は、略矩形状の基体１１の一方面に絶縁層２１，３１を備え、絶縁層２１の内部に、電子部品４１、及びその電子部品４１の主材料と同等の材料を主材料とするチップ状ダミー部品５１が埋設されたものである。チップ状ダミー部品５１は、電子部品４１の非載置部に、例えば、複数の電子部品４１（群）を取り囲むように枠状に配置されている。 （もっと読む）