【課題】設置スペースが同じで電解コンデンサの容量を選択的に実装できるプリント基板およびそれを用いたモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】ランドパターン間の略同位置に、異なる電子部品のいずれかを実装するプリント基板において、ランドパターン１１とランドパターン１２に電子部品のリード端子が挿入可能な少なくとも３つのリード孔１３，１４，１５を設け、リード孔のうちの１つを共用リード孔１３に設定して、共用リード孔１３に、電解コンデンサ１６または拡張コネクタ１７のいずれか一方のリード端子を挿入することで省スペースと拡張性を確保する。 （もっと読む）

【課題】複数の回路基板間の電気的接続をリードフレームを使用することなく容易に行なうことができる電動パワーステアリング装置を提供する。
【解決手段】ステアリングホイール２に伝達された操舵トルクを、ステアリングシャフト３を介して転舵輪６に伝達するステアリング機構１に操舵補助力を付与する電動モータ１１と、該電動モータを駆動制御する制御ユニット１２とを備えた電動パワーステアリング装置であって、前記制御ユニット１２は、回路部品を実装した複数のリジッド基板部２６，２７間を、可撓性を有する折曲部２５で連接した回路基板１６を有する。 （もっと読む）

【課題】カバーの位置ずれを防止しつつ、隅部分の欠けを防止できる電子回路ユニット及びこのユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】取付脚46を有するカバー40と、カバーに覆われる上面を有するとともに、上面の隅部分で交差する縦辺及び横辺でそれぞれ構成され、上面に連なる側面8,9を有した樹脂製の絶縁基板2とを具備し、絶縁基板は、横辺にて絶縁基板に向けて窪んで形成され、取付脚に当接されるカバー位置決め部31,32と、横辺と縦辺とを跨ぎ、絶縁基板に向けて窪んで形成され、カバー位置決め部に連なる角落とし部33とを備える。 （もっと読む）

特に電子部品の三次元接続用可撓印刷配線板は、支持体箔（１）、支持体箔（１）上に設けられる複数のボンディング面（１０）、支持体箔（１）上に設けられかつ導体条片を介してボンディング面（１０）に接続されている複数のろう付け面（２）及び支持体箔（１）に分離不能に結合されている補強板（３）を有し、ろう付け面（２）及び補強板（３）が支持体箔（１）のろう付け側（４）に設けられ、ボンディング面（１０）がろう付け側（４）とは反対側のボンディング側（１２）に設けられている。
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【課題】多層基板の一面上に発熱素子を設けてなる電子装置において、多層基板を構成する個々の層に比べて厚いヒートシンクを多層基板に内蔵させることなく、発熱素子の放熱を適切に行う。
【解決手段】複数の層１〜６が積層されてなる多層基板１０と、多層基板１０の一面１１上に設けられた発熱素子２０とを備える電子装置において、多層基板１０の内部にて隣り合う層１〜６の間には、熱伝導性を有し且つ個々の層１〜６よりも薄いグラファイトシートなどよりなる熱拡散層１５が設けられており、多層基板１０の内部には、層１〜６の積層方向に延びるように設けられ発熱素子２０と熱拡散層１５とを熱的に接続する放熱ビア１４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、湾曲又は屈曲されることによる破損の発生が抑制された基板を備える電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】携帯電話機１は、接続部９１と、接続部９１の一体的に連設され接続部９１よりも薄い連結部９２であって、当該連設された方向において湾曲又は屈曲された状態で配置される連結部９２と、を有するＦＰＣ部９０と、ＦＰＣ部９０を収容する操作部側筐体２と、を備える。連結部９２は、接続部９１と連結部９２との境界における連結部９２の前記連設方向と直交する直交方向の中央部分を構成する中央境界部９６ａと、境界における直交方向の両端部分を構成し、中央境界部９６ａに比して、接続部９１における一端と反対側の他端側に形成される外側境界部９６ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】アースの性能を確保しつつ、広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板３１は、辺部を有し、辺部の近傍に固定孔部３６が設けられた基板と、固定孔部３６の周辺に設けられたランド３４と、ランド３４と同等の高さを有するとともに固定孔部３６と辺部との間に位置し、固定孔部３６にねじ２６が通された場合に、ランド３４とは異なる位置でねじ２６の頭部と当接する高さ調整部３７と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、成形性も損なうことなく、銅箔との接着力も十分に備えた熱伝導性樹脂シート、熱伝導板、熱伝導性プリント配線板及び放熱部材を提供する。
【解決手段】平均繊維径０．５〜１０μｍ、繊維長さ２５ｍｍ以下の炭素繊維２をバインダー樹脂で接合した炭素繊維不織布に、無機充填剤４を含む熱硬化性樹脂３を含浸したプリプレグからなる熱伝導性樹脂シートであって、無機充填剤として熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものを含む熱伝導性樹脂シート１、及びそれを用いた熱伝導板、熱伝導性プリント配線板並びに放熱部材。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップにおける放熱を促進させるとともに、絶縁基板の両側の補強板の位置のずれを抑える。
【解決手段】絶縁基板２１の実装面にはＩＣチップが実装される。ＩＣチップを保護する補強板が実装面側と非実装面２１Ｂ側に設けられる。パターン２３は、絶縁基板２１の非実装面２１Ｂであって、ＩＣチップに対応する位置に形成される。パターン２３には、実装面側の補強板２４の端部４２−１乃至４２−４が内部に位置するように透光部４１−１乃至４１−４が設けられている。本発明は、例えば、非接触ＩＣカードに適用することができる。 （もっと読む）

【課題】電流制御素子が異常発熱したときに、電流制御素子からの駆動電流の出力を確実に停止することができる負荷駆動装置を提供する。
【解決手段】駆動対象部品２に駆動電流を供給する電流制御素子であるスイッチング素子９に、導電片１０を直列に接続する。導電片１０はプリント配線板３のランドに半田をもって接合されているとともに、その導電片１０の自己弾性部１０ａが当該導電片１０のランドに対する半田接合部１０ｂをそのランドから離間する方向に付勢している。スイッチング素子９が異常発熱すると、半田接合部１０ｂとランドを接合する半田が溶融し、自己弾性部１０ａが半田接合部１０ｂをランドから離間させる。 （もっと読む）

【課題】 プローブ端子が接続される表面回路導体の耐薬品性を向上させた回路基板およびそれを用いたプローブ端子付き回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板は、絶縁基板１の表面に表面回路導体２を有する回路基板であって、絶縁基板１は表面回路導体２の周縁部に沿った溝状の凹部１ｂを有し、表面回路導体２の端部は凹部１ｂ内に位置しており、表面回路導体２は最表面に金属層２ｃを有しており、金属層２ｃは凹部１ｂの外側の側面に接触しているものである。金属層２ｃにより、プローブ端子を取り付ける際に用いる薬液が凹部１ｂ内に浸入して金属層２ｃより下の表面回路導体２に触れることが無いので、表面回路導体２が腐食することがなく、表面回路導体２の絶縁基板１との密着強度が低下して密着強度低下により絶縁基板１の内部配線３との接続抵抗が上昇することのない、耐薬品性に優れた回路基板となる。 （もっと読む）

【課題】放熱性が十分に確保されるとともに電子部品との接続性が向上された配線回路基板およびその製造方法を提供する
【解決手段】絶縁層１の一面の略中央部には、実装領域Ｓが設けられる。絶縁層１の他面には金属層３が設けられる。実装領域Ｓに重なる金属層３の領域（実装対向領域Ｔ）を横切りかつ金属層３を分断するようにスリット３１が形成される。スリット３１により分断された金属層３の複数の領域（大領域）は、実装対向領域Ｔの一部の領域（小領域）をそれぞれ含む。各大領域の面積は、その大領域に含まれる小領域の面積に対応して設定される。具体的には、実装対向領域Ｔの全体の面積に対してＡ［％］の面積を有する小領域は、金属層３の全体の面積に対して（Ａ±δ）［％］の面積を有する大領域に含まれる。ここで、δは許容誤差範囲であり、許容誤差範囲δは（Ａ×０．３）以下である。 （もっと読む）

【課題】プリント基板とガイドレールの間の接触構造を改良する。
【解決手段】基板本体１２は、筐体３０内に設けられた２本のガイドレール２０に沿って、基板前端Ｆから筐体３０内に挿入され、また、基板後端Ｂから筐体３０外に取り出される。複数の接触片１６は、台座１４を介して基板本体１２に設けられ、各ガイドレール２０の伸長方向に沿って基板前端Ｆから基板後端Ｂに向かって徐々に張り出すように並べられる。基板本体１２が筐体３０内に挿入されて筐体３０に取り付けられた状態で、複数の接触片１６とガイドレール２０が接触し、筐体３０と基板本体１２が電気的に接続される。プリント基板１０が筐体３０内に殆ど完全に挿入されてから、接触片１６とガイドレール２０が強く接触し始めるため、挿入や取り出しの際における接触片１６の摺動距離が短くなり、接触片１６やガイドレール２０などの傷みが軽減される。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性を向上させることができる電子部品配線基板および部品実装モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品配線基板１は、電子部品３が接続される部品実装パターン１１ｐを有する部品実装面１１ｓと、部品実装面１１ｓとは反対側で外部に接続される外部端子パターン１２ｐを有する端子配置面１２ｓとを有する絶縁性基板１０を備え、部品実装パターン１１ｐおよび外部端子パターン１２ｐとは分離され部品実装面１１ｓまたは端子配置面１２ｓで延長して配置された帯状導体パターン１３と、帯状導体パターン１３に重畳して形成され電子部品３が部品実装パターン１１ｐに接続された状態で外部から受ける応力を吸収する応力吸収部材１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線の接続部の剛性を確保できるフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を相手側部材に対し接合するフレキシブル基板接合方法、フレキシブル基板を用いた液滴吐出ヘッド、及びこの液滴吐出ヘッドを用いた画像形成装置を得る。
【解決手段】フレキシブル基板本体９０には配線１１０を部分的に露出させる開口部１１２が形成される。フレキシブル基板本体９０の、挿入孔１０６の周囲を含む配線１１０の片面に、剥離可能な粘着材によって補強フイルム部材１２０が貼り付けられている。補強フイルム部材１２０によって配線１１０が補強されているので、電子部品９４の挿入凸部１０４を配線１１０の挿入孔１０６に挿入するとき、配線１１０の変形が抑制される。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂製のプリント基板にＣＳＰを実装したときに、前記プリント基板と前記ＣＳＰとの熱膨張係数差の影響を少なくすることができる。
【解決手段】特定の回路パターンを形成した合成樹脂製のプリント基板１と、プリント基板１の特定の面側に実装されたＣＳＰ２と、プリント基板１の回路パターンとＣＳＰ２の電極とを電気的・機械的に接続する半田パンプ３、金バンプ等のバンプと、ＣＳＰ２とプリント基板１との機械的接合力を得るアンダーフィル剤４とを有し、実装されたＣＳＰ２のプリント基板１の反対面側には、ＣＳＰ２のプリント基板１側の投影面積程度以上の平面積の縦横サイズの低熱膨張プレート６を、プリント基板１に対して機械的に接合した。 （もっと読む）

【課題】
デジタル信号とアナログ信号が伝送される複合コネクタを有する電子機器において、差動信号の品質を維持しながら他の信号への影響を少なすることができる電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】
少なくとも一対の差動信号端子を有する複数のデジタル端子と複数のアナログ端子とを有する複合コネクタと、複数のデジタル端子および複数のアナログ端子が一列に並べられて接続される配線基板とを有し、配線基板上で一対の差動信号端子の間にアナログ端子を配置しないように並べられるとともに、一対の差動信号端子以外の複数のデジタル端子の間にはアナログ端子を配置する。 （もっと読む）

【課題】実装された電気部品に対する電流検出用抵抗器の熱の影響を極力抑えつつ、組立作業効率に優れた回路基板を提供すること。
【解決手段】電子部品１４が実装されるＨＩＣ基板１１と、このＨＩＣ基板１１の両側部に取り付けられる金属製の台座１２と、両端がそれぞれ台座１２に接合されるシャント抵抗器１３とを有し、台座１２を介してシャント抵抗器１３に電流が流される。 （もっと読む）

【課題】カバーの実装制度が向上できると共に、位置ズレ修正が容易であって、かつ、カバーの接合強度の大きい回路装置を提供することである。
【解決手段】カバーと回路基板とを備えた回路装置であって、カバーを接続すべきカバー接続電極が回路基板に設けられ、カバー接続電極にはカバーの移動を規制する規制部材が設けられている回路装置である。回路基板には規制部材が複数設けられ、規制部材は第１の方向へカバーが移動するのを規制するための第１側壁及び／又は第２の方向へカバーが移動するのを規制するための第２側壁を備え、回路基板には少なくとも２つの第１側壁と、少なくとも２つの第２側壁とを形成するのが好ましい。１つの規制部材は、第１側壁と第２側壁をそれぞれ少なくとも１つ有するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】曲げ剛性の減少と特性インピーダンスの低下とを両立できるようにする。
【解決手段】信号伝送基板３６は、伝送部３６Ｂにおいて３本の信号線５２Ｓと４本のグランド線５２Ｇとを幅方向に交互に配置した導体層５２をベース層５１及びカバー層５３で挟み、導体層５２の配線パターンにより、ドライバマウント部３６Ａ及びダイオードマウント部３６Ｃそれぞれにおいて４本のグランド線５２Ｇを互いに電気接続すると共に、ジャンパ線５５Ａ及び５５Ｃによりドライバマウント部３６Ａ及びダイオードマウント部３６Ｃそれぞれにおいて３本の信号線５２Ｓを互いに電気接続する。これにより信号伝送基板３６は、伝送部３６Ｂの曲げ剛性を低く抑え、各信号線５２Ｓと各グランド線５２ＧとのギャップＧ２を比較的容易に製造し得る範囲としながら、特性インピーダンスをレーザダイオード３８の微分抵抗とほぼ同等に低減することができる。 （もっと読む）