【課題】防水性能が高く、且つ、製造が簡便なフレキシブル回路基板を提供すること。
【解決手段】電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板５と、該フレキシブル回路基板５の防水部位に付設されている防水部材７と、を有し、該防水部材７は、フレキシブル回路基板５側に配設されている紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物９ａ、９ｂと筐体側に配設されている筐体側樹脂８ａ、８ｂとからなり、該紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物９ａ、９ｂが、弾性体であること、を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板。 （もっと読む）

【課題】効率よく放熱効果を高め、コストを抑え、基板アッセンブリーの生産性向上を図る表面実装部品放熱装置を実現する。
【解決手段】表面実装基板に実装された発熱部品を放熱する表面実装部品放熱装置において、前記発熱部品のリード半田付け銅箔部の周縁に一端縁が接して設けられた半田付拡大銅箔部と、前記表面実装基板に直交して設けられ前記半田付拡大銅箔部に一端が接し所定長さを有する柱状の少なくとも一個の表面実装可能な放熱柱と、を具備したことを特徴とする表面実装部品放熱装置である。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で、配線に対するガラス繊維密度の疎密の影響を低減することが可能な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本配線基板は、複数の第１繊維束、及び前記複数の第１繊維束とは異なる方向に配置された複数の第２繊維束が織り込まれた補強部材と、絶縁性の樹脂と、を含む絶縁層と、前記絶縁層上に配置された並走する一対の差動配線と、を有し、前記絶縁層の一部の領域において、前記第１繊維束及び前記第２繊維束は平面方向に蛇行しており、前記差動配線は、前記絶縁層の一部の領域上に配置されていることを要件とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板を用い、しかも搭載される熱源に対する放熱性に十分優れ、且つ柔軟性、集積性にも十分優れたフレキシブル基板モジュールの提供を課題とする。
【解決手段】フレキシブル絶縁基材１１の表面側に積層される表面層としてプリント配線層１２を形成すると共にそのプリント配線層１２に熱源１４を搭載するようにしたフレキシブル基板モジュール１であって、取り付け相手である筐体Ｋに対して接面して取り付けられるものにおいて、前記フレキシブル絶縁基材１１の裏面側に積層される裏面層として、前記熱源１４からプリント配線層１２に伝熱された熱スポットの面積を前記取り付け相手である筐体Ｋに向けて拡大を助長するための高熱伝導材からなる熱拡散助長層２１、２３を、複数に亘って積層してあることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】小形化できることが期待できる基板装置を提供する。
【解決手段】配線パターン25の途中を遮断して基板本体24を貫通する開口部34が形成されたプリント配線基板21を備える。プリント配線基板21の開口部34に埋め込まれて実装された電子部品22を備える。プリント配線基板21の開口部34によって遮断された配線パターン25を接続する接続部品36を備える。 （もっと読む）

【課題】高い放熱効果が得られ、高密度実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた高熱伝導層を有する高放熱基板２１と、高放熱基板２１から延出し、高放熱基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子３１と、接続端子３１に一体的に設けられた放熱片部３５とを備える配線基板１１Ａとする。 （もっと読む）

【課題】熱カシメしたボスの頭部にバリが形成され難い回路基板およびその組付け方法を実現する。
【解決手段】回路基板１には複数のボス挿通孔２が貫通形成されており、基板面１ａにおける各ボス挿通孔２の周囲であってヒータチップ２０の凹部２１の周縁２３が当接する領域３には銅により伝熱部６が形成されている。ボス挿通孔２に挿通されたボス１０の頭部１１にヒータチップ２０の凹部２１を被せ、頭部１１を加熱溶融する際に、凹部２１の周縁２３が伝熱部６に当接するため、凹部２１及び周縁２３の熱が伝熱部６に伝熱する。これにより、凹部２１の温度が速やかに低下するため、凹部２１の内部で溶融した熱可塑性樹脂中に気泡が発生し難いため、凹部２１内の圧力上昇が抑制される。また、凹部２１内から浸出しようとしている溶融した熱可塑性樹脂の粘度が低下する。したがって、溶融した熱可塑性樹脂が浸出し難くなり、バリが形成され難い。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でフレキシブル基板が大きく反ってもはく離することがないプリント配線板の接続構造、及び該プリント配線板の接続構造を有するカメラモジュールを提供すること。
【解決手段】リジッド基板に設けられた第１の接続端子と、フレキシブル基板に設けられた第２の接続端子とが異方性導電材料を介して接合されたプリント配線板の接続構造において、両プリント配線板を接続した端部位置近傍で前記リジッド基板側に穴部を設け、前記フレキシブル基板を該穴部にくぐらせたことを特徴とするプリント配線板の接続構造、及びこのプリント配線板の接続構造を有することを特徴とするカメラモジュール。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の両端部分の剛性を強くすることで、熱圧着時や熱圧着後において、フレキシブルプリント配線板の両端部分で反りやうねり等の変形が生じることを効果的に防止することができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板が異方性導電材を介して、複数の電極端子を備える他のプリント配線板と電気接続されてなる接続構造及び該接続構造を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】複数の電極端子１２ａを並列してなる電極端子領域Ｆが、異方性導電材３０を介して、他の電極端子領域と電気接続されるフレキシブルプリント配線板１０であって、前記複数の電極端子１２ａが並ぶ配列方向における、前記電極端子領域Ｆの外側に対応する、前記フレキシブルプリント配線板１０の両端に、剛性補強部１２ｃを形成してある。 （もっと読む）

【課題】折り曲げによって簡単に立体形状とすることができ、しかも放熱性を良好かつ確実に確保できる折り曲げ可能配線基板、発光モジュール、発光モジュールの製造方法、折り曲げ可能配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁樹脂層と配線層とを有するフレキシブル回路基板部５が板状基材４の片面を覆うように積層され、板状基材４に、板状基材４の一部を曲げやすくするための溝６が形成された折り曲げ可能配線基板２。フレキシブル回路基板部５には電子部品３が実装される。折り曲げ可能配線基板２は、板状基材４の溝６の形成位置で折り曲げて立体形状に曲げ成形可能である。 （もっと読む）

【課題】磁気ヘッドの接続端子と端子部との接続部分に加わる応力を緩和し、それらの接続を確実に維持することができる。
【解決手段】
ベース絶縁層１２の上に、スライダ７に実装される磁気ヘッド６の接続端子９に接続されるヘッド側端子１７を有する導体パターン１３を備える回路付サスペンション基板１において、スライダ７が配置されるスライダ搭載領域８の金属支持基板１１をエッチングして、ヘッド側端子１７が配置されているベース絶縁層１２の下面を露出させる開口部１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】流路内を流動する熱交換媒体での温度差が低減され、内部における熱分布の偏りが低減された流路内蔵基板を提供する。
【解決手段】互いに対向する一対の壁部２１ｂを主面上に具備する第１の基板および前記一対の壁部に接合され、前記第１の基板との間で熱交換媒体を流動させる空洞部４を形成する第２の基板を有する基体と、該基体に固定され、前記空洞部を複数の流路に分割するように設けられた整流部材３とを備えた流路内蔵基板１であって、前記整流部材は、隣り合う前記流路に対してそれぞれ開口し、これらの流路をつなぐ開口部３ａを有する。 （もっと読む）

【課題】耐久信頼性及び放熱性能を一定以上に確保し、かつ小型に構成すること。
【解決手段】上アーム２１Ｕと下アーム２１Ｌとは、基本的に同様の機能及び構成を有しており、同一の放熱用ベース板２２に対して第２はんだ５２により接合されている。上アーム２１Ｕ及び下アーム２１Ｌの各々は、絶縁基板４１と、ＩＧＢＴ４２と、ＦＷＤ４３と、を備えている。絶縁基板４１は、金属導体層４１Ｆ，４１Ｒをそれぞれ有している。金属導体層４１Ｆには、ＩＧＢＴ４２やＦＷＤ４３からなる素子群が、第１はんだ５１により接合されている。金属導体層４１Ｒには、放熱用ベース板２２が、第２はんだ５２により接合されている。金属導体層４１Ｆには、ＩＧＢＴ４２を中央にして、その両側にＦＷＤ４３及びワイヤボンディング領域４１Ｗが配置されるように、長手方向に整列して搭載される。 （もっと読む）

【課題】製造効率を低下させることなく、薄く、高く、微小ピッチで放熱性に優れたフィンを有する、セラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体を効率的に製造できる方法を提供する。
【解決手段】薄いアルミニウム板２１と、厚いアルミニウム３１とでセラミック基板１０を、アルミ合金系ロウを介して挟んでロウ付けして、接合体仕掛品１００ａとした後、薄いアルミニウム板２１をエッチングにより所定のパターンの回路用金属層に形成し、その後、厚いアルミニウム板３１の表面に、切り起こし法によってフィン４１を形成して、セラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体を製造する。ロウ付け過程では、フィン４１はないから、それに座屈等の変形を生じさせることなく、薄く、微小ピッチのフィン付きの接合体が得られる。 （もっと読む）

【課題】転写箔を確実に成形層に保持しておくことができ、転写箔の加飾層または導電層の損傷を防止することができる成形品、電子機器及び成形品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本実施形態に係る成形品では、１次成形層１０と２次成形層２０との間に、インモールド箔３０の一部が挟み込まれている。これにより、インモールド箔３０を１次及び２次成形層１０及び２０との間に保持しておくことができる。そして、加飾層及び端子電極層が、１次及び２次成形層１０及び２０の間に配置される。これにより加飾層及び端子電極層が損傷を受けたり、粉塵等が端子電極層に付着して電気的導通が阻害されたりすることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】温度センサのはんだ接合部の良否を、低コストで容易に導入可能な方法によって高精度で検査できる温度センサ接合部検査装置、及び、温度センサ接合部検査方法を提供する。
【解決手段】ＩＧＢＴ４が実装されたＤＣＢ基板３上にはんだ接合された温度センサ５の接合状態を検査する温度センサ接合部検査方法であって、温度センサ５に電流を通電し、ＤＣＢ基板３に配設された放熱ベース部３７の温度と温度センサ５の温度とをそれぞれ測定し、放熱ベース部３７の温度と温度センサ５の温度との差に基づいて熱抵抗値を算出し、算出した熱抵抗値を予め設定された熱抵抗の閾値と比較して、温度センサ５のはんだ接合部３５の検査を行う。 （もっと読む）

【課題】発光素子の発光出力を向上させる光反射基板を提供する。
【解決手段】少なくとも、絶縁層と、該絶縁層と接して設けられる金属層とを有する光反射基板において、３２０ｎｍ超〜７００ｎｍ波長光の全反射率が５０％以上であって、且つ、３００ｎｍ〜３２０ｎｍ波長光の全反射率が６０％以上であることを特徴とする光反射基板。 （もっと読む）

【課題】金属−セラミックス接合基板に放熱板を固定する場合にＰｂフリー半田を使用しても、半田やセラミックス基板にクラックが発生するのを効果的に防止することができる、金属−セラミックス接合基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１０の一方の面にろう材１６を介して放熱板固定用金属板１８の一方の面が接合した金属−セラミックス接合基板において、放熱板固定用金属板１８としてビッカース硬さ４０〜６０の銅または銅合金からなる金属板を使用し、この放熱板固定用金属板１８の他方の面にＰｂフリー半田２０によって放熱板２２が固定される。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の良いフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】ＴＣＰ型フレキシブルプリント配線板１２Ａの製造方法は、金属基材フィルム１に接着剤層１Ａを積層する工程と、接着剤層１Ａに導電体箔２を貼り付ける工程と、導電体箔２にフォトレジスト膜４を積層する工程と、フォトレジスト膜４を露光及び現像する工程と、金属基材フィルム１の導電体箔２に覆われていない部分にエッチング保護膜１５を被せる工程と、エッチング保護膜１５が被せられている状態で、露光及び現像後のフォトレジスト膜４（現像パターン４Ａ）を介して導電体箔２をエッチングして導電パターン３を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】クイック成形方式に適用可能であり、接着性に優れた補強板付きフレキシブルプリント回路基板を提供する。
【解決手段】ベースフィルム２１の表面に形成されたランド部２２ａ，２２ｂを含む実装領域２ａ及び実装領域２ｂと、実装領域２ａ及び実装領域２ｂに挟まれるように設けられ、実装領域２ａのランド部２２ａと実装領域２ｂのランド部２２ｂを電気的に接続する配線パターン２２を含む配線領域２ｃとを有するフレキシブルプリント回路基板２と、フレキシブルプリント回路基板２の実装領域２ａ，２ｂにおけるベースフィルム２１の裏面に形成されたアクリル系接着剤層３と、フレキシブルプリント回路基板２と対向する面に酸化ジルコニウムを含有する化成皮膜４ａを有し、アクリル系接着剤層３を介して、ベースフィルム２１に接着されたアルミ補強板４とを備える。 （もっと読む）