【課題】配線基板上に形成するインダクタにおいて、配線スペースの有効活用を図り、且つ所望のインダクタンスの値を得、且つ共振周波数の高周波数化に対応可能で、しかもシールド機能をもった配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板（１０）は、表面上に部品を搭載する少なくとも１つの領域（１３ａ）について、該領域の周囲を枠状に連続して囲む導体シールドパターン（１４ａ、１４ｂ）を複数本互いに隣接して形成し、該導体シールドパターン間の隙間に導体パターンからなる内蔵インダクタ（１６）を形成する。シールドパネル（２０）は、複数本の導体シールドパターンに対応する輪郭を有し、該シールドパターンに接触する凸状パターン（２２ａ、２２ｂ）を有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板同士の接続を簡単に行うことができるようにしてフレキシブル基板組立体の組立時間を短縮する。
【解決手段】第１のベースフィルム１１の片面に、信号用導電路１２と、グランド用導電路１３とを形成し、両導電路１２，１３を覆うよう第１のベースフィルム１１の片面にカバーフィルム１４を貼り付けて第１のフレキシブル基板１０を作成する。第２のベースフィルム２１の片面にシールド膜２３を形成し、第２のフレキシブル基板２０を作成する。第１のフレキシブル基板１０を覆うように、第２のフレキシブル基板２０を第１のフレキシブル基板１０に重ね、シールド膜２３をカバーフィルム１４に形成された開口１４ａを通じてグランド用導電路１３に半田付けする。 （もっと読む）

【課題】 差動線路と差動貫通導体との接続部における伝送線路の不連続性から生じる高周波信号の反射損失を非常に小さなものに抑制することができる配線基板を提供すること。
【解決手段】 配線基板１において、差動線路８は、一対の線路導体８ａ，８ｂと一対の信号貫通導体９ａ，９ｂとを接続する一対の接続線路部１２を有し、該一対の接続線路部１２は、平面視して、それぞれが線路導体と９０度を超える角度をなし、一対の接地導体層は、少なくとも一方が、平面視して、一対の信号貫通導体９ａ，９ｂを内側に取り囲む環状の外周部を有する開口部を備え、差動線路８は、平面視して、環状の外周部から信号貫通導体９ａ，９ｂとの接続部までの長さが最小となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】本体の大型化を抑えるとともに、回路基板に搭載された集積回路に静電気が印加されることを防止し、信頼性を高めた電子機器を提供する。
【解決手段】集積回路１１を搭載した回路基板１０上にコンデンサ１３を搭載し、このコンデンサ１３は、一方の端子を当該回路基板１０上に形成されているグランドパターン１２に接続し、且つ、他方の端子を当該回路基板１０上に形成されている回路パターンに接続することなく、当該回路基板１０上方に延ばした状態で搭載している。静電気が発生した場合、回路基板１０に搭載されている他の電子部品よりも高い位置にある当該回路基板１０上方に延ばしてある端子に印加され、グランドパターン１２と接続している一方の端子に流れ、グランドパターン１２に放電される。したがって、静電気が集積回路１１に印加することを抑えられる。 （もっと読む）

【課題】容量成分が変化せず、インピーダンスを所定値に安定させ、損失を抑制することができる電子機器を提供すること。
【解決手段】第１の層５０ａと、第１の層５０ａに積層配設される第２の層５０ｂとを有して構成されるフレキシブルプリント基板５０と、を有し、第１の層５０ａには、高周波信号が伝送される配線パターン５０ｄに接続される電子部品を実装するための導電性のランド部５０ｃが形成され、第２の層５０ｂには、基準電位と電気的に接続されるグランド部５０ｇが形成されている。また、ランド部５０ｃが形成されている位置に対向する対向部分５０ｈは、絶縁性の絶縁部により形成されている。 （もっと読む）

例えばＲＦＩ及び／又はＥＭＩシールドされた回路基板（１０）又はプリント回路又は類似の電子機器モジュールである干渉シールド電子機器モジュールであって、前記干渉シールドは、回路基板の回路基板層（１２、１３、１４）の少なくとも１つのエッジゾーン（１１）とコンタクト（４）を形成し、前記コンタクトは電子機器モジュール内で接地手段として機能し、前記回路基板は、電子機器モジュールの干渉シールドを提供する最外導電層（３）と、電子機器コンポーネントと、回路基板層の充填材内に埋め込まれた配線パターンとを含む少なくとも１つの回路カード層（１２、１３、１４）ユニットと、有利には基板層又は樹脂層であり、最上回路基板層（１２）の上方にオーバーレイされ、最外層（３）と最上回路基板層（１２）との間の空間内に、電子機器コンポーネント及び配線パターンを最外層から絶縁するために最外層（３）の内面に接して形状が適合するように配置され、それにより、干渉シールドを提供するために、回路基板の側部エッジ（２１）において最外層（３）と接地を与える回路基板層（１２、１３、１４）のエッジゾーン（１１）との間に直接的な導電性コンタクト（４）がある、封止活性化材料層（２）とを含む。このシールドモジュールは、最外シールド層（３）は、基本的に単層のカバーであり回路基板ユニット（１０）の最外表面層であることを特徴とする。方法は、幾つかの回路基板ユニット（１０）を含むパネル（１）が封止層（２）によって覆われる工程と、個々の回路基板（１０）が回路基板ユニットの切り離し線（Ａ−Ａ、Ｂ−Ｂ）に沿ってパネルから切り離される工程と、導電性の干渉シールドを形成する最外層として周囲シールド層が塗布される工程とを含むことを特徴とする。
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【課題】配線パターン間に配置された絶縁部材中に電子部品が埋設され、前記電子部品が前記配線パターンの少なくとも一部と電気的に接続されてなる電子部品実装配線板において、前記電子部品が発生する電磁ノイズ及び外部からの電磁ノイズの影響を除去してなる電子部品実装配線板、及びその電磁ノイズ除去方法を提供する。
【解決方法】少なくとも一対の配線パターンと、前記配線パターンの少なくとも一つに対して電気的に接続されてなるとともに、前記配線パターン間に配置した絶縁部材中に埋設されてなる電子部品とを具える電子部品実装配線板において、前記電子部品と、前記絶縁部材の少なくも一部を介して対向するようにして位置し、少なくとも一部が重畳するようにして接地電位の金属パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの伝送損失を低減させることができながら、実装部品に対する操作性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１において、金属支持基板２の上に、第２ベース絶縁層３、第１金属薄膜６、金属箔４、第２金属薄膜７、第１ベース絶縁層５、第３金属薄膜９、導体パターン８、第４金属薄膜１０およびカバー絶縁層１１を順次形成する。これとともに、金属箔４を、金属支持基板２のジンバル部１８の切欠部１９において、各配線１７と厚み方向において対向しないように、かつ、切欠部１９を除く部分の回路付サスペンション基板１において、各配線１７と厚み方向において対向するように、形成する。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を効率的に除去することができ、しかも、配線の短絡を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上に、一方側ベース開口部１１Ａおよび他方側ベース開口部１１Ｂが形成されるように、ベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に、一方の１対の配線９ａおよび９ｂと、他方の１対の配線９ｃおよび９ｄと、一方側ベース開口部１１Ａおよび他方側ベース開口部１１Ｂ内に、一方側グランド接続部７Ａおよび他方側グランド接続部７Ｂとを同時に形成し、ベース絶縁層３と、一方の１対の配線９ａおよび９ｂと、他方の１対の配線９ｃおよび９ｄと、一方側グランド接続部７Ａおよび他方側グランド接続部７Ｂとの各表面に、一方側半導電性層５Ａおよび他方側半導電性層５Ｂを、これらの間に間隔が隔てられるように、形成する。 （もっと読む）

【課題】２層の配線層を利用することによりシールド層の形成を容易にしたＦＰＣを提供する。
【解決手段】一方の配線層（２）に拡大パターン１７によるシールド層を設けるとともに、当該拡大パターン１７の折り曲げ範囲に直線状に複数個のスリット６を複数列配列、形成したことにより、シールド効果を保ちながら折り曲げ範囲のＦＰＣのフレキシブル性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】製造工程が簡易であり、小型及び薄型のシールド層付リジッド配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】リジッド絶縁基材２上に、少なくともグランドランド３ｃ、表面実装用ランド３ｂ及び信号線３ａを含むプリント回路３とソルダーマスク層４とを有するリジッド配線基板６の上面及び／又は下面に、絶縁フィルム層５及びシールドフィルム層９を順次具備するシールド層付リジッド配線基板１において、前記シールドフィルム層９は、接着剤層７及び金属層８を有するシールドフィルム９を、前記リジッド配線基板６の上面及び／又は下面に前記接着剤層７が接するように貼り合わせて成り、前記リジッド配線基板６のプリント回路３の少なくとも前記表面実装用ランド３ｂ上は、表面実装用電子部品１０の端子１０ｂと接続できるように開口してなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、シール部材をフレキシブル配線基板上に一体成形する際に不可避的に発生するゴムバリを、簡単かつ確実に取除く事が出来るシール構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル配線基板が挿通するハウジングと、前記フレキシブル配線基板に一体成形され、前記ハウジングと前記フレキシブル配線基板との間隙を密封するシール部材とよりなるシール構造体の製造方法において、前記シール部材が前記フレキシブル配線基板上に成形される領域外であって、前記シール部材の近傍の前記フレキシブル配線基板表面に剥離可能な保護フィルムを貼着した後、前記シール部材を一体成形し、ついで前記保護フィルムを取り外すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電線路構造の配線間の信号クロストーク及び外来雑音に対する耐性を飛躍的に向上させ、導電線路の特性インピーダンスを容易に調整して、非常に高い信号周波数（例えば数百ＧＨｚ以上）まで安定した伝送特性を達成すること。
【解決手段】基板上に、信号線と導電シールド層とが絶縁層を介して隔離形成されてなる導電線路構造において、上記絶縁層の一部又は全部を電着有機薄膜で形成した導電線路構造及びこの導電線路構造を備える配線基板。 （もっと読む）

【課題】金属板にフレキシブル基板を貼り付け、該金属板を箱状に組み立てた基板は、折り曲げ作業が困難であり、大形化して重く、しかも製造コストが高い
【解決手段】信号線５が配置された配線層２と銅箔６が配置された遮蔽層３とが内部絶縁膜４を介して設けられ、信号線５および銅箔６の外面を覆うカバーレイ７が夫々設けられると共に信号線５であって電子部品が接続される接続部５ａと対応する位置のカバーレイ７には開口部７ａが形成されてフレキシブル基板１が構成され、前記接続部５ａに電子部品を接続後に前記フレキシブル基板１が配線層２側の面を内側にして組み立てられ筐体１１が構成される。 （もっと読む）

【課題】スイッチング電源のスイッチング動作に起因する電磁放射を簡単な構成で、効率良く低減する。
【解決手段】第１の電源プレーン１と第２の電源プレーン３とを複数の線路素子２によって接続すると共に、複数の線路素子２それぞれの伝播遅延時間を異ならせる。また、複数の線路素子２のそれぞれの長さ又は比誘電率を異ならせることによって複数の線路素子それぞれの伝播遅延時間を異ならせる。更に、第１の電源プレーン１と第２の電源プレーン３とを線路によって接続すると共に、線路の途中に複数の長さの異なるオープンスタブ５を具備する。 （もっと読む）

【課題】高周波信号を高速伝送可能なフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板は、絶縁性シート（５）と、絶縁性シート（５）上に複数列設けられた導体（１，２）と、複数列の導体（１，２）のうち信号線となる導体（１）の外周に空隙（Ａ）を形成しつつ覆う導電性シート（６）とを有し、導電性シート（６）は絶縁性シート（５）の両面にそれぞれ設けられると共に複数列の導体（１，２）のうちグランド線となる導体（２）に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】接続されたフレキシブル基板に、実装部品や配線パターンから外乱ノイズが飛び込んだりするノイズ放射を防止する表示装置を提供する。
【解決手段】信号が入力されるコネクタ部７を除いて、フレキシブル基板６ａを覆うように、全面に導電層が形成されたフィルム状部材により、部品４及び配線パターンをＧＮＤベタパターンにより表面・裏面からサンドイッチ構造に包み込む。ＧＮＤベタパターンはＧＮＤに接続された金属箔３で構成した。 （もっと読む）

【課題】導体配線層を構成する導体配線の断線を確実に防止すべく、耐屈曲性を向上させたフレキシブプリント配線板、特に、電磁波ノイズを効果的に遮断するシールド層を有し、１方向に繰り返し屈曲して使用されるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板１は、一方向に繰り返し屈曲して使用され、基材２と、基材２の表面上に設けられた導体配線層５と、導体配線層５の表面上に設けられたカバーレイフィルム７と、カバーレイフィルム７の表面上に設けられるとともに、カバーレイフィルム７に形成された貫通孔１３を通じて、導体配線層５と導通するシールド層１５とを備えている。そして、シールド層１５の屈曲部が、メッシュ状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電磁波を遮断する作業を簡単にすることができる可撓性回路フィルムを有する表示装置が開示される。
【解決手段】可撓性回路フィルム４００は、フィルム本体部４１０及び電磁波遮断部４２０を含む。フィルム本体部は、表示パネル２００に連結される。電磁波遮断部は、フィルム本体部から延長し、表示パネル上に配置された駆動チップ３００をカバーする。よって、可撓性回路フィルムに電磁波遮断部を形成することによって、駆動チップから発生する電磁波を遮断するための作業を簡単にすることができる。 （もっと読む）

【課題】三次元微細構造体およびその形成方法が提供される。
【解決手段】微細構造体は逐次的構築プロセスにより形成され、互いに固着された微細構造体要素が含まれる。微細構造体は例えば、電磁エネルギーのための同軸伝送路に使用される。 （もっと読む）