可撓性回路フィルム及びこれを有する表示装置
【課題】電磁波を遮断する作業を簡単にすることができる可撓性回路フィルムを有する表示装置が開示される。
【解決手段】可撓性回路フィルム４００は、フィルム本体部４１０及び電磁波遮断部４２０を含む。フィルム本体部は、表示パネル２００に連結される。電磁波遮断部は、フィルム本体部から延長し、表示パネル上に配置された駆動チップ３００をカバーする。よって、可撓性回路フィルムに電磁波遮断部を形成することによって、駆動チップから発生する電磁波を遮断するための作業を簡単にすることができる。
【解決手段】可撓性回路フィルム４００は、フィルム本体部４１０及び電磁波遮断部４２０を含む。フィルム本体部は、表示パネル２００に連結される。電磁波遮断部は、フィルム本体部から延長し、表示パネル上に配置された駆動チップ３００をカバーする。よって、可撓性回路フィルムに電磁波遮断部を形成することによって、駆動チップから発生する電磁波を遮断するための作業を簡単にすることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性回路フィルム及びこれを有する表示装置に係り、より詳細には電磁波を遮断する作業を簡単に行うことができる可撓性回路フィルム及びこれを有する表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、液晶表示パネルは、二枚の第１及び第２基板とこれらの間に介在する液晶層を含み画像を表示する液晶表示パネルと、光源及び前記光源を収納するボトムシャーシを含み前記液晶表示パネルに光を供給するバックライトユニットとを含む。
【０００３】
前記液晶表示装置は、他の表示装置に比べて非常に薄くて軽く、低い消費電力及び駆動電圧が要求されることから、移動通信端末機、ＰＭＰ、またはデジタルカメラのような携帯用電子機器に広く用いられている。
【０００４】
前記液晶表示装置は、前記第１及び第２基板を制御するための駆動チップを更に含む。前記駆動チップは集積素子であって、前記液晶表示パネルの一側に配置される。前記駆動チップは実質的に、印加される電気信号を通じて駆動されるので、電磁波を発生する。特に、前記駆動チップは集積素子であるので、他の電子素子より更に多い量の電磁波を発生する。
【０００５】
このように、電磁波を防止するために、前記液晶表示装置は前記駆動チップを電磁気的にカバーして接地させる接地テープを更に含む。前記接地テープは前記駆動チップをカバーしかつ金属材質であるボトムシャーシに接着される。
【０００６】
しかし、前記のように別途の前記接地テープを用いることは、作業上不便だという問題点を有する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
よって、本発明は、このような問題点を考えたものであって、本発明の目的は、駆動チップから発生する電磁波を遮断する作業を簡単に行うことができる可撓性回路フィルム及びこれを有する表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述した本発明の一実施の形態による可撓性回路フィルムは、フィルム本体部及び電磁波遮断部を含む。前記フィルム本体部は、表示パネルに連結される。前記電磁波遮断部は、前記フィルム本体部から延長し、前記表示パネル上に配置された駆動チップの少なくとも一部をカバーする。
【０００９】
前記フィルム本体部は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成された第１導電層と、前記第１導電層のうち、前記第１絶縁層が形成された面と反対面に形成された第２絶縁層と、を含む。
【００１０】
前記電磁波遮断部は、前記第１絶縁層から延長された第１カバー層と、前記第１導電層から延長された遮断層と、前記第２絶縁層から延長された第２カバー層と、を含むことができる。また、前記電磁波遮断部は、前記第１カバー層上に形成された接着層を更に含むことができる。
【００１１】
また、前記フィルム本体部は、前記第２絶縁層のうち、前記第１導電層が形成された面と反対面に形成された第２導電層と、前記第２導電層のうち、前記第２絶縁層が形成された面と反対面に形成された第３絶縁層と、を更に含むことができる。
【００１２】
一方、前記電磁波遮断部は、前記フィルム本体部の一端部から、前記駆動チップの長手方向に沿って延長することができる。一方、前記電磁波遮断部は、折り曲げ時に前記フィルム本体部の最上端層から一定距離だけ離隔して配置される。
【００１３】
前記電磁波遮断部は、前記フィルム本体部の第１端部から、前記駆動チップの長手方向に沿って延長された第１遮断部と、前記第１端部と対向する第２端部から、前記第１遮断部と反対方向に延長された第２遮断部と、を含むことができる。
【００１４】
前述した本発明の一実施の形態による表示装置は、画像を表示する表示パネルと、前記表示パネルを制御する駆動チップと、前記表示パネルに接続されるフィルム本体部及び前記フィルム本体部から延長される電磁波遮断部を有する可撓性回路フィルムと、を含む。
【００１５】
前記駆動チップは、前記表示パネルの第１面に配置され、前記フィルム本体部は前記第１面から当該第１面と反対側の第２面に湾曲し、前記可撓性回路フィルムは湾曲して、前記電磁波遮断部の少なくとも一部が、前記駆動チップをカバーする。
【００１６】
前記フィルム本体部と前記電磁波遮断部は、前記表示パネル上に互いに離隔して配置することができる。また、前記電磁波遮断部は、前記表示パネルの第１面をカバーすることができる。
【００１７】
一方、前記電磁波遮断部は、前記フィルム本体部の第１端部から、前記駆動チップの長手方向に沿って延長された第１遮断部及び前記第１断部に対向する第２端部から延長された第２遮断部を更に含むことができる。ここで、延長された前記第１遮断部の長さと延長された前記第２遮断部の長さとの和は、前記表示パネルの幅と等しいまたは大きい。
【００１８】
前記のような構造とは違って、前記駆動チップは、前記フィルム本体部に配置され、前記電磁波遮断部は、前記駆動チップの長手方向に沿ってフィルム本体部の第１端部から延長され、前記駆動チップに向かって湾曲する第１遮断部を含むことができる。前記電磁波遮断部は、前記第１端部と対向する第２端部から延長され、前記フィルム本体部のうち、前記駆動チップが形成された面と反対面に向かって湾曲する第２遮断部を更に含むことができる。ここで、前記第１及び第２遮断部は、前記駆動チップと同一線上に形成されることが望ましい。
【００１９】
一方、前記表示装置は、前記表示パネルの背面に配置され、光源、前記光源の第１側に配置された導光板、前記光源と前記導光板のエッジをガイドしかつ前記表示パネルを支持するモールドフレーム、及び前記モールドフレームと結合して前記光源と前記導光板を含むボトムシャーシを有するバックライトユニットを更に含むことができる。ここで、前記電磁波遮断部は、前記モールドフレームの一側面に隣接するように配置される。これとは違って、前記電磁波遮断部は、前記ボトムシャーシの一側面または背面に隣接するように配置することができる。
【００２０】
このような可撓性回路フィルム及びこれを有する表示装置によると、集積素子である駆動チップから発生する電磁波を遮断するために表示パネルに電気的に接続される可撓性回路フィルムを用いることによって、前記駆動チップから発生する電磁波を簡単に遮断することができる。
【発明の効果】
【００２１】
このような可撓性回路フィルム及びこれを有する表示装置によると、集積素子である駆動チップから発生する電磁波を遮断するための従来の接地テープの代わりに表示パネルに電気的に接続される可撓性回路フィルムの電磁波遮断部を用いることで、前記駆動チップから発生する電磁波を簡単に遮断することができる。
【００２２】
また、従来の接地テープを除去することによって、製造コストを低減させることができる。また、前記接地テープによる製品全体の厚さの増加も防止することができる。
【００２３】
以上、本発明の実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と精神を離脱することなく、本発明を修正または変更できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、添付する図面を参照して、本発明の望ましい実施の形態を詳細に説明する。
【００２５】
図１は、本発明の一実施の形態による表示装置を示す分解斜視図であり、図２は、図１に示した表示パネル、駆動チップ、及び可撓性回路フィルムを示す平面図であり、図３は、図２のI-I’に沿って見た一実施の形態による断面図である。
【００２６】
図１、図２、及び図３を参照すると、本発明の一実施の形態による表示装置１００は、表示パネル２００、駆動チップ３００、及び可撓性回路フィルム４００を含む。
【００２７】
前記表示パネル２００は画像を表示する。前記表示パネル２００は、第１基板２１０及び前記第１基板２１０に対向する第２基板２２０を含む。前記第１基板２１０は、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ；以下、ＴＦＴ）がマトリクス形態に形成されたＴＦＴ基板である。前記第２基板２２０は、色を具現するためのＲＧＢ画素が薄膜形態に形成されたカラーフィルタ基板である。
【００２８】
前記表示パネル２００は、前記第１基板２１０と前記第２基板２２０との間に液晶層２３０を更に含むことができる。前記液晶層２３０は、複数の液晶分子（図示せず）を含む。前記表示パネルは、光の通過する前記液晶分子の配列を変化させて使用者が希望する画像を表示することができる。ここで、前記光は前記表示パネル２００の背面に配置されるバックライトユニット５００から供給することができる。
【００２９】
これとは異なり、前記表示パネル２００は、前記第１基板２１０と前記第２基板２２０との間に形成されて、自発的に光を発生しうる有機発光層を含むことができる。前記有機発光層は、赤色光、緑色光、及び青色光の混色された白色光を射出することができる。これとは異なり、前記有機発光層は、赤色光、緑色光、及び青色光を位置によって連続に射出することができる。
【００３０】
前記駆動チップ３００は、前記表示パネル２００に配置される。具体的には、前記駆動チップ３００は、前記第１基板２１０の一面に配置される。ここで、前記第１基板２１０は、前記駆動チップ３００の配置される一面が前記第２基板２２０より所定の長さだけ延長される。
【００３１】
前記駆動チップ３００は、前記表示パネル２００を制御する。具体的に、前記駆動チップ３００は、外部のコントロール部１０から印加される駆動信号を通じて発生した制御信号を前記第１基板２１０と前記第２基板２２０に印加する役割を果たす。ここで、前記駆動信号は、前記可撓性回路フィルム４００を通じて印加することができる。
【００３２】
前記駆動チップ３００は、電子素子の一つであり、具体的には集積素子である。即ち、前記駆動チップ３００は半導体材料を含む。なお、前記駆動チップは、前記液晶表示パネルの一辺に沿って並んだ複数の集積素子でありうる。
【００３３】
一般的に、前記電子素子は、外部の電気信号を通じて作動するので、自発的に電磁波を発生する可能性がある。即ち、前記駆動チップ３００も電磁波を発生する可能性がある。このような電磁波は、前記第１基板２１０と前記第２基板２２０に直接的に影響を与えて不良を発生するおそれがある。例えば、前記電磁波は前記表示パネル２００における表示不良を発生するおそれがある。
【００３４】
前記可撓性回路フィルム４００は、フレキシブルな特徴を有する。前記可撓性回路フィルム４００は、フィルム本体部４１０及び電磁波遮断部４２０を含む。前記フィルム本体部４１０は、前記表示パネル２００に連結される。具体的には、前記フィルム本体部４１０は、前記駆動チップ３００の配置された前記第１基板２１０の端部に連結される。
【００３５】
前記フィルム本体部４１０は、外部の前記コントロール部１０と電気的に接続される。即ち、前記フィルム本体部４１０は、前記コントロール部１０からの前記駆動信号を前記駆動チップ３００に印加する役割を果たす。ここで、前記フィルム本体部４１０には、前記駆動信号が安定的に印加されるようにするために複数の駆動素子４１１を配置することができる。前記駆動素子４１１は、抵抗、キャパシタ、またはダイオードのいずれも含むことができる。
【００３６】
前記フィルム本体部４１０は、第１絶縁層４１２、第１導電層４１３、及び第２絶縁層４１４を含む。前記第１絶縁層４１２は、前記フィルム本体部４１０が前記表示パネル２００の背面に湾曲する場合、前記表示パネル２００の背面と向い合うように形成される。前記第１導電層４１３は、前記第１絶縁層４１２上に形成する。
【００３７】
前記第１導電層４１３は、前記駆動信号を実質的に、印加する役割を果たす。また、前記第１導電層４１３には外部の接地部（図示せず）と電気的に接続される。前記第２絶縁層４１４は、前記第１導電層４１３のうち、前記第１絶縁層４１２が形成された面と反対面に形成される。
【００３８】
これに、追加して前記フィルム本体部４１０は、第２導電層４１５及び第３絶縁層４１６を更に含むことができる。前記第２導電層４１５は、前記第２絶縁層４１４のうち、前記第１導電層４１３が形成された面と反対面に形成される。前記第２導電層４１５は、前記第１導電層４１３の補助的な役割を果たす。例えば、前記第１導電層４１３には前記駆動素子４１１が配置され、前記第２導電層４１５には前記駆動信号の印加のための駆動配線と接地配線を形成することができる。前記第３絶縁層４１６は、前記第２導電層４１５のうち、前記第２絶縁層４１４が形成された面と反対面に形成される。
【００３９】
これを整理すれば、前記フィルム本体部４１０は、前記第１絶縁層４１２、前記第１導電層４１３、前記第２絶縁層４１４、前記第２導電層４１５、及び前記第３絶縁層４１６が順次積層された構造を有することができる。このような前記フィルム本体部４１０は一般的な構造であって、これを２レイヤーフィルムという。これとは異なり、前記フィルム本体部４１０が前記第１及び第２導電層（４１３、４１５）のいずれのみを含む場合、１レイヤーフィルムという。
【００４０】
前記電磁波遮断部４２０は、前記フィルム本体部４１０から延長される。具体的に、前記電磁波遮断部４２０は、前記フィルム本体部４１０の一端部から前記駆動チップ３００の長手方向に沿って延長される。なお、駆動チップが複数の集積素子を含む場合の駆動チップの長手方向とは、集積素子が沿う並びの方向を意味する。
【００４１】
一方、前記電磁波遮断部４２０は、前記フィルム本体部４１０の側部の最上端層から一定距離だけ離隔して配置されることが望ましい。これは、前記フィルム本体部４１０が前記表示パネル２００の背面方向に湾曲するとき、前記第１基板２１０と干渉することを防止するためである。
【００４２】
ここで、前記フィルム本体部４１０は、前記電磁波遮断部４２０の連結された一端部と対向する他端部に外部のコントロール部１０と電気的に接続される接続パッド部４１７を形成することができる。
【００４３】
前記電磁波遮断部４２０は、前記駆動チップ３００をカバーして前記駆動チップ３００を電気的に保護する役割を果たす。前記電磁波遮断部４２０は、前記駆動チップ３００から発生しうる電磁波を遮断する役割を果たす。
【００４４】
前記電磁波遮断部４２０は、第１カバー層４２１、遮断層４２２、及び第２カバー層４２３を含む。前記第１カバー層４２１は、前記駆動チップ３００と向い合うように配置される。前記第１カバー層４２１は、前記第１絶縁層４１２から延長される。
【００４５】
前記遮断層４２２は、前記第１導電層４１３から延長される。前記遮断層４２２は、前記駆動チップ３００から発生する電磁波を実質的に遮断する役割を果たす。このために、前記第１導電層４１３には外部の接地部（図示せず）と接続される接地配線（図示せず）が形成されて前記遮断層４２２と電気的に接続される必要がある。
【００４６】
ここで、前記接地部は、その面積を最大化するために外部の金属ケースと電気的に接続することができる。また、前記接地部は、前記表示パネル２００の背面に配置されるバックライトユニット５００のボトムシャーシ５３０と電気的に接続することができる。前記第２カバー層４２３は、前記遮断層４２２のうち、前記第１カバー層４２１が形成された面と反対面に形成される。前記第２カバー層４２３は、前記第２絶縁層４１４から延長される。
【００４７】
これを整理すると、前記電磁波遮断部４２０の前記第１カバー層４２１、前記遮断層４２２、及び前記第２カバー層４２３は、それぞれ前記フィルム本体部４１０の一部である前記第１絶縁層４１２、前記第１導電層４１３及び前記第２絶縁層４１４が延長されて形成される。
【００４８】
これによって、前記電磁波は、前記電磁波遮断部４２０及び前記フィルム本体部４１０を経て外部に伝達されて減少させることができる。言い換えれば、前記電磁波は、前記可撓性回路フィルム４００の第２導電層４１５に形成される接地配線を経て外部の接地部で相殺することができる。また、前記電磁波は、前記遮断層４２２から反射されて外部への漏出を遮断することができる。
【００４９】
前記電磁波遮断部４２０は、前記駆動チップ３００をより完全にカバーするために、前記第１カバー層４２１の前記駆動チップ３００と向い合う面に形成された接着層４２４を更に含むことができる。一例として、前記接着層４２４は、両面テープを含むことができる。一方、前記接着層４２４は、前記フィルム本体が前記バックライトユニット５００の背面に付着させる場合、前記第１絶縁層４１２上に延長して形成することができる。
【００５０】
このように、前記可撓性回路フィルム４００が前記駆動チップ３００から発生する電磁波を遮断するための電磁波遮断部４２０を含み、従来の接地テープを除去することによって、より簡単に前記電磁波を遮断することができる。
【００５１】
即ち、本発明は前記駆動チップ３００から発生する電磁波を遮断するための工程を単純化することができる。また、本発明により接地テープが除去され、製造コストを低減することができ、前記接地テープによって発生する製品の追加的な厚さの増加も防止することができる。
【００５２】
また、前記電磁波遮断部４２０は、前記駆動チップ３００に入射しうる外部光を遮断する役割を果たす。これは、前記電磁波遮断部４２０の遮断層４２２が、所定の反射機能を有する金属材料からなるためである。ここで、外部光は、前記駆動チップ３００に形成されるか、あるいは前記駆動チップ３００が配置された前記第１基板２１０に形成されるチャンネル層（図示せず）に影響を与えて、表示装置１００の駆動不良を発生させるおそれがある。これは、チャンネル層が外部光に影響を受けて劣化しやすい半導体材料からなっているためである。
【００５３】
一方、前記表示装置１００は、前記表示パネル２００のある一面に向い合うように配置され、前記表示パネル２００に光を供給するバックライトユニット５００を更に含むことができる。前記バックライトユニット５００は、前記表示パネル２００の背面に配置することができる。
【００５４】
前記バックライトユニット５００は、光源５１０、前記光源５１０の側部に配置されて前記光源５１０から光を前記表示パネル２００にガイドする導光板５２０、前記導光板５２０と前記光源５１０を収納するボトムシャーシ５３０、前記導光板５２０のエッジをガイドしかつ前記表示パネル２００を支持して前記ボトムシャーシ５３０の内側に結合されるモールドフレーム５４０、前記導光板５２０と前記第１基板２１０との間に配置され、前記導光板５２０から射出された光の特性を向上させる光学シート５５０、前記導光板５２０と前記ボトムシャーシ５３０に配置され、前記導光板５２０から漏洩される光を反射させる反射シート５６０を含むことができる。ここで、前記光源５１０は、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ；ＬＥＤ）を含むことができる。
【００５５】
図４は、図２のI-I’に沿って見た他の実施の形態による断面図である。本実施の形態で、電磁波遮断部を除いた構成要素については図２に示した参照符号をそのまま付与する。
【００５６】
図２及び図４を参照すると、電磁波遮断部４３０は、フィルム本体部４１０のうち、第２絶縁層４１４から延長された第１カバー層４３１、第２導電層４１５から延長した遮断層４３２、第３絶縁層４１６から延長した第２カバー層４３３を含む。
【００５７】
これは、前記電磁波遮断部４３０が、前記本体部４１０を前記表示パネル２００の背面に湾曲する場合、前記表示パネル２００の背面より外側から延長することを示す。即ち、前記電磁波遮断部４３０は、前記表示パネル２００の背面との間に前記フィルム本体部４１０の第１導電層４１３及び第１絶縁層４１２を形成することができる。
【００５８】
これに、前記電磁波遮断部４３０は、前記駆動チップ３００を完全にカバーするために前記第１カバー層４３１のうち、前記遮断層４３２が形成された面との反対面に接着層４３４が形成される。また、前記フィルム本体部４１０が前記バックライトユニット５００の背面に付着される場合、前記接着層４３４は、前記第１絶縁層４１２の上面に延長し形成することができる。ここで、前記接着層４３４は、前記フィルム本体と前記電磁波遮断部４３０との境界で切り込みができる。これは、前記接着層４３４の形成された前記電磁波遮断部４３０と前記フィルム本体部４１０の面に所定の段差が形成されているためである。即ち、前記切り込みは、前記電磁波遮断部４３０の湾曲を容易にするためである。
【００５９】
このように、前記電磁波遮断部４３０は図３とは異なり、前記第２導電層４１５を前記遮断層４３２にして形成することができる。
【００６０】
図５は、図２のI-I’に沿って見たさらに他の実施の形態による断面図である。本実施の形態で、フィルム本体部と電磁波遮断部とを除いた構成要素については図２に示した参照符号をそのまま付与する。
【００６１】
図２及び図５を参照すると、フィルム本体部４４０は、第１絶縁層４４１、導電層４４２、及び第２絶縁層４４３のみを含む。
【００６２】
即ち、前記フィルム本体部４４０は、図３及び図４とは異なり、一つの導電層４４２のみを含む。このように、一導電層４４２を有している前記フィルム本体部４４０は、前述したように１レイヤーフィルムという。これによって、電磁波遮断部４５０は、第１絶縁層４４１から延長された第１カバー層４５１、導電層４４２から延長された遮断層４５２、及び第２絶縁層４４３から延長した第２カバー層４５３を含む。また、前記電磁波遮断部４５０は、前記第１カバー層４５１のうち、前記遮断層４５２が形成された面と反対面に接着層４５４が更に形成される。
【００６３】
したがって、前記フィルム本体部４４０が１レイヤーフィルムであっても十分に前記電磁波遮断部４５０を形成することができる。
【００６４】
図６は、図２に示した可撓性回路フィルムを湾曲させた平面図であり、図７は、図６のII-II’に沿って見た断面図であり、図８は、図７のＡ部分の拡大図であり、図９は、図６のIII-III’に沿って見た断面図である。
【００６５】
図６、図７、図８、及び図９を参照すると、可撓性回路フィルム４００のフィルム本体部４１０は、表示パネル２００のうち、駆動チップ３００が形成された面と反対面に湾曲する。即ち、前記駆動チップ３００は、前記表示パネル２００のうち、第１基板２１０上に配置されるので、前記フィルム本体部４１０は、表示パネル２００の背面に配置される。
【００６６】
このように、前記フィルム本体部４１０が湾曲した状態で、電子波遮断部４２０は、駆動チップ３００に向かって湾曲して前記駆動チップ３００をカバーする。ここで、前記電子波遮断部４２０は、接着層４２４を通じて前記駆動チップ３００を含みかつ前記表示パネル２００の第１基板２１０に接着される。
【００６７】
上記とは異なり、接着層４２４は、前記電子波遮断部４２０のうち、第１カバー層４２１のエッジにのみ形成することができる。こうすると、前記電磁波遮断部４２０は、前記第１基板２１０にのみ接着するようになる。
【００６８】
一方、前記フィルム本体部４１０の駆動素子４１１は、前記フィルム本体部４１０のうち、前記表示パネル２００の背面と反対の面に配置される。また、前記フィルム本体部４１０は、モールドフレーム５４０の内側に挿入される。これによって、前記モールドフレーム５４０には前記フィルム本体部４１０を装着させるための装着部５４２が形成される。即ち、前記フィルム本体部４１０は、モールドフレーム５４０と隣接するように配置される。前記電磁波遮断部４２０は、前記装着部５４２に沿ってガイドされ、前記駆動チップ３００に向かって湾曲する。
【００６９】
前記装着部５４２には、前記駆動素子４１１が配置されるようにするための開口部５４４が形成される。ここで、前記フィルム本体部４１０は、前記装着部５４２に堅固に固定させる必要がある。これは、前記本体部４１０が固定されずに動いてしまうと、前記電磁波遮断部４２０の接着位置が変更されるおそれがあるためである。即ち、前記電磁波遮断部４２０の接着が正しく行われないためである。したがって、前記フィルム本体部４１０と前記装着部５４２との間には接着テープを配置してもよい。
【００７０】
一方、前記フィルム本体部４１０は、前記駆動チップ３００に駆動信号を印加する役割のほか、前記駆動チップ３００から発生した電磁波のうち、その強度が強くて前記第１基板２１０を透過したものに対してこれを遮断する役割も果たすことができる。結果的に、前記駆動チップ３００は、前記可撓性回路フィルム４００によって全体的に前記電磁波を遮断することができる。
【００７１】
また、前記電磁波遮断部４２０は、前記第１基板２１０上で前記フィルム本体部４１０と所定の距離（ｄ）だけ互いに離隔することが望ましい。これは、前記電磁波遮断部４２０の遮断層４２２が前記第１及び第２導電層（４１３、４１５）のいずれとも電気的に干渉することを防止するためである。これとは異なり、前記第１基板２１０上で前記フィルム本体部４１０と前記電磁波遮断部４２０は、所定の幅だけ重なることができる。ここで、前記電磁波遮断部４２０の接着層４２４と第１カバー層４２１とが絶縁役割を果たすようになる。
【００７２】
図１０は、図１に示した表示装置を他の実施の形態の可撓性回路フィルムを示すために、前記II-II’と同一の方向に沿って見た断面図であり、図１１は、図１０に示した表示装置を前記III-III’と同一の方向に沿って見た断面図である。本実施の形態で、可撓性回路フィルムとバックライトユニットを除いた他の構成要素に対しては図１に示した参照符号をそのまま付与する。
【００７３】
図１、図１０、及び図１１を参照すると、可撓性回路フィルム４６０のフィルム本体部４６５は、バックライトユニット５７０の背面に湾曲して付着される。
【００７４】
具体的に、前記フィルム本体部４６５は、前記バックライトユニット５７０のうち、ボトムシャーシ５７２の背面に付着される。このため、前述したように、電磁波遮断部４６８の接着層（図３の４２４）を前記フィルム本体部４６５に延長することができる。これとは異なり、接着テープを前記フィルム本体部４６５と前記ボトムシャーシ５７２の背面との間に配置することができる。これによって、前記電子遮断部４６８は、前記ボトムシャーシ５７２の背面を含む外面に沿って駆動チップ３００へ湾曲する。
【００７５】
一方、前記フィルム本体部４６５の駆動素子４６６は、前記フィルム本体部４６５のうち、前記ボトムシャーシ５７２の背面と反対の面に配置される。これは、前記駆動素子４６６によって前記フィルム本体部４６５の付着が干渉されるおそれがあるためである。これとは違って、前記駆動素子４６６は、前記駆動チップ３００の配置された領域で前記フィルム本体部４６５のうち、前記ボトムシャーシ５７２の背面と向い合う面に配置することができる。この場合、前記ボトムシャーシ５７２の背面には前記駆動素子４６６を露出させる露出口を形成することができる。
【００７６】
このように、前記可撓性回路フィルム４６０が前記バックライトユニット５７０の内側でなく、前記バックライトアセンブリ５７０の背面に延長して付着された場合にも、前記可撓性回路フィルム４６０に前記電磁波遮断部４６８を形成して表示パネル２００の第１基板２１０上に形成された前記駆動チップ３００からの電磁波を遮断する工程を簡単にすることができる。
【００７７】
一方、前記バックライトユニット５７０は、前記ボトムシャーシ５７２の内側に結合されるモールドフレーム５７３と前記ボトムシャーシ５７２に収納される光源５７４、前記光源５７４の一側に配置された導光板５７５、前記導光板５７５と前記表示パネル２００との間に形成された光学シート５７６及び前記導光板５７５のうち、前記光学シート５７６の反対面に配置された反射シート５７７を含む。
【００７８】
図１２は、図１に示した表示装置で更に他の実施の形態の可撓性回路フィルムを示した平面図である。本実施の形態で、可撓性回路フィルムを除いた他の構成要素に対しては図１に示した参照符号をそのまま付与する。
【００７９】
図１及び図１２を参照すると、可撓性回路フィルム４７０の電磁波遮断部４９０は、第１遮断部４９２と第２遮断部４９４を含む。
【００８０】
前記第１遮断部４９２は、前記フィルム本体部４８０の第１端部４８１から駆動チップ３００の長手方向に沿って前記駆動チップ３００に向かって湾曲する。前記第２遮断部４９４は、前記フィルム本体部４８０の前記第１端部４８１に対向する第２端部４８２から前記駆動チップ３００に向かって湾曲する。
【００８１】
即ち、前記電磁波遮断部４９０は、前記フィルム本体部４８０のうち、前記駆動チップ３００の長手方向に沿う両端部である前記第１及び第２端部（４８１、４８２）両方とも形成される。ここで、前記フィルム本体部４８０の接続パッド部４８３は、前記フィルム本体部４８０のうち、前記駆動チップ３００の長手方向に垂直な方向に沿う第３端部４８４に形成することができる。
【００８２】
延長された前記第１遮断部４９２の長さと延長された前記第２遮断部４９４の長さとの和は、前記駆動チップ３００が配置された前記表示パネル２００の第１基板２１０の幅と同一であってもよい。これは、前記第１及び第２遮断部（４９２、４９４）を極力小さい面積で形成して資材コストの増加を防止するためである。これとは異なり、前記第１遮断部４９２の長さと前記第２遮断部４９４の長さとの和は、前記駆動チップ３００に配置された前記表示パネル２００の第１基板２１０の幅より所定の大きさだけ大きくても良い。
【００８３】
これによって、前記電磁波遮断部４９０は、前記駆動チップ３００を約半分のところで両側からそれぞれカバーする第１遮断部４９２と第２遮断部４９４を含むことによって、より正確な位置で前記駆動チップ３００をカバーするために接着することができる。
【００８４】
これは、前記第１遮断部４９２と前記第２遮断部４９４がそれぞれ前記第１及び第２端部（４８１、４８２）のいずれの端部にのみ前記電磁波遮断部４９０が形成される場合より約半分くらい短く形成することができるためである。これは、前記第１遮断部４９２と前記第２遮断部４９４の接着位置が相対的に低い誤差を有するためである。
【００８５】
図１３は、本発明の他の実施の形態による表示装置を示す平面図であり、図１４、図１３に示した可撓性回路フィルムと駆動チップを示す平面図である。本実施の形態で、前記可撓性回路フィルム及び前記駆動チップの配置される位置を除いては図１ないし図１２と同一の構造を有するので、それの重複する詳細な説明は省略する。
【００８６】
図１３及び図１４を参照すると、本発明の他の実施の形態による表示装置６００は、表示パネル７００、可撓性回路フィルム８００、及び駆動チップ９００を含む。
【００８７】
前記表示パネル７００は、四つの側部のうち、少なくとも一側部から第１基板７１０が第２基板７２０より相対的に、更に延長される。一例として、前記第１基板７１０は、互いに接する二つの第１及び第２側部（７３０、７４０）から更に延長することができる。これは、表示装置６００が大型化する場合、その容量のため、駆動信号をゲート信号とデータ信号に区分して印加する必要があるためである。
【００８８】
即ち、前記表示パネル７００の第１側部７３０と第２側部７４０には、前記可撓性回路フィルム８００を通じてそれぞれゲート駆動回路基板７５０及びデータ駆動回路基板７６０に電気的に接続される。前記ゲート駆動回路基板７５０と前記データ駆動回路基板７６０は外部のコントロール部２０と連結される。ここで、前記ゲート駆動回路基板７５０と前記データ駆動回路基板７６０には前記コントロール部２０を通じて外部の接地部（図示せず）と接続される接地配線（図示せず）を形成することができる。
【００８９】
前記可撓性回路フィルム８００は、実質的に、前記表示パネル７００を前記ゲート駆動回路基板７５０及び前記データ駆動回路基板７６０と連結させるフィルム本体部８１０を含む。
【００９０】
前記駆動チップ９００は、前記フィルム本体部８１０に配置される。前記駆動チップ９００は、前記フィルム本体部８１０の連結方向に垂直な方向に沿って配置される。前記駆動チップ９００は、集積素子であって、他の素子と同様に電磁波を発生する可能性がある。
【００９１】
このため、前記可撓性回路フィルム８００は、前記電磁波を遮断するために電磁波遮断部８２０を更に含む。前記電磁波遮断部８２０は、前記フィルム本体部８１０から延長され前記駆動チップ９００をカバーする。前記電磁波遮断部８２０は、第１遮断部８２１を含む。前記第１遮断部８２１は、前記フィルム本体部８１０のうち、前記駆動チップ９００の長手方向に沿う第１端部８１１から延長して形成される。前記第１遮断部８２１は、前記駆動チップ９００の幅より所定の広さで広く形成される。前記第１遮断部８２１は、前記駆動チップ９００と同一線上に形成される。これによって、前記第１遮断部８２１は、最小の面積で前記駆動チップ９００をカバーすることができる。
【００９２】
前記電磁波遮断部８２０は、前記フィルム本体部８１０の前記第１端部８１１に対向する第２端部８１２から延長された第２遮断部８２２を更に含むことができる。前記第２遮断部８２２は、第１遮断部８２１と同一の形状を有することができる。前記第２遮断部８２２は、前記第１遮断部８２１及び前記駆動チップ９００と同一線上に形成することができる。このような前記可撓性回路フィルム８００は、「＋」形状を有することができる。
【００９３】
図１５は、図１４のIV-IV’に沿って見た断面図であり、図１６は、図１５のＢ部分の拡大図であり、図１７は、図１５に示した可撓性回路フィルムを湾曲した断面図である。
【００９４】
図１５、図１６、及び図１７を参照すると、電磁波遮断部８２０のうち、第１遮断部８２１は駆動チップ９００に向かって湾曲し、前記第２遮断部８２２は、フィルム本体部８１０のうち、前記駆動チップ９００が形成された面と反対面に湾曲する。
【００９５】
即ち、前記第１及び第２遮断部（８２１、８２２）は、互いに反対方向に湾曲する。したがって、前記第１及び第２遮断部（８２１、８２２）は、前記駆動チップ９００を全体的にカバーすることによって、前記駆動チップ９００から発生する電磁波を簡単に遮断することができる。
【００９６】
これとは異なり、前記電磁波遮断部８２０は前記駆動チップ９００のうち、実質的に露出された部分をカバーする前記第１遮断部８２１のみで形成することができる。これは、前記第２遮断部８２２の形成される位置には、前記フィルム本体部８１０が形成されているためである。しかし、前記フィルム本体部８１０の厚さが非常に薄くて前記電磁波を遮断しうると判断することができないため、前記電磁波遮断部８２０は、前記第２遮断部８２２を更に含むことが一般的である。
【００９７】
前記フィルム本体部８１０は、前記表示装置６００が大型である場合、１レイヤー構造を有することが一般的である。即ち、前記フィルム本体部８１０は、導電層８１３と前記導電層８１３の両面に形成された第１及び第２絶縁層（８１４、８１５）を含む。前記導電層８１３には駆動配線及び接地配線などの導電配線を形成することができる。これとは異なり、前記フィルム本体部８１０は、更に他の導電層が形成された２レイヤー構造を有することができる。
【００９８】
これによって、前記電磁波遮断部８２０は、前記導電層８１３から延長される遮断層８２３、前記第１絶縁層８１４から延長される第１カバー層８２４及び前記第２絶縁層８１５から延長される第２カバー層８２５を含む。ここで、前記導電層８１３は、外部のコントロール部２０を通じてゲート駆動回路基板７５０またはデータ駆動回路基板７６０の接地配線と電気的に接続される必要がある。これとは異なり、前記電磁波遮断部８２０は、前記フィルム本体部８１０が２レイヤー構造を有する場合、他の導電層として形成することができる。
【００９９】
一方、前記電磁波遮断部８２０は、第１接着層８２６と第２接着層８２７を更に含むことができる。前記第１接着層８２６は、前記第１遮断部８２１において前記第１カバー層８２４のうち、前記導電層８１３が形成された面と反対面に形成される。即ち、前記第１遮断部８２１は、前記第１接着層８２６を通じて前記駆動チップ９００のように前記フィルム本体部８１０に接着することができる。
【０１００】
前記第２接着層８２７は、前記第２遮断部８２２において前記第２カバー層８２５のうち、前記導電層８１３が形成された面と反対面に形成される。即ち、前記第２遮断部８２２は前記第２接着層８２７を通じて前記フィルム本体部８１０と接着することができる。
【０１０１】
このように、前記可撓性回路フィルム８００の前記電磁波遮断部８２０が前記駆動チップ９００を囲むように前記フィルム本体部８１０に接着されることによって、前記駆動チップ９００から発生する電磁波を簡単に遮断することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】本発明の一実施の形態による表示装置を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示した表示パネル、駆動チップ、及び可撓性回路フィルムを示す平面図である。
【図３】図２のI-I’に沿って見た一実施の形態による断面図である。
【図４】図２のI-I’に沿って見た他の実施の形態による断面図である。
【図５】図２のI-I’に沿って見たもう一つの他の実施の形態による断面図である。
【図６】図２に示した可撓性回路フィルムを湾曲した平面図である。
【図７】図６のII-II’に沿って見た断面図である。
【図８】図７のＡ部分の拡大図である。
【図９】図６のIII-III’に沿って見た断面図である。
【図１０】図１に示した表示装置を他の実施の形態の可撓性回路フィルムを示すために前記II-II’と同一の方向に沿って見た断面図である。
【図１１】図１０に示した表示装置を前記III-III’と同一の方向に沿って見た平面図である。
【図１２】図１に示した表示装置でもう一つの他の実施の形態の可撓性回路フィルムを示す平面図である。
【図１３】本発明の他の実施の形態による表示装置を示す平面図である。
【図１４】図１３に示した可撓性回路フィルムと駆動チップを示す平面図である。
【図１５】図１４のIV-IV’に沿って見た断面図である。
【図１６】図１５のＢ部分の拡大図である。
【図１７】図１５に示した可撓性回路フィルムを湾曲した断面図である。
【符号の説明】
【０１０３】
１００ 表示装置、
２００ 表示パネル、
３００ 駆動チップ、
４００ 可撓性回路フィルム、
４１０ フィルム本体部、
４１２ 第１絶縁層、
４１３ 第１導電層、
４１４ 第２絶縁層、
４１５ 第２導電層、
４１６ 第３絶縁層、
４２０ 電磁波遮断部、
４２１ 第１カバー層、
４２２ 遮断層、
４２３ 第２カバー層、
４２４ 接着層、
５００ バックライトユニット。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性回路フィルム及びこれを有する表示装置に係り、より詳細には電磁波を遮断する作業を簡単に行うことができる可撓性回路フィルム及びこれを有する表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、液晶表示パネルは、二枚の第１及び第２基板とこれらの間に介在する液晶層を含み画像を表示する液晶表示パネルと、光源及び前記光源を収納するボトムシャーシを含み前記液晶表示パネルに光を供給するバックライトユニットとを含む。
【０００３】
前記液晶表示装置は、他の表示装置に比べて非常に薄くて軽く、低い消費電力及び駆動電圧が要求されることから、移動通信端末機、ＰＭＰ、またはデジタルカメラのような携帯用電子機器に広く用いられている。
【０００４】
前記液晶表示装置は、前記第１及び第２基板を制御するための駆動チップを更に含む。前記駆動チップは集積素子であって、前記液晶表示パネルの一側に配置される。前記駆動チップは実質的に、印加される電気信号を通じて駆動されるので、電磁波を発生する。特に、前記駆動チップは集積素子であるので、他の電子素子より更に多い量の電磁波を発生する。
【０００５】
このように、電磁波を防止するために、前記液晶表示装置は前記駆動チップを電磁気的にカバーして接地させる接地テープを更に含む。前記接地テープは前記駆動チップをカバーしかつ金属材質であるボトムシャーシに接着される。
【０００６】
しかし、前記のように別途の前記接地テープを用いることは、作業上不便だという問題点を有する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
よって、本発明は、このような問題点を考えたものであって、本発明の目的は、駆動チップから発生する電磁波を遮断する作業を簡単に行うことができる可撓性回路フィルム及びこれを有する表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述した本発明の一実施の形態による可撓性回路フィルムは、フィルム本体部及び電磁波遮断部を含む。前記フィルム本体部は、表示パネルに連結される。前記電磁波遮断部は、前記フィルム本体部から延長し、前記表示パネル上に配置された駆動チップの少なくとも一部をカバーする。
【０００９】
前記フィルム本体部は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成された第１導電層と、前記第１導電層のうち、前記第１絶縁層が形成された面と反対面に形成された第２絶縁層と、を含む。
【００１０】
前記電磁波遮断部は、前記第１絶縁層から延長された第１カバー層と、前記第１導電層から延長された遮断層と、前記第２絶縁層から延長された第２カバー層と、を含むことができる。また、前記電磁波遮断部は、前記第１カバー層上に形成された接着層を更に含むことができる。
【００１１】
また、前記フィルム本体部は、前記第２絶縁層のうち、前記第１導電層が形成された面と反対面に形成された第２導電層と、前記第２導電層のうち、前記第２絶縁層が形成された面と反対面に形成された第３絶縁層と、を更に含むことができる。
【００１２】
一方、前記電磁波遮断部は、前記フィルム本体部の一端部から、前記駆動チップの長手方向に沿って延長することができる。一方、前記電磁波遮断部は、折り曲げ時に前記フィルム本体部の最上端層から一定距離だけ離隔して配置される。
【００１３】
前記電磁波遮断部は、前記フィルム本体部の第１端部から、前記駆動チップの長手方向に沿って延長された第１遮断部と、前記第１端部と対向する第２端部から、前記第１遮断部と反対方向に延長された第２遮断部と、を含むことができる。
【００１４】
前述した本発明の一実施の形態による表示装置は、画像を表示する表示パネルと、前記表示パネルを制御する駆動チップと、前記表示パネルに接続されるフィルム本体部及び前記フィルム本体部から延長される電磁波遮断部を有する可撓性回路フィルムと、を含む。
【００１５】
前記駆動チップは、前記表示パネルの第１面に配置され、前記フィルム本体部は前記第１面から当該第１面と反対側の第２面に湾曲し、前記可撓性回路フィルムは湾曲して、前記電磁波遮断部の少なくとも一部が、前記駆動チップをカバーする。
【００１６】
前記フィルム本体部と前記電磁波遮断部は、前記表示パネル上に互いに離隔して配置することができる。また、前記電磁波遮断部は、前記表示パネルの第１面をカバーすることができる。
【００１７】
一方、前記電磁波遮断部は、前記フィルム本体部の第１端部から、前記駆動チップの長手方向に沿って延長された第１遮断部及び前記第１断部に対向する第２端部から延長された第２遮断部を更に含むことができる。ここで、延長された前記第１遮断部の長さと延長された前記第２遮断部の長さとの和は、前記表示パネルの幅と等しいまたは大きい。
【００１８】
前記のような構造とは違って、前記駆動チップは、前記フィルム本体部に配置され、前記電磁波遮断部は、前記駆動チップの長手方向に沿ってフィルム本体部の第１端部から延長され、前記駆動チップに向かって湾曲する第１遮断部を含むことができる。前記電磁波遮断部は、前記第１端部と対向する第２端部から延長され、前記フィルム本体部のうち、前記駆動チップが形成された面と反対面に向かって湾曲する第２遮断部を更に含むことができる。ここで、前記第１及び第２遮断部は、前記駆動チップと同一線上に形成されることが望ましい。
【００１９】
一方、前記表示装置は、前記表示パネルの背面に配置され、光源、前記光源の第１側に配置された導光板、前記光源と前記導光板のエッジをガイドしかつ前記表示パネルを支持するモールドフレーム、及び前記モールドフレームと結合して前記光源と前記導光板を含むボトムシャーシを有するバックライトユニットを更に含むことができる。ここで、前記電磁波遮断部は、前記モールドフレームの一側面に隣接するように配置される。これとは違って、前記電磁波遮断部は、前記ボトムシャーシの一側面または背面に隣接するように配置することができる。
【００２０】
このような可撓性回路フィルム及びこれを有する表示装置によると、集積素子である駆動チップから発生する電磁波を遮断するために表示パネルに電気的に接続される可撓性回路フィルムを用いることによって、前記駆動チップから発生する電磁波を簡単に遮断することができる。
【発明の効果】
【００２１】
このような可撓性回路フィルム及びこれを有する表示装置によると、集積素子である駆動チップから発生する電磁波を遮断するための従来の接地テープの代わりに表示パネルに電気的に接続される可撓性回路フィルムの電磁波遮断部を用いることで、前記駆動チップから発生する電磁波を簡単に遮断することができる。
【００２２】
また、従来の接地テープを除去することによって、製造コストを低減させることができる。また、前記接地テープによる製品全体の厚さの増加も防止することができる。
【００２３】
以上、本発明の実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と精神を離脱することなく、本発明を修正または変更できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、添付する図面を参照して、本発明の望ましい実施の形態を詳細に説明する。
【００２５】
図１は、本発明の一実施の形態による表示装置を示す分解斜視図であり、図２は、図１に示した表示パネル、駆動チップ、及び可撓性回路フィルムを示す平面図であり、図３は、図２のI-I’に沿って見た一実施の形態による断面図である。
【００２６】
図１、図２、及び図３を参照すると、本発明の一実施の形態による表示装置１００は、表示パネル２００、駆動チップ３００、及び可撓性回路フィルム４００を含む。
【００２７】
前記表示パネル２００は画像を表示する。前記表示パネル２００は、第１基板２１０及び前記第１基板２１０に対向する第２基板２２０を含む。前記第１基板２１０は、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ；以下、ＴＦＴ）がマトリクス形態に形成されたＴＦＴ基板である。前記第２基板２２０は、色を具現するためのＲＧＢ画素が薄膜形態に形成されたカラーフィルタ基板である。
【００２８】
前記表示パネル２００は、前記第１基板２１０と前記第２基板２２０との間に液晶層２３０を更に含むことができる。前記液晶層２３０は、複数の液晶分子（図示せず）を含む。前記表示パネルは、光の通過する前記液晶分子の配列を変化させて使用者が希望する画像を表示することができる。ここで、前記光は前記表示パネル２００の背面に配置されるバックライトユニット５００から供給することができる。
【００２９】
これとは異なり、前記表示パネル２００は、前記第１基板２１０と前記第２基板２２０との間に形成されて、自発的に光を発生しうる有機発光層を含むことができる。前記有機発光層は、赤色光、緑色光、及び青色光の混色された白色光を射出することができる。これとは異なり、前記有機発光層は、赤色光、緑色光、及び青色光を位置によって連続に射出することができる。
【００３０】
前記駆動チップ３００は、前記表示パネル２００に配置される。具体的には、前記駆動チップ３００は、前記第１基板２１０の一面に配置される。ここで、前記第１基板２１０は、前記駆動チップ３００の配置される一面が前記第２基板２２０より所定の長さだけ延長される。
【００３１】
前記駆動チップ３００は、前記表示パネル２００を制御する。具体的に、前記駆動チップ３００は、外部のコントロール部１０から印加される駆動信号を通じて発生した制御信号を前記第１基板２１０と前記第２基板２２０に印加する役割を果たす。ここで、前記駆動信号は、前記可撓性回路フィルム４００を通じて印加することができる。
【００３２】
前記駆動チップ３００は、電子素子の一つであり、具体的には集積素子である。即ち、前記駆動チップ３００は半導体材料を含む。なお、前記駆動チップは、前記液晶表示パネルの一辺に沿って並んだ複数の集積素子でありうる。
【００３３】
一般的に、前記電子素子は、外部の電気信号を通じて作動するので、自発的に電磁波を発生する可能性がある。即ち、前記駆動チップ３００も電磁波を発生する可能性がある。このような電磁波は、前記第１基板２１０と前記第２基板２２０に直接的に影響を与えて不良を発生するおそれがある。例えば、前記電磁波は前記表示パネル２００における表示不良を発生するおそれがある。
【００３４】
前記可撓性回路フィルム４００は、フレキシブルな特徴を有する。前記可撓性回路フィルム４００は、フィルム本体部４１０及び電磁波遮断部４２０を含む。前記フィルム本体部４１０は、前記表示パネル２００に連結される。具体的には、前記フィルム本体部４１０は、前記駆動チップ３００の配置された前記第１基板２１０の端部に連結される。
【００３５】
前記フィルム本体部４１０は、外部の前記コントロール部１０と電気的に接続される。即ち、前記フィルム本体部４１０は、前記コントロール部１０からの前記駆動信号を前記駆動チップ３００に印加する役割を果たす。ここで、前記フィルム本体部４１０には、前記駆動信号が安定的に印加されるようにするために複数の駆動素子４１１を配置することができる。前記駆動素子４１１は、抵抗、キャパシタ、またはダイオードのいずれも含むことができる。
【００３６】
前記フィルム本体部４１０は、第１絶縁層４１２、第１導電層４１３、及び第２絶縁層４１４を含む。前記第１絶縁層４１２は、前記フィルム本体部４１０が前記表示パネル２００の背面に湾曲する場合、前記表示パネル２００の背面と向い合うように形成される。前記第１導電層４１３は、前記第１絶縁層４１２上に形成する。
【００３７】
前記第１導電層４１３は、前記駆動信号を実質的に、印加する役割を果たす。また、前記第１導電層４１３には外部の接地部（図示せず）と電気的に接続される。前記第２絶縁層４１４は、前記第１導電層４１３のうち、前記第１絶縁層４１２が形成された面と反対面に形成される。
【００３８】
これに、追加して前記フィルム本体部４１０は、第２導電層４１５及び第３絶縁層４１６を更に含むことができる。前記第２導電層４１５は、前記第２絶縁層４１４のうち、前記第１導電層４１３が形成された面と反対面に形成される。前記第２導電層４１５は、前記第１導電層４１３の補助的な役割を果たす。例えば、前記第１導電層４１３には前記駆動素子４１１が配置され、前記第２導電層４１５には前記駆動信号の印加のための駆動配線と接地配線を形成することができる。前記第３絶縁層４１６は、前記第２導電層４１５のうち、前記第２絶縁層４１４が形成された面と反対面に形成される。
【００３９】
これを整理すれば、前記フィルム本体部４１０は、前記第１絶縁層４１２、前記第１導電層４１３、前記第２絶縁層４１４、前記第２導電層４１５、及び前記第３絶縁層４１６が順次積層された構造を有することができる。このような前記フィルム本体部４１０は一般的な構造であって、これを２レイヤーフィルムという。これとは異なり、前記フィルム本体部４１０が前記第１及び第２導電層（４１３、４１５）のいずれのみを含む場合、１レイヤーフィルムという。
【００４０】
前記電磁波遮断部４２０は、前記フィルム本体部４１０から延長される。具体的に、前記電磁波遮断部４２０は、前記フィルム本体部４１０の一端部から前記駆動チップ３００の長手方向に沿って延長される。なお、駆動チップが複数の集積素子を含む場合の駆動チップの長手方向とは、集積素子が沿う並びの方向を意味する。
【００４１】
一方、前記電磁波遮断部４２０は、前記フィルム本体部４１０の側部の最上端層から一定距離だけ離隔して配置されることが望ましい。これは、前記フィルム本体部４１０が前記表示パネル２００の背面方向に湾曲するとき、前記第１基板２１０と干渉することを防止するためである。
【００４２】
ここで、前記フィルム本体部４１０は、前記電磁波遮断部４２０の連結された一端部と対向する他端部に外部のコントロール部１０と電気的に接続される接続パッド部４１７を形成することができる。
【００４３】
前記電磁波遮断部４２０は、前記駆動チップ３００をカバーして前記駆動チップ３００を電気的に保護する役割を果たす。前記電磁波遮断部４２０は、前記駆動チップ３００から発生しうる電磁波を遮断する役割を果たす。
【００４４】
前記電磁波遮断部４２０は、第１カバー層４２１、遮断層４２２、及び第２カバー層４２３を含む。前記第１カバー層４２１は、前記駆動チップ３００と向い合うように配置される。前記第１カバー層４２１は、前記第１絶縁層４１２から延長される。
【００４５】
前記遮断層４２２は、前記第１導電層４１３から延長される。前記遮断層４２２は、前記駆動チップ３００から発生する電磁波を実質的に遮断する役割を果たす。このために、前記第１導電層４１３には外部の接地部（図示せず）と接続される接地配線（図示せず）が形成されて前記遮断層４２２と電気的に接続される必要がある。
【００４６】
ここで、前記接地部は、その面積を最大化するために外部の金属ケースと電気的に接続することができる。また、前記接地部は、前記表示パネル２００の背面に配置されるバックライトユニット５００のボトムシャーシ５３０と電気的に接続することができる。前記第２カバー層４２３は、前記遮断層４２２のうち、前記第１カバー層４２１が形成された面と反対面に形成される。前記第２カバー層４２３は、前記第２絶縁層４１４から延長される。
【００４７】
これを整理すると、前記電磁波遮断部４２０の前記第１カバー層４２１、前記遮断層４２２、及び前記第２カバー層４２３は、それぞれ前記フィルム本体部４１０の一部である前記第１絶縁層４１２、前記第１導電層４１３及び前記第２絶縁層４１４が延長されて形成される。
【００４８】
これによって、前記電磁波は、前記電磁波遮断部４２０及び前記フィルム本体部４１０を経て外部に伝達されて減少させることができる。言い換えれば、前記電磁波は、前記可撓性回路フィルム４００の第２導電層４１５に形成される接地配線を経て外部の接地部で相殺することができる。また、前記電磁波は、前記遮断層４２２から反射されて外部への漏出を遮断することができる。
【００４９】
前記電磁波遮断部４２０は、前記駆動チップ３００をより完全にカバーするために、前記第１カバー層４２１の前記駆動チップ３００と向い合う面に形成された接着層４２４を更に含むことができる。一例として、前記接着層４２４は、両面テープを含むことができる。一方、前記接着層４２４は、前記フィルム本体が前記バックライトユニット５００の背面に付着させる場合、前記第１絶縁層４１２上に延長して形成することができる。
【００５０】
このように、前記可撓性回路フィルム４００が前記駆動チップ３００から発生する電磁波を遮断するための電磁波遮断部４２０を含み、従来の接地テープを除去することによって、より簡単に前記電磁波を遮断することができる。
【００５１】
即ち、本発明は前記駆動チップ３００から発生する電磁波を遮断するための工程を単純化することができる。また、本発明により接地テープが除去され、製造コストを低減することができ、前記接地テープによって発生する製品の追加的な厚さの増加も防止することができる。
【００５２】
また、前記電磁波遮断部４２０は、前記駆動チップ３００に入射しうる外部光を遮断する役割を果たす。これは、前記電磁波遮断部４２０の遮断層４２２が、所定の反射機能を有する金属材料からなるためである。ここで、外部光は、前記駆動チップ３００に形成されるか、あるいは前記駆動チップ３００が配置された前記第１基板２１０に形成されるチャンネル層（図示せず）に影響を与えて、表示装置１００の駆動不良を発生させるおそれがある。これは、チャンネル層が外部光に影響を受けて劣化しやすい半導体材料からなっているためである。
【００５３】
一方、前記表示装置１００は、前記表示パネル２００のある一面に向い合うように配置され、前記表示パネル２００に光を供給するバックライトユニット５００を更に含むことができる。前記バックライトユニット５００は、前記表示パネル２００の背面に配置することができる。
【００５４】
前記バックライトユニット５００は、光源５１０、前記光源５１０の側部に配置されて前記光源５１０から光を前記表示パネル２００にガイドする導光板５２０、前記導光板５２０と前記光源５１０を収納するボトムシャーシ５３０、前記導光板５２０のエッジをガイドしかつ前記表示パネル２００を支持して前記ボトムシャーシ５３０の内側に結合されるモールドフレーム５４０、前記導光板５２０と前記第１基板２１０との間に配置され、前記導光板５２０から射出された光の特性を向上させる光学シート５５０、前記導光板５２０と前記ボトムシャーシ５３０に配置され、前記導光板５２０から漏洩される光を反射させる反射シート５６０を含むことができる。ここで、前記光源５１０は、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ；ＬＥＤ）を含むことができる。
【００５５】
図４は、図２のI-I’に沿って見た他の実施の形態による断面図である。本実施の形態で、電磁波遮断部を除いた構成要素については図２に示した参照符号をそのまま付与する。
【００５６】
図２及び図４を参照すると、電磁波遮断部４３０は、フィルム本体部４１０のうち、第２絶縁層４１４から延長された第１カバー層４３１、第２導電層４１５から延長した遮断層４３２、第３絶縁層４１６から延長した第２カバー層４３３を含む。
【００５７】
これは、前記電磁波遮断部４３０が、前記本体部４１０を前記表示パネル２００の背面に湾曲する場合、前記表示パネル２００の背面より外側から延長することを示す。即ち、前記電磁波遮断部４３０は、前記表示パネル２００の背面との間に前記フィルム本体部４１０の第１導電層４１３及び第１絶縁層４１２を形成することができる。
【００５８】
これに、前記電磁波遮断部４３０は、前記駆動チップ３００を完全にカバーするために前記第１カバー層４３１のうち、前記遮断層４３２が形成された面との反対面に接着層４３４が形成される。また、前記フィルム本体部４１０が前記バックライトユニット５００の背面に付着される場合、前記接着層４３４は、前記第１絶縁層４１２の上面に延長し形成することができる。ここで、前記接着層４３４は、前記フィルム本体と前記電磁波遮断部４３０との境界で切り込みができる。これは、前記接着層４３４の形成された前記電磁波遮断部４３０と前記フィルム本体部４１０の面に所定の段差が形成されているためである。即ち、前記切り込みは、前記電磁波遮断部４３０の湾曲を容易にするためである。
【００５９】
このように、前記電磁波遮断部４３０は図３とは異なり、前記第２導電層４１５を前記遮断層４３２にして形成することができる。
【００６０】
図５は、図２のI-I’に沿って見たさらに他の実施の形態による断面図である。本実施の形態で、フィルム本体部と電磁波遮断部とを除いた構成要素については図２に示した参照符号をそのまま付与する。
【００６１】
図２及び図５を参照すると、フィルム本体部４４０は、第１絶縁層４４１、導電層４４２、及び第２絶縁層４４３のみを含む。
【００６２】
即ち、前記フィルム本体部４４０は、図３及び図４とは異なり、一つの導電層４４２のみを含む。このように、一導電層４４２を有している前記フィルム本体部４４０は、前述したように１レイヤーフィルムという。これによって、電磁波遮断部４５０は、第１絶縁層４４１から延長された第１カバー層４５１、導電層４４２から延長された遮断層４５２、及び第２絶縁層４４３から延長した第２カバー層４５３を含む。また、前記電磁波遮断部４５０は、前記第１カバー層４５１のうち、前記遮断層４５２が形成された面と反対面に接着層４５４が更に形成される。
【００６３】
したがって、前記フィルム本体部４４０が１レイヤーフィルムであっても十分に前記電磁波遮断部４５０を形成することができる。
【００６４】
図６は、図２に示した可撓性回路フィルムを湾曲させた平面図であり、図７は、図６のII-II’に沿って見た断面図であり、図８は、図７のＡ部分の拡大図であり、図９は、図６のIII-III’に沿って見た断面図である。
【００６５】
図６、図７、図８、及び図９を参照すると、可撓性回路フィルム４００のフィルム本体部４１０は、表示パネル２００のうち、駆動チップ３００が形成された面と反対面に湾曲する。即ち、前記駆動チップ３００は、前記表示パネル２００のうち、第１基板２１０上に配置されるので、前記フィルム本体部４１０は、表示パネル２００の背面に配置される。
【００６６】
このように、前記フィルム本体部４１０が湾曲した状態で、電子波遮断部４２０は、駆動チップ３００に向かって湾曲して前記駆動チップ３００をカバーする。ここで、前記電子波遮断部４２０は、接着層４２４を通じて前記駆動チップ３００を含みかつ前記表示パネル２００の第１基板２１０に接着される。
【００６７】
上記とは異なり、接着層４２４は、前記電子波遮断部４２０のうち、第１カバー層４２１のエッジにのみ形成することができる。こうすると、前記電磁波遮断部４２０は、前記第１基板２１０にのみ接着するようになる。
【００６８】
一方、前記フィルム本体部４１０の駆動素子４１１は、前記フィルム本体部４１０のうち、前記表示パネル２００の背面と反対の面に配置される。また、前記フィルム本体部４１０は、モールドフレーム５４０の内側に挿入される。これによって、前記モールドフレーム５４０には前記フィルム本体部４１０を装着させるための装着部５４２が形成される。即ち、前記フィルム本体部４１０は、モールドフレーム５４０と隣接するように配置される。前記電磁波遮断部４２０は、前記装着部５４２に沿ってガイドされ、前記駆動チップ３００に向かって湾曲する。
【００６９】
前記装着部５４２には、前記駆動素子４１１が配置されるようにするための開口部５４４が形成される。ここで、前記フィルム本体部４１０は、前記装着部５４２に堅固に固定させる必要がある。これは、前記本体部４１０が固定されずに動いてしまうと、前記電磁波遮断部４２０の接着位置が変更されるおそれがあるためである。即ち、前記電磁波遮断部４２０の接着が正しく行われないためである。したがって、前記フィルム本体部４１０と前記装着部５４２との間には接着テープを配置してもよい。
【００７０】
一方、前記フィルム本体部４１０は、前記駆動チップ３００に駆動信号を印加する役割のほか、前記駆動チップ３００から発生した電磁波のうち、その強度が強くて前記第１基板２１０を透過したものに対してこれを遮断する役割も果たすことができる。結果的に、前記駆動チップ３００は、前記可撓性回路フィルム４００によって全体的に前記電磁波を遮断することができる。
【００７１】
また、前記電磁波遮断部４２０は、前記第１基板２１０上で前記フィルム本体部４１０と所定の距離（ｄ）だけ互いに離隔することが望ましい。これは、前記電磁波遮断部４２０の遮断層４２２が前記第１及び第２導電層（４１３、４１５）のいずれとも電気的に干渉することを防止するためである。これとは異なり、前記第１基板２１０上で前記フィルム本体部４１０と前記電磁波遮断部４２０は、所定の幅だけ重なることができる。ここで、前記電磁波遮断部４２０の接着層４２４と第１カバー層４２１とが絶縁役割を果たすようになる。
【００７２】
図１０は、図１に示した表示装置を他の実施の形態の可撓性回路フィルムを示すために、前記II-II’と同一の方向に沿って見た断面図であり、図１１は、図１０に示した表示装置を前記III-III’と同一の方向に沿って見た断面図である。本実施の形態で、可撓性回路フィルムとバックライトユニットを除いた他の構成要素に対しては図１に示した参照符号をそのまま付与する。
【００７３】
図１、図１０、及び図１１を参照すると、可撓性回路フィルム４６０のフィルム本体部４６５は、バックライトユニット５７０の背面に湾曲して付着される。
【００７４】
具体的に、前記フィルム本体部４６５は、前記バックライトユニット５７０のうち、ボトムシャーシ５７２の背面に付着される。このため、前述したように、電磁波遮断部４６８の接着層（図３の４２４）を前記フィルム本体部４６５に延長することができる。これとは異なり、接着テープを前記フィルム本体部４６５と前記ボトムシャーシ５７２の背面との間に配置することができる。これによって、前記電子遮断部４６８は、前記ボトムシャーシ５７２の背面を含む外面に沿って駆動チップ３００へ湾曲する。
【００７５】
一方、前記フィルム本体部４６５の駆動素子４６６は、前記フィルム本体部４６５のうち、前記ボトムシャーシ５７２の背面と反対の面に配置される。これは、前記駆動素子４６６によって前記フィルム本体部４６５の付着が干渉されるおそれがあるためである。これとは違って、前記駆動素子４６６は、前記駆動チップ３００の配置された領域で前記フィルム本体部４６５のうち、前記ボトムシャーシ５７２の背面と向い合う面に配置することができる。この場合、前記ボトムシャーシ５７２の背面には前記駆動素子４６６を露出させる露出口を形成することができる。
【００７６】
このように、前記可撓性回路フィルム４６０が前記バックライトユニット５７０の内側でなく、前記バックライトアセンブリ５７０の背面に延長して付着された場合にも、前記可撓性回路フィルム４６０に前記電磁波遮断部４６８を形成して表示パネル２００の第１基板２１０上に形成された前記駆動チップ３００からの電磁波を遮断する工程を簡単にすることができる。
【００７７】
一方、前記バックライトユニット５７０は、前記ボトムシャーシ５７２の内側に結合されるモールドフレーム５７３と前記ボトムシャーシ５７２に収納される光源５７４、前記光源５７４の一側に配置された導光板５７５、前記導光板５７５と前記表示パネル２００との間に形成された光学シート５７６及び前記導光板５７５のうち、前記光学シート５７６の反対面に配置された反射シート５７７を含む。
【００７８】
図１２は、図１に示した表示装置で更に他の実施の形態の可撓性回路フィルムを示した平面図である。本実施の形態で、可撓性回路フィルムを除いた他の構成要素に対しては図１に示した参照符号をそのまま付与する。
【００７９】
図１及び図１２を参照すると、可撓性回路フィルム４７０の電磁波遮断部４９０は、第１遮断部４９２と第２遮断部４９４を含む。
【００８０】
前記第１遮断部４９２は、前記フィルム本体部４８０の第１端部４８１から駆動チップ３００の長手方向に沿って前記駆動チップ３００に向かって湾曲する。前記第２遮断部４９４は、前記フィルム本体部４８０の前記第１端部４８１に対向する第２端部４８２から前記駆動チップ３００に向かって湾曲する。
【００８１】
即ち、前記電磁波遮断部４９０は、前記フィルム本体部４８０のうち、前記駆動チップ３００の長手方向に沿う両端部である前記第１及び第２端部（４８１、４８２）両方とも形成される。ここで、前記フィルム本体部４８０の接続パッド部４８３は、前記フィルム本体部４８０のうち、前記駆動チップ３００の長手方向に垂直な方向に沿う第３端部４８４に形成することができる。
【００８２】
延長された前記第１遮断部４９２の長さと延長された前記第２遮断部４９４の長さとの和は、前記駆動チップ３００が配置された前記表示パネル２００の第１基板２１０の幅と同一であってもよい。これは、前記第１及び第２遮断部（４９２、４９４）を極力小さい面積で形成して資材コストの増加を防止するためである。これとは異なり、前記第１遮断部４９２の長さと前記第２遮断部４９４の長さとの和は、前記駆動チップ３００に配置された前記表示パネル２００の第１基板２１０の幅より所定の大きさだけ大きくても良い。
【００８３】
これによって、前記電磁波遮断部４９０は、前記駆動チップ３００を約半分のところで両側からそれぞれカバーする第１遮断部４９２と第２遮断部４９４を含むことによって、より正確な位置で前記駆動チップ３００をカバーするために接着することができる。
【００８４】
これは、前記第１遮断部４９２と前記第２遮断部４９４がそれぞれ前記第１及び第２端部（４８１、４８２）のいずれの端部にのみ前記電磁波遮断部４９０が形成される場合より約半分くらい短く形成することができるためである。これは、前記第１遮断部４９２と前記第２遮断部４９４の接着位置が相対的に低い誤差を有するためである。
【００８５】
図１３は、本発明の他の実施の形態による表示装置を示す平面図であり、図１４、図１３に示した可撓性回路フィルムと駆動チップを示す平面図である。本実施の形態で、前記可撓性回路フィルム及び前記駆動チップの配置される位置を除いては図１ないし図１２と同一の構造を有するので、それの重複する詳細な説明は省略する。
【００８６】
図１３及び図１４を参照すると、本発明の他の実施の形態による表示装置６００は、表示パネル７００、可撓性回路フィルム８００、及び駆動チップ９００を含む。
【００８７】
前記表示パネル７００は、四つの側部のうち、少なくとも一側部から第１基板７１０が第２基板７２０より相対的に、更に延長される。一例として、前記第１基板７１０は、互いに接する二つの第１及び第２側部（７３０、７４０）から更に延長することができる。これは、表示装置６００が大型化する場合、その容量のため、駆動信号をゲート信号とデータ信号に区分して印加する必要があるためである。
【００８８】
即ち、前記表示パネル７００の第１側部７３０と第２側部７４０には、前記可撓性回路フィルム８００を通じてそれぞれゲート駆動回路基板７５０及びデータ駆動回路基板７６０に電気的に接続される。前記ゲート駆動回路基板７５０と前記データ駆動回路基板７６０は外部のコントロール部２０と連結される。ここで、前記ゲート駆動回路基板７５０と前記データ駆動回路基板７６０には前記コントロール部２０を通じて外部の接地部（図示せず）と接続される接地配線（図示せず）を形成することができる。
【００８９】
前記可撓性回路フィルム８００は、実質的に、前記表示パネル７００を前記ゲート駆動回路基板７５０及び前記データ駆動回路基板７６０と連結させるフィルム本体部８１０を含む。
【００９０】
前記駆動チップ９００は、前記フィルム本体部８１０に配置される。前記駆動チップ９００は、前記フィルム本体部８１０の連結方向に垂直な方向に沿って配置される。前記駆動チップ９００は、集積素子であって、他の素子と同様に電磁波を発生する可能性がある。
【００９１】
このため、前記可撓性回路フィルム８００は、前記電磁波を遮断するために電磁波遮断部８２０を更に含む。前記電磁波遮断部８２０は、前記フィルム本体部８１０から延長され前記駆動チップ９００をカバーする。前記電磁波遮断部８２０は、第１遮断部８２１を含む。前記第１遮断部８２１は、前記フィルム本体部８１０のうち、前記駆動チップ９００の長手方向に沿う第１端部８１１から延長して形成される。前記第１遮断部８２１は、前記駆動チップ９００の幅より所定の広さで広く形成される。前記第１遮断部８２１は、前記駆動チップ９００と同一線上に形成される。これによって、前記第１遮断部８２１は、最小の面積で前記駆動チップ９００をカバーすることができる。
【００９２】
前記電磁波遮断部８２０は、前記フィルム本体部８１０の前記第１端部８１１に対向する第２端部８１２から延長された第２遮断部８２２を更に含むことができる。前記第２遮断部８２２は、第１遮断部８２１と同一の形状を有することができる。前記第２遮断部８２２は、前記第１遮断部８２１及び前記駆動チップ９００と同一線上に形成することができる。このような前記可撓性回路フィルム８００は、「＋」形状を有することができる。
【００９３】
図１５は、図１４のIV-IV’に沿って見た断面図であり、図１６は、図１５のＢ部分の拡大図であり、図１７は、図１５に示した可撓性回路フィルムを湾曲した断面図である。
【００９４】
図１５、図１６、及び図１７を参照すると、電磁波遮断部８２０のうち、第１遮断部８２１は駆動チップ９００に向かって湾曲し、前記第２遮断部８２２は、フィルム本体部８１０のうち、前記駆動チップ９００が形成された面と反対面に湾曲する。
【００９５】
即ち、前記第１及び第２遮断部（８２１、８２２）は、互いに反対方向に湾曲する。したがって、前記第１及び第２遮断部（８２１、８２２）は、前記駆動チップ９００を全体的にカバーすることによって、前記駆動チップ９００から発生する電磁波を簡単に遮断することができる。
【００９６】
これとは異なり、前記電磁波遮断部８２０は前記駆動チップ９００のうち、実質的に露出された部分をカバーする前記第１遮断部８２１のみで形成することができる。これは、前記第２遮断部８２２の形成される位置には、前記フィルム本体部８１０が形成されているためである。しかし、前記フィルム本体部８１０の厚さが非常に薄くて前記電磁波を遮断しうると判断することができないため、前記電磁波遮断部８２０は、前記第２遮断部８２２を更に含むことが一般的である。
【００９７】
前記フィルム本体部８１０は、前記表示装置６００が大型である場合、１レイヤー構造を有することが一般的である。即ち、前記フィルム本体部８１０は、導電層８１３と前記導電層８１３の両面に形成された第１及び第２絶縁層（８１４、８１５）を含む。前記導電層８１３には駆動配線及び接地配線などの導電配線を形成することができる。これとは異なり、前記フィルム本体部８１０は、更に他の導電層が形成された２レイヤー構造を有することができる。
【００９８】
これによって、前記電磁波遮断部８２０は、前記導電層８１３から延長される遮断層８２３、前記第１絶縁層８１４から延長される第１カバー層８２４及び前記第２絶縁層８１５から延長される第２カバー層８２５を含む。ここで、前記導電層８１３は、外部のコントロール部２０を通じてゲート駆動回路基板７５０またはデータ駆動回路基板７６０の接地配線と電気的に接続される必要がある。これとは異なり、前記電磁波遮断部８２０は、前記フィルム本体部８１０が２レイヤー構造を有する場合、他の導電層として形成することができる。
【００９９】
一方、前記電磁波遮断部８２０は、第１接着層８２６と第２接着層８２７を更に含むことができる。前記第１接着層８２６は、前記第１遮断部８２１において前記第１カバー層８２４のうち、前記導電層８１３が形成された面と反対面に形成される。即ち、前記第１遮断部８２１は、前記第１接着層８２６を通じて前記駆動チップ９００のように前記フィルム本体部８１０に接着することができる。
【０１００】
前記第２接着層８２７は、前記第２遮断部８２２において前記第２カバー層８２５のうち、前記導電層８１３が形成された面と反対面に形成される。即ち、前記第２遮断部８２２は前記第２接着層８２７を通じて前記フィルム本体部８１０と接着することができる。
【０１０１】
このように、前記可撓性回路フィルム８００の前記電磁波遮断部８２０が前記駆動チップ９００を囲むように前記フィルム本体部８１０に接着されることによって、前記駆動チップ９００から発生する電磁波を簡単に遮断することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】本発明の一実施の形態による表示装置を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示した表示パネル、駆動チップ、及び可撓性回路フィルムを示す平面図である。
【図３】図２のI-I’に沿って見た一実施の形態による断面図である。
【図４】図２のI-I’に沿って見た他の実施の形態による断面図である。
【図５】図２のI-I’に沿って見たもう一つの他の実施の形態による断面図である。
【図６】図２に示した可撓性回路フィルムを湾曲した平面図である。
【図７】図６のII-II’に沿って見た断面図である。
【図８】図７のＡ部分の拡大図である。
【図９】図６のIII-III’に沿って見た断面図である。
【図１０】図１に示した表示装置を他の実施の形態の可撓性回路フィルムを示すために前記II-II’と同一の方向に沿って見た断面図である。
【図１１】図１０に示した表示装置を前記III-III’と同一の方向に沿って見た平面図である。
【図１２】図１に示した表示装置でもう一つの他の実施の形態の可撓性回路フィルムを示す平面図である。
【図１３】本発明の他の実施の形態による表示装置を示す平面図である。
【図１４】図１３に示した可撓性回路フィルムと駆動チップを示す平面図である。
【図１５】図１４のIV-IV’に沿って見た断面図である。
【図１６】図１５のＢ部分の拡大図である。
【図１７】図１５に示した可撓性回路フィルムを湾曲した断面図である。
【符号の説明】
【０１０３】
１００ 表示装置、
２００ 表示パネル、
３００ 駆動チップ、
４００ 可撓性回路フィルム、
４１０ フィルム本体部、
４１２ 第１絶縁層、
４１３ 第１導電層、
４１４ 第２絶縁層、
４１５ 第２導電層、
４１６ 第３絶縁層、
４２０ 電磁波遮断部、
４２１ 第１カバー層、
４２２ 遮断層、
４２３ 第２カバー層、
４２４ 接着層、
５００ バックライトユニット。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルに連結されるフィルム本体部と、
前記フィルム本体部から延長し、前記表示パネル上に配置された駆動チップの少なくとも一部をカバーする電磁波遮断部と、を含むことを特徴とする可撓性回路フィルム。
【請求項２】
前記フィルム本体部は、
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に形成された第１導電層と、
前記第１導電層のうち、前記第１絶縁層が形成された面と反対面に形成された第２絶縁層と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の可撓性回路フィルム。
【請求項３】
前記電磁波遮断部は、
前記第１絶縁層から延長された第１カバー層と、
前記第１導電層から延長された遮断層と、
前記第２絶縁層から延長された第２カバー層と、を含むことを特徴とする請求項２に記載の可撓性回路フィルム。
【請求項４】
前記電磁波遮断部は、前記第１カバー層上に形成された接着層を更に含むことを特徴とする請求項３に記載の可撓性回路フィルム。
【請求項５】
前記フィルム本体部は、
前記第２絶縁層のうち、前記第１導電層が形成された面と反対面に形成された第２導電層と、
前記第２導電層のうち、前記第２絶縁層が形成された面と反対面に形成された第３絶縁層と、を更に含むことを特徴とする請求項２に記載の可撓性回路フィルム。
【請求項６】
前記電磁波遮断部は、前記フィルム本体部の一端部から前記駆動チップの長手方向に沿って延長されることを特徴とする請求項１に記載の可撓性回路フィルム。
【請求項７】
前記電磁波遮断部は、折り曲げ時に前記フィルム本体部の最上端層から一定距離だけ離隔して配置されることを特徴とする請求項１に記載の可撓性回路フィルム。
【請求項８】
前記電磁波遮断部は、
前記フィルム本体部の第１端部から、前記駆動チップの長手方向に沿って延長された第１遮断部と、
前記第１端部と対向する第２端部から、前記第１遮断部と反対方向に延長された第２遮断部と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の可撓性回路フィルム。
【請求項９】
画像を表示する表示パネルと、
前記表示パネルを駆動する駆動チップと、
前記表示パネルに連結されるフィルム本体部及び前記フィルム本体部から延長される電磁波遮断部を有する可撓性回路フィルムと、を含むことを特徴とする表示装置。
【請求項１０】
前記駆動チップは、前記表示パネルの第１面に配置され、前記フィルム本体部は前記第１面から当該第１面と反対側の第２面に湾曲し、前記可撓性回路フィルムは湾曲して、前記電磁波遮断部の少なくとも一部が、前記駆動チップをカバーすることを特徴とする請求項９に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記電磁波遮断部は、
前記フィルム本体部の第１端部から、前記駆動チップの長手方向に沿って延長した第１遮断部と、
前記第１端部と対向する第２端部から、前記第１遮断部とは反対方向に延長した第２遮断部と、を含むことを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
【請求項１２】
延長された前記第１遮断部の長さと延長された前記第２遮断部の長さとの和は、前記表示パネルの幅と等しいまたは大きいことを特徴とする請求項１１に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記表示パネルの背面に配置され、光源、前記光源の一側に配置された導光板、前記光源と前記導光板のエッジをガイドしかつ前記表示パネルを支持するモールドフレーム、及び前記モールドフレームと結合して前記光源と前記導光板を収納するボトムシャーシを有するバックライトユニットを更に含むことを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記電磁波遮断部は、前記モールドフレームの一側面に隣接するように配置されることを特徴とする請求項１３に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記電磁波遮断部は、前記ボトムシャーシの一側面または背面に隣接するように配置されることを特徴とする請求項１３に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記フィルム本体部と前記電磁波遮断部は、前記表示パネル上に互いに離隔して配置されることを特徴とする請求項９に記載の表示装置。
【請求項１７】
前記電磁波遮断部は、前記表示パネルの第１面をカバーすることを特徴とする請求項９に記載の表示装置。
【請求項１８】
前記駆動チップは前記フィルム本体部に配置され、前記電磁波遮断部は、前記駆動チップの長手方向に沿ってフィルム本体部の第１端部から延長され、前記駆動チップに向かって湾曲する第１遮断部を含むことを特徴とする請求項９に記載の表示装置。
【請求項１９】
前記電磁波遮断部は、前記フィルム本体部の前記第１端部と対向する第２端部から延長される第２遮断部を更に含むことを特徴とする請求項１８に記載の表示装置。
【請求項２０】
前記第１及び第２遮断部は、前記駆動チップと同一線上に形成されることを特徴とする請求項１９に記載の表示装置。
【請求項１】
表示パネルに連結されるフィルム本体部と、
前記フィルム本体部から延長し、前記表示パネル上に配置された駆動チップの少なくとも一部をカバーする電磁波遮断部と、を含むことを特徴とする可撓性回路フィルム。
【請求項２】
前記フィルム本体部は、
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に形成された第１導電層と、
前記第１導電層のうち、前記第１絶縁層が形成された面と反対面に形成された第２絶縁層と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の可撓性回路フィルム。
【請求項３】
前記電磁波遮断部は、
前記第１絶縁層から延長された第１カバー層と、
前記第１導電層から延長された遮断層と、
前記第２絶縁層から延長された第２カバー層と、を含むことを特徴とする請求項２に記載の可撓性回路フィルム。
【請求項４】
前記電磁波遮断部は、前記第１カバー層上に形成された接着層を更に含むことを特徴とする請求項３に記載の可撓性回路フィルム。
【請求項５】
前記フィルム本体部は、
前記第２絶縁層のうち、前記第１導電層が形成された面と反対面に形成された第２導電層と、
前記第２導電層のうち、前記第２絶縁層が形成された面と反対面に形成された第３絶縁層と、を更に含むことを特徴とする請求項２に記載の可撓性回路フィルム。
【請求項６】
前記電磁波遮断部は、前記フィルム本体部の一端部から前記駆動チップの長手方向に沿って延長されることを特徴とする請求項１に記載の可撓性回路フィルム。
【請求項７】
前記電磁波遮断部は、折り曲げ時に前記フィルム本体部の最上端層から一定距離だけ離隔して配置されることを特徴とする請求項１に記載の可撓性回路フィルム。
【請求項８】
前記電磁波遮断部は、
前記フィルム本体部の第１端部から、前記駆動チップの長手方向に沿って延長された第１遮断部と、
前記第１端部と対向する第２端部から、前記第１遮断部と反対方向に延長された第２遮断部と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の可撓性回路フィルム。
【請求項９】
画像を表示する表示パネルと、
前記表示パネルを駆動する駆動チップと、
前記表示パネルに連結されるフィルム本体部及び前記フィルム本体部から延長される電磁波遮断部を有する可撓性回路フィルムと、を含むことを特徴とする表示装置。
【請求項１０】
前記駆動チップは、前記表示パネルの第１面に配置され、前記フィルム本体部は前記第１面から当該第１面と反対側の第２面に湾曲し、前記可撓性回路フィルムは湾曲して、前記電磁波遮断部の少なくとも一部が、前記駆動チップをカバーすることを特徴とする請求項９に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記電磁波遮断部は、
前記フィルム本体部の第１端部から、前記駆動チップの長手方向に沿って延長した第１遮断部と、
前記第１端部と対向する第２端部から、前記第１遮断部とは反対方向に延長した第２遮断部と、を含むことを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
【請求項１２】
延長された前記第１遮断部の長さと延長された前記第２遮断部の長さとの和は、前記表示パネルの幅と等しいまたは大きいことを特徴とする請求項１１に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記表示パネルの背面に配置され、光源、前記光源の一側に配置された導光板、前記光源と前記導光板のエッジをガイドしかつ前記表示パネルを支持するモールドフレーム、及び前記モールドフレームと結合して前記光源と前記導光板を収納するボトムシャーシを有するバックライトユニットを更に含むことを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記電磁波遮断部は、前記モールドフレームの一側面に隣接するように配置されることを特徴とする請求項１３に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記電磁波遮断部は、前記ボトムシャーシの一側面または背面に隣接するように配置されることを特徴とする請求項１３に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記フィルム本体部と前記電磁波遮断部は、前記表示パネル上に互いに離隔して配置されることを特徴とする請求項９に記載の表示装置。
【請求項１７】
前記電磁波遮断部は、前記表示パネルの第１面をカバーすることを特徴とする請求項９に記載の表示装置。
【請求項１８】
前記駆動チップは前記フィルム本体部に配置され、前記電磁波遮断部は、前記駆動チップの長手方向に沿ってフィルム本体部の第１端部から延長され、前記駆動チップに向かって湾曲する第１遮断部を含むことを特徴とする請求項９に記載の表示装置。
【請求項１９】
前記電磁波遮断部は、前記フィルム本体部の前記第１端部と対向する第２端部から延長される第２遮断部を更に含むことを特徴とする請求項１８に記載の表示装置。
【請求項２０】
前記第１及び第２遮断部は、前記駆動チップと同一線上に形成されることを特徴とする請求項１９に記載の表示装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２００８−１９３０９０（Ｐ２００８−１９３０９０Ａ）
【公開日】平成２０年８月２１日（２００８．８．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２２９３３（Ｐ２００８−２２９３３）
【出願日】平成２０年２月１日（２００８．２．１）
【出願人】（３９００１９８３９）三星電子株式会社 (8,520)
【氏名又は名称原語表記】ＳＡＭＳＵＮＧ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＣＯ．，ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】４１６，Ｍａｅｔａｎ−ｄｏｎｇ，Ｙｅｏｎｇｔｏｎｇ−ｇｕ，Ｓｕｗｏｎ−ｓｉ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ−ｄｏ ４４２−７４２（ＫＲ）
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年８月２１日（２００８．８．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年２月１日（２００８．２．１）
【出願人】（３９００１９８３９）三星電子株式会社 (8,520)
【氏名又は名称原語表記】ＳＡＭＳＵＮＧ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＣＯ．，ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】４１６，Ｍａｅｔａｎ−ｄｏｎｇ，Ｙｅｏｎｇｔｏｎｇ−ｇｕ，Ｓｕｗｏｎ−ｓｉ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ−ｄｏ ４４２−７４２（ＫＲ）
【Ｆターム（参考）】
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