【課題】 ＬＥＤチップがパッド上にフリップチップ実装により接合されるプリント配線板において、ＬＥＤチップとの接合強度を高められ、パッドがエッチングにより形成される際のエッチング不良を低減できるプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 プリント配線板上に対向配置された、ＬＥＤチップのｐ電極用のパッド８１と、ｎ電極用のパッド８５を、その間の絶縁領域８９における一方端の間隔（エッジ８１１と８５１の間隔）がＤ１、他方端の間隔がＤ２（＞Ｄ１）になるように、エッチングにより形成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性の高いプリント配線板とその製造方法および集積回路装置を提供する。
【解決手段】絶縁層（１１）と配線層（１２）とを含み、さらに、絶縁層（１１）の外周部の少なくとも一部に設けられて、かつ配線層（１２）の少なくとも一部と接続された放熱部材（１３）を含んでいる。配線層（１２）は、支持材上に所定の配線パターンが設けられた転写形成材を用いて転写形成されており、放熱部材（１３）はその転写形成材の一部を用いて形成することができる。例えば、配線層（１２）の転写形成に用いられない非転写領域を含んだ転写形成材を用いて配線層を転写形成した後も、その非転写領域の少なくとも一部を除去しないことにより形成できる。集積回路装置は、プリント配線板（１）を用いて形成する。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接合部の応力集中を緩和しディバイスに発生する内部熱を効率的に放熱して信頼性の向上を図る。
【解決手段】 実装面２ａに接続電極６と周辺補強用ダミー電極７と中央補強用ダミー電極８が形成されたディバイス２と、接続ランド１０と周辺補強ランド１１と中央補強ランド１２とが形成されディバイス２をディバイス実装面３ａ上に実装する実装基板３とを備える。実装基板３には、中央補強ランド１２に接続される放熱ビア１４と、裏面３ｂに放熱パターン１５が形成され、中央補強ランド１２がディバイス２からの発生部を兼用して裏面３ｂからの放熱を行う。 （もっと読む）

【課題】簡便に所望の特性を得ることができるプリント回路板を提供する。
【解決手段】絶縁基板にはデジタル信号グランド電位部を構成する第１の導体パターン部１とアナログ信号グランド電位部を構成する第２の導体パターン部２が形成されている。デジタル信号グランド電位部１とアナログ信号グランド電位部２とは離間して配置され、両グランド電位部１，２は第３の導体パターン部である連結部３にてつながっている。この連結部３の導体パターンに対し、導体パターンの延設方向に直交するＸ−Ｘ方向において穴（貫通孔または凹部）４の密度（個数／単位面積）を変えている。 （もっと読む）

【課題】 電子レンジやマイクロ波で食品を乾燥させる乾燥機、マイクロ波で無電極発光管を点灯させる照明器具とエアコン、冷蔵庫、炊飯器等に使用されるパワー回路基板において、省スペース、部品点数の削減、配線ケーブルの削減、高絶縁性、高放熱性、組立工数の削減を目的とする。
【解決手段】 インバータ１９が軸流ファン２０の風上、マグネトロン２１が風下になるよう回路基板２２上に配置する。回路基板２２はリードフレーム２８を樹脂２９で覆う。チョークコイル４０をリードフレーム２８をジグザグ状に交互に曲げることにより、コンデンサ４１は回路パターンの一部を広くした電極と誘電体フィルム４６により、放熱板４８は回路パターンの一部を広げ、曲げ起こしてそれぞれつくる。 （もっと読む）

【課題】 プラズマディスプレイパネルのドライバモジュールなどに用いられる放熱板付きプリント配線板において、封止樹脂内のボイド発生を防ぎ、接続不良の発生や封止強度の低下を避ける。
【解決手段】 放熱板３の表面に素子２を接着し、プリント配線板１の裏面に接着シート４で貼り付ける。プリント配線板１の裏面には、素子２を取り囲むようにグランドパターンが連続して形成されている。接着シート４には、グランドパターンの近傍から接着シート４の外側端部に至る切り欠き４１が形成されている。これにより、プリント配線板１に放熱板３を貼り合わせても、グランドパターンの周辺に閉じ込められた空気がグランドパターンの内側に入らなくなる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板内の電源層及びグラウンド層間で生じる共振の抑制、さらに該共振に起因する放射ノイズを低減することが可能な多層プリント基板を提供する。
【解決手段】 本発明に係る多層プリント基板は、電源層１ｃ、該電源層１ｃと通電し得るグラウンド層１ｂ及び信号ライン層１ａ及び１ｄから構成され、前記信号ライン層１ｄ上に形成された信号ライン３に接続されるドライバ側回路素子あるいはレシーバ側回路素子の少なくともいずれかの回路素子２を搭載したものであって、前記電源層１ｃの少なくともその一部は網目状のパターンで構成されることを特徴とする。また、前記回路素子２の電源端子は、ＥＭＩフィルタを介して前記電源層１ｃに接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線を介して伝送される信号周波数帯域外の不要ノイズについてハードウェア資源を増大することなく減衰させる。
【解決手段】接続配線板は第１および第２電子回路基板ＰＣ１，ＰＣ２を結ぶ第１配線層と、この第１配線層に絶縁して対向する第２配線層Ｗ２とを備え、第２配線層Ｗ２は第１配線層を介して伝送される信号周波数帯域外の不要ノイズを減衰させるインピーダンスを一部において得られるパターンで分布する複数の穴ＨＬを有する。 （もっと読む）