【課題】 フリップチップ実装における加熱効率の向上を安価に実現する。
【解決手段】
回路基板の導体部分を発熱させる所定の電流を通電する通電工程と、前記発熱により加熱された前記回路基板の一面側にチップを圧着して接合する接合工程とを有する回路部品製造方法によれば、回路基板の導体部分、例えばグランド導体箔、内層パターン、接合対象の電極を発熱させる所定の電流を通電するので、回路基板に外部から伝熱する場合より効率よく電極を加熱できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を精度よく実装することが可能な電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】原基板２は、絶縁性基板２２に金属薄膜で形成された配線パターン２１が設けられた電子部品実装基板である。この配線パターン２１の第１パターン２１ａには、第１切欠部２１ａｘと第２切欠部２１ａｙと第３切欠部２１ａｚとが設けられている。第１切欠部２１ａｘと第３切欠部２１ａｚとは、発光素子１２に近い角部２１ａｗ同士を結ぶ仮想線が発光素子１２が実装される場所の中心位置Ｇを通過し、かつ角部２１ａｗ，２１ａｗから中心位置Ｇまでの距離が等しくなる位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 サブマウント、発光装置、およびサブマウントの製造方法を提供する。
【解決手段】サブマウントは、第１面および第１面と異なる第２面を含むベース基板１００と、第１面上の導電パターン１１０と、ベース基板１００の第２面上の第１電極１３０および第２電極１４０からなる第１電極対と、ベース基板１００の第２面上の第１電極１３２および第２電極１４２からなる第２電極対と、第１面および面との間のベース基板を貫いて延長される多数のビア１２０と、を含む。前記導電パターン１２０は、第１電極対の第１電極１３０と第２電極１４０との間の第１電気的経路に沿った第１マウンティング部セットおよび２つのビア部と、第２電極対の第１電極１３２と第２電極１４２との間の第１電気的経路と異なる第２電気的経路に沿った第２マウンティング部セットおよび２つのビア部を含む。 （もっと読む）

【課題】板金部材のビス締め部分のビス穴にリフローした半田が流入せず、しかも、パッドに付着した半田の盛り上がりが均等で偏りを生じることがないプリント配線基板を提供する。
【解決手段】ビス穴５の上端開口部の口縁部のパッド３表面にレジスト６が円環状に設けられ、半田７がメタルマスクにより複数に分割されてパッド３に付着したプリント配線基板１とする。又は、半田７がメタルマスクにより複数に分割されて、且つ、ビス穴５の上端開口部の口縁部を除いて、パッド３に付着したプリント配線基板とする。レジスト６でビス穴５への半田７の流入、付着を防止し、半田７を複数分割することで半田７の盛り上がりを均等にして偏りをなくす。 （もっと読む）

【課題】反りを防止して製品の歩留まりを向上させることができる多層配線基板の中間製品を提供すること。
【解決手段】多層配線基板の中間製品１１は、複数の樹脂絶縁層を積層した構造を有する。中間製品１１は、製品となるべき製品部２７が平面方向に沿って複数配置された製品形成領域２８と、製品形成領域２８の周囲を取り囲む枠部２９とからなる。製品部２７内の領域における樹脂絶縁層上には製品部側導体層５１が形成され、枠部２９内の領域における樹脂絶縁層上には枠部側導体層５４が形成される。枠部２９には、枠部２９及び枠部側導体層５４を厚さ方向に貫通する複数の切欠部６１が互いに等間隔に配置される。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品の本体の真下にダミーパターンを設けて、セルフアライメント作用による半田付け不良をなくしたプリント配線基板装置を提供する。
【解決手段】本体８の裏面９を含む平面１４から突出した複数のリード４が１列に配列されたリード群が、互いに平行な本体８の側面に沿って２列形成された表面実装部品３と、リード群に対応する複数のパッド６からなる２列のパッド群が形成されると共に、２列のパッド群の間にダミーパターン１１が形成されたプリント配線基板２を備えたプリント配線基板装置１において、ダミーパターン１１の膜厚を、回路パターンの膜厚１５と同一にし、表面実装部品３の裏面９と対向するダミーパターン１１に、表面実装部品３の裏面９と接触するように膜厚が設定されたソルダーレジスト１２を形成した。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板において、必要な柔軟性を確保しながら、フレキシブル基板のインピーダンスを抑制して信号波形の乱れを防止するとともに、フレキシブル基板自身からの輻射を低減させ、さらに撮像装置に用いられるフレキシブル基板において、固体撮像装置に加わる外力負荷を低減させるフレキシブル基板を提供することにある。
【解決手段】信号端子を有する電子デバイスに接続されるフレキシブル基板であって、絶縁層上に配置され、信号端子から信号を伝送する伝送径路と、絶縁層を介して伝送径路と対向して配置され、接地させられる接地径路を含む導体層とを備え、信号の伝送方向に沿って、第１の領域と、第１の領域に隣接する第２の領域とに区分され、第１の領域における導体層の幅が、第２の領域における導体層の幅より小さく形成されている。 （もっと読む）

【課題】１枚のセラミックス基板から多数個の回路基板を低コストで得る。
【解決手段】１枚の大きなセラミックス基板１１と、これとほぼ同じ大きさであり、パターン化された金属パターン板１２が準備される。これらは図１（ｃ）に示されるように接合される。金属パターン板１２は、中央の縦２列×横３列の同一パターン（単位パターン）が配列された回路パターン部１２ａと、その周辺にある周辺部１２ｂとに大別される。回路パターン部１２ａと周辺部１２ｂのどちらにおいても、これらを構成する個々のパターンは、これらよりも小さい結合部１３で結合されている。その後、金属パターン板１２の表面全面にめっき層１４が形成される。セラミックス基板１１を割って分割することによって、図１（ｅ）にその上面図を示す６個の分割ユニット１５が得られる。結合部１３については、分割後に例えばカッターやニッパーを用いて容易にこれを切断することができる。 （もっと読む）

【課題】インピーダンスの高整合化を図りつつ、低コスト、実装後の基板の小型化・薄型化が可能な同軸ケーブルとプリント配線板を提供する。
【解決手段】信号線２と信号線２を囲む円筒状のグラウンド線４とを備えた同軸ケーブル１が接続されるプリント配線板１０であって、プリント配線板１０の端縁１３に形成された切欠き１４と、切欠き１４の奥側でプリント配線板１０の基板上に配置されて信号線２と接続される信号線用パターン１５と、信号線用パターン１５から切欠き１４の開口側寄りに配置されてグラウンド線４と接続されるグラウンド線用パターン１６と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】高周波ユニットのシールドケースと回路基板との間の隙間にノイズ源となりうる電子部品を配置させても支障をきたさない電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】各種の電子部品２，３が実装された回路基板１と、シールドケース５内に高周波回路が収納されて回路基板１上に搭載された高周波ユニット４とを備えた電子回路モジュールにおいて、シールドケース５の基板対向面５ａと回路基板１との間に該基板１の板厚寸法よりも大なる高さ寸法の隙間９を形成し、この隙間９を利用して電子部品３群を回路基板１上の実装領域Ａに配置すると共に、回路基板１の隙間９側と逆側の面（または内層）で実装領域Ａを板厚方向へ投影した領域に接地ランド６を設けた。電子部品３群にはノイズ源となりうる電子部品（例えば復調ＩＣ）３ａが含まれる。 （もっと読む）

ジャンクションボックスの多層回路基板（６）は、複数の誘電体層と、前記回路基板に設けられる電力回路（４）と、前記回路基板に設けられる信号処理回路（５）と、前記回路基板にある前記電力回路に電力を入力するための入力部とを備え、前記複数の誘電体層の各々は、一側面に電力が伝達される導電箔を有すると共に、前記多層回路基板を形成するために１つの誘電体層を別の誘電体層の上にして配列されている。内側の誘電体層上に配列された導電箔（１）は、外側の誘電体層上に配列された導電箔よりも厚く、前記電力回路は、前記多層回路基板の１つの領域上に配設され、前記信号処理回路は、前記多層回路基板の別の領域上に配設されており、前記２つの領域は熱障壁（９）により熱的に分離されている。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーはんだを使用する場合に引け巣の発生を防止するのに好適なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 スルーホールランド１６の一部であってソルダレジスト２０が覆い被さった領域を熱伝導パターン２６とし、スルーホールランド１６の中心から基板の面方向に放射する軸線とスルーホールランド１６の一部であってはんだが濡れ広がる領域２８の外周が交わる交点Ｐ１と、その軸線とスルーホールランド１６全体の外周が交わる交点Ｐ２との間の肉厚Ｗが、その交点Ｐ１が境界部分１６ｂから離れるに従い大きくなっている。これにより、境界部分１６ｂから離れた箇所ほど放熱効果が高くなり、熱引きが促進され、鉛フリーはんだ２２の各部の熱引きが偏りにくくなるので、引け巣が発生する可能性を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】電流検出回路において、簡単な構成で、電位を有する導体と実装配線基板の配線パターンの静電結合によって形成される寄生容量によって、回路が誤動作することを抑制することである。
【解決手段】電流検出器１０において、被検出電流が流れる導体２と、環状の磁気回路の一部に空隙を設けた磁性体コア４と、磁気空隙に配置される磁気センサ６と、導体２に近接して配置される実装配線基板１００とを備え、実装配線基板１００は、複数の入力信号を受け取る複数の入力信号端子部と、各入力信号について演算処理を行う演算処理素子３０と、一端が各入力信号端子部にそれぞれ接続され、回路素子を接続し他端が演算処理素子３０にそれぞれ接続される複数の配線部と、少なくとも１つの配線部に設けられ、静電結合によって形成される各寄生容量の値を同じ値とする寄生容量調整部とを有する。 （もっと読む）

【課題】組織を処理するための電気外科用システムを提供する。
【解決手段】本発明は、組織を処理するための電気外科用システムであって、電気外科用発電機と、該電気外科用発電機との電気機械的協同に配置されるプリント回路板であって、複数の伝導層を含むプリント回路板と、第１の部分および第２の部分を含む発電機接地であって、該発電機接地の第１の部分は該プリント回路基板の伝導性層に電気機械的に接続され、そして該発電機接地の第２の部分は該プリント回路基板の別の伝導層に電気機械的に接続される発電機接地と、該発電機接地の第１の部分と該発電機接地の第２の部分との間に少なくとも部分的に挿入される部分を含む患者接地とを備える。 （もっと読む）

【課題】光に脆弱なベアチップの誤動作を防止することで、高い信頼性を図ることが可能なフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】ドライバＩＣ２０が搭載される光透過可能な絶縁基板であるベースフィルム３０と、ドライバＩＣ２０の接続端子２１に接続される配線パターン４０とを備えたフレキシブル配線基板７０において、ドライバＩＣ２０が配置される位置に、光不透過な遮蔽パターンが、配線パターン４０と同層に形成されると共に、ドライバＩＣ２０が搭載された実装面Ｆの反対側となる裏面ＵにドライバＩＣ２０を搭載する搭載部全体を遮蔽する遮蔽パターン８０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板面内の配線方向と交差する方向における正方向へ変位させる力と負方向へ変位させる力をほぼ等しくすることができるフレキシブル基板及び撮像装置を得る。
【解決手段】フレキシブル基板３０は、基材８１が可撓性を有しており、長穴８４があることによって、フレキシブル基板３０面内の配線方向（Ｘ）と、配線方向と交差する方向（Ｙ）の２方向に変位可能となっている。また、裏側には、長穴８４の両側にシールド部材９４、９６が設けられており、フレキシブル基板３０の剛性が高くなっている。ここで、シールド部材９４、９６によって、長穴８４の両側でフレキシブル基板３０の剛性がほぼ等しくなっているので、フレキシブル基板３０面内のＹ方向へ変位させる力を、正方向と負方向でほぼ等しくすることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の高密度実装化を実現すると共に、基板表面に文字が形成されたプリント配線基板１０を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、回路基板本体１２と、回路基板本体１２の表面において銅箔により形成される回路パターン１４と、を備え、回路パターン１４において文字形状の銅箔部分２０が除去されている。このようなプリント配線基板１０は、例えば、パーソナルコンピュータなどの電子機器に配置される。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の配線板は、絶縁フィルムからなる一のキャリアに複数のデバイスホールが形成され、該絶縁フィルムの表面に配線が形成された配線板であって、該配線が、常態における引張り強さが７０kgf／mm²以上の高抗張力銅箔から形成され、該配線の端部がデバイスホール縁に片持ち状態で複数延設されてインナーリードを形成しており、該デバイスホール内に延設されたインナーリードの延設長さ（L）が、該インナーリードの線
幅（W）に対して、４０以上（L／W）であることを特徴としている。
【効果】本発明によれば、複数の電子部品をそのデバイスホール内に収納して実装可能な配線板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板内に発生する信号の反射を大幅に抑制して信号の品質を保つことができる配線基板、および前記配線基板を備える電子装置を提供する。
【解決手段】配線基板は、絶縁基板、信号配線、複数の基準電位配線層１５、および複数の基準電位配線導体を備え、複数の基準電位配線層１５は、隣接する絶縁層の間に配置され、基準電位配線導体は、互いに対向する基準電位配線層１５を接続し、信号配線は、少なくとも１つの絶縁層を貫通して設けられ、第１基準電位配線導体１６ａは、第１信号配線貫通導体２８ａとの距離Ｗ１が、第２信号配線貫通導体２８ｂとの距離Ｗ２より大きい。 （もっと読む）

【課題】画像処理を精度よく読み取ることが可能な回路板を提供すること。
【解決手段】基材２１０と、基材２１０の両面側に導体回路１３０、１５０が形成され、一方の面側には導体回路１３０と独立した画像処理によって位置決めを行う略円形の形状を有する導体部１１０を備え、導体部１１０表面には金属被覆層１１２が施され、基材２１０には、導体部１１０に達する穴が他方の面側から形成され、また、穴はブラインドビア１１５を形成し、導体部１１０と、他方の面側の導体回路１５０とが、ブラインドビア１１５を介して電気的に接続されていることを特徴とする回路板１００である。 （もっと読む）